电连接器及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电连接器及电连接器的制造方法，通过让电子元件的两端分别固定在第一导通件及第二导通件，并将第一导通件远离电子元件的一侧与焊接部焊接，第二导通件远离电子元件的一侧与导线焊接，不仅便于电子元件组装于电连接器上，还能有效减少电子元件贴歪或未完全贴附在焊接部的情况，能够防止焊料堆积在焊接部处而造成短路；另外，在电连接器的制造方法中，由于第一导通件及第二导通件经由同一金属板材冲压而成，只需将电子元件预先贴装于第一导通件及第二导通件间，再将第一导通件及第二导通件分别焊接于焊接部及导线上即可完成电子元件在电连接器上的安装，不仅能够实现电连接器大规模的机械化组装，还能达到低成本且快速量产目的。本且快速量产目的。本且快速量产目的。

【技术实现步骤摘要】
电连接器及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种电连接器及其制造方法，尤其是指一种设有电子元件的电连接器及其制造方法。

技术介绍

[0002]电连接器如USB Type C连接器，因具有充电及信号传输等功能而被广泛运用在电子装置上，习知的USB Type C连接器通常包括一绝缘本体，固持于绝缘本体的多个端子及包覆于绝缘本体外的一屏蔽外壳，其中，端子具有一焊接部显露于绝缘本体外以对应与一导线焊接实现电导通，但由于USB Type C连接器在长时间使用过程中电流负载量会逐渐增加，进而导致端子的温度上升，易影响连接器的传输效率，因此，通常会在USB Type C连接器上的端子的焊接部上增设一电子元件，如热敏电阻，利用热敏电阻负载过热能阻断端子的电流，从而避免USB Type C连接器发生过热的现象，在传统的USB Type C连接器制造中，一般是通过手动将热敏电阻通过焊锡贴附于端子的焊接部上，再在焊接部末端焊接导线，然而，现今的USB Type C连接器普遍趋于小型化，故连接器内的绝缘本体和端子的整体体积较小，使得端子的焊接部较窄，由于受限于焊接部的宽度大小，使得热敏电阻靠手工难以精准贴附于焊接部上，不仅造成USB Type C连接器组装过程难度较大且步骤繁琐，还浪费较多制造时间，导致USB Type C连接器生产效率低，不能实现大规模自动化生产的需求；此外，若需安装阻值较大的热敏电阻，焊接部需同步增大宽度以供热敏电阻贴附，具有局限性。
[0003]因此，有必要设计一种新的电连接器及其制造方法，从而克服上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的创作目的在于提供一种电连接器及其制造方法，通过让电子元件的两端分别固定在第一导通件及第二导通件，并将第一导通件远离电子元件的一侧与焊接部焊接，第二导通件远离电子元件的一侧与导线焊接，从而便于电子元件组装于电连接器上。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]一种电连接器，包括：一绝缘本体；至少一导电端子，固持于所述绝缘本体，所述导电端子具有露出所述绝缘本体外的一焊接部；一电子模块，所述电子模块包括一电子元件、一第一导通件和一第二导通件，所述电子元件两端分别与所述第一导通件和所述第二导通件固定连接，其中，所述第一导通件远离所述电子元件的一侧与所述焊接部电性连接，所述第二导通件远离所述电子元件的一侧与一导线电性连接；所述第一导通件及所述第二导通件的宽度均大于所述焊接部、所述电子元件及所述导线三者中至少任意两者的宽度。
[0007]进一步，所述第一导通件的宽度大于所述焊接部及所述电子元件的宽度。
[0008]进一步，所述第二导通件的宽度大于所述电子元件及所述导线的宽度。
[0009]进一步，所述第一导通件及所述第二导通件呈平板状，所述第一导通件具有一第一连接区及一第二连接区，所述第二导通件具有一第三连接区及一第四连接区，所述电子
