一种散热LED灯芯制造技术

技术编号:27899135 阅读:15 留言:0更新日期:2021-03-31 03:37
本实用新型专利技术公开了一种散热LED灯芯,包括铝基板和LED芯片,所述铝基板底部表面对称设有LED芯片,所述铝基板顶部表面安装有铜板,所述铜板顶部表面中部安装有散热翅片,所述铜板顶部表面两侧对称安装有挡板,所述挡板内侧壁中部一体成型有托块,所述托块顶部表面安装有横板,所述横板顶部表面开设有通孔,所述通孔内腔安装有微型风扇,所述铝基板底部表面设有透明导热硅胶层,本实用新型专利技术通过微型风扇,可加速散热翅片上热量的散失,提高了铜板散热效率,降低了LED芯片表面热量的集聚,通过透明导热硅胶层,既能起到保护LED芯片的作用,又能起到很好的导热的功能,进而能够起到对LED芯片的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热LED灯芯
本技术涉及LED灯
,具体为一种散热LED灯芯。
技术介绍
随着LED白光的问世,照明行业掀起了二次革命,LED作为光源,不仅节能环保而且使用寿命长,符合国家提倡的环保节能低碳产品。LED灯具的成本随LED技术的不断提高而降低,节能灯及白炽灯必然会被LED灯具所取代。目前国家越来越重视照明节能及环保问题,已经在大力推行使用LED灯具了,特别是政府改造路灯项目首先就是LED路灯,就指明得用LED路灯,可见LED灯具替代节能灯、白炽灯的势头。但是,现有的LED灯芯存在以下缺点:现有的LED灯芯在使用时,由于自身的散热性能不足,从而容易使得LED灯芯表面集聚热量,进而容易加速LED灯芯的老化,以致于降低了LED灯芯的使用寿命,又加大了后期维护的成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热LED灯芯,以解决上述
技术介绍
中现有的LED灯芯在使用时,由于自身的散热性能不足,从而容易使得LED灯芯表面集聚热量,进而容易加速LED灯芯的老化,以致于降低了LED灯芯的使用寿命,又加大了后期维护的成本。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种散热LED灯芯,包括铝基板和LED芯片,所述铝基板底部表面对称设有LED芯片,所述铝基板顶部表面安装有铜板,所述铜板顶部表面中部安装有散热翅片,所述铜板顶部表面两侧对称安装有挡板,所述挡板内侧壁中部一体成型有托块,所述托块顶部表面安装有横板,所述横板顶部表面开设有通孔,所述通孔内腔安装有微型风扇,所述铝基板底部表面设有透明导热硅胶层,通过微型风扇,可加速散热翅片上热量的散失,提高了铜板散热效率,降低了LED芯片表面热量的集聚,通过透明导热硅胶层,既能起到保护LED芯片的作用,又能起到很好的导热的功能,进而能够起到对LED芯片的散热效果。优选的,所述LED芯片具体设有若干组,且多组LED芯片呈阵列式分布,从而能够提高照明亮度,进而满足使用需求。优选的,所述横板通过螺钉与托块转动相连,从而能够通过挡板可对托块提供安装基础,进而能够使得螺钉可将横板固定在托块上,以便于能够提高横板的使用安全。优选的,所述通孔具体设有三组,所述通孔内径大小与微型风扇外径大小相同,从而能够通过三组通孔既能安装三组微型风扇,又能够使得微型风扇平稳的运行,以便于能够使得三组微型风扇加速散热翅片上热量的散失,提高了散热翅片散热效率,降低了LED芯片表面热量的集聚。优选的,所述透明导热硅胶层包裹于LED芯片表面,从而能够通过透明导热硅胶层既能起到保护LED芯片的作用,又能起到很好的导热的效果,进而能够起到对LED芯片的散热功能。优选的,所述挡板外侧壁顶部安装有固定条,所述固定条表面开设有螺孔,从而能够通过螺孔可方便对固定条安装固定,进而经挡板和铜板起到对铝基板安装作用。本技术提供了一种散热LED灯芯,具备以下有益效果:(1)本技术通过在铝基板底部表面对称设有LED芯片,从而能够使得铝基板对LED芯片安装固定,进而能够使得LED芯片平稳的运行,由于LED芯片具体设有若干组,并且多组LED芯片呈阵列式分布,从而能够提高照明亮度,进而满足使用需求,通过在铝基板顶部表面安装有铜板,并且铜板顶部表面中部安装有散热翅片,从而能够通过铜板既能对散热翅片等设备提供支撑,又能起到很好的导热作用,进而能将铝基板的热量传递至散热翅片中,通过散热翅片,可对铜板传递过来的热量进行挥发,进而能够起到经铜板对铝基板散热的作用,提高了LED芯片的使用安全。(2)本技术通过在铜板顶部表面两侧对称安装有挡板,并且挡板内侧壁中部一体成型有托块,同时托块顶部表面安装有横板,且横板通过螺钉与托块转动相连,从而能够通过挡板可对托块提供安装基础,进而能够使得螺钉可将横板固定在托块上,以便于能够提高横板的使用安全,通过在横板顶部表面开设有三组通孔,并且通孔内腔安装有微型风扇,同时通孔内径大小与微型风扇外径大小相同,从而能够通过三组通孔既能安装三组微型风扇,又能够使得微型风扇平稳的运行,以便于能够使得三组微型风扇加速散热翅片上热量的散失,提高了散热翅片散热效率,降低了LED芯片表面热量的集聚。