一种LED路灯制造技术

技术编号:27899272 阅读:29 留言:0更新日期:2021-03-31 03:39
本实用新型专利技术公开了一种种LED路灯,包括:发光罩、安装框架、若干金属基板、若干LED灯珠、若干辅连接线和一主连接线,安装框架呈中部设有容置空间的框架结构,安装框架沿水平方向设置,容置空间上下贯通,若干金属基板沿水平方向依次安装于容置空间内,每一金属基板的下表面均设置有若干LED灯珠,每一金属基板的上表面的中间位置均与一辅连接线的一端连接,若干辅连接线的另一端均与主连接线的一端连接,主连接线的另一端贯穿安装框架与外部电源连接,发光罩卡接于安装框架的下端。通过对本实用新型专利技术的应用,进一步增强了LED路灯的散热效果,降低了LED灯珠在使用过程中发热造成的不良影响,通过散热锡条的设置更大程度地对金属基板的表面进行了利用。

【技术实现步骤摘要】
一种LED路灯
本技术涉及LED灯
,尤其涉及一种LED路灯。
技术介绍
对于道路较多地采用路灯照明的方法改善道路的可见度,通常采用高压钠灯进行发光,然而高压钠灯的使用往往伴随着巨大的能源浪费,因而较为节能、显色指数高的LED路灯得到了越来越广泛的应用。然而,LED路灯在使用的过程中往往伴随着严重的发热情况,大大降低了LED灯的使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此,为解决上述问题,本技术的目的在于提供一种LED路灯,包括:发光罩、安装框架、若干金属基板、若干LED灯珠、若干辅连接线和一主连接线,所述安装框架呈中部设有容置空间的框架结构,所述安装框架沿水平方向设置,所述容置空间上下贯通,若干所述金属基板沿水平方向依次安装于所述容置空间内,每一所述金属基板的下表面均设置有若干LED灯珠,每一所述金属基板的上表面的中间位置均与一所述辅连接线的一端连接,若干辅连接线的另一端均与所述主连接线的一端连接,所述主连接线的另一端贯穿所述安装框架与外部电源连接,所述发光罩卡接于所述安装框架的下端;其中,每一所述金属基板均包括由下至上依次设置的电路层、绝缘层和金属基层,所述电路层的上表面通过蚀刻形成一印刷电路,若干所述LED灯珠均匀焊接于电路层的上表面,每一所述LED灯珠均与所述印刷电路连接,且每一所述LED灯珠与所述电路层之间均设有两个焊点,所述金属基板上设置有一插孔,所述插孔由上至下依次贯穿所述金属基层和所述绝缘层,所述电路层的中间位置还设有一连接端点,所述连接端点正对所述插孔设置,所述连接端点与所述印刷电路相连接,一所述辅连接线的一端穿过所述插孔与所述连接端点连接。在另一个优选的实施例中,每一所述LED灯珠的两侧还焊接有两散热锡条,两所述散热锡条平行设置,两所述散热锡条分别与两所述焊点相接触,每一所述散热锡条均与所述印刷电路间隔有一定距离。在另一个优选的实施例中,每一所述金属基板的上表面还设有一散热组件,所述散热组件沿一所述金属基板的上表面全长布置,所述散热组件的下表面与所述金属基板的上表面相紧贴。在另一个优选的实施例中,所述散热组件包括:散热底座和若干散热片,所述散热底座呈矩形布置,每一所述散热片均沿所述散热底座的宽度方向布置,若干所述散热片均沿竖直方向布置于所述散热底座的上表面均匀布置,且所述散热底座的中部预留有一接入孔,所述接入孔与所述辅连接线相匹配。在另一个优选的实施例中,所述发光罩包括:板形主体和若干半球形透镜,所述板形主体沿水平方向设置,且所述板形主体的外缘均匀设置有若干卡脚,所述板形主体通过若干所述卡脚安装于所述安装框架的下端,且所述板形主体的上表面沿所述金属基板的下表面平行设置,且所述板形主体与所述金属基板之间留有一定缝隙,所述板形主体上开设有若干通光孔,每一所述通光孔内均安装有一所述半球形透镜,每一所述半球形透镜均凸出于所述板形主体的下表面竖直向下设置,每一所述半球形透镜均正对于一所述LED灯珠。在另一个优选的实施例中,所述安装框架包括:两支撑条、尾座、端座和一连接套,两所述支撑条平行设置,两所述支撑条的一端分别固定安装于所述尾座的两侧,两所述支撑条的另一端分别固定安装于所述端座的两侧,两所述支撑条、尾座和端座共同形成一所述容置空间,所述容置空间的内壁开设有若干卡口,每一所述卡口均与一所述卡脚相匹配,所述连接套呈中空的筒套结构,所述连接套的轴线与所述支撑条相平行,所述连接套的一端沿水平方向贯穿地设置于所述端座内,所述连接套的另一端,所述主连接线的另一端穿过所述连接套与所述外部电源连接。在另一个优选的实施例中,每两相邻的所述散热组件之间以及每一所述散热组件与安装框架之间均涂有防水胶。在另一个优选的实施例中,所述辅连接线与所述主连接线的连接处、所述主连接线与所述连接套的连接处以及所述辅连接线与所述插孔的连接处均设有防水胶套。在另一个优选的实施例中,所述端座包括:端部框架和若干第一加强条,所述端部框架的两侧分别与两所述支撑条固定连接,所述端部框架沿水平方向呈两端敞开的中空结构,若干所述第一加强条均沿竖直方向固定设于所述端部框架内,且所述端部框架内的中部预留一插入空间,所述插入空间内固定设有一环形壁,所述环形壁的内缘与所述连接套的外缘相匹配。