声敏传感器封装结构制作方法和声敏传感器封装结构技术

本申请实施例提供了一种声敏传感器封装结构制作方法和声敏传感器封装结构，涉及半导体制作技术领域，声敏传感器封装结构制作方法包括：在基板的一侧装贴声敏传感器芯片；在所述基板上所述声敏传感器芯片所在的一侧放置盖体，所述盖体包括进音孔，所述盖体用于保护所述声敏传感器芯片，所述进音孔用于传输声音至所述声敏传感器芯片；将射频芯片装贴至所述盖体远离所述装贴声敏传感器芯片的一侧；对所述射频芯片进行选择性包封形成塑封体，所述塑封体未覆盖所述进音孔；在所述塑封体表面制作天线，以形成声敏传感器封装结构，通过上述步骤，能够利用塑封体实现一种稳定的声敏传感器封装结构，并利用射频芯片实现声敏传感器封装结构功能的多样化。结构功能的多样化。结构功能的多样化。

【技术实现步骤摘要】
声敏传感器封装结构制作方法和声敏传感器封装结构


[0001]本申请涉及半导体制作
，具体而言，涉及一种声敏传感器封装结构制作方法和声敏传感器封装结构。

技术介绍

[0002]现有的硅麦产品利用对声压变化敏感的声敏传感器芯片进行相关功能的实现，利用外部声压直接与声敏传感器芯片接触，在声压变化的强度超过一定阈值的情况下可能会导致声敏传感器芯片破碎，同时在制作过程中涉及切割工艺时，也容易出现用于安置声敏传感器芯片的基板出现翘曲，进而导致基板与用于保护声敏传感器芯片的盖体之间出现破裂的问题。不仅如此，声敏传感器芯片制作形成的仅具备声音传感这一单一功能的产品也无法满足用户日益增长的需求。
[0003]有鉴于此，如何提供一种结构问题且功能多样化的声敏传感器封装结构制作方案，是本领域技术人员需要解决的。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种声敏传感器封装结构制作方法和声敏传感器封装结构。
[0005]本申请的实施例可以这样实现：第一方面，本申请提供一种声敏传感器封装结构制作方法，包括：在基板的一侧装贴声敏传感器芯片；在基板上声敏传感器芯片所在的一侧放置盖体，盖体包括进音孔，盖体用于保护声敏传感器芯片，进音孔用于传输声音至声敏传感器芯片；将射频芯片装贴至盖体远离装贴声敏传感器芯片的一侧；对射频芯片进行选择性包封形成塑封体，塑封体未覆盖进音孔；在塑封体表面制作天线，以形成声敏传感器封装结构。
[0006]在可选的实施方式中，在基板的一侧装贴声敏传感器芯片，包括：在基板的一侧装贴声敏传感器芯片和集成电路芯片；设置第一打线，第一打线的一端与声敏传感器芯片连接，另一端与集成电路芯片连接，以使声敏传感器芯片和集成电路芯片之间实现电性连接；设置第二打线，第二打线的一端与声敏传感器芯片连接，另一端与基板连接，以使声敏传感器芯片和基板之间实现电性连接。
[0007]在可选的实施方式中，在将射频芯片装贴至盖体远离装贴声敏传感器芯片的一侧之前，方法还包括：在基板上声敏传感器芯片所在的一侧设置第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘不在盖体的覆盖范围内；将射频芯片装贴至盖体远离装贴声敏传感器芯片的一侧，包括：将射频芯片装贴至盖体远离装贴声敏传感器芯片的一侧；
设置信号馈线，信号馈线的一端与射频芯片连接，另一端与第一焊盘连接；设置功能信号线，功能信号线的一端与射频芯片连接，另一端与第二焊盘连接。
[0008]在可选的实施方式中，对射频芯片进行选择性包封形成塑封体，包括：在盖体上信号馈线和功能信号线所在的一侧进行选择性包封形成塑封体，塑封体用于保护信号馈线和功能信号线。
[0009]在可选的实施方式中，在塑封体表面制作天线，包括：在塑封体表面利用激光开槽工艺形成天线图形；在塑封体远离基板的一侧利用激光开槽工艺开设通孔至基板，通孔远离基板的一侧与天线图形接触，通孔截断信号馈线；向通孔填充导电材料，以使信号馈线基于导电材料恢复导通；向天线图形涂覆导电材料，得到天线。
[0010]第二方面，本申请提供一种声敏传感器封装结构，包括基板、声敏传感器芯片、盖体、射频芯片、塑封体和天线；声敏传感器芯片位于基板的一侧；盖体位于声敏传感器所在的基板的一侧，盖体用于保护声敏传感器芯片，盖体包括进音孔，进音孔用于传输声音至声敏传感器芯片；射频芯片位于盖体远离声敏传感器的一侧；塑封体选择性包封的设置在盖体表面且未覆盖进音孔，用于保护射频芯片；天线位于塑封体的表面。
[0011]在可选的实施方式中，声敏传感器封装结构还包括集成电路芯片、第一打线和第二打线；集成电路芯片和声敏传感器位于基板的同一侧，盖体还用于保护集成电路芯片；第一打线的一端与集成电路芯片连接，另一端与声敏传感器芯片连接，以使声敏传感器芯片和集成电路芯片之间实现电性连接；第二打线的一端与声敏传感器芯片连接，另一端与基板连接，以使声敏传感器芯片和基板之间实现电性连接。
