一种石英晶体微天平传感器的性能测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于传感器测试领域，并具体公开了一种石英晶体微天平传感器的性能测试装置。该性能测试装置包括上盖和底座，其中上盖中进气孔和出气孔与反应腔相连通；反应腔下方的上盖密封圈凹槽用于放置上盖密封圈，上盖限位凹槽用于与底座配合，以放置待测石英晶体微天平传感器；底座中底座限位凹槽与上盖限位凹槽配合用于放置待测石英晶体微天平传感器；底座密封圈凹槽用于放置底座密封圈；引线孔用于放置引线。本实用新型专利技术利用上盖限位凹槽和底座限位凹槽相互配合对石英晶体微天平传感器进行限位，并利用上盖密封圈和下盖密封圈增强气密性，并保证较好的电极接触性能，同时还能够缓解石英晶体微天平传感器的接触压力。缓解石英晶体微天平传感器的接触压力。缓解石英晶体微天平传感器的接触压力。

【技术实现步骤摘要】
一种石英晶体微天平传感器的性能测试装置


[0001]本技术属于传感器测试领域，更具体地，涉及一种石英晶体微天平传感器的性能测试装置。

技术介绍

[0002]随着时代的发展，尤其是物联网和5G技术的发展，高性能传感器是提供数字新基建有力保障。高性能的传感器意味着高质量源头数据。因此，开展高性能传感器的设计与制备尤为关键。其中，高性能传感器的性能测试是最重要的一环。由此，高性能传感器的测试部件设计与制造在某种程度上决定了高性能传感器的成功与否。高质量的测试部件能够真实反映出高性能传感器本身的性能，有助于研究者及时优化参数进一步提升高性能传感器的感知能力。
[0003]近年来，全世界逐渐重视环境的保护，引起大量科研机构和企业投入大量的人力物力研究高质量的气敏传感器，例如，湿度传感器，二氧化氮传感器，乙醇传感器等等。其中，基于石英晶体微天平的气体传感器由于其传感性能高得到极大关注。大多数研究者基于网络分析仪或者自研设备进行传感器性能测试，得到传感器对应的性能。但这些研究基本无法做到高精度、自动测量气敏性能。比如湿度传感器，大多数研究者采用饱和盐溶液法进行切换测试湿度传感性能，密封性较差的同时也影响了湿度水平的波动，无法得到真实的传感性能。因此，研究基于石英晶体微天平传感器的自动测试部件具有较强的密闭性和较高的测试精度及重复性至关重要。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本技术提供了一种石英晶体微天平传感器的性能测试装置，该性能测试装置利用上盖限位凹槽和底座限位凹槽相互配合对石英晶体微天平传感器进行限位，并利用上盖密封圈和下盖密封圈增强气密性，以此保证较好的电极接触性能，同时还能够缓解石英晶体微天平传感器的接触压力。
[0005]为实现上述目的，本技术提出了一种石英晶体微天平传感器的性能测试装置，该性能测试装置包括上盖和底座，其中：
[0006]所述上盖设置有进气孔、出气孔、反应腔、上盖密封圈凹槽和上盖限位凹槽，所述进气孔和出气孔与所述反应腔相连通；所述反应腔的下方依次设置有上盖密封圈凹槽和上盖限位凹槽，所述上盖密封圈凹槽的两侧放置有上盖密封圈；
[0007]所述底座从上至下依次设置有底座限位凹槽、底座密封圈凹槽和引线孔，所述底座限位凹槽与所述上盖限位凹槽配合形成限位凹槽，以放置所述待测石英晶体微天平传感器；所述底座密封圈凹槽的两侧放置有底座密封圈；所述引线孔设置在所述底座密封圈的下方。
[0008]作为进一步优选地，所述进气孔与出气孔同侧并行排列分布。
[0009]作为进一步优选地，所述进气孔与出气孔正交排列分布。
[0010]作为进一步优选地，所述进气孔与出气孔对侧平行排列分布。
[0011]作为进一步优选地，所述反应腔呈圆柱状，所述反应腔的直径小于所述待测石英晶体微天平传感器的直径。
[0012]作为进一步优选地，所述反应腔的高度大于所述进气孔和出气孔的孔径。
[0013]作为进一步优选地，所述进气孔和出气孔的内部设置有螺纹，并且所述进气孔的外侧设置有进气孔凹槽，用于放置进气孔密封圈，所述出气孔的外侧设置有出气孔凹槽，用于放置出气孔密封圈。
[0014]总体而言，通过本技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，主要具备以下的技术优点：
