用于表面安装部件的连接盘制造技术

提供了用于表面安装部件的连接盘(10)，该连接盘包括分别具有彼此不同的宽度的多个连接盘区域(11a，11b)。多个连接盘区域中包括的各连接盘区域通过在宽度方向上的中心按照根据宽度的顺序的方式对准彼此组合而接合成一个连接盘。在与组合成一个连接盘的多个连接盘区域中的相邻或部分重叠的两个连接盘区域的具有较大宽度的连接盘区域相邻或重叠侧对置的一侧在宽度方向上的中心部处设置有切口形状(12)。状(12)。状(12)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于表面安装部件的连接盘


[0001]本专利技术涉及用于表面安装部件的连接盘。

技术介绍

[0002]在设计印刷板布线时，有时会在设计后改变诸如表面安装在印刷板上的芯片部件的尺寸之类的规格。在这种情况下，需要校正布线，包括改变用于表面安装芯片部件的连接盘的尺寸。因此，为了减少设计后的校正成本，已经提出了预先制造可适合于多种部件尺寸的连接盘形状。
[0003]例如，在可适合于不同的两种部件尺寸的连接盘的情况下，已经提出了具有通过将与两个部件中的小部件相对应的连接盘和与大部件相对应的连接盘以凸形组合而获得的形状的连接盘。具有该形状的一对连接盘被设置为对置以使得与小部件相对应的一部分在内侧，并且与大部件相对应的一部分在外侧(例如，专利文献1和专利文献2)。
[0004]引文列表
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：JP 2001
‑
308503A
[0007]专利文献2：JP 2003
‑
243814A

