本实用新型专利技术属于IC封装设备领域，尤其为一种用于IC封装的温度检测装置，包括承载机构和安装在其顶面的检测机构，所述承载机构包括承载盘和固定在其顶面中心位置处的步进电机，所述步进电机与外部电源电性连接，所述步进电机的输出端同轴固定连接有转动盘；在检测时，人员可将其余待测物放置在位于铁罩外侧安装孔内的导热板上，减少装置停机的时间，与即将进入铁罩内侧的导热板对应的风扇和电加热网同时启动，对即将进入铁罩内侧的导热板上的待测物品进行预热，降低电加热板加热时间，提高检测效率，与刚检测完毕的导热板对应的风扇和电加热网同时启动，对刚检测完毕的待测物品进行保温，降低其降温速度。降低其降温速度。降低其降温速度。
【技术实现步骤摘要】
一种用于IC封装的温度检测装置
[0001]本技术涉及IC封装设备领域，具体是一种用于IC封装的温度检测装置。
技术介绍
[0002]IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，在封装完毕后，需要将封装好的IC进行升温后进行检测，升温时，需要使用温度检测装置对封装好的IC升温。
[0003]中国专利公开了IC封装温度检测装置，(授权公告号CN2648418Y)，该专利技术不影响生产效率且避免操作者受伤与防止接触磨损待测物表面，但是，其在进行检测时，待检测物品处于空置状态，检测时，完全由加热板对待检测物品进行加热升温，加热升温时间较长。因此，本领域技术人员提供了一种用于IC封装的温度检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于IC封装的温度检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种用于IC封装的温度检测装置，包括承载机构和安装在其顶面的检测机构，所述承载机构包括承载盘和固定在其顶面中心位置处的步进电机，所述步进电机与外部电源电性连接，所述步进电机的输出端同轴固定连接有转动盘，所述承载盘的顶面对称固定连接有两个支撑板，所述支撑板上均固定连接有电加热板，所述电加热板与外部电源电性连接，所述转动盘的顶面粘接固定有隔热板，所述转动盘上开设有若干个与所述电加热板对应的安装孔，所述安装孔贯穿所述隔热板，所述安装孔内均插接有放置机构，所述放置机构包括导热板和套设固定在其顶端外侧壁的隔热环，所述导热板插接在所述安装孔内，并与所述电加热板对应，所述隔热环的外径大于所述安装孔的直径，所述检测机构包括铁罩和红外温度检测构件，所述铁罩固定在所述承载盘顶面，所述铁罩的底端开设有转动槽，所述转动槽与所述转动盘对应，所述铁罩的内壁顶面固定连接有四个相互对称布置的红外温度检测构件，四个所述红外温度检测构件分别两两与所述电加热板对应，所述铁罩的长边两侧均对称固定有两个风扇，所述风扇与外部电源电性连接，所述风扇与所述安装孔对应，所述风扇的底端固定连接有电加热网，所述风扇、所述电加热网均与外部电源电性连接，所述铁罩的内壁顶面可拆卸连接有网箱，所述网箱的内部填充有防潮剂。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述承载盘的顶面四角均固定连接有支柱，所述支柱的材质为橡胶。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述铁罩的两长边侧壁均嵌设固定有观察窗。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述网箱与所述铁罩对应的一侧面固定连接有磁吸板，所述磁吸板与所述铁罩磁吸连接。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述隔热板和所述隔热环的材质均为石棉。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述隔热板的厚度为5毫米，所述隔热环的壁厚为5毫米，所述隔热环的高度为1厘米。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述支柱的底面固定连接有支撑盘，所述支撑盘的直径大于所述支柱的直径。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]由两个红外温度检测构件对待测物品进行检测，有效提高检测的准确性，在检测时，人员可将其余待测物放置在位于铁罩外侧安装孔内的导热板上，减少装置停机的时间，在检测完毕后，步进电机带动转动盘进行转动，将检测好的待测物品转动至铁罩外侧，与即将进入铁罩内侧的导热板对应的风扇和电加热网同时启动，对即将进入铁罩内侧的导热板上的待测物品进行预热，降低电加热板加热时间，提高检测效率，与刚检测完毕的导热板对应的风扇和电加热网同时启动，对刚检测完毕的待测物品进行保温，降低其降温速度。
附图说明
[0015]图1为一种用于IC封装的温度检测装置的结构示意图；
