本发明专利技术提供了一种沾锡装置和沾锡方法，包括多个承载体和承载托盘，承载体具有承载槽，承载槽的底部具有至少一个通孔，承载槽用于容纳待沾锡部件，待沾锡部件的引线贯穿通孔；承载托盘具有底板，底板具有多个镂空区域，镂空区域用于容纳承载体，并使承载体从底板的正面贯穿至底板的背面，以使承载体以及待沾锡部件的引线从底板的背面露出；其中，承载托盘的硬度大于承载体的硬度；承载体的耐高温性大于承载托盘的耐高温性。也就是说，本发明专利技术可以同时对多个待沾锡部件的引线进行沾锡操作，从而提高了沾锡的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种沾锡装置和沾锡方法
本专利技术涉及沾锡
，更具体地说，涉及一种沾锡装置和沾锡方法。
技术介绍
为了保护电子产品的引线部分，防止引线部分发生锈蚀，提高其可焊性，通常会在引线部分上均匀沾一层铅锡。但是，现有技术中都是通过人工给电子产品装上垫片，然后人工操作镊子夹起一个装好垫片的电子产品，来进行沾锡操作的，工艺非常落后，并且，工作效率低。基于此，如何提高沾锡的效率已经成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种沾锡装置和沾锡方法，以提高电子产品沾锡的效率。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种沾锡装置，包括：多个承载体，承载体具有承载槽，承载槽的底部具有至少一个通孔，承载槽用于容纳待沾锡部件，待沾锡部件的引线贯穿通孔；承载托盘，承载托盘具有底板，底板具有多个镂空区域，镂空区域用于容纳承载体，并使承载体从底板的正面贯穿至底板的背面，以使承载体以及待沾锡部件的引线从底板的背面露出；其中，承载托盘的硬度大于承载体的硬度；承载体的耐高温性大于承载托盘的耐高温性。可选地，承载体的材料为硅胶；承载托盘的材料为电木板或玻纤板。可选地，承载体的外侧具有卡槽；卡槽用于将承载体卡合固定在承载托盘的镂空区域，并使底板卡合固定在卡槽内，以使底板与承载体的底部之间具有预设距离。可选地，承载体还具有定位部；定位部用于使承载体朝着预设方向固定在镂空区域中。可选地，承载槽顶部的开口宽度大于承载槽底部的开口宽度。可选地，承载体的外侧面与底面之间为圆弧状的过渡面。可选地，承载拖盘还具有至少一对侧壁，侧壁与底板之间具有加强筋。可选地，侧壁的顶部具有定位支撑部，侧壁的底部具有定位槽，定位支撑部和定位槽用于在多个承载托盘堆叠时，实现上下承载托盘之间的支撑和定位。可选地，承载槽的形状为圆形、方形或菱形；镂空区域的形状与任一承载体的承载槽的形状相同。一种沾锡方法，应用于如上任一项的沾锡装置，方法包括：将待沾锡部件插入承载体的承载槽，并使待沾锡部件的引线贯穿通孔；将多个承载体插入承载托盘的镂空区域，并使承载体从底板的正面贯穿至底板的背面，以使承载体以及待沾锡部件的引线从底板的背面露出；将承载托盘放置在锡液顶部，并使底板背面露出的引线浸入锡液中进行沾锡。与现有技术相比，本专利技术所提供的技术方案具有以下优点：本专利技术所提供的沾锡装置和沾锡方法，可以将待沾锡部件插入承载体的承载槽中，并使待沾锡部件的引线贯穿承载槽底部的通孔，然后可以将多个承载体插入承载托盘底板上的多个镂空区域，并使承载体从底板的正面贯穿至底板的背面，使承载体以及待沾锡部件的引线从底板的背面露出，之后就可以将承载托盘放置在锡液顶部，并使底板背面露出的承载体以及待沾锡部件的引线浸入锡液中进行沾锡。也就是说，本专利技术提供的沾锡装置可以同时对多个待沾锡部件的引线进行沾锡操作，从而提高了沾锡的效率。并且，由于承载体的耐高温性大于承载托盘的耐高温性，因此，将承载托盘背面露出的承载体以及待沾锡部件的引线浸入锡液中进行沾锡，也不会对承载体造成损坏。由于承载托盘的硬度大于承载体的硬度，因此，在沾锡过程中，承载托盘不会因锡液的高温而发生变形，使得沾锡装置的稳定性较好，进而使得沾锡的均匀性较好，提高了待沾锡部件的一致性。此外，采用本专利技术提供的沾锡装置沾锡，可以使得操作人员远离高温锡液，极大减小了操作人员被烫伤等风险。