本实用新型专利技术公开了一种全自动智能集成电路芯片切割装置，包括机箱、转动圆台和立板；本实用新型专利技术在结构上设计合理，工作时，储料桶内物料自然下落，第四电机通过偏心轮带动橡胶棒右移间断固定物料，实现定量下料，第二电机带动送料辊转动，将物料送至加工槽，通过激光切割器进行加工，将L型固定板固定于不同的定位孔实现加工距离的微调，切割更精确，而后第三电机通过压杆带动限位转盘等角度转动，通过同步带带动从动轮和转动圆台等角度转动，实现不停歇送料，且成品通过通槽下落于传送带上，第一电机通过主动皮带轮带动传送带转动将物料送至下一个工序，且本装置占地面积小，移动方便，便于安置于现有的生产线中。便于安置于现有的生产线中。便于安置于现有的生产线中。
【技术实现步骤摘要】
一种全自动智能集成电路芯片切割装置
[0001]本技术涉及芯片加工设备
，具体是一种全自动智能集成电路芯片切割装置。
技术介绍
[0002]集成电路芯片具有可靠性高、安全性好、存储容量大、类型多等优点，因而被广泛应用于金融财务、社会保险、交通旅游、医疗卫生、政府行政、商品零售、休闲娱乐、学校管理及其它领域。随着智能卡的迅速发展，其需求量越来越大，给集成电路芯片的加工带来了很大挑战，一般地集成电路芯片需要进行切割后进行粘接封装，且经过一系列的加工和检测才可销售。
[0003]目前，现有的集成电路芯片切割切割加工时，但仍需人工手动放置集成电路，自动化程度低，且手工取放速度慢，效率低，劳动强度大，也容易导致员工产生患上一些职业病，生产成本过高，不利于集成电路的批量生产，部分设备占地面积大，移动不便。因此，本领域技术人员提供了一种全自动智能集成电路芯片切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种全自动智能集成电路芯片切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种全自动智能集成电路芯片切割装置，包括机箱、转动圆台和立板，所述机箱下端左侧和右侧对称设置有移动轮，所述机箱中部转动连接有若干从动皮带轮，所述机箱左端中部设置有出料口，所述机箱上端左侧转动连接有若干送料辊，所述机箱上端右侧设置有下料槽，所述机箱内部顶端且位于下料槽处设置有防护罩，所述防护罩上端和下端均设置有通槽，所述防护罩通过旋转轴转动连接有转动圆台，所述转动圆台旋转轴前端设置有从动轮，所述机箱上端后侧设置有立板，所述立板前端等间距设置有若干定位孔，所述定位孔通过紧固螺母连接有L型固定板，所述L型固定板下端通过紧固螺母连接有激光切割器，所述机箱上端左侧通过支架连接有储料桶，所述支架下端左侧设置有第四电机，所述第四电机通过电机轴连接有偏心轮，所述支架下端右侧通过限位套滑动连接有橡胶棒，所述橡胶棒左部设置有拉簧。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述机箱后端下侧而设置有第一电机，第一电机前端通过电机轴连接有主动皮带轮，主动皮带轮通过传送带连接从动皮带轮。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述机箱内部上侧设置有第二电机，第二电机皮带连接送料辊。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述转动圆台侧端等角度设置有若干加工槽，加工槽的个数至少为八个。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述机箱内部左侧设置有第三电机，第三电机通过电机轴连接有压杆，机箱内部通过转轴转动连接有限位转盘，限位转盘前端设置有主动轮，主动轮通过同步带连接从动轮。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述机箱内部低端设置有电池，机箱左端上侧设置有单片机，所述单片机的型号为AT89S52，所述单片机电性连接第一电机、第二电机、第三电机、第四电机和激光切割器。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术在结构上设计合理，工作时，储料桶内物料自然下落，第四电机通过偏心轮带动橡胶棒右移间断固定物料，实现定量下料，第二电机带动送料辊转动，将物料送至加工槽，通过激光切割器进行加工，将L型固定板固定于不同的定位孔实现加工距离的微调，切割更精确，而后第三电机通过压杆带动限位转盘等角度转动，通过同步带带动从动轮和转动圆台等角度转动，实现不停歇送料，且成品通过通槽下落于传送带上，第一电机通过主动皮带轮带动传送带转动将物料送至下一个工序，且本装置占地面积小，移动方便，便于安置于现有的生产线中
