用于芯片生产机台的零部件异常自动侦测方法、存储介质、终端技术

一种用于芯片生产机台的零部件异常自动侦测方法、存储介质、终端，所述方法包括：获取目标零部件的特征尺寸晶圆图，所述特征尺寸晶圆图用于描述所述目标零部件对晶圆的影响区域；获取所述晶圆经芯片生产机台处理后的待比较晶圆图，所述目标零部件是所述芯片生产机台的部件；基于所述特征尺寸晶圆图和所述待比较晶圆图，预测所述目标零部件的异常几率。通过本发明专利技术方案能够自动化地侦测机台零部件发生异常的几率，利于预防更多晶圆受到影响，提高生产良率。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片生产机台的零部件异常自动侦测方法、存储介质、终端
本专利技术涉及芯片制造
，具体地涉及一种用于芯片生产机台的零部件异常自动侦测方法、存储介质、终端。
技术介绍
在芯片生产制造过程中，芯片生产机台的某些零部件需要直接接触晶圆以固定晶圆。一旦零部件与晶圆接触不当，就会造成晶圆缺陷甚至低良率等问题。为了找出产生缺陷问题的根本原因，案件负责人要尽可能地收集各种信息来进行分析以锁定造成良率问题的“真凶”。在现阶段，锁定“真凶”的过程主要依赖工程师人力实现。例如，在生产过程中出现缺陷、低良率问题时，需要依靠人工搜集信息和肉眼判断才能确定是否是零部件异常所致，耗时耗力。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是如何实现对零部件异常的自动化侦测。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种用于芯片生产机台的零部件异常自动侦测方法，包括：获取目标零部件的特征尺寸晶圆图，所述特征尺寸晶圆图用于描述所述目标零部件对晶圆的影响区域；获取所述晶圆经芯片生产机台处理后的待比较晶圆图，所述目标零部件是所述芯片生产机台的部件；基于所述特征尺寸晶圆图和所述待比较晶圆图，预测所述目标零部件的异常几率。可选的，所述方法还包括：当所述目标零部件的异常几率大于预设阈值时，发出报警信息。可选的，所述获取目标零部件的特征尺寸晶圆图的步骤，包括：提取所述目标零部件的尺寸特征；根据所述目标零部件的尺寸特征生成所述特征尺寸晶圆图。可选的，所述提取所述目标零部件的尺寸特征包括：对所述目标零部件的影像进行尺寸测量，以得到所述目标零部件的尺寸特征。可选的，所述特征尺寸晶圆图包括特征图形和参照图形，所述基于所述特征尺寸晶圆图和所述待比较晶圆图，预测所述目标零部件的异常几率包括：统计所述待比较晶圆图落入所述特征图形覆盖区域的失效芯片数和总芯片数；统计所述待比较晶圆图落入所述参照图形覆盖区域的失效芯片数和总芯片数；根据统计结果计算得到所述异常几率。可选的，所述基于所述特征尺寸晶圆图和所述待比较晶圆图，预测所述目标零部件的异常几率包括：获取所述待比较晶圆图落入所述特征图形覆盖区域的第一失效芯片数和第一总芯片数；获取所述待比较晶圆图落入所述参照图形覆盖区域的第二失效芯片数和第二总芯片数；根据所述第一失效芯片数、所述第一总芯片数、所述第二失效芯片数和所述第二总芯片数，计算目标零部件的异常几率。可选的，所述根据所述第一失效芯片数、所述第一总芯片数、所述第二失效芯片数和所述第二总芯片数，计算目标零部件的异常几率包括：根据第一失效芯片占比和第二失效芯片占比，确定所述异常几率；其中，所述第一失效芯片占比为所述第一失效芯片数和第一总芯片数的比值；所述第二失效芯片占比为所述第二失效芯片数与所述第二总芯片数的比值。可选的，所述第一失效芯片占比越大且所述第二失效芯片占比越小，所述异常几率越大。可选的，所述根据所述第一失效芯片数、所述第一总芯片数、所述第二失效芯片数和所述第二总芯片数，计算目标零部件的异常几率包括：根据所述第一失效芯片数、所述第一总芯片数、所述第二失效芯片数和所述第二总芯片数，计算目标零部件的假设几率；根据所述假设几率确定所述异常几率；其中，所述假设几率基于如下公式计算得到：其中，Hvalue为所述假设几率，Failin为所述第一失效芯片数，Totalin为所述第一总芯片数，Failout为所述第二失效芯片数，Totalout为所述第二总芯片数，limit为预设比较阈值。可选的，所述特征图形为晶圆上与所述目标零部件直接接触的芯片构成的图形，所述参照图形是以所述特征图形为基准扩展得到的图形。可选的，所述特征图形选自以下一个或多个：圆形面、圆形线和点状。可选的，所述基于所述特征尺寸晶圆图和所述待比较晶圆图，预测所述目标零部件的异常几率包括：将所述待比较晶圆图按预设角度旋转；基于所述特征尺寸晶圆图和本次旋转得到的待比较晶圆图预测所述目标零部件的异常几率。可选的，所述当所述异常几率大于预设阈值时，发出报警信息包括：当任一次旋转后计算得到的异常几率大于所述预设阈值时，发出所述报警信息。可选的，所述特征尺寸晶圆图包括特征图形和参照图形，所述基于所述特征尺寸晶圆图和本次旋转得到的待比较晶圆图预测所述目标零部件的异常几率包括：获取本次旋转得到的待比较晶圆图落入所述特征图形覆盖区域的第一失效芯片数和第一总芯片数；获取本次旋转得到的待比较晶圆图落入所述参照图形覆盖区域的第二失效芯片数和第二总芯片数；根据所述第一失效芯片数、所述第一总芯片数、所述第二失效芯片数和所述第二总芯片数，计算目标零部件的异常几率。可选的，所述目标零部件是指，所述芯片生产机台的零部件中与晶圆直接接触的零部件。可选的，所述待比较晶圆图为低良率晶圆或缺陷晶圆的晶圆图。为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种用于芯片生产机台的零部件异常自动侦测装置，包括：第一获取模块，用于获取目标零部件的特征尺寸晶圆图，所述特征尺寸晶圆图用于描述所述目标零部件对晶圆的影响区域；第二获取模块，用于获取所述晶圆经芯片生产机台处理后的待比较晶圆图，所述目标零部件是所述芯片生产机台的部件；预测模块，用于基于所述特征尺寸晶圆图和所述待比较晶圆图，预测所述目标零部件的异常几率。为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行上述方法的步骤。为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种终端，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器运行所述计算机程序时执行上述方法的步骤。与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下有益效果：本专利技术实施例提供一种用于芯片生产机台的零部件异常自动侦测方法，包括：获取目标零部件的特征尺寸晶圆图，所述特征尺寸晶圆图用于描述所述目标零部件对晶圆的影响区域；获取所述晶圆经芯片生产机台处理后的待比较晶圆图，所述目标零部件是所述芯片生产机台的部件；基于所述特征尺寸晶圆图和所述待比较晶圆图，预测所述目标零部件的异常几率。较之现有严重依赖人工搜集信息和肉眼判断确定零部件异常与否的实现方式，本实施方案能够自动化地预测机台零部件发生异常的几率，利于预防更多晶圆受到影响，提高生产良率。具体而言，基于特征尺寸晶圆图建立零部件与晶圆的位置对应关系，以作为后续自动报警的分析基础。进一步，根据特征尺寸晶圆图和待比较晶圆图进行实时可能性预测，从而在工程师发现低良率案件之前就报警，节约时间，减少损失。附图说明图1是本专利技术实施例一种用于芯片生产机台的零部件异常自动侦测方法的流程图；图2是本专利技术实施例一个典型应用场景中目标零部件的尺寸特征提取示意图；图3至图5是将图2所示目标零部件的各尺寸特征分解映射得到的晶圆图；图6和图7是基于图3所示目标零部件的一种尺寸特征转换得到的特征尺寸晶圆图；图8是基于图4所示目标零部件的另一种尺寸特征转换得到的特征尺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片生产机台的零部件异常自动侦测方法，其特征在于，包括：/n获取目标零部件的特征尺寸晶圆图，所述特征尺寸晶圆图用于描述所述目标零部件对晶圆的影响区域；/n获取所述晶圆经芯片生产机台处理后的待比较晶圆图，所述目标零部件是所述芯片生产机台的部件；/n基于所述特征尺寸晶圆图和所述待比较晶圆图，预测所述目标零部件的异常几率。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片生产机台的零部件异常自动侦测方法，其特征在于，包括：
获取目标零部件的特征尺寸晶圆图，所述特征尺寸晶圆图用于描述所述目标零部件对晶圆的影响区域；
获取所述晶圆经芯片生产机台处理后的待比较晶圆图，所述目标零部件是所述芯片生产机台的部件；
基于所述特征尺寸晶圆图和所述待比较晶圆图，预测所述目标零部件的异常几率。


