一种带阻焊油墨的金属LED封装基板制造技术

一种带阻焊油墨的金属LED封装基板，本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，它包含全金属固晶位置、全金属焊线位置；所述的全金属固晶位置与全金属焊线位置左右对称设置，且全金属固晶位置的背部以及全金属焊线位置的背部均设有组焊油墨层。由于LED灯珠背面有刷阻焊油墨，阻挡锡的流动，LED灯珠过回流后偏移的范围有限，不会导致灯珠偏移引起短路或开路。大大提高LED灯在生产过程的良率，节约材料和劳动成本，增加竞争力。增加竞争力。增加竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种带阻焊油墨的金属LED封装基板


[0001]本技术涉及LED封装
，具体涉及一种带阻焊油墨的金属LED封装基板。

技术介绍

[0002] LED基板封装光源器件由于具有发光效率高、耗电少、无污染等特点，正被广泛应用于装饰灯、指示、数码显示等领域。LED灯饰封装基板有树脂基板，金属基板，陶瓷基板等。
[0003]现有LED基板封装如图1所示，LED封装基板是由1. 全金属固晶位置，2. 全金属焊线位置，这两部分组成。图1是不带阻焊油墨的金属LED封装基板，铜线灯生产过程中需过回流焊，在过回流焊的过程中，由于锡的流动性良好，LED灯珠会随着锡的流动而移位（见图2示意图），LED灯珠移位会造成灯珠虚焊或短路，而引起产品的不良。需花大量的人力物力来返修不良产品，增加材料和人工成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种设计合理的带阻焊油墨的金属LED封装基板，由于LED灯珠背面有刷阻焊油墨，阻挡锡的流动，LED灯珠过回流后偏移的范围有限，不会导致灯珠偏移引起短路或开路。大大提高LED灯在生产过程的良率，节约材料和劳动成本，增加竞争力。
[0005]为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：它包含全金属固晶位置、全金属焊线位置；所述的全金属固晶位置与全金属焊线位置左右对称设置，且全金属固晶位置的背部以及全金属焊线位置的背部均设有组焊油墨层。
[0006]进一步地，所述的全金属固晶位置背部的组焊油墨层设置在全金属固晶位置的右侧。
[0007]进一步地，所述的全金属焊线位置背部的组焊油墨层设置在全金属焊线位置的左侧。
[0008]采用上述结构后，本技术的有益效果是：本技术提供了一种带阻焊油墨的金属LED封装基板，由于LED灯珠背面有刷阻焊油墨，阻挡锡的流动，LED灯珠过回流后偏移的范围有限，不会导致灯珠偏移引起短路或开路。大大提高LED灯在生产过程的良率，节约材料和劳动成本，增加竞争力。
[0009]附图说明：
[0010]图1是
技术介绍
的结构示意图。
[0011]图2是
技术介绍
中LED灯珠过回流焊后偏移示意图。
[0012]图3是本技术的结构示意图。
[0013]图4是本技术LED灯珠过回流焊后偏移示意图。
[0014]附图标记说明：
[0015]全金属固晶位置1、全金属焊线位置2、组焊油墨层3。
[0016]具体实施方式：
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]如图3和图4所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含全金属固晶位置1、全金属焊线位置2；所述的全金属固晶位置1与全金属焊线位置2左右对称设置，且全金属固晶位置1的背部右侧位置处以及全金属焊线位置2的背部左侧位置处均刷有组焊油墨层3。
[0019]本具体实施方式的工作原理：带阻焊油墨层3的金属封装基板封的LED灯珠过回流焊后偏移示意图，由于LED灯珠背面刷有阻焊油墨3，阻挡锡的流动，LED灯珠过回流后偏移的范围有限，不会导致灯珠偏移引起短路或开路。
[0020]采用上述结构后，本具体实施方式的有益效果是：本具体实施方式提供了一种带阻焊油墨的金属LED封装基板，由于LED灯珠背面有刷阻焊油墨，阻挡锡的流动，LED灯珠过回流后偏移的范围有限，不会导致灯珠偏移引起短路或开路。大大提高LED灯在生产过程的良率，节约材料和劳动成本，增加竞争力。
[0021]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带阻焊油墨的金属LED封装基板，它包含全金属固晶位置（1）、全金属焊线位置（2）；所述的全金属固晶位置（1）与全金属焊线位置（2）左右对称设置，其特征在于：全金属固晶位置（1）的背部以及全金属焊线位置（2）的背部均设有组焊油墨层（3）。2.根据权利要求1所述的一种带阻焊油墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅文斌，张永兵，刘友辉，
申请(专利权)人：广西永裕半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：