基板及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种基板及显示装置，属于显示技术领域。其中，基板，包括：衬底；位于所述衬底上的金属图案层，以及位于所述金属图案层靠近所述衬底一侧的减反结构；所述减反结构包括层叠设置的至少两个减反图案层，所述减反图案层选自金属氧化物、金属氮化物和金属氮氧化物。本实用新型专利技术的技术方案能够降低基板的反射率。射率。射率。

【技术实现步骤摘要】
基板及显示装置


[0001]本技术涉及触控
，特别是指一种基板及显示装置。

技术介绍

[0002]相关技术的基板中，采用金属制作导电图案层，导电图案层会对环境光进行反射。

技术实现思路

[0003]本技术的实施例提供一种基板及显示装置。
[0004]本技术的实施例提供技术方案如下：
[0005]一方面，提供一种基板，包括：
[0006]衬底；
[0007]位于所述衬底上的金属图案层，以及
[0008]位于所述金属图案层靠近所述衬底一侧的减反结构；
[0009]所述减反结构包括层叠设置的至少两个减反图案层，每个所述减反图案层的材料独立选自金属氧化物、金属氮化物和金属氮氧化物中的一种或者组合。
[0010]可选地，所述减反结构包括第一减反图案层和第二减反图案层，所述第一减反图案层和所述第二减反图案层独立选自金属氧化物、金属氮化物和金属氮氧化物中的一种或者组合。
[0011]可选地，减反图案层的材料选自钼的氧化物、钼的氮化物、钼的氮氧化物、钼合金的氧化物、钼合金的氮化物或钼合金的氮氧化物，所述钼合金包括难熔金属，所述难熔金属的熔点大于2000摄氏度。
[0012]可选地，所述难熔金属包括以下至少一种：钽、铌、钛和钨。
[0013]可选地，每个所述减反图案层的厚度为大于等于35nm小于等于55nm。
[0014]可选地，所述金属图案层包括依次层叠设置的第一金属图案层、第二金属图案层和第三金属图案层，
[0015]所述第一金属图案层采用钼或钼铌合金；
[0016]所述第二金属图案层采用铝、铝铌合金、铜或铜合金；
[0017]所述第三金属图案层采用钼或钼铌合金。
[0018]可选地，所述第三金属图案层位于所述第二金属图案层远离所述减反结构的一侧，所述第一金属图案层位于所述第二金属图案层靠近所述减反结构的一侧，所述第一金属图案层的厚度为5nm～25nm，所述第二金属图案层的厚度为150nm～300nm，所述第三金属图案层的厚度为30nm～70nm。
[0019]可选地，所述基板为显示基板，所述金属图案层为所述显示基板的栅金属层图案层。
[0020]可选地，所述显示基板还包括源漏金属层图案层，所述源漏金属层图案层的材料为钼/铝/钼的叠层结构或者铜。
[0021]可选地，所述基板为显示基板，所述金属图案层为所述显示基板的栅金属层图案层和/或源漏金属层图案层。
[0022]可选地，所述基板为触控基板，所述金属图案层为所述触控基板的触控电极和/或触控电极架桥。
[0023]本技术实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的基板。
[0024]本实施例在金属图案层出光侧增加减反结构，这样在环境光照射到金属图案层和减反结构的表面后，两个表面反射的光线的相位相同，光波在空间相遇发生相消干涉，可以大大降低金属图案层对环境光的反射率。
附图说明
[0025]图1为在金属图案层上形成减反结构的示意图；
[0026]图2为本技术具体实施例金属图案层和减反结构的截面示意图。
具体实施方式
[0027]为使本技术的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0028]基板的信号线以及电极大多采用金属制成，在基板关机或者显示黑画面时，环境光经由衬底入射后会照射到金属上，并被金属反射，这样在黑态下基板仍会出射光线。相关技术中，在基板的出光侧设置有金属图案层时，基板对环境光的反射率较高，可以达到12％～16％，在基板为触控基板时，基板对环境光的反射率高，将难以满足触控基板高消影的要求。
[0029]为了降低基板对环境光的反射，本技术的实施例提供一种基板，如图1所示，包括衬底1，位于衬底1上的金属图案层3，以及位于金属图案层3靠近衬底1一侧的减反结构2，减反结构2与金属图案层3紧邻。
[0030]金属图案层3位于基板的出光侧，环境光经由衬底1入射后会照射到金属图案层3上，并被金属图案层3反射，这样在黑态下基板仍会出射光线。为了降低基板对环境光的反射，本实施例在金属图案层3出光侧增加减反结构2，这样在环境光照射到金属图案层3和减反结构2的表面后，如图1所示，两个表面反射的第二光线5和第一光线4的相位相同，光波在空间相遇发生相消干涉，可以大大降低金属图案层3对环境光的反射率。