(3)本技术通过在铝基板底部表面设有透明导热硅胶层,并且透明导热硅胶层包裹于LED芯片表面,从而能够通过透明导热硅胶层既能起到保护LED芯片的作用,又能起到很好的导热的效果,进而能够起到对LED芯片的散热功能,通过在挡板外侧壁顶部安装有固定条,并且固定条表面开设有螺孔,从而能够通过螺孔可方便对固定条安装固定,进而经挡板和铜板起到对铝基板安装作用。附图说明图1为本技术的整体结构示意图;图2为本技术的剖面结构示意图;图3为本技术的侧面结构示意图;图4为本技术的俯视结构示意图。图中:1、铝基板;2、LED芯片;3、铜板;4、散热翅片;5、挡板;501、托块;6、横板;7、通孔;8、微型风扇;9、透明导热硅胶层;10、固定条;11、螺孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1-4所示,本技术提供一种技术方案:一种散热LED灯芯,包括铝基板1和LED芯片2,所述铝基板1底部表面对称设有LED芯片2,所述铝基板1顶部表面安装有铜板3,所述铜板3顶部表面中部安装有散热翅片4,所述铜板3顶部表面两侧对称安装有挡板5,所述挡板5内侧壁中部一体成型有托块501,所述托块501顶部表面安装有横板6,所述横板6顶部表面开设有通孔7,所述通孔7内腔安装有微型风扇8,所述铝基板1底部表面设有透明导热硅胶层9,通过微型风扇8,可加速散热翅片4上热量的散失,提高了铜板3散热效率,降低了LED芯片2表面热量的集聚,通过透明导热硅胶层9,既能起到保护LED芯片2的作用,又能起到很好的导热的功能,进而能够起到对LED芯片2的散热效果。所述LED芯片2具体设有若干组,且多组LED芯片2呈阵列式分布,从而能够提高照明亮度,进而满足使用需求。所述横板6通过螺钉与托块501转动相连,从而能够通过挡板5可对托块501提供安装基础,进而能够使得螺钉可将横板6固定在托块501上,以便于能够提高横板6的使用安全。所述通孔7具体设有三组,所述通孔7内径大小与微型风扇8外径大小相同,从而能够通过三组通孔7既能安装三组微型风扇8,又能够使得微型风扇8平稳的运行,以便于能够使得三组微型风扇8加速散热翅片4上热量的散失,提高了散热翅片4散热效率,降低了LED芯片2表面热量的集聚。所述透明导热硅胶层9包裹于LED芯片2表面,从而能够通过透明导热硅胶层9既能起到保护LED芯片2的作用,又能起到很好的导热的效果,进而能够起到对LED芯片2的散热功能。所述挡板5外侧壁顶部安装有固定条10,所述固定条10表面开设有螺孔11,从而能够通过螺孔11可方便对固定条10安装固定,进而经挡板5和铜板3起到对铝基板1安本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热LED灯芯,包括铝基板(1)和LED芯片(2),所述铝基板(1)底部表面对称设有LED芯片(2),其特征在于:所述铝基板(1)顶部表面安装有铜板(3),所述铜板(3)顶部表面中部安装有散热翅片(4),所述铜板(3)顶部表面两侧对称安装有挡板(5),所述挡板(5)内侧壁中部一体成型有托块(501),所述托块(501)顶部表面安装有横板(6),所述横板(6)顶部表面开设有通孔(7),所述通孔(7)内腔安装有微型风扇(8),所述铝基板(1)底部表面设有透明导热硅胶层(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热LED灯芯,包括铝基板(1)和LED芯片(2),所述铝基板(1)底部表面对称设有LED芯片(2),其特征在于:所述铝基板(1)顶部表面安装有铜板(3),所述铜板(3)顶部表面中部安装有散热翅片(4),所述铜板(3)顶部表面两侧对称安装有挡板(5),所述挡板(5)内侧壁中部一体成型有托块(501),所述托块(501)顶部表面安装有横板(6),所述横板(6)顶部表面开设有通孔(7),所述通孔(7)内腔安装有微型风扇(8),所述铝基板(1)底部表面设有透明导热硅胶层(9)。


2.根据权利要求1所述的一种散热LED灯芯,其特征在于:所述LED芯片(2)具体设有若干组,且多组LED...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗义
申请(专利权)人:常州市汉之光照明电器有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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