防水传感器和电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种防水传感器和电子设备。其中，防水传感器包括：基板；外壳，所述外壳内具有容纳腔，所述外壳包括第一壳段和第二壳段，所述第一壳段连接于所述基板，所述第二壳段连接于所述第一壳段，并与所述第一壳段形成有夹角α，90°＜α＜180°；以及传感器芯片，所述传感器芯片设于所述基板，并位于所述容纳腔内。本发明专利技术技术方案的防水传感器可以便于排出气泡，确保产品的性能。

【技术实现步骤摘要】
防水传感器和电子设备
本专利技术涉及传感器
，特别涉及一种防水传感器和具有该防水传感器的电子设备。
技术介绍
相关技术中的防水传感器，如图1所示，其外壳1大多为由两段直径不同的壳段一体成型。通常，当传感器芯片3连接基板2后，再将外壳1与基板2连接，之后再将防水密封胶4灌入外壳内，以通过防水密封胶4对传感器芯片3进行保护和防水。然而，这种防水传感器中，由于外壳1的两壳段的连接处形成直角连接，造成死角，导致灌入防水密封胶4后，防水密封胶4在凝固过程中产生的气泡难以排出，影响传感器的性能。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种防水传感器，旨在可以便于排出气泡，确保产品的性能。为实现上述目的，本专利技术提出的防水传感器，包括：基板；外壳，所述外壳内具有容纳腔，所述外壳包括第一壳段和第二壳段，所述第一壳段连接于所述基板，所述第二壳段连接于所述第一壳段，并与所述第一壳段形成有夹角α，90°＜α＜180°；以及传感器芯片，所述传感器芯片设于所述基板，并位于所述容纳腔内。可选地，所述第二壳段为弧形柱段，所述第二壳段连接所述第一壳段的部位的切线，与所述第一壳段形成有所述夹角α；且/或，所述夹角α满足关系：120°≤α＜180°。可选地，所述第一壳段为直形柱段或者弧形柱段。可选地，所述第二壳段远离所述第一壳段的一端具有开口，所述开口呈扩口设置；且/或，所述第一壳段与所述第二壳段为一体结构。可选地，所述防水传感器还包括密封件，所述密封件环绕设置于所述第二壳段的外侧壁。可选地，所述第二壳段的外侧壁面与所述密封件的内侧壁面为相互贴合的弧形壁面。可选地，所述密封件的外侧壁面为朝外凸出的弧形壁面。可选地，所述密封件的材质为橡胶、硅胶或者硅橡胶。可选地，所述密封件为注塑件，并与所述第二壳段为一体结构。本专利技术还提出一种电子设备，包括设备本体和安装于所述设备本体上的防水传感器，所述防水传感器包括：基板；外壳，所述外壳内具有容纳腔，所述外壳包括第一壳段和第二壳段，所述第一壳段连接于所述基板，所述第二壳段为弧形段，并与所述第一壳段圆弧过渡连接；以及传感器芯片，所述传感器芯片设于所述基板，并位于所述容纳腔内。本专利技术技术方案的防水传感器，通过将外壳的第一壳段连接于基板，并将传感器芯片设于基板，传感器芯片位于容纳腔内，使得外壳能与基板稳固固定，并对传感器形成保护。而通过将壳体的第二壳段连接于第一壳段，并与第一壳段形成的夹角α大于90°、小于180°，从而使得第一壳段与第二壳段相连接后，两者之间不会形成直角连接，能够平坦的进行过渡而不造成死角，进而不会对防水密封胶在凝固时产生的气泡造成阻挡，使得气泡可以轻易的排出，确保了产品的性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为现有技术的防水传感器的截面示意图；图2为本专利技术防水传感器一实施例的结构示意图；图3为本专利技术防水传感器一实施例的截面示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1外壳2基板3传感器芯片4防水密封胶100基板200外壳210第一壳段220第二壳段300传感器芯片400金线500防水密封胶600密封件221开口200a容纳腔1000防水传感器本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“且/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A且/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。请结合参照图2和图3，在防水传感器1000的制作过程中，通常将外壳200连接于基板100后形成封装结构，使设置在基板100上的传感器芯片300位于外壳200的容纳腔200a内。为了确保防水性能，一般会通过在外壳200的容纳腔200a内灌入防水密封胶500(如硅凝胶)，防水密封胶500可以对传感器芯片300进行防水防腐蚀保护，当外界压力变化时，对防水密封胶500造成微形变，从而作用于传感器芯片300的敏感膜。实际应用中，由于灌入的防水密封胶500在凝固时会产生气泡，因此这些气泡及时排出，以确保产品的性能。本专利技术提出一种防水传感器1000。在本专利技术实施例中，该防水传感器1000包括：基板100；外壳200，所述外壳200内具有容纳腔200a，所述外壳200包括第一壳段210和第二壳段220，所述第一壳段210连接于所述基板100，所述第二壳段220连接于所述第一壳段210，并与所述第一壳段210形成有夹角α，90°＜α＜180°；以及传感器芯片300，所述传感器芯片300设于所述基板100，并位于所述容纳腔200a内。本申本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水传感器，其特征在于，包括：/n基板；/n外壳，所述外壳内具有容纳腔，所述外壳包括第一壳段和第二壳段，所述第一壳段连接于所述基板，所述第二壳段连接于所述第一壳段，并与所述第一壳段形成有夹角α，90°＜α＜180°；以及/n传感器芯片，所述传感器芯片设于所述基板，并位于所述容纳腔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水传感器，其特征在于，包括：
基板；
外壳，所述外壳内具有容纳腔，所述外壳包括第一壳段和第二壳段，所述第一壳段连接于所述基板，所述第二壳段连接于所述第一壳段，并与所述第一壳段形成有夹角α，90°＜α＜180°；以及
传感器芯片，所述传感器芯片设于所述基板，并位于所述容纳腔内。


2.如权利要求1所述的防水传感器，其特征在于，所述第二壳段为弧形柱段，所述第二壳段连接所述第一壳段的部位的切线，与所述第一壳段形成有所述夹角α；
且/或，所述夹角α满足关系：120°≤α＜180°。


3.如权利要求1所述的防水传感器，其特征在于，所述第一壳段为直形柱段或者弧形柱段。


4.如权利要求3所述的防水传感器，其特征在于，所述第二壳段远离所述第一壳段的一端具有开口，所述开口呈扩口设置；
且/或，所述第一壳段与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧铭绪，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37