在另一个优选的实施例中,还包括:两角部加强件,两所述角部加强件分别固定连接于所述连接套的两侧;且两所述角部加强件还与所述端座固定连接;其中,所述角部加强件包括:第一加强板、第二加强板和若干第二加强条,所述第一加强板固定安装于所述连接套的外壁上,所述第一加强板沿所述连接套的轴向设置,所述第一加强板的一端与所述环形壁的一端固定连接,所述第二加强板的一端与所述第一加强板的另一端固定连接,所述第二加强板的另一端与所述端部框架的一侧固定连接,每一所述第二加强条的一端均固定连接于所述第二加强板靠近所述端部框架的一侧的表面上,每一所述第二加强条的另一端均固定连接于一所述第一加强条的下端。本技术由于采用了上述技术方案,使之与现有技术相比具有的积极效果是:(1)通过对本技术的应用,进一步增强了LED路灯的散热效果,降低了LED灯珠在使用过程中发热造成的不良影响,通过散热锡条的设置更大程度地对金属基板的表面进行了利用;(2)本技术结构简单,安装方便,有利于生产者进行大量生产,且外形美观,整体重量较轻。附图说明图1为本技术的一种LED路灯的示意图;图2为本技术的一种LED路灯的散热组件示意图;图3为本技术的一种LED路灯的金属基板示意图;图4为本技术的一种LED路灯的发光罩示意图。附图中:1、发光罩;2、安装框架;3、金属基板;4、LED灯珠;5、辅连接线;31、电路层;32、印刷电路;33、焊点;34、连接端点;35、散热锡条;7、散热组件;71、散热底座;72、散热片;11、板形主体;12、半球形透镜;13、卡脚;21、支撑条;22、尾座;23、端座;24、连接套;25、防水胶套;231、端部框架;232、第一加强条;233、环形壁;8、角部加强件;81、第一加强板;82、第二加强板;83、第二加强条。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明,但不作为本技术的限定。如图1至图4所示,示出一种较佳实施例的LED路灯,包括:发光罩1、安装框架2、若干金属基板3、若干LED灯珠4、若干辅连接线5和一主连接线,安装框架2呈中部设有容置空间的框架结构,安装框架2沿水平方向设置,容置空间上下贯通,若干金属基板3沿水平方向依次安装于容置空间内,每一金属基板3的下表面均设置有若干LED灯珠4,每一金属基板3的上表面的中间位置均与一辅连接线5的一端连接,若干辅连接线5的另一端均与主连接线的一端连接,主连接线的另一端贯穿安装框架2与外部电源连接,发光罩1卡接于安装框架2的下端;其中,每一金属基板3均包括由下至上依次设置的电路层31、绝缘层和金属基层,电路层31的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED路灯,其特征在于,包括:发光罩、安装框架、若干金属基板、若干LED灯珠、若干辅连接线和一主连接线,所述安装框架呈中部设有容置空间的框架结构,所述安装框架沿水平方向设置,所述容置空间上下贯通,若干所述金属基板沿水平方向依次安装于所述容置空间内,每一所述金属基板的下表面均设置有若干LED灯珠,每一所述金属基板的上表面的中间位置均与一所述辅连接线的一端连接,若干辅连接线的另一端均与所述主连接线的一端连接,所述主连接线的另一端贯穿所述安装框架与外部电源连接,所述发光罩卡接于所述安装框架的下端;/n其中,每一所述金属基板均包括由下至上依次设置的电路层、绝缘层和金属基层,所述电路层的上表面通过蚀刻形成一印刷电路,若干所述LED灯珠均匀焊接于电路层的上表面,每一所述LED灯珠均与所述印刷电路连接,且每一所述LED灯珠与所述电路层之间均设有两个焊点,所述金属基板上设置有一插孔,所述插孔由上至下依次贯穿所述金属基层和所述绝缘层,所述电路层的中间位置还设有一连接端点,所述连接端点正对所述插孔设置,所述连接端点与所述印刷电路相连接,一所述辅连接线的一端穿过所述插孔与所述连接端点连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED路灯,其特征在于,包括:发光罩、安装框架、若干金属基板、若干LED灯珠、若干辅连接线和一主连接线,所述安装框架呈中部设有容置空间的框架结构,所述安装框架沿水平方向设置,所述容置空间上下贯通,若干所述金属基板沿水平方向依次安装于所述容置空间内,每一所述金属基板的下表面均设置有若干LED灯珠,每一所述金属基板的上表面的中间位置均与一所述辅连接线的一端连接,若干辅连接线的另一端均与所述主连接线的一端连接,所述主连接线的另一端贯穿所述安装框架与外部电源连接,所述发光罩卡接于所述安装框架的下端;
其中,每一所述金属基板均包括由下至上依次设置的电路层、绝缘层和金属基层,所述电路层的上表面通过蚀刻形成一印刷电路,若干所述LED灯珠均匀焊接于电路层的上表面,每一所述LED灯珠均与所述印刷电路连接,且每一所述LED灯珠与所述电路层之间均设有两个焊点,所述金属基板上设置有一插孔,所述插孔由上至下依次贯穿所述金属基层和所述绝缘层,所述电路层的中间位置还设有一连接端点,所述连接端点正对所述插孔设置,所述连接端点与所述印刷电路相连接,一所述辅连接线的一端穿过所述插孔与所述连接端点连接。


