陶瓷电子组件制造技术

本发明专利技术提供一种陶瓷电子组件，所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极设置为彼此面对同时使所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，包括设置在所述主体的彼此相对的端表面上的连接部以及从所述连接部延伸到所述主体的上表面的部分和下表面的部分上的带部，其中，所述外电极包括连接到所述多个内电极的电极层、设置在所述电极层上的导电树脂层、设置在所述导电树脂层上的Ni镀层以及设置在所述Ni镀层上的Sn镀层，并且tc1为0.5μm或更大并且tc2/tc1为1.2或更小，其中所述Ni镀层在所述连接部中的厚度为“tc1”，所述Ni镀层在所述带部中的厚度为“tc2”。。。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷电子组件
[0001]本申请是申请日为2019年2月21日、申请号为201910128974.0的专利技术专利申请“陶瓷电子组件”的分案申请。


[0002]本公开涉及一种陶瓷电子组件。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(陶瓷电子组件)是安装在多种电子产品(诸如以液晶显示器(LCD)、等离子体显示板(PDP)等为例的图像显示装置、计算机、智能电话、蜂窝电话等)的印刷电路板上以用于在其中充电或从其放电的片式电容器。
[0004]多层陶瓷电容器由于其诸如小尺寸、高电容和易于安装的优点而可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机、移动装置等的各种电子装置小型化且具有高输出，多层陶瓷电容器中的小型化和高电容的需求已经增加。
[0005]同时，随着工业对电子组件的兴趣近来已经增加，多层陶瓷电容器也需要具有高可靠性和高强度特性，以在汽车或信息娱乐系统中使用。
[0006]特别地，由于对于多层陶瓷电容器需要高弯曲强度特性，因此需要内部和外部结构中的改进以改善弯曲特性。