元件的两端分别固定连接于所述第一连接区及所述第三连接区，所述第二连接区与所述焊接部电性连接，所述第四连接区与所述导线电性连接，所述第二连接区的宽度大于所述焊接部的宽度，所述第四连接区的宽度大于所述导线的宽度。
[0010]进一步，所述第一连接区和所述第三连接区的宽度均大于所述电子元件的宽度，所述第一连接区及所述第三连接区以表面贴装的方式固定连接于所述电子元件的同一表面上，所述电子元件为热敏电阻。
[0011]进一步，所述第一连接区与所述第二连接区位于所述第一导通件的同一表面的相对两侧，所述第三连接区与所述第四连接区位于所述第二导通件的同一表面的相对两侧，所述第一连接区和所述第四连接区位于同一水平面。
[0012]进一步，所述导电端子具有多个，多个所述导电端子包括至少一侦测端子，所述侦测端子具有显露于所述绝缘本体外且呈平板状的所述焊接部，所述焊接部与所述第一导通件远离所述电子元件的一侧通过激光点焊固定。
[0013]进一步，多个所述导电端子还包括两个接地端子及两个电源端子，两个所述电源端子位于两个所述接地端子之间，所述侦测端子位于两个所述电源端子之间，两个所述接地端子的后端相互连接为一体并共同向后延伸一接地焊脚，所述接地焊脚显露于所述绝缘本体外并与一接地线相焊接，两个所述电源端子的后端相互连接为一体并共同向后延伸一电源焊脚，所述电源焊脚显露于所述绝缘本体外并与一电源线相焊接，所述焊接部、所述接地焊脚及所述电源焊脚均呈水平设置，所述焊接部在竖直方向上与所述接地焊脚及所述电源焊脚位于不同高度的平面内。
[0014]进一步，还包括一后塞，所述后塞组装于所述绝缘本体的后部，所述后塞自前向后凹陷有一第一端子槽、一第二端子槽及一第三端子槽，所述第一端子槽、所述第二端子槽及所述第三端子槽呈横向排布并通过两个隔栏分隔，所述焊接部、所述接地焊脚及所述电源焊脚分别凸伸出所述绝缘本体后端并对应位于所述第一端子槽、所述第二端子槽及所述第三端子槽，所述第一导通件及所述电子元件位于所述第一端子槽，所述第二导通件位于所述第一端子槽并部分向后凸出于所述第一端子槽外。
[0015]进一步，两个所述隔栏分别沿相互靠近彼此的方向凸伸出一凸肋，所述第二导通件位于两个所述凸肋的下方，所述电子元件位于两个所述凸肋之间，且所述电子元件的后端面与所述后塞的后端面平齐。
[0016]一种电连接器的制造方法，包括以下步骤：
[0017]S1.首先提供至少一导电端子和一绝缘本体，其中，所述导电端子收容于所述绝缘本体且具有一焊接部凸伸出所述绝缘本体外；
[0018]S2.提供一金属板材并冲压成型出一第一导通件及一第二导通件；
[0019]S3.将一电子元件的两端通过焊接于所述第一导通件及所述第二导通件；
[0020]S4.裁切连接于所述第一导通件及所述第二导通件的料带；
[0021]S5.将所述第一导通件远离所述电子元件的一侧焊接于所述焊接部上；
[0022]S6.将所述第二导通件远离所述电子元件的一侧对应与一导线相焊接。
[0023]进一步，所述第一导通件的宽度大于所述焊接部及所述电子元件的宽度，所述第二导通件的宽度大于所述电子元件及所述导线的宽度，所述电子元件为热敏电阻。
[0024]进一步，所述第一导通件具有一第一连接区及一第二连接区，所述第二导通件具
有一第三连接区及一第四连接区，在步骤S3中，将所述电子元件的两端分别以表面贴装于所述第一连接区及所述第三连接区，在步骤S5中，将所述第二连接区与所述焊接部电性连接，在步骤S6中，将所述第四连接区与所述导线电性连接，其中，所述第一连接区及所述第三连接区位于同一水平面，所述第三连接区和所述第四连接区位于同一水平面。
