具有抗雷射填缝层的电路结构及其制法制造技术

本申请提供一种具有抗雷射填缝层的电路结构，其包括一基板、一电路层、一填缝层及一防焊层，电路层形成于基板上，电路层具有一第一焊垫及一第二焊垫，填缝层填设于第一、第二焊垫之间，防焊层局部覆盖电路层，防焊层具有一防焊开窗，第一、第二焊垫及填缝层的至少一部份在防焊开窗中裸露；其中，防焊层单位时间内可被激光束烧穿的厚度大于填缝层单位时间内可被相同强度的激光束烧穿的厚度。可被相同强度的激光束烧穿的厚度。可被相同强度的激光束烧穿的厚度。

【技术实现步骤摘要】
具有抗雷射填缝层的电路结构及其制法


[0001]本申请是有关于一种电路板制造方法，尤指一种具有开窗区的电路板的制造方法。

技术介绍

[0002]传统的电路板结构通常会在金属电路层上形成一防焊层，将不需焊接的电路及金属表面都覆盖住，以防止焊接时造成短路及节省焊锡的用量；另一方面，防焊层可防止水气及电解质进入电路板中，以避免电路层氧化而危害电气性质，亦可防止器械损害电路层；再一方面，由于电路板上的电路层的线宽越来越窄，因此防焊层也提供相邻电路之间的绝缘功效。
[0003]接着，利用显影蚀刻制程，移除在电路层的指定焊接点上的防焊层，使该焊接点的电路层暴露出来，以便于进行后续的焊接制程。显影蚀刻制程是利用照射特定波段的UV光或可见光于该防焊层上，以使该防焊层固化；接着利用特殊化学溶剂将未固化的防焊层材料移除，以使该焊接点的电路层暴露出来。然而，当防焊层照光固化时，因为防焊层本身反射率及厚度影响UV光或可见光的穿透度，致使位于防焊层底部的防焊材料未完全固化，且被特殊化学溶剂移除。如此，在显影制程中容易产生过度蚀刻(overcut)的问题，导致应由防焊层保护的电路层被裸露出来，当进行后续的焊接制程，很可能会造成短路，甚或毁损电路板。另一方面，后续焊接制程中，相邻焊垫之间也容易因间距过小而易生短路的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的主要目的在于提供一种发光二极管载板制程，其可准确地暴露预定暴露的电路层，同时又能够兼顾较小的焊垫间距及减少短路的风险。
[0005]为了达成上述的目的，本申请提供一种具有抗雷射填缝层的电路结构，其包括一基板、一电路层、一填缝层及一防焊层，电路层形成于基板上，电路层具有一第一焊垫及一第二焊垫，填缝层填设于第一、第二焊垫之间，防焊层局部覆盖电路层，防焊层具有一防焊开窗，第一、第二焊垫及填缝层的至少一部份在防焊开窗中裸露；其中，防焊层单位时间内可被激光束烧穿的厚度大于填缝层单位时间内可被相同强度的激光束烧穿的厚度。
[0006]为了达成上述及其他目的，本申请还提供一种具有抗雷射填缝层的电路结构的制法，其包括：
[0007]提供一基板，在基板上形成一电路层，电路层具有一第一焊垫及一焊垫；
[0008]在第一、第二焊垫之间填设一填缝层；
[0009]在电路层及填缝层上覆盖一防焊层；
[0010]利用激光束在防焊层形成一防焊开窗，使第一、第二焊垫及填缝层的至少一部份在防焊开窗中裸露，其中防焊层单位时间内可被激光束烧穿的厚度大于填缝层单位时间内可被激光束烧穿的厚度。
[0011]通过雷射雕刻所形成的防焊层开窗，其窗壁平整性佳，能够大幅改善现有技术显
影制程容易过度蚀刻的问题；此外，本申请还产生了无法预期的功效在于，由于不需以曝光、显影制程进行开窗，因此所选用的防焊材料即可选用未添加光起始剂(photo initiator)的剂型，从而可进一步降低防焊层的材料成本。
[0012]另一方面，通过刻意使防焊层及填缝层对激光束具有不同的抗性，选择性地使填缝层不容易被激光束烧穿，如此在激光束进行开窗的同时，减少填缝层被烧蚀的程度，从而在第一、第二焊垫之间保留有填缝层，后续对第一、第二焊垫进行表面电镀时，填缝层可以作为两者的表面镀层之间的挡墙，使两表面镀层不会在表面电镀过程中过度缩小间距而产生短路的问题。
[0013]有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0015]图1至图6为本申请第一实施例的制作过程的剖面示意图。
[0016]符号说明
[0017]10：基板
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20：电路层
[0018]21：工作面
