【技术实现步骤摘要】
一种回流焊设备的出风板结构
[0001]本技术涉及回流焊设备
，更具体地说，它涉及一种回流焊设备的出风板结构。
技术介绍
[0002]电路板生产过程中，各贴片元件采用表面贴装技术进行贴片组装。其首先是利用印刷机在PCB板上的针孔和焊接部位刮上焊锡膏；然后再用贴片机将贴片转接压到PCB相应的焊接位置上与焊锡膏贴合；最后再将贴有元件的PCB板送入回流焊设备中进行焊接，在现有回流焊设备焊接过程中，所述焊锡膏会产生油污，使得油污会随着气体流动经由回流焊设备的通风板上的出风孔流出并积聚于通风板的背面，油污极易从出风孔流出，并掉落到位于通风板下方的产品上，造成产品不良，为了避免上述问题，使用者需要经常保养清洗出风板。
[0003]有鉴于此，本技术的设计人为了解决上述问题，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本技术。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种回流焊设备的出风板结构，可延长保养清洗时间。
[0005]为达到上述目的，本技术的解决方案为：
[0006]一种回流焊设备的出风板结构，所述出风板的背面设有凹槽，所述凹槽环绕出风板的出风孔设置，所述出风板上间隔设有多个出风孔。
[0007]所述出风孔均匀间隔设置。
[0008]所述出风孔形成中空的圆筒流道。
[0009]所述出风孔的顶壁面与出风板的边缘齐平。
[0010]采用上述技术方案后，本技术通过于出风板的背面设置凹槽的结构设计，从而具有本技术的回流焊设备在焊接过程中，所述焊锡膏所产生...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种回流焊设备的出风板结构，其特征在于：所述出风板的背面设有凹槽，所述凹槽环绕出风板的出风孔设置，所述出风板上间隔设有多个出风孔。2.如权利要求1所述一种回流焊设备的出风板结构，其特征在于：所述出风孔均匀间隔设...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐惠能，杨云飞，王玲文，董建成，高树都，
申请(专利权)人：厦门强力巨彩光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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