[0025]进一步，在步骤S1中，所述导电端子具有多个，多个所述导电端子通过组装固持于所述绝缘本体，多个所述导电端子包括至少一侦测端子，所述侦测端子具有凸伸出所述绝缘本体外且呈平板状的所述焊接部，在步骤S5中，所述焊接部与所述第一导通件远离所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体；至少一导电端子，固持于所述绝缘本体，所述导电端子具有露出所述绝缘本体外的一焊接部；一电子模块，所述电子模块包括一电子元件、一第一导通件和一第二导通件，所述电子元件两端分别与所述第一导通件和所述第二导通件固定连接，其中，所述第一导通件远离所述电子元件的一侧与所述焊接部电性连接，所述第二导通件远离所述电子元件的一侧与一导线电性连接；所述第一导通件及所述第二导通件的宽度均大于所述焊接部、所述电子元件及所述导线三者中至少任意两者的宽度。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导通件的宽度大于所述焊接部及所述电子元件的宽度。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第二导通件的宽度大于所述电子元件及所述导线的宽度。4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导通件及所述第二导通件呈平板状，所述第一导通件具有一第一连接区及一第二连接区，所述第二导通件具有一第三连接区及一第四连接区，所述电子元件的两端分别固定连接于所述第一连接区及所述第三连接区，所述第二连接区与所述焊接部电性连接，所述第四连接区与所述导线电性连接，所述第二连接区的宽度大于所述焊接部的宽度，所述第四连接区的宽度大于所述导线的宽度。5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第一连接区和所述第三连接区的宽度均大于所述电子元件的宽度，所述第一连接区及所述第三连接区以表面贴装的方式固定连接于所述电子元件的同一表面上，所述电子元件为热敏电阻。6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第一连接区与所述第二连接区位于所述第一导通件的同一表面的相对两侧，所述第三连接区与所述第四连接区位于所述第二导通件的同一表面的相对两侧，所述第一连接区和所述第四连接区位于同一水平面。7.如权利要求1所述的一电连接器，其特征在于：所述导电端子具有多个，多个所述导电端子包括至少一侦测端子，所述侦测端子具有显露于所述绝缘本体外且呈平板状的所述焊接部，所述焊接部与所述第一导通件远离所述电子元件的一侧通过激光点焊固定。8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：多个所述导电端子还包括两个接地端子及两个电源端子，两个所述电源端子位于两个所述接地端子之间，所述侦测端子位于两个所述电源端子之间，两个所述接地端子的后端相互连接为一体并共同向后延伸一接地焊脚，所述接地焊脚显露于所述绝缘本体外并与一接地线相焊接，两个所述电源端子的后端相互连接为一体并共同向后延伸一电源焊脚，所述电源焊脚显露于所述绝缘本体外并与一电源线相焊接，所述焊接部、所述接地焊脚及所述电源焊脚均呈水平设置，所述焊接部在竖直方向上与所述接地焊脚及所述电源焊脚位于不同高度的平面内。9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：还包括一后塞，所述后塞组装于所述绝缘本体的后部，所述后塞自前向后凹陷有一第一端子槽、一第二端子槽及一第三端子槽，所述第一端子槽、所述第二端子槽及所述第三端子槽呈横向排布并通过两个隔栏分隔，所述焊接部、所述接地焊脚及所述电源焊脚分别凸伸出所述绝缘本体后端并对应位于所述第一
端子槽、所述第二端子槽及所述第三端子槽，所述第一导通件及所述电子元件位于所述第一端子槽，所述第二导通件位于所述第一端子槽并部分向后凸出于所述第一端子槽外。10.如权利要求9所述的电连接器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹小乐，
申请(专利权)人：衡南得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：