技术实现思路

[0007]本公开的一方面可提供一种具有优异可靠性的陶瓷电子组件。
[0008]根据本公开的一方面，一种陶瓷电子组件可包括：主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极设置为彼此面对同时使所述介电层介于所述内电极之间，所述主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对并连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及彼此相对并连接所述第一表面至所述第四表面的第五表面和第六表面；以及外电极，包括设置在所述主体的所述第三表面或所述第四表面上的连接部以及从所述连接部延伸到所述主体的所述第一表面的部分和所述第二表面的部分上的带部。所述外电极均包括电连接到所述内电极的至少一个电极层、设置在所述至少一个电极层上的至少一个导电树脂层、设置在所述至少一个导电树脂层上的至少一个Ni镀层以及设置在所述至少一个Ni镀层上的至少一个Sn镀层，并且tc1为0.5μm或更大并且tc2/tc1为1.2或更小，其中，所述至少一个Ni镀层在所述连接部中的厚度为“tc1”，所述至少一个Ni镀层在所述带部中的厚度为“tc2”。
[0009]根据本公开的另一方面，一种陶瓷电子组件可包括：主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极在堆叠方向上堆叠同时使所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，包括设置在所述主体的在所述主体的长度方向上彼此相对的端表面上并且电连接到所述多个内电极的连接部以及在所述长度方向上延伸以覆盖所述主体的在所述堆叠方向上的上表面的部分和下表面的部分的带部。所述外电极均包括电连接到所述内电极的至少一
个电极层、设置在所述至少一个电极层上的至少一个导电树脂层、设置在所述至少一个导电树脂层上的至少一个Ni镀层以及设置在所述至少一个Ni镀层上的至少一个Sn镀层，并且tc1为0.5μm或更大并且tc2/tc1为1.2或更小，其中，所述至少一个Ni镀层在所述连接部中的厚度为“tc1”，并且所述至少一个Ni镀层在所述带部中的厚度为是“tc2”。
附图说明
[0010]根据以下结合附图的具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，其中：
[0011]图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的陶瓷电子组件的透视图；
[0012]图2是沿着图1中的线I
‑
I'截取的示意性截面图；
[0013]图3A示出其上印刷有第一内电极的陶瓷生片，图3B示出其上印刷有第二内电极的陶瓷生片；
[0014]图4是图2的区域P1的放大图；
[0015]图5是图2的区域P2的放大图；以及
[0016]图6是图2的区域P3的放大图。
具体实施方式
[0017]在下文中，现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0018]在附图中，X方向指的是第二方向、L方向或长度方向，Y方向指的是第三方向、W方向或宽度方向，Z方向指的是第一方向、堆叠方向、T方向或厚度方向。
[0019]陶瓷电子组件
[0020]图1是示意性地示出根据本公中的示例性实施例的陶瓷电子组件的透视图。
[0021]图2是沿着图1中的线I
‑
I'截取的示意性截面图。
[0022]图3A示出其上印刷有第一内电极的陶瓷生片，图3B示出其上印刷有第二内电极的陶瓷生片。
[0023]图4是图2的区域P1的放大图。
[0024]图5是图2的区域P2的放大图。
[0025]图6是图2的区域P3的放大图。
[0026]参照图1至图6，根据本公开中的示例性实施例的陶瓷电子组件100可包括：主体110，主体110包括介电层111和多个内电极121和122，多个内电极121和122设置为彼此面对同时使介电层111介于内电极121和122之间，并且所述主体110包括彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接第一表面和第二表面并且彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面至第四表面并且彼此相对的第五表面5和第六表面6；以及外电极131和132，外电极131和132包括设置在主体110的第三表面3或第四表面4上的连接部C以及从连接部C延伸到主体110的第一表面1的部分和第二表面2的部分的带部B，其中，外电极131和132均包括连接到内电极121和122的电极层131a和132a、设置在电极层131a和132a上的导电树脂层131b和132b、设置在导电树脂层131b和132b上的Ni镀层131c和132c以及设置在Ni镀层131c和132c上的Sn镀层131d和132d，并且tc1为0.5μm或更大并且tc2/tc1为1.2或更小，其中，Ni镀层131c或132c在连接部C中的厚度是“tc1”，Ni镀层131c或132c在带部B中的厚度是
“
tc2”。
[0027]在下文中将描述根据本公开中的示例性实施例的陶瓷电子组件，具体地，在下文中将描述多层陶瓷电容器。然而，根据本公开的陶瓷电子组件不限于此。
[0028]在主体110中，介电层111以及内电极121和122可交替堆叠。
[0029]主体110的具体形状不受特别限制，但主体110可形成为如示出的六面体形状或与其类似的形状。由于在烧结工艺期间包含在主体110中的陶瓷粉末的收缩，因此主体110可具有大体上六面体的形状，尽管其不是具有完全直线的六面体形状。
[0030]主体110可具有在主体110的厚度方向(Z方向)(或堆叠方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接第一表面1和第二表面2并且在主体110的长度方向(X方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接第一表面1和第二表面2且连接到第三表面3和第四表面4并且在主体110的宽度方向(Y方向)上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
[0031]形成主体110的多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻的介电层111可彼此一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电子组件，包括：主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极设置为彼此面对同时使所述介电层介于所述内电极之间，所述主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对并连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及彼此相对并连接所述第一表面至所述第四表面的第五表面和第六表面；以及外电极，包括设置在所述主体的所述第三表面或所述第四表面上的连接部以及从所述连接部延伸到所述主体的所述第一表面的部分和所述第二表面的部分上的带部，其中，所述外电极均包括电连接到所述内电极的至少一个电极层、设置在所述至少一个电极层上的至少一个导电树脂层、设置在所述至少一个导电树脂层上的至少一个镍镀层以及设置在所述至少一个镍镀层上的至少一个锡镀层，并且tc1为0.5μm或更大并且tc2/tc1小于等于1.2，其中，所述至少一个镍镀层在所述连接部中的厚度为“tc1”，所述至少一个镍镀层在所述带部中的厚度为“tc2”。2.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，tc2/tc1大于1.0且小于等于1.2。3.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，所述多个内电极中的每个的厚度小于1μm。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的陶瓷电子组件，其中，所述介电层中的每个的厚度小于2.8μm。5.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的陶瓷电子组件，其中，td>2
×
te，其中，所述多个内电极中的每个的厚度为“te”，所述介电层中的每个的厚度为“td”。6.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的陶瓷电子组件，其中，所述至少一个电极层包括从利用铜、银、镍及它们的合金构成的组中选择的一种或更多种导电金属以及玻璃。7.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的陶瓷电子组件，其中，所述至少一个导电树脂层包括从利用铜、银、镍及它们的合金构成的组中选择的一种或更多种导电金属以及基体树脂。8.一种陶瓷电子组件，包括：主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极在堆叠方向上堆叠同时使所述介电层介于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴范哲，申旴澈，朴祥秀，金基源，申东辉，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：