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22：第一焊垫
[0019]23：第二焊垫
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24：间隙
[0020]30：填缝层
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40：防焊层
[0021]41：防焊开窗
具体实施方式
[0022]本申请的电路结构可为单层板结构或多层复合板结构，其可为软性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)的载板或硬式电路板(Printed Circuit Board,PCB)的载板，所使用的材质可为但不限于聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)或其他聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜。
[0023]请参考图1，在本申请的第一实施例中，先在一基板10上形成一具有一工作面21的电路层20，举例而言，该基板10上例如可先形成有薄铜箔再镀铜，形成铜导电层，而后再以线路影像转移技术将铜导电层图像化，形成如前所述的电路层20。电路层20具有一第一焊垫22及一第二焊垫23，两者之间有一间隙24。第一、第二焊垫22、23可供作为发光二极管芯片等表面贴装组件的电接点。
[0024]如图2所示，在电路层20上涂布一层填缝材料，例如环氧树脂系化合物，其具有较好的抗雷射烧蚀的能力，例如，在环氧树脂系化合物中混掺二氧化钛粉末等陶瓷材料或者金属粉末，提高对激光束的反射能力，进而实现抗雷射烧蚀的目的。在可能的实施方式中，填缝材料例如是以网板印刷涂布在电路层20上，而后加以硬化；再其他可能的实施方式中，填缝材料例如是预先被制成干膜状态，再以层合机层合于电路层20上。
[0025]接着，如图3所示，使用刷磨轮将电路层20顶面的填缝材料刷除，留下位于间隙24
内的填缝材料作为填缝层30，电路层20与填缝层30顶面齐平。在其他可能的实施方式中，填缝材料可以通过点胶机直接填入间隙，而后加以硬化为填缝层30。在其他可能的实施方式中，刷磨后的电路层另进行表面处理，使其顶面略低于填缝层。在其他可能的实施方式中，刷磨后的填缝层另进行表面处理，使其顶面略低于电路层。
[0026]接着，如图4所示，在电路层20及填缝层30上再完整覆盖一层防焊层40，在可能的实施方式中，防焊层40例如是以网板印刷涂布于电路层20及填缝层30上，而后加以硬化制得。在其他可能的实施方式中，防焊层40例如是以半固化的防焊干膜层合于电路层20及填缝层30上后加以硬化而形成。在可能的实施方式中，防焊层的材料主要组成为热固化型树脂、光固化型树脂或两者的混合。在可能的实施方式中，防焊层的组成中不含光起始剂、光固化剂。
[0027]如图5所示，利用雷射雕刻机发射激光束，在防焊层40上形成所需数量的防焊开窗41，使第一、第二焊垫22、23及填缝层24的至少一部份在防焊开窗41中不被本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有抗雷射填缝层的电路结构，其特征在于，包括：一基板；一电路层，形成于该基板上，该电路层具有一第一焊垫及一第二焊垫；一填缝层，填设于该第一、第二焊垫之间；及一防焊层，局部覆盖该电路层，该防焊层具有一防焊开窗，该第一、第二焊垫及该填缝层的至少一部份在该防焊开窗中裸露；其中，该防焊层单位时间内可被激光束烧穿的厚度大于该填缝层单位时间内可被相同强度的激光束烧穿的厚度。2.如权利要求1所述具有抗雷射填缝层的电路结构，其特征在于，该防焊层单位时间内可被激光束烧穿的厚度为该填缝层单位时间内可被相同强度的激光束烧穿的厚度的两倍以上。3.如权利要求1所述具有抗雷射填缝层的电路结构，其特征在于，该电路层更包括一第一表面镀层及一第二表面镀层，该第一表面镀层形成于该第一焊垫顶面，该第二表面镀层形成于该第二焊垫顶面。4.一种具...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家铭，
申请(专利权)人：李家铭，
类型：发明
国别省市：