本发明专利技术公开了一种解焊恒温控制装置及其控制方法，通过量测电子元件的加热温度，而自动调整加热单元与电子元件的距离，以维持电子元件的温度为定值，并且经由移除装置自动地将已解焊的电子元件移除，以防止电子元件因为解焊时，温度过高而烧毁电子元件。通过本发明专利技术可避免电子元件在高温时因温度过高而于解焊时烧毁，并且利用本发明专利技术搭配移除单元可自动地将已解焊的电子元件从电路板上移除，不用浪费人力等待即可自动移除电子元件。
Welding constant temperature control device and control method thereof
The invention discloses a weld temperature control device and control method of heating temperature measuring electronic components by volume, and automatically adjust the heating unit and the electronic components of the distance, in order to maintain the temperature of the electronic element is a fixed value, and through the removal device will automatically remove weld electronic components, electronic components to prevent because the solution of welding, high temperature and burning of electronic components. The invention can avoid electronic components in high temperature and high temperature due to the weld when burned, electronic components and the use of the invention can automatically remove the collocation unit will have been removed from the solution of welding on the circuit board, without wasting manpower can be automatically removed for electronic components.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是涉及一种加热单元与其控制方法，特别是涉及一种用以量测电子元 件的加热温度，而自动调整加热单元与电子元件之距离，以维持电子元件之温 度为定值的控制装置及其控制方法。
技术介绍
目前业界常用之解焊技术是通过工程人员以解焊枪直接对电子元件与锡球 接脚吹焊，以熔化电子元件脚位与电路板之饧球接面，而达到解焊之目的，而 此利用人力握持解焊枪对着电子元件吹焊之方式，常常因为无法掌握电子元件之加热温度，而导致电子元件之烧毁，尤其以BGA或FBGA封装方式之电子元件， 其解悍温度可高达摄氏300度至1 OOO度方能达到解焊之目的，若由人为来控制温 度并无法达到定温之控制，极易将电子元件烧毁。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术的主要目的在于提供一种解焊恒温控制装置及其控 制方法，藉以量测电子元件之加热温度，而自动调整加热单元与电子元件之距 离，以维持电子元件之温度为定值而融熔焊料。因此，为达上述目的，本专利技术所揭露之一种解焊恒温控制装置，包含 本体，提供容置空间；位移单元，装置于本体，且位移单元相对本体移动， 并夹持电路板，而此电路板表面焊有多个电子元件，并且热源对着电子元件加 热；移除单元，装置于本体，且移除单元相对本体移动，此移除单元设传感器 以量测电子元件之温度，并产生温度信号，且移除单元夹持着电子元件；及控 制单元，固定于容置空间，其控制位移单元与移除单元移动，且控制单元接受 温度信号以控制位移单元与移除单元的移动，以维持电子元件的加热温度而使 焊料熔融，待焊料熔融后，控制单元控制位移单元与移除单元之相对移动，以 移除电子元件。其中移除单元，包含马达，其为固定于本体，且于马达之旋转轴端连接齿 轮；齿条，其与齿轮相啮合，且经由旋转齿轮而带动齿条而于本体上滑动以产 生垂直位移；连接杆，其与齿条相连接且连动；夹子，其与连接杆相连接，且 夹子夹持电子元件；及温度传感器，其通过夹子接触电子元件，以传导温度而 量测电子元件的温度，并产生温度信号。而且其中位移单元包含马达，其为固定于本体，且于马达的旋转轴端连接齿轮；齿条，其与齿轮相啮合，且经由旋转齿轮而带动齿条而于本体上滑动以 产生垂直位移；连接杆，其与齿条相连接且连动；平台，其为连接于连接杆， 此平台承载电路板;及多个夹持块，其为螺接于平台，议对电路板产生=压力 而压于平台。一种解焊恒温控制装置的控制方法，包含下列步骤固定电路板，而此电路板焊有电子元件；加热电子元件且调整加热单元与电子元件之距离，以保持电子元件之加热温度为定值；持续加热直至电子元件的焊料熔融；及自电路板分离电子元件。其中加热电子元件且调整加热单元与电子元件的距离，以保持电子元件的加热温度为一定值的步骤，包含下列步骤加热单元产生热风且对电子元件加热；而后监控电子元件的温度；比较电子元件的温度与此定值以产生一差异值；及依此差异值而调整加热单元与电子元件的距离，以维持电子元件的温度为定值。