2.根据权利要求1所述的LED路灯,其特征在于,每一所述LED灯珠的两侧还焊接有两散热锡条,两所述散热锡条平行设置,两所述散热锡条分别与两所述焊点相接触,每一所述散热锡条均与所述印刷电路间隔有一定距离。


3.根据权利要求1所述的LED路灯,其特征在于,每一所述金属基板的上表面还设有一散热组件,所述散热组件沿一所述金属基板的上表面全长布置,所述散热组件的下表面与所述金属基板的上表面相紧贴。


4.根据权利要求3所述的LED路灯,其特征在于,所述散热组件包括:散热底座和若干散热片,所述散热底座呈矩形布置,每一所述散热片均沿所述散热底座的宽度方向布置,若干所述散热片均沿竖直方向布置于所述散热底座的上表面均匀布置,且所述散热底座的中部预留有一接入孔,所述接入孔与所述辅连接线相匹配。


5.根据权利要求1所述的LED路灯,其特征在于,所述发光罩包括:板形主体和若干半球形透镜,所述板形主体沿水平方向设置,且所述板形主体的外缘均匀设置有若干卡脚,所述板形主体通过若干所述卡脚安装于所述安装框架的下端,且所述板形主体的上表面沿所述金属基板的下表面平行设置,且所述板形主体与所述金属基板之间留有一定...

【专利技术属性】
技术研发人员:周怡晨周松
申请(专利权)人:重庆亮智光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:重庆;50

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