用于化学机械研磨之固定环制造技术

技术编号：27805344 阅读：15 留言：0更新日期：2021-03-30 09:15

本发明专利技术提供一种以一研磨液研磨一晶圆时固定前述晶圆的固定环。前述固定环包含一环状主体以及复数导引件。前述环状主体具有一外表面、一内表面以及一用于容纳前述晶圆的内部空间。前述环状主体包含复数通道，使前述研磨液由前述外表面流入前述内部空间。前述复数导引件对应于前述复数通道，位于前述环状主体的外表面。每一前述导引件与前述环状主体形成一研磨液捕集区域。前述研磨液捕集区域将前述研磨液导入每一对应之前述通道中。液导入每一对应之前述通道中。液导入每一对应之前述通道中。

全部详细技术资料下载

【技术实现步骤摘要】
用于化学机械研磨之固定环

[0001]本专利技术关于一种用于化学机械研磨之固定环。更进一步来说，本专利技术关于一种用于化学机械研磨之固定环，其外表面具有导引件以捕集研磨液，降低研磨液的损耗。

技术介绍

[0002]化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing或Chemical Mechanical Planarization，简称CMP)是利用一固定环将半导体晶圆固定之后，在预定的温度、压力及化学成分的条件下，在一旋转的研磨平面上对晶圆进行研磨。
[0003]前述研磨平面是由柔软且多孔洞的材料(例如发泡聚胺酯)所形成的垫片，并以水性且具有化学反应性的研磨液加以润湿。前述水性研磨液可以是酸性或碱性，通常由研磨颗粒、化学反应试剂(例如过渡金属螯合物之盐类或氧化剂)以及其他添加剂(例如溶剂、缓冲剂或钝化剂)所组成。在前述研磨液中，盐类或其他试剂提供化学蚀刻的效果，而研磨颗粒以及研磨平面之间的作用则提供机械研磨的效果。
[0004]在研磨的过程中，研磨液藉由喷嘴或是固定环持续地喷洒至研磨垫。晶圆旋转或移动时会损耗大量的研磨液。通常只有25％的研磨液实际使用于研磨制程，75％的研磨液则在晶圆旋转或移动过程中被甩出而浪费了。
[0005]因此，需要一种化学机械研磨装置以解决前述问题。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术之目的为提供一种提升研磨液于化学机械研磨中使用效率的固定环。
[0007]为达上述目的，本专利技术提供一种用于以一研磨液研磨一...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固定环，用于以一研磨液研磨一晶圆时固定前述晶圆，包含：一环状主体，具有一外表面、一内表面以及一用于容纳前述晶圆的内部空间；前述环状主体包含复数通道，连接前述外表面及内表面，使前述研磨液由前述外表面流入前述内部空间；以及复数导引件对应于前述复数通道，位于前述环状主体的外表面；每一前述导引件与前述环状主体形成一研磨液捕集区域；前述研磨液捕集区域将前述研磨液导入每一对应之前述通道中。2.如权利要求1所述之固定环，其特征在于，前述环状主体具有一上表面，以及一平行于前述上表面之下表面。3.如权利要求2所述之固定环，其特征在于，每一前述通道为一位于前述环状主体之下表面之一沟槽。4.如权利要求1所述之固定环，其特征在于，前述环状主体具有一旋转轴；前述复数通道以相同之间隔角度围绕设置于前述环状主体之旋转轴。5.如权利要求1所述之固定环，其特征在于，每一前述通道具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁荣硕，
申请(专利权)人：夏泰鑫半导体青岛有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人