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术一个实施例提供的承载体的俯视结构示意图；图2为图1所示的承载体沿切割线AA’的剖面结构示意图；图3为本专利技术一个实施例提供的承载体的仰视结构示意图；图4为本专利技术一个实施例提供的承载托盘的俯视结构示意图；图5为图4所示的承载托盘沿切割线BB’的剖面结构示意图；图6为本专利技术一个实施例提供的承载托盘的侧视结构示意图；图7为本专利技术一个实施例提供的待沾锡部件插入承载槽后的结构示意图；图8为本专利技术一个实施例提供的承载体和承载托盘的结合结构示意图；图9为本专利技术另一个实施例提供的承载体的俯视结构示意图；图10为本专利技术另一个实施例提供的承载体的仰视结构示意图；图11为本专利技术另一个实施例提供的承载托盘的俯视结构示意图；图12为图11所示的承载托盘沿切割线BB’的剖面结构示意图；图13为本专利技术另一个实施例提供的承载体的俯视结构示意图；图14为图13所示的承载体沿切割线AA’的剖面结构示意图；图15为本专利技术另一个实施例提供的承载体的仰视结构示意图；图16为本专利技术另一个实施例提供的承载托盘的俯视结构示意图；图17为图16所示的承载托盘沿切割线BB’的剖面结构示意图；图18为本专利技术一个实施例提供的沾锡方法的流程图。具体实施方式以上是本专利技术的核心思想，为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了一种沾锡装置，包括多个承载体1和承载托盘2。如图1至图3所示，承载体1具有承载槽10，承载槽10的底部具有至少一个通孔100，承载槽10用于容纳待沾锡部件，待沾锡部件的引线贯穿通孔100。其中，通孔100的尺寸设定为引线能够贯穿通孔100，但承载体1底部飞溅的锡液不能通过通孔100达到承载体1顶部。如图4至图6所示，承载托盘2具有底板20，底板20具有多个镂空区域200。可选地，多个镂空区域200呈阵列排布。镂空区域200用于容纳承载体1，并使承载体1从底板20的正面贯穿至底板20的背面，以使承载体1以及待沾锡部件的引线从底板20的背面露出。本专利技术实施例中，如图7所示，将待沾锡部件3插入承载体1的承载槽10中，并使待沾锡部件3的引线30贯穿承载槽10底部的通孔100，然后，如图8所示，可以将多个承载体1插入承载托盘2底板20上的多个镂空区域200，并使承载体1从底板20的正面贯穿至底板20的背面，使承载体1以及待沾锡部件3的引线30从底板20的背面露出，之后就可以将承载托盘2放置在锡液4的顶部，并使底板20背面露出的承载体1以及待沾锡部件3的引线30浸入锡液4中进行沾锡。也就是说，本专利技术提供的沾锡装置可以同时对多个待沾锡部件3的引线30进行沾锡操作，从而提高了沾锡的效率。需要说明的是，本专利技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种沾锡装置，其特征在于，包括：/n多个承载体，所述承载体具有承载槽，所述承载槽的底部具有至少一个通孔，所述承载槽用于容纳待沾锡部件，所述待沾锡部件的引线贯穿所述通孔；/n承载托盘，所述承载托盘具有底板，所述底板具有多个镂空区域，所述镂空区域用于容纳承载体，并使所述承载体从所述底板的正面贯穿至所述底板的背面，以使所述承载体以及所述待沾锡部件的引线从所述底板的背面露出；/n其中，所述承载托盘的硬度大于所述承载体的硬度；所述承载体的耐高温性大于所述承载托盘的耐高温性。/n
【技术特征摘要】
1.一种沾锡装置，其特征在于，包括：
多个承载体，所述承载体具有承载槽，所述承载槽的底部具有至少一个通孔，所述承载槽用于容纳待沾锡部件，所述待沾锡部件的引线贯穿所述通孔；
承载托盘，所述承载托盘具有底板，所述底板具有多个镂空区域，所述镂空区域用于容纳承载体，并使所述承载体从所述底板的正面贯穿至所述底板的背面，以使所述承载体以及所述待沾锡部件的引线从所述底板的背面露出；
其中，所述承载托盘的硬度大于所述承载体的硬度；所述承载体的耐高温性大于所述承载托盘的耐高温性。
2.根据权利要求1的沾锡装置，其特征在于，所述承载体的材料为硅胶；所述承载托盘的材料为电木板或玻纤板。
3.根据权利要求1的沾锡装置，其特征在于，所述承载体的外侧具有卡槽；所述卡槽用于将所述承载体卡合固定在所述承载托盘的镂空区域，并使所述底板卡合固定在所述卡槽内，以使所述底板与所述承载体的底部之间具有预设距离。
4.根据权利要求1的沾锡装置，其特征在于，所述承载体还具有定位部；所述定位部用于使所述承载体朝着预设方向固定在所述镂空区域中。
5.根据权利要求1的沾锡装置，其特征在于，所述承载槽顶部的开口宽...
【专利技术属性】
技术研发人员：马腾，孙平静，金小砚，勾晨琳，刘健，
申请(专利权)人：北京宇翔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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