一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷，包括燕尾连接件，储液盒，金属固定板和金属丝；燕尾连接件由连接部和移动部组成，连接部为燕尾凸台，移动部为中空的长方体结构，移动部内置有储液盒，移动部与金属固定板固定连接。本实用新型专利技术的优点在于电镀刷设置有金属丝，金属丝能够完全贴合被镀工件的弯曲表面，保证刷镀时镀层均匀；第一红外传感器和第二红外传感器位于金属板的斜对角处，通过红外测距从而检测金属固定板与被镀件的距离和角度状态，提高电镀刷的电镀精确度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷
本技术涉及刷镀镍
，特别是涉及一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷。
技术介绍
半导体蚀刻也称半导体光化学蚀刻，通过曝光制版将蚀刻区域的保护膜去除，去除保护膜的区域在蚀刻时被溶解和腐蚀，进而形成凹凸和镂空成型的效果；随着芯片集成度提高和尺寸的缩小，高精确的等离子体刻蚀工艺越来越重要，其中半导体蚀刻设备中的蚀刻反应腔室是不可缺少的部件，由于等离子体在蚀刻过程中，蚀刻反应腔的表面同样会被等离子体损伤，尤其是气体入口附近，因为等离子体的尖端放电效应，此处受损最为严重，这样对蚀刻反应腔室产生两方面的问题，首先由于反应腔壁受损，其产生的微小粒子容易影响到反应腔中的被蚀刻物质，在其上形成缺陷，从而给后续工艺以及良率带来负面影响；另一方面，反应腔在使用到一定程度后就需要根据受损程度更换以保证设备的正常使用。为了保护蚀刻设备，通常会对蚀刻反应腔的表面进行电刷镀，电刷镀也称为涂镀或无槽电镀，属于电化学加工中电镀工艺的范筹，利用电镀液中的金属离子在电场的作用下将镀覆沉积到阴极，金属离子在作为负极的工件表面上放电结晶，形成金属覆盖层，电镀时采用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电镀笔，将电镀笔在作为阴极的工件上移动进行电镀，其中电镀笔为不溶性阳极，镀液采用有机镍合物的金属盐水溶液，刷镀时电镀笔与工件表面接触并不断地移动。现有的刷镀镍装置依靠一个与阳极接触的电镀笔提供电镀需要的电解液，电镀时电镀笔在被镀的阴极上移动，电镀笔使用定制的电镀溶液和专用的直流电源，工作时被镀工件连接电源的负极，镀笔连接电源的正极，连接阳极的电镀笔周围包裹着电镀液，电镀笔在工件表面擦拭，电镀液中的金属离子在工件表面与阳极相接触的各点上发生放电结晶，随着时间增长镀层逐渐加厚从而覆盖在被镀工件的表面。但是目前的刷镀镍装置无法满足半导体蚀刻反应腔室的表面处理要求，在使用现有刷镀镍装置进行电镀过程中，被镀工件与镀笔存在相对运动速度不均匀的现象，运动速度不均匀会造成在断续结晶的过程中镀层表面会产生颗粒物，而且电镀层与电镀层之间的结合力不良，从而引起镀层起泡和脱落的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷，电镀刷能够完全贴合被镀工件的弯曲表面，通过红外传感器能够检测电镀刷与被镀件的距离和角度状态，提高电镀刷的电镀精确度，保证刷镀时镀层均匀。一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷，包括燕尾连接件，储液盒，金属固定板和金属丝；燕尾连接件由连接部和移动部组成，连接部为燕尾凸台，移动部为中空的长方体结构，移动部内置有储液盒，移动部与金属固定板固定连接，金属固定板为长方体板状结构，金属固定板的下表面设置有通孔、速度传感器和红外传感器，通孔与储液盒相互连通，金属丝安装于金属固定板的通孔处，速度传感器安装于金属固定板的中心，红外传感器安装于金属固定板的两端。电镀刷设置有金属丝，金属丝能够均匀覆盖被镀工件，金属丝具有较好柔韧性能够弯曲和变形，当刷镀曲面被镀工件时金属丝能够完全贴合被镀工件的表面，保证刷镀时镀层均匀。进一步，燕尾连接件设置有燕尾凸台，燕尾凸台能够与燕尾槽相互匹配连接，燕尾凸台与燕尾槽为滑动式连接。进一步，金属固定板设置有第一红外传感器和第二红外传感器，第一红外传感器设置于金属固定板的右上角位置，第二红外传感器设置于金属固定板的左下角位置。外传感器用于探测距离，第一红外传感器和第二红外传感器位于金属板的斜对角处，当第一红外传感器和第二红外传感器探测到距离相等时，金属固定板处于水平状态，当第一红外传感器和第二红外传感器探测到距离不相等时，金属固定板处于倾斜状态，从而能够检测金属固定板与被镀件的距离和角度状态，提高电镀刷的电镀精确度。进一步，金属固定板的下表面均匀分布有多个通孔，所述的通孔为圆形结构，每个通孔安装有多根金属丝，金属丝和通孔为固定连接。进一步，燕尾连接件内置有储液盒，储液盒设置有供液装置，供液装置通过通孔将液体输送到金属丝上。