附图说明
[0014]图1为一种全自动智能集成电路芯片切割装置的结构示意图。
[0015]图2为一种全自动智能集成电路芯片切割装置中A的放大图。
[0016]图3为一种全自动智能集成电路芯片切割装置中B的放大图。
[0017]图中：机箱1、从动皮带轮2、第一电机3、主动皮带轮4、传送带5、出料口6、送料辊 7、第二电机8、下料槽9、防护罩10、转动圆台11、加工槽12、从动轮13、限位转盘14、主动轮15、第三电机16、压杆17、储料桶18、限位套19、橡胶棒20、第四电机21、偏心轮 22、立板23、定位孔24、L型固定板25、激光切割器26。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1～3，本技术实施例中，一种全自动智能集成电路芯片切割装置，包括机箱1、转动圆台11和立板23，所述机箱1下端左侧和右侧对称设置有移动轮，所述机箱1中部转动连接有若干从动皮带轮2，所述机箱1左端中部设置有出料口6，所述机箱1 上端左侧转动连接有若干送料辊7，所述机箱1上端右侧设置有下料槽9，所述机箱1内部顶端且位于下料槽9处设置有防护罩10，所述防护罩10上端和下端均设置有通槽，所述防护罩10通过旋转轴转动连接有转动圆台11，所述转动圆台11旋转轴前端设置有从动轮13，所述机箱1上端后侧设置有立板23，所述立板23前端等间距设置有若干定位孔24，所述定位孔24通过紧固螺母连接有L型固定板25，所述L型固定板25下端通过紧固螺母连接有激光切割器26，所述机箱1上端左侧通过支架连接有储料桶18，所述支架下端左侧设置有第四电机21，所述第四电机21通过电机轴连接有偏心轮22，所述支架下端右侧通过限位套19滑动连接有橡胶棒
20，所述橡胶棒20左部设置有拉簧。
[0020]所述机箱1后端下侧而设置有第一电机3，第一电机3前端通过电机轴连接有主动皮带轮4，主动皮带轮4通过传送带5连接从动皮带轮2。
[0021]所述机箱1内部上侧设置有第二电机8，第二电机8皮带连接送料辊7。
[0022]所述转动圆台11侧端等角度设置有若干加工槽12，加工槽12的个数至少为八个。
[0023]所述机箱1内部左侧设置有第三电机16，第三电机16通过电机轴连接有压杆17，机箱1内部通过转轴转动连接有限位转盘14，限位转盘14前端设置有主动轮15，主动轮15 通过同步带连接从动轮13。
[0024]所述机箱1内部低端设置有电池，机箱1左端上侧设置有单片机，所述单片机的型号为AT89S52，所述单片机电性连接第一电机3、第二电机8、第三电机16、第四电机21和激光切割器26。
[0025]本技术的工作原理是：
[0026]本技术涉及一种全自动智能集成电路芯片切割装置，工作时，电池或市电供电，储料桶18内的物料自然下落于送料辊7上，第四电机21带动偏心轮22转动，偏心轮22 带动橡胶棒20沿着限位套19右移贯穿储本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全自动智能集成电路芯片切割装置，包括机箱(1)、转动圆台(11)和立板(23)，其特征在于，所述机箱(1)下端左侧和右侧对称设置有移动轮，所述机箱(1)中部转动连接有若干从动皮带轮(2)，所述机箱(1)左端中部设置有出料口(6)，所述机箱(1)上端左侧转动连接有若干送料辊(7)，所述机箱(1)上端右侧设置有下料槽(9)，所述机箱(1)内部顶端且位于下料槽(9)处设置有防护罩(10)，所述防护罩(10)上端和下端均设置有通槽，所述防护罩(10)通过旋转轴转动连接有转动圆台(11)，所述转动圆台(11)旋转轴前端设置有从动轮(13)，所述机箱(1)上端后侧设置有立板(23)，所述立板(23)前端等间距设置有若干定位孔(24)，所述定位孔(24)通过紧固螺母连接有L型固定板(25)，所述L型固定板(25)下端通过紧固螺母连接有激光切割器(26)，所述机箱(1)上端左侧通过支架连接有储料桶(18)，所述支架下端左侧设置有第四电机(21)，所述第四电机(21)通过电机轴连接有偏心轮(22)，所述支架下端右侧通过限位套(19)滑动连接有橡胶棒(20)，所述橡胶棒(20)左部设置有拉簧。2.根据权利要求1所述的一种全自动智能集成电路芯片切割装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：李期苹，
申请(专利权)人：深圳市视兴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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