2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，还包括：
当所述目标零部件的异常几率大于预设阈值时，发出报警信息。


3.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述获取目标零部件的特征尺寸晶圆图的步骤，包括：
提取所述目标零部件的尺寸特征；
根据所述目标零部件的尺寸特征生成所述特征尺寸晶圆图。


4.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述特征尺寸晶圆图包括特征图形和参照图形；
所述基于所述特征尺寸晶圆图和所述待比较晶圆图，预测所述目标零部件的异常几率包括：
获取所述待比较晶圆图落入所述特征图形覆盖区域的第一失效芯片数和第一总芯片数；
获取所述待比较晶圆图落入所述参照图形覆盖区域的第二失效芯片数和第二总芯片数；
根据所述第一失效芯片数、所述第一总芯片数、所述第二失效芯片数和所述第二总芯片数，计算目标零部件的异常几率。


5.根据权利要求4所述方法，其特征在于，所述根据所述第一失效芯片数、所述第一总芯片数、所述第二失效芯片数和所述第二总芯片数，计算目标零部件的异常几率包括：
根据第一失效芯片占比和第二失效芯片占比，确定所述异常几率；
其中，所述第一失效芯片占比为所述第一失效芯片数和第一总芯片数的比值；所述第二失效芯片占比为所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：全芯智造技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34