一种集成电路测试过程中自动清洁夹具的装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成电路测试过程中自动清洁夹具的装置，根据夹具的形状，选择在夹具本体上开设数个圆孔，圆孔内穿过气管，所述气管用于通入抗氧化气体。通过设置这个固定装置，测试过程中，自动清洁是在线的，无效过多的人为干预，而且设置和操作都相对简单，可以有效的延长夹具的使用性能和寿命，可以有效的提高测试良率、提升测试产能。提升测试产能。提升测试产能。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路测试过程中自动清洁夹具的装置


[0001]本专利技术涉及半导体芯片测试
，进一步说，尤其涉及一种集成电路测试过程中自动清洁夹具的装置。

技术介绍

[0002]FT测试过程中常用的handler为平移式机械手，该类型制造结构复杂，制造成本高，但是测试过程中，非常稳定，异常发生率非常低，并且同测数比较多，后期维护简洁方便，可以有效降低测试成本，因此市场占有量比较高。平移式机械手和IC的接触方式都是通过将IC芯片放入socket里面，来接触和测试的。
[0003]FT自动化测试：通过机械手放入1颗IC到socket里面，而后ATE测试，判断结果，再放入下1颗IC至socket，实现量产化测试。Socket在FT测试过程中，是处于ATE和机械手中间的结构装置，Socket的状态是否良好，直接影响FT测试的良率，以及测试产能，因此对socket的日常清洁和维护，显得尤其重要。ATE对IC的测试过程中，不可能避免需要对IC提供相应电压和电流，及跑功能测试时产生的瞬时电压电流，都会反馈到socket的探针上面，探针势必会产生氧化，变黑，或沾锡，从而影响到socket的状态，导致良率变差，产能变低。
[0004]常规处理流程：第1暂停量产，第2把socket拆下来，第3清洁夹具、第4装上夹具、第5恢复量产，如果恢复量产测试后，还未能有效的提高良率的话，还需要重新做1遍。清洁夹具主要用酒精、毛刷、超声波来清洗，更甚者已经无法清洗，需要直接更换夹具内部的探针来处理，夹具若不及时清理的，也会影响其使用寿命。这种清洁的流程，势必浪费很多的人力、物力及时间成本。

技术实现思路

[0005]本专利技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种集成电路测试过程中自动清洁夹具的装置，通过此固定装置可以在线清洁夹具，有效防止夹具内部落灰、氧化，从而有效的保证夹具的良好性能，延长使用寿命。其中，具体技术方案为：
[0006]根据夹具的形状，选择在夹具本体上开设数个圆孔，圆孔内穿过气管，所述气管用于通入抗氧化气体。
[0007]上述的一种集成电路测试过程中自动清洁夹具的装置，其中：所述气管的头部或尾部设置流量控制器。
[0008]上述的一种集成电路测试过程中自动清洁夹具的装置，其中：所述流量控制器为控制阀门。
[0009]本专利技术相对于现有技术具有如下有益效果：通过设置这个固定装置，测试过程中，自动清洁是在线的，无效过多的人为干预，而且设置和操作都相对简单，可以有效的延长夹具的使用性能和寿命。可以有效的提高测试良率、提升测试产能。
附图说明
[0010]图1为一种集成电路测试过程中自动清洁夹具的装置的结构示意图。
[0011]图中：
[0012]1夹具本体2圆孔3控制阀门4气管
具体实施方式
[0013]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的描述。
[0014]FT：半导体芯片封装后的测试。
[0015]ATE:自动化测试设备，用于测试IC芯片。
[0016]IC：半导体芯片封装后的成品，待测器件。
[0017]handler：FT测试中使用的自动化设备用于载入IC芯片。
[0018]socket：夹具，指测试过程中用来固定IC，使IC处于正确位置的装置。
[0019]本专利技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种测试过程中自动清洁夹具的固定装置，其中，具体技术方案为：
[0020]针对夹具的形状不同，选择在夹具本体1的不同位置，开几个圆孔2，可以是四边开圆孔2，也可以是两边开圆孔2。圆孔2的大小可依据实际情况来决定，以能穿过适当大小的气管4为宜即可，可以在气管4的头部或尾部，加上控制阀门3，用来调节流量大小，气管4尾部接入，适当的惰性气体，如氮气等，用来防止抗氧化和清洁作用。
[0021]通过对夹具本体1开孔，插入和固定气管4，气管4通入气体，如氮气等抗氧化气体，气管4内再加入流量控制器，如控制阀门3，控制气体的流量大小，防止socket内部探针的氧化、落灰和沾锡等情况发生。
[0022]通过以上对socket的改造，可以实现FT量产测试过程中对socket进行在线自动清洁夹具的功能，有效的防止了夹具的氧化、落灰、沾锡等问题，提升FT的良率、提高产能。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试过程中自动清洁夹具的装置，其特征在于：根据夹具的形状，选择在夹具本体上开设数个圆孔，圆孔内穿过气管，所述气管用于通入抗氧化气体。2.如权利要求1所述的一种集成电路测试过...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾春华，凌俭波，崔孝叶，范文萱，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：