其中监控电子元件的温度的步骤，包含下列步骤 量测电子元件的温度，并产生温度信号，而后记录电子元件的温度。 其中自电路板分离电子元件的步骤是以位移单元与移除单元的相对移动，且移除单元夹持电子元件，位移单元固定电路板，而从电路板移除电子元件的步骤。较之先前技术而言，通过本专利技术可避免电子元件在高温时因温度过高而于 解焊时烧毁，并且利用本专利技术搭配移除单元可自动地将已解焊的电子元件从电 路板上移除，不用浪费人力等待即可自动移除电子元件。附图说明图1A为本专利技术的结构图之一；图1B为本专利技术的结构图之二；图2为本专利技术另一实施例的结构图3为本专利技术的控制流程图4为本专利技术加热电子元件且调整加热单元与电子元件的距离，以保持电子 元件的加热温度为定值的控制流程图。具体实施例方式请参阅图1A，所示为本专利技术的结构图， 一种解焊恒温控制装置，包含本体110，提供容置空间，且于此本体110中设置位移单元120，包含马达121，其 为固定于本体110的容置空间，并且于马达121的旋转轴端连接齿轮122以带 动其它组件；齿条123，其与上述齿轮122相啮合，且经由旋转齿轮122而带动 齿条123而于本体110上滑动以产生垂直方向位移；连接杆124，其与齿条123相连接，而且连动，以提供垂直方向位移，而且为防止电路板130在加热时之 移动而造成控制温度的难度，常常必需把电路板130予以固定，因此利用平台 125，此平台125可承载电路板130，以及多个夹持块126,利用可手持韵螺栓 将夹持块126锁于平台125上，若欲夹持电路板130时，以旋紧螺栓使得夹持 块126对电路板130产生一压力而压于平台125而固定，若欲移除此电路板130 时，即放松此螺栓即可拿开电路板130。上述电路板130其表面焊有多个电子元件131, —般电路板表面焊有多个电子 元件，如检测用的电路板，表面的电子元件需常常更换。另，如以BGA或FBGA 封装的电子元件更易于解焊时因温度的控制不良导致电子元件烧毁。加热单元140即为一热源，其是通过高温热风方式加热电子元件131，如热风 产生装置即可达到此效用， 一般常见如解焊枪等产品，此实施例中，其加热单 元140为使用者拿持。移除单元200,装置于本体IIO，且移除单元200相对本体110移动，包含马达201，其为固定于本体110的容置空间，并且于马达201之旋转轴端连接 齿轮202以带动其它组件；齿条203,其与上述齿轮202相啮合，且经由旋转齿 轮202而带动齿条203而于本体110上滑动以产生垂直位移；连接杆204，其与 齿条203相连接而且连动，以提供垂直位移；夹子205，其与连接杆124相连接， 且夹子205用以夹持电子元件131;以及温度传感器206，其为固定于连接杆124， 且与夹子205相连接，因为BGA与FBGA的封装方式，如果想解除其焊接状态， 其温度往往必需高达摄氏300-1000多度，因此，温度传感器206必须能够量测 及承受摄氏300-1000多度以上之高温，因此， 一般的工业用温度传感器方能适 用，而且可利用夹子205接触电子元件131，以传导温度而感测电子元件131上 之温度，并产生温度信号。控制单元150，其固定于本体110的容置空间，且用以控制位移单元120与移 除单元200移动，并且控制单元150是接受移除单元200的温度信号与控制单 元150内定之温度信号相比较，以控制位移单元120与移除单元200之移动， 若所量测电子元件131的温度高于设定的温度，则控制单元150将控制位移单 元120远离加热单元140，若所量测电子元件131的温度低于所设定的温度时， 则控制单元150则控制位移单元120接近加热单元140，如此通过控制位移单元 120移动，使得电子元件131与加热单元140的距离改变，以维持电子元件131 的加热温度而使焊料熔融，待焊料熔融后，控制单元150控制位移单元120与 移除单元200的反向相对移动，请参阅图1B，由前述说明可知，移除单元200 夹持着电子元件131，而位移单元120夹持着电路板130，经由位移单元120与 移除单元200的反向相对移动可使电子元件131与电路板130分离，而达到将 焊于电路板130的电子元件131移除。请参阅图2，所示为本专利技术另一实施例的结构本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种解焊恒温控制装置，其特征在于，包含：一本体，其提供一容置空间；一位移单元，其装置于所述本体，且该位移单元相对所述本体移动，并夹持一电路板，该电路板表面焊有多个电子元件，并且通过一热源对所述电子元件加热；一移除单元，其装置于该本体，且该移除单元相对所述本体移动，该移除单元设一传感器以量测所述电子元件的温度，以产生一温度信号，且该移除单元夹持该电子元件；及一控制单元，其固定于所述容置空间，且是控制所述位移单元与所述移除单元移动，且该控制单元为接受所述温度信号以控制位移单元与移除单元的移动，以维持该电子元件的加热温度而使焊料熔融，待焊料熔融后，该控制单元控制该位移单元与该移除单元的相对移动，以移除所述电子元件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林嘉庆，
申请(专利权)人：佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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