[0015]1.本技术提供了一种石英晶体微天平传感器的性能测试装置，其中利用上盖限位凹槽和底座限位凹槽相互配合对石英晶体微天平传感器进行限位，并利用上盖密封圈和下盖密封圈增强气密性，保证较好的电极接触性能，同时还能够缓解石英晶体微天平传感器的接触压力，实现稳定测量，具有结构简单、容易搭建、整体气密性好、测量重复性佳、稳定性高的优势；
[0016]2.尤其是，本技术通过对进气孔与出气孔的布置方式进行优化，通过改变反应腔内的气体流场分布，能够获得最佳的测试结果；
[0017]3.此外，本技术充分考虑气路的密封性能，通过在进气孔和出气孔的内部设置螺纹，充分利用螺纹副的咬合拉力进一步压缩进气孔密封圈和出气孔密封圈，有效提升气密性。
附图说明
[0018]图1是按照本技术优选实施例构建的石英晶体微天平传感器的性能测试装置结构示意图；
[0019]图2是图1中上盖的结构示意图；
[0020]图3是图1中底座的结构示意图；
[0021]图4是本技术提供的石英晶体微天平传感器的性能测试装置工作示意图；
[0022]图5是本技术优选实施例提供的进气孔与出气孔同侧并行排列的结构示意图；
[0023]图6是本技术优选实施例提供的进气孔与出气孔正交排列分布的结构示意图；
[0024]图7是本技术优选实施例提供的进气孔与出气孔对侧平行排列分布，并且无底部倒角的结构示意图；
[0025]图8是本技术优选实施例提供的进气孔与出气孔对侧平行排列分布，并且有底部倒角的结构示意图。
[0026]在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：
[0027]1‑
1为上盖，1
‑
2为反应腔，1
‑
3为进气孔凹槽，1
‑
4为进气孔，1
‑
5为螺纹副，1
‑
6为上盖密封圈凹槽，1
‑
7为上盖限位凹槽，1
‑
8为出气孔，1
‑
9为出气孔凹槽，2
‑
1为底座限位凹槽，2
‑
2为引线孔，2
‑
3为底座，2
‑
4为底座腔体，2
‑
5为底座密封圈凹槽，3
‑
1为进气孔密封圈，3
‑
2为出气密封圈，4
‑
1为上盖密封圈，4
‑
2为底座密封圈，5为待测石英晶体微天平传感器，6为
螺钉，7
‑
1为进气管路，7
‑
2为出气管路，8
‑
1为引线，8
‑
2为检测元件。
具体实施方式
[0028]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0029]如图1所示，本技术实施例提供了一种石英晶体微天平传感器的性能测试装置，该性能测试装置包括上盖1
‑
1和底座2
‑
3，上盖1
‑
1和底座2
‑
3通过螺钉6进行固定连接，其中：
[0030]如图2所示，上盖设置有进气孔1
‑
4、出气孔1
‑
8、反应腔1
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石英晶体微天平传感器的性能测试装置，其特征在于，该性能测试装置包括上盖(1
‑
1)和底座(2
‑
3)，其中：所述上盖设置有进气孔(1
‑
4)、出气孔(1
‑
8)、反应腔(1
‑
2)、上盖密封圈凹槽(1
‑
6)和上盖限位凹槽(1
‑
7)，所述进气孔(1
‑
4)和出气孔(1
‑
8)与所述反应腔(1
‑
2)相连通；所述反应腔(1
‑
2)的下方依次设置有上盖密封圈凹槽(1
‑
6)和上盖限位凹槽(1
‑
7)，所述上盖密封圈凹槽(1
‑
6)的两侧放置有上盖密封圈(4
‑
1)；所述底座(2
‑
3)从上至下依次设置有底座限位凹槽(2
‑
1)、底座密封圈凹槽(2
‑
5)和引线孔(2
‑
2)，所述底座限位凹槽(2
‑
1)与所述上盖限位凹槽(1
‑
7)配合形成限位凹槽，以放置待测石英晶体微天平传感器；所述底座密封圈凹槽(2
‑
5)的两侧放置有底座密封圈(4
‑
2)；所述引线孔(2
‑
2)设置在所述底座密封圈(4
‑...

【专利技术属性】
技术研发人员：史铁林，林建斌，谭先华，廖广兰，罗京，孔令贤，段暕，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：新型
国别省市：