[0012]在可选的实施方式中，声敏传感器封装结构还包括第一焊盘、第二焊盘、信号馈线和功能信号线；第一焊盘、第二焊盘和声敏传感器位于基板的同一侧，第一焊盘和第二焊盘不在盖体的覆盖范围内；信号馈线的一端与射频芯片连接，另一端与第一焊盘连接；功能信号线的一端与射频芯片连接，另一端与第二焊盘连接。
[0013]在可选的实施方式中，塑封体选择性包封的设置在盖体的一侧，还用于保护信号馈线和功能信号线。
[0014]在可选的实施方式中，塑封体开设有通孔，声敏传感器封装结构还包括导电材料；通孔贯穿开设于塑封体，直至接触基板；通孔远离基板的一侧与天线接触；导电材料填充于通孔中。
[0015]本申请实施例的有益效果包括，例如：采用本申请实施例提供的一种声敏传感器
封装结构制作方法和声敏传感器封装结构，通过在基板的一侧装贴声敏传感器芯片；进而在基板上声敏传感器芯片所在的一侧放置盖体，盖体包括进音孔，盖体用于保护声敏传感器芯片，进音孔用于传输声音至声敏传感器芯片；然后将射频芯片装贴至盖体远离装贴声敏传感器芯片的一侧；再对射频芯片进行选择性包封形成塑封体，塑封体未覆盖进音孔；最终在塑封体表面制作天线，以形成声敏传感器封装结构，巧妙地利用了塑封体在对基板和盖体进行保护的同时设置了射频芯片，提供了一种结构稳定且功能多样化的声敏传感器封装结构。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0017]图1为本申请实施例提供的声敏传感器封装结构制作方法的步骤流程示意图；图2为本申请实施例提供的声敏传感器封装结构的一种结构示意图；图3为本申请实施例提供的声敏传感器封装结构的另一种结构示意图；图4为本申请实施例提供的声敏传感器封装结构的另一种结构示意图；图5为本申请实施例提供的声敏传感器封装结构的局部结构示意图；图6为本申请实施例提供的声敏传感器封装结构的另一种结构示意图；图7为本申请实施例提供的声敏传感器封装模组的切割工艺示意图。
具体实施方式
[0018]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0019]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声敏传感器封装结构制作方法，其特征在于，包括：在基板的一侧装贴声敏传感器芯片；在所述基板上所述声敏传感器芯片所在的一侧放置盖体，所述盖体包括进音孔，所述盖体用于保护所述声敏传感器芯片，所述进音孔用于传输声音至所述声敏传感器芯片；将射频芯片装贴至所述盖体远离所述装贴声敏传感器芯片的一侧；对所述射频芯片进行选择性包封形成塑封体，所述塑封体未覆盖所述进音孔；在所述塑封体表面制作天线，以形成声敏传感器封装结构。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基板的一侧装贴声敏传感器芯片，包括：在所述基板的一侧装贴所述声敏传感器芯片和集成电路芯片；设置第一打线，所述第一打线的一端与所述声敏传感器芯片连接，另一端与所述集成电路芯片连接，以使所述声敏传感器芯片和所述集成电路芯片之间实现电性连接；设置第二打线，所述第二打线的一端与所述声敏传感器芯片连接，另一端与所述基板连接，以使所述声敏传感器芯片和所述基板之间实现电性连接。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将射频芯片装贴至所述盖体远离所述装贴声敏传感器芯片的一侧之前，所述方法还包括：在所述基板上所述声敏传感器芯片所在的一侧设置第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘不在所述盖体的覆盖范围内；所述将射频芯片装贴至所述盖体远离所述装贴声敏传感器芯片的一侧，包括：将所述射频芯片装贴至所述盖体远离所述装贴声敏传感器芯片的一侧；设置信号馈线，所述信号馈线的一端与所述射频芯片连接，另一端与所述第一焊盘连接；设置功能信号线，所述功能信号线的一端与所述射频芯片连接，另一端与所述第二焊盘连接。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对所述射频芯片进行选择性包封形成塑封体，包括：在所述盖体上所述信号馈线和所述功能信号线所在的一侧进行选择性包封形成塑封体，所述塑封体用于保护所述信号馈线和所述功能信号线。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述塑封体表面制作天线，包括：在所述塑封体表面利用激光开槽工艺形成天线图形；在所述塑封体远离所述基板的一侧利用激光开槽工艺开设通孔至所述基板，所述通孔远离所述基板的一侧与所述天线图形接触，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙成富，李利，何正鸿，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：