28口千兆模块化交换机制造技术

本实用新型专利技术公开一种28口千兆模块化交换机包括：机壳，所述机壳具有安装腔，所述28口千兆模块化交换机还包括电路板，所述电路板位于所述安装腔内；降温板，所述降温板位于所述安装腔内，所述降温板与所述机壳连接，所述降温板位于所述电路板下方，且所述降温板的上表面与所述电路板的下表面抵接，所述电路板的下表面全部位于所述降温板的上表面上，所述降温板的板体设有水冷通道，所述水冷通道设有冷水口和热水口；所述28口千兆模块化交换机还包括水箱和水冷泵，所述水箱和所述水冷泵均设于所述安装腔内，所述水箱的进水口与所述热水口连通，所述水箱的出水口所述水冷泵的进水口连通，所述水冷泵的出水口与所述冷水口连通，所述水箱用于盛放冷却液。述水箱用于盛放冷却液。述水箱用于盛放冷却液。

【技术实现步骤摘要】
28口千兆模块化交换机


[0001]本技术涉及交换机领域，特别涉及一种28口千兆模块化交换机。

技术介绍

[0002]目前在交换机领域朝着多端口化发展，交换机的工作功率也越来越大，数据传输速度越来越快，而在此过程中个，若是交换机的散热性能不好，电路板温度升高，电器元件温度升高，导致元器件烧坏，就会给用户带来巨大的损失，而目前市面大多采用风扇降温的方式对交换机进行降温，或者才能水冷技术降温的也只是单独对控制电路的芯片进行降温。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种28口千兆模块化交换机，旨在解决上述
技术介绍
提到的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的28口千兆模块化交换机，包括：机壳，所述机壳具有安装腔，所述28口千兆模块化交换机还包括电路板，所述电路板位于所述安装腔内；
[0005]降温板，所述降温板位于所述安装腔内，所述降温板与所述机壳连接，所述降温板位于所述电路板下方，且所述降温板的上表面与所述电路板的下表面抵接，所述电路板的下表面全部位于所述降温板的上表面上，所述降温板的板体设有水冷通道，所述水冷通道设有冷水口和热水口；
[0006]所述28口千兆模块化交换机还包括水箱和水冷泵，所述水箱和所述水冷泵均设于所述安装腔内，所述水箱的进水口与所述热水口连通，所述水箱的出水口与所述水冷泵的进水口连通，所述水冷泵的出水口与所述冷水口连通，所述水箱用于盛放冷却液。
[0007]可选地，所述降温板具有相背设置的第一端面和第二端面，所述冷水口位于所述降温板的第一端面，所述水冷通道从所述第一端面延伸至靠近所述第二端面后再转向向所述第一端面延伸，延伸至靠近所述第一端面后再转向向所述第二端面延伸，所述水冷通道经过多次转向后连通所述热水口。
[0008]可选地，所述热水口和所述冷水口均位于所述降温板的第一端面，所述水箱和所述水冷泵均位于所述第一端面和所述机壳内侧壁之间。
[0009]可选地，所述机壳具有相对设置的左侧板和右侧板，所述左侧板和所述右侧板均设有出风口。
[0010]可选地，所述机壳还具有相对设置的前面板的背板，所述前面板设有多个网线接口，所述背板设有电源接口。
[0011]可选地，所述电路板和所述降温板均设有螺纹孔，所述电路板与所述降温板螺纹连接。
[0012]本技术技术方案通过采用设置降温板、水冷通道、水箱以及水冷泵，通过水冷泵将水箱中的冷却液泵送到降温板，冷却液在水冷通道内流动带走降温板的热量，再从热
水口回到水箱，依次循环，冷却液不断的在水冷通道内流动，从而不断的带走降温板的热量，而降温板与电路板抵接，从而降温板可以不断的带走电路板上的热量，而本技术中的电路板全部位于降温板上，故而整块电路板以及电路板上的元器件全部都能被降温板降温，整块电路板也始终保持温度良好的状态，此设置大大提高了降温的效果。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0014]图1为本技术28口千兆模块化交换机一实施例的结构示意图；
[0015]图2为图1中28口千兆模块化交换机内部结构示意图；
[0016]图3为图1中28口千兆模块化交换机降温板的剖面图。
[0017]附图标号说明：
[0018][0019][0020]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0023]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一
个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0024]本技术提出一种28口千兆模块化交换机。
[0025]在本技术实施例中，如图1、图2、图3，所述28口千兆模块化交换机包括：壳，所述机壳100具有安装腔101，所述28口千兆模块化交换机还包括电路板110，所述电路板110位于所述机壳100内；降温板120，所述降温板120位于所述安装腔101内，所述降温板120与所述机壳100 连接，所述降温板120位于所述电路板110下方，且所述降温板120的上表面与所述电路板110的下表面抵接，所述电路板110的下表面全部位于所述降温板120的上表面上，所述降温板120的板体设有水冷通道121，所述水冷通道121设有冷水口122和热水口；所述28口千兆模块化交换机还包括水箱150和水冷泵，所述水箱150和所述水冷泵均设于所述安装腔101 内，所述水箱150的进水口与所述热水口连通，所述水箱150的出水口与所述水冷泵的进水口连通，所述水冷泵的出水口与所述冷水口122连通，所述水箱150用于盛放冷却液。具体地，降温板120大体呈长方体形状，降温板120的上表面与电路板110的下表面接触，电路板110上有大量的元器件，交换机工作时这些元器件会产生大量的热量，从而电路板110的温度会升高，当电路板110与降温板120接触产生热传递，将自身的热量传递至降温板120上，降温板120板体的内部设有水冷通道121，水冷通道 121内有冷却液流动，冷却液再将降温板120的热量带走，从而电路板110 的温度不断的传递给降温板120，降温板120的温度再被冷却液带走，继而可以持续的将电路板110保持在一个较低的温度；电路的板的下表面全部位于降温板120的上表面，则整块电路板110的所有位置均可以被均匀的降温，从而提高了降温的效果。
[0026]本技术技术方案通过采用设置降温板120、水冷通道121、水箱150 以及水冷泵160，通过水冷泵160将水箱150中的冷却液泵送到降温板120，冷却液在水冷通道121内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种28口千兆模块化交换机，其特征在于，包括：机壳，所述机壳具有安装腔，所述28口千兆模块化交换机还包括电路板，所述电路板位于所述安装腔内；降温板，所述降温板位于所述安装腔内，所述降温板与所述机壳连接，所述降温板位于所述电路板下方，且所述降温板的上表面与所述电路板的下表面抵接，所述电路板的下表面全部位于所述降温板的上表面上，所述降温板的板体设有水冷通道，所述水冷通道设有冷水口和热水口；所述28口千兆模块化交换机还包括水箱和水冷泵，所述水箱和所述水冷泵均设于所述安装腔内，所述水箱的进水口与所述热水口连通，所述水箱的出水口与所述水冷泵的进水口连通，所述水冷泵的出水口与所述冷水口连通，所述水箱用于盛放冷却液。2.如权利要求1所述的28口千兆模块化交换机，其特征在于，所述降温板具有相背设置的第一端面和第二端面，所述冷水口位于所述降温板的第一端面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建超，
申请(专利权)人：深圳市讯记科技有限公司，
类型：新型
国别省市：