技术实现思路

[0008]技术问题
[0009]当将部件安装(焊接)在具有上述形状的连接盘上时，当安装大部件时可以获得稳定的圆角形状。另一方面，当安装小部件时，由于电极的远端侧的焊接部长，因此在加热的焊料的溶解期间起作用的力朝向电极的外侧增加。可能会出现诸如焊料脱开和部件立起之类的缺陷。
[0010]本公开的目的是提供一种用于表面安装部件的连接盘，该连接盘适合于安装多种尺寸的部件并且能够抑制部件安装的缺陷。
[0011]问题的解决方案
[0012]为了解决上述问题，根据本公开的一个方面的用于表面安装部件的连接盘具有分别具有不同宽度的多个连接盘区域，其中所述多个连接盘区域中包括的各连接盘区域以在宽度方向上的中心按照根据宽度的顺序对准的方式彼此组合而接合成一个连接盘，以及在与接合成所述一个连接盘的所述多个连接盘区域中的相邻或部分重叠的两个连接盘区域中的具有较大宽度的连接盘区域的相邻或重叠侧对置的一侧在所述宽度方向上的中心处设置有切口形状。
附图说明
[0013]图1是示出根据实施例的用于表面安装部件的连接盘的示例的构造的图。
[0014]图2A是示意性地示出其中小芯片部件被安装在连接盘上的状态的图。
[0015]图2B是示意性地示出其中大芯片部件被安装在连接盘上的状态的图。
[0016]图3是用于说明根据实施例的形成连接盘的方法的图。
[0017]图4是用于说明根据实施例的连接盘的各部分的尺寸的示例的图。
[0018]图5是示出通过现有技术可适合于多种尺寸的芯片部件的连接盘的示例的图。
[0019]图6是示意性地示出其中通过现有技术将与连接盘相对应的大尺寸的芯片部件安装在连接盘上的状态的图。
[0020]图7A是示意性地示出其中通过现有技术将与连接盘相对应的小尺寸的芯片部件焊接在连接盘上的状态的图。
[0021]图7B是示意性地示出其中通过现有技术将与连接盘相对应的小尺寸的芯片部件焊接在连接盘上的状态的图。
[0022]图7C是示意性地示出其中通过现有技术将与连接盘相对应的小尺寸的芯片部件焊接在连接盘上的状态的图。
[0023]图8是示意性地示出其中将芯片部件安装在形成为适合于单个芯片部件的尺寸的一般连接盘上的状态的图。
[0024]图9是示出其中将芯片部件实际上安装在根据实施例的连接盘上的实验示例的图。
[0025]图10是示出其中将芯片部件实际上安装在根据实施例的连接盘上的实验示例的图。
[0026]图11A是示出其中使用适用于实施例的绝缘膜形成连接盘的示例的图。
[0027]图11B是示出其中使用适用于实施例的绝缘膜形成连接盘的示例的图。
[0028]图11C是示出其中使用适用于实施例的绝缘膜形成连接盘的示例的图。
[0029]图12是示出其中根据实施例在禁止区域中设置通孔的示例的图。
[0030]图13是示出根据实施例的变形例的在其上可安装三种尺寸的芯片部件的连接盘的示例的构造的图。
具体实施方式
[0031]下面基于附图详细说明本公开的实施例。注意，在下面说明的实施例中，通过用相同的附图标记和符号表示相同的部件，省略了冗余的说明。
[0032][根据实施例的连接盘形状][0033]图1是示出根据实施例的用于表面安装部件的连接盘的示例的构造的图。在图1中，示出了其中根据实施例的用于表面安装部件的连接盘10和10'被设置在基板上的状态。根据实施例的连接盘10包括连接盘区域11a和11b。在连接盘区域11a中，通过切口形状形成禁止区域12。连接盘区域11a和11b分别由用于可焊接金属布线的导体的导体膜形成，该导体膜已经对诸如铜、银、金或铝进行表面处理。相反，禁止区域12是禁止焊接的区域。在图1中所示的示例中，通过切除连接盘区域11a的一部分来形成禁止区域12。
[0034]连接盘区域11a的尺寸与具有由图1中的虚线所指示的第一尺寸的表面安装部件20的电极宽度相对应。连接盘区域11a的尺寸指示包括禁止区域12的尺寸。连接盘区域11b的尺寸与具有第二尺寸的表面安装部件21的电极宽度相对应，第二尺寸也由图1中的虚线所指示并且小于第一尺寸。
[0035]连接盘区域11a和11b根据其尺寸被组合，使得当连接盘10和与连接盘10成对的连接盘10'以预定方式设置在基板上时，较小的区域在更接近连接盘10和10'的中间点30的部分中朝向中间点30设置。在图1中所示的示例中，在连接盘10中，连接盘区域11a和11b从最接近中间点30的一部分起以连接盘区域11b和连接盘区域11a的顺序设置而接合成一个连接盘10。
[0036]注意，在图1和随后的类似附图中，假定表面安装部件20和21的电极的电极宽度指示附图中在横向方向上的长度。电极的纵向方向上的长度被称为电极长度。连接盘区域11a和11b分别被设计为尺寸相对于与连接盘区域11a和11b相对应的表面安装部件20和21的电极的电极宽度和电极长度具有预定的余量。
[0037]表面安装部件20和21是在图中的纵向方向上的两端侧包括焊接电极的所谓的芯片部件，并且具体地，是芯片型层叠陶瓷电容器、芯片型层叠电感器、芯片铁氧体磁珠或芯片型电阻器。在下面的说明中，除非另外具体说明，否则将表面安装部件20和表面安装部件21分别描述为芯片部件20和芯片部件21。
[0038]连接盘10'与连接盘10成对，并且具有与连接盘10的构造相同的构造，并且设置在基板上以与连接盘10对置的方向定向。在连接盘10'中，连接盘区域11a'和11b'分别对应于连接盘10的连接盘区域11a和11b。类似地，禁止区域12'对应于连接盘10的禁止区域12。
[0039]如图1中所示，一对连接盘10和10'设置在基板上，且连接盘区域11b和连接盘区域11b'彼此对置。此时，连接盘10和10'设置在基板上，使得当用于安装在芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于表面安装部件的连接盘，包括分别具有不同宽度的多个连接盘区域，其中所述多个连接盘区域中包括的各连接盘区域以在宽度方向上的中心按照根据宽度的顺序对准的方式彼此组合而接合成一个连接盘，以及在与接合成所述一个连接盘的所述多个连接盘区域中的相邻或部分重叠的两个连接盘区域中的具有较大宽度的连接盘区域的相邻或重叠侧对置的一侧在所述宽度方向上的中心处设置有切口形状。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：森内宣公，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：