[0016]图2为一种用于IC封装的温度检测装置中的放置机构位置分布示意图；
[0017]图3为一种用于IC封装的温度检测装置中的转动盘结构示意图；
[0018]图4为一种用于IC封装的温度检测装置中的放置机构结构示意图；
[0019]图5为一种用于IC封装的温度检测装置中的检测机构结构示意图。
[0020]图中：1、承载机构；101、安装孔；11、承载盘；12、步进电机；13、转动盘；131、隔热板；14、支撑板；15、电加热板；16、支柱；161、支撑盘；2、检测机构；201、转动槽；21、铁罩；22、红外温度检测构件；23、风扇；231、电加热网；24、网箱；241、磁吸板；25、观察窗；3、放置机构；31、导热板；32、隔热环。
具体实施方式
[0021]请参阅图1～5，本技术实施例中，一种用于IC封装的温度检测装置，包括承载机构1和安装在其顶面的检测机构2，承载机构1包括承载盘11和固定在其顶面中心位置处的步进电机12，步进电机12与外部电源电性连接，步进电机12的输出端同轴固定连接有转动盘13，承载盘11的顶面对称固定连接有两个支撑板14，支撑板14上均固定连接有电加热板15，电加热板15与外部电源电性连接，转动盘13的顶面粘接固定有隔热板131，转动盘13上开设有若干个与电加热板15对应的安装孔101，安装孔101贯穿隔热板131，安装孔101内均插接有放置机构3，放置机构3包括导热板31和套设固定在其顶端外侧壁的隔热环32，导热板31插接在安装孔101内，并与电加热板15对应，隔热环32的外径大于安装孔101的直径，检测机构2包括铁罩21和红外温度检测构件22，铁罩21固定在承载盘11顶面，铁罩21的底端开设有转动槽201，转动槽201与转动盘13对应，铁罩21的内壁顶面固定连接有四个相互对称布置的红外温度检测构件22，四个红外温度检测构件22分别两两与电加热板15对应，铁罩21的长边两侧均对称固定有两个风扇23，风扇23与外部电源电性连接，风扇23与安装孔101对应，风扇23的底端固定连接有电加热网231，风扇23、电加热网231均与外部电源电性连接，铁罩21的内壁顶面可拆卸连接有网箱24，网箱24的内部填充有防潮剂。
[0022]本实施例中：红外温度检测构件22的工作原理与公开号为CN2648418Y的中国专利原理一致，包括红外线温度检测装置、发射器、检测器、接口电路和处理装置，在使用时，将待测物放置在导热板31上，然后将导热板31插接在安装孔101内，步进电机12(型号HEM-17D4002-35)带动转动盘13进行转动，将导热板31转动至支撑板14上电加热板15的上方，电加热板15对导热板31进行加热，热量经过导热板31传递至待测物品上，对待测物品进行加热，然后由两个红外温度检测构件22对待测物品进行检测，有效提高检测的准确性，在检测时，人员可将其余待测物放置在位于铁罩21外侧安装孔101内的导热板31上，减少装置停机的时间，在检测完毕后，步进电机12带动转动盘13进行转动，将检测好的待本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于IC封装的温度检测装置，其特征在于，包括承载机构(1)和安装在其顶面的检测机构(2)，所述承载机构(1)包括承载盘(11)和固定在其顶面中心位置处的步进电机(12)，所述步进电机(12)与外部电源电性连接，所述步进电机(12)的输出端同轴固定连接有转动盘(13)，所述承载盘(11)的顶面对称固定连接有两个支撑板(14)，所述支撑板(14)上均固定连接有电加热板(15)，所述电加热板(15)与外部电源电性连接，所述转动盘(13)的顶面粘接固定有隔热板(131)，所述转动盘(13)上开设有若干个与所述电加热板(15)对应的安装孔(101)，所述安装孔(101)贯穿所述隔热板(131)，所述安装孔(101)内均插接有放置机构(3)，所述放置机构(3)包括导热板(31)和套设固定在其顶端外侧壁的隔热环(32)，所述导热板(31)插接在所述安装孔(101)内，并与所述电加热板(15)对应，所述隔热环(32)的外径大于所述安装孔(101)的直径；所述检测机构(2)包括铁罩(21)和红外温度检测构件(22)，所述铁罩(21)固定在所述承载盘(11)顶面，所述铁罩(21)的底端开设有转动槽(201)，所述转动槽(201)与所述转动盘(13)对应，所述铁罩(21)的内壁顶面固定连接有四个相互对称布置的红外温度检测构件(22)，四个所述红外温度检测构件(22)分别两两与所述电加热板(15)对应，所述铁罩(21)的长边两侧均对称固定有两...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈隐蛟，黄琼，
申请(专利权)人：扬州台科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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