[0031]为了实现超低反射率，使得基板对环境光的反射率降低到10％以下，可以通过层叠设置的至少两个减反图案层来组成减反结构，减反图案层可以选自金属氧化物、金属氮化物和金属氮氧化物，通过调整减反图案层的层数、膜层以及组分，可以实现基板对环境光的反射率达到5％～7％。这样在基板为触控基板时，可以满足触控基板高消影的要求。
[0032]本技术的实施例中，减反图案层可以采用钼的氧化物、氮化物或氮氧化物。在减反图案层采用钼的氧化物时，是通过氧化钼将金属图案层3附着在衬底1上，相比于直接将金属图案层3形成在衬底1上，不但可以增强金属图案层3与衬底1的粘附力，还可以避免金属图案层3中的金属离子扩散到衬底1中，进一步提高了基板的性能。
[0033]本技术的实施例中，所述减反图案层还可以采用钼和难熔金属的合金的氧化物、氮化物或氮氧化物，其中，难熔金属为熔点大于温度阈值的金属，具体地，温度阈值可以
为2000摄氏度。难熔金属包括但不限于钽Ta、铌Nb、钛Ti、钨W等金属。在氧化钼、氮化钼或氮氧化钼中掺杂难熔金属，可以进一步降低金属图案层对环境光的反射，并且通过在氧化钼中掺杂不同的难熔金属，可以在关机画面下实现不同的整体显示颜色，满足用户的多样化需求。
[0034]具体地，氧化钼包括二氧化钼和/或三氧化钼，二氧化钼和三氧化钼具有高电导率，采用二氧化钼和/或三氧化钼制作减反图案层，减反图案层具有导电性，与金属图案层并联，还能够降低金属图案层的电阻，进一步提高基板的性能。
[0035]由于铜具有良好的导电性，因此，金属图案层3可以采用铜制作，当然金属图案层3并不局限于采用铜，还可以采用其他具有良好导电性能的金属或者合金，比如金属图案层3还可以采用MoNb和Cu的合金、Al、Mo和Al的合金。
[0036]金属图案层3还可以采用叠层结构，一具体示例中，如图2所示，金属图案层3包括依次层叠设置的第一金属图案层31、第二金属图案层32和第三金属图案层33，其中，第二金属图案层32可以采用导电性能较好的铜或铜的合金、铝或铝的合金，比如铝铌。第三金属图案层33可以对第二金属图案层32进行保护，避免第二金属图案层32与氧气接触被氧化，降低金属图案层的导电性能，第三金属图案层33可以采用钼或钼的合金，比如钼铌；第一金属图案层31可以将第二金属图案层32与其他膜层隔离，避免第二金属图案层32的离子扩散到其他膜层，影响基板的性能，第一金属图案层31可以采用钼或钼的合金，比如钼铌。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，包括：衬底；位于所述衬底上的金属图案层，以及位于所述金属图案层靠近所述衬底一侧的减反结构；其特征在于，所述减反结构包括层叠设置的至少两个减反图案层，所述减反图案层的材料选自钼的氧化物、钼的氮化物、钼的氮氧化物、钼合金的氧化物、钼合金的氮化物或钼合金的氮氧化物，所述钼合金包括难熔金属，所述难熔金属的熔点大于2000摄氏度。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述减反结构包括第一减反图案层和第二减反图案层，所述第一减反图案层和所述第二减反图案层的材料选自钼的氧化物、钼的氮化物、钼的氮氧化物、钼合金的氧化物、钼合金的氮化物或钼合金的氮氧化物，所述钼合金包括难熔金属，所述难熔金属的熔点大于2000摄氏度。3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述难熔金属选自钽、铌、钛或钨。4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，每个所述减反图案层的厚度为大于等于35nm小于等于55nm。5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述金属图案层包括依次层叠设置的第一金属图案层、第二金属图案层和第三金属图案层，所述第一金属图案层采用钼或钼铌合金；所述第二金属图案层采用铝、铝铌合金、铜或铜合金；所述第三金属图案层采用钼或钼铌合金...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘欢，董万如，陈军，许占齐，胡海峰，江玉，李永飞，曾亭，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：