进一步，电镀刷的储液盒设置有通孔，金属固定板设置有通孔，储液盒通过通孔与金属固定板和金属丝连通。电镀刷内置有储液盒，储液盒中的电镀液通过通孔均匀分布于金属丝上，在电镀过程中镀层厚度均匀，镀层之间的结合力牢固避免镀层起泡和脱落。进一步，储液盒与金属固定板连接的通孔处设置有多个密封圈。刷镀镍设备一种全自动刷镀镍设备，包括操作平台，移动机构和电镀刷，移动机构固定安装于操作平台上，电镀刷与移动机构为可拆卸式连接；所述的操作平台包含机架，固定器，液体回收盒和数控装置，固定器安装于机架的两端，液体回收盒位于机架的中间，液体回收盒与机架固定连接，数控装置位于液体回收盒的下方，数控装置与机架固定连接；所述的移动机构由垂直移动支架，水平横向移动支架和水平纵向移动支架组成，垂直移动支架固定安装于操作平台的机架上，水平横向移动支架安装于垂直移动支架上，水平纵向移动支架安装于水平横向移动支架上，所述的电镀刷包含燕尾连接件，储液盒，金属固定板和金属丝，电镀刷的燕尾连接件与水平纵向移动支架安装连接，储液盒安装于金属固定板的上方，金属丝安装于金属固定板的下方。刷镀镍设备包括操作平台、移动机构和电镀刷，刷镀镍设备通过操作平台对移动机构和电镀刷全自动操作，对于外形不平整的工件，刷镀镍设备通过控制移动机构的速度和距离保证电镀刷的移动精度，同时刷镀镍设备通过控制电镀刷的镀液剂量保证镀层厚度均匀，避免镀液浪费降低电刷镀的成本。进一步，移动机构固定安装于操作平台的机架上，移动机构的垂直移动支架与操作平台相互垂直，垂直移动支架通过螺栓固定于操作平台的四个角。进一步，电镀刷的燕尾连接件与水平纵向移动支架为可拆卸式连接，燕尾连接件与水平纵向移动支架有一个自由度，燕尾连接件与水平纵向移动支架通过燕尾槽导轨水平移动。进一步，移动机构通过水平横向移动支架带动电镀刷在垂直方向上移动，移动机构通过水平纵向移动支架带动电镀刷在水平面做横向左右移动。移动机构带动电镀刷自动移动，保证被镀工件与电镀刷的相对运动速度均匀，从而在断续结晶的过程中镀层表面不会产生波浪纹和颗粒物。进一步，操作平台的侧面设置有连接孔，连接孔安装有固定器。移动机构一种全自动刷镀镍设备的移动机构，包括垂直移动支架，水平横向移动支架和水平纵向移动支架；所述的垂直移动支架由四根圆柱体立柱组成，圆柱体立柱垂直于水平面且相互平行，四根圆柱体立柱分别位于长方形的四个角；所述的水平横向移动支架由两根长方体立柱组成，长方体立柱安装于垂直移动支架的圆柱体立柱上，长方体立柱与圆柱体立柱相互垂直，两根长方体立柱位于同一水平面且相互平行，所述的水平纵向移动支架为正方体立柱，正方体立柱安装于水平横向移动支架的长方体立柱上，长方体立柱与水平横向移动支架的长方体立柱相互垂直，长方体立柱设置有燕尾槽。进一步，水平横向移动支架与垂直移动支架之间只有一个自由度，垂直本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷，其特征在于：包括燕尾连接件，储液盒，金属固定板和金属丝；燕尾连接件由连接部和移动部组成，连接部为燕尾凸台，移动部为中空的长方体结构，移动部内置有储液盒，移动部与金属固定板固定连接，金属固定板为长方体板状结构，金属固定板的下表面设置有通孔、速度传感器和红外传感器，通孔与储液盒相互连通，金属丝安装于金属固定板的通孔处，速度传感器安装于金属固定板的中心，红外传感器安装于金属固定板的两端。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷，其特征在于：包括燕尾连接件，储液盒，金属固定板和金属丝；燕尾连接件由连接部和移动部组成，连接部为燕尾凸台，移动部为中空的长方体结构，移动部内置有储液盒，移动部与金属固定板固定连接，金属固定板为长方体板状结构，金属固定板的下表面设置有通孔、速度传感器和红外传感器，通孔与储液盒相互连通，金属丝安装于金属固定板的通孔处，速度传感器安装于金属固定板的中心，红外传感器安装于金属固定板的两端。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷，其特征在于：所述的燕尾连接件设置有燕尾凸台，燕尾凸台能够与燕尾槽相互匹配连接，燕尾凸台与燕尾槽为滑动式连接。


3.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷，其特征在于：所述的金属固定板设置有第一红外传感器和第二红外传感器，第一红外传感器设置于金属固定板的右上...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎纠，
申请(专利权)人：帝京半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32