柔性电路板、显示面板和显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种柔性电路板、显示面板和显示装置。本实用新型专利技术提供的柔性电路板，包括基底层、阻焊层以及多个并列设置的第一导电线；所述第一导电线包括第一阻焊部和第一连接部，所述第一阻焊部位于所述基底层与所述阻焊层之间，所述第一阻焊部的一端为用于电连接的第一连接部，所述第一连接部伸出所述阻焊层，所述第一阻焊部的厚度小于所述第一连接部的厚度。本实用新型专利技术提供的柔性电路板预留导电胶的流动空间，导电胶的流动性高，避免导电胶因流动不畅导致气泡不易排出、导电粒子局部聚积等问题，柔性电路板能与显示面板的阵列基板以及印刷电路板正常电连接。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板、显示面板和显示装置
本技术涉及显示
，尤其涉及一种柔性电路板、显示面板和显示装置。
技术介绍
薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay，简称：TFT-LCD)具有体积小、功耗低、无辐射等特点，在当前的平板显示器市场中占据了主导地位。近年来随着TFT-LCD的飞速发展，尤其液晶电视的发展更为迅速，大尺寸、高分辨率的液晶电视成为TFT-LCD发展的主流。薄膜晶体管液晶显示器通常包括显示面板以及与显示面板连接的柔性电路板，柔性电路板的另一端与印刷电路板(PrintedCircuitBoards，PCB)连接，以控制显示面板显示图像信息。其中，柔性电路板包括基底层以及设置在底基层上的若干导电线，导电线为两段是结构，并通过集成电路芯片(IntegrateCircuit，IC)连接，且导电线的两端分别与显示面板和印刷电路板连接。为对导电线形成防护，导电线上涂覆有阻焊层，阻焊层固化后具有设定的厚度，也就是阻焊层沿基底层的垂向凸出导电线，这样，导电线通过导电胶与显示面板或印刷电路板连接时，导电胶在导电线处流动，阻焊层会对导电胶的流动形成阻碍，导电胶的流动性差，导电胶内的气泡无法正常排出，且导电胶内的导电粒子容易局部聚积并形成局部回路，使得柔性电路板与显示面板或印刷电路板电连接不良。
技术实现思路
本技术提供一种柔性电路板、显示面板和显示装置，柔性电路板与显示面板或印刷电路板的电连接良好。本技术的第一方面提供一种柔性电路板，该柔性电路板包括基底层、阻焊层以及多个并列设置的第一导电线。所述第一导电线包括第一阻焊部和第一连接部，所述第一阻焊部位于所述基底层与所述阻焊层之间，所述第一阻焊部的一端为用于电连接的第一连接部，所述第一连接部伸出所述阻焊层，所述第一阻焊部的厚度小于所述第一连接部的厚度。这样，涂覆阻焊层后，阻焊层到基底层的高度减小，导电胶向阻焊层一侧流动的可能性变高，也就是导电胶的流动性变高，避免导电胶内的气泡不易排出、导电粒子聚积等问题。在一种可能的实施方式中，从所述第一阻焊部背离所述第一连接部的一端到靠近所述第一连接部的一端，所述第一阻焊部的厚度逐渐变大。这样，涂覆阻焊层以后，阻焊层也呈倾斜状，导电胶有沿着阻焊层向下流动的趋势，导电胶的流动性较高，避免导电胶内的气泡不易排出、导电粒子聚积等问题，柔性电路板与显示面板或印刷电路板电连接良好。在一种可能的实施方式中，沿所述第一导电线的长度方向，所述第一阻焊部任意位置凸出所述基底层的高度均相等。也就是第一阻焊部为等厚度结构，这样第一阻焊部形成导向作用，使导电胶向较低位置的第一阻焊部一侧移动，导电胶的流动性高。在一种可能的实施方式中，所述第一阻焊部的厚度与所述阻焊层的厚度之和小于所述第一连接部的厚度。这样，涂覆阻焊层以后，阻焊层凸出基底层的高度始终小于第一连接部的高度，导电胶可以向阻焊层的一侧流动，避免阻焊层对导电胶的流动形成阻碍。在一种可能的实施方式中，所述第一阻焊部的另一端用于与集成电路芯片电连接；所述柔性电路板还包括多个并列设置的第二导电线，所述第二导电线包括第二连接部和第二阻焊部；所述第二阻焊部位于所述基底层与所述阻焊层之间，所述第二阻焊部用于与所述集成电路芯片连接，所述第二连接部伸出所述阻焊层并用于电连接；所述第二阻焊部的厚度小于所述第二连接部的厚度。其中，第二导电线和第一导电线的结构类似，第二阻焊部的厚度小于第二连接部的厚度，以使得第二导电线与印刷电路板压接时，导电胶可以向阻焊层一侧流动，导电胶的流动性高，避免导电胶内的气泡不易排出、导电粒子聚积等问题，避免柔性电路板与印刷电路板电连接不良。在一种可能的实施方式中，所述第二阻焊部的厚度与所述阻焊层的厚度之和小于所述第二连接部的厚度。在一种可能的实施方式中，所述基底层包括与所述第一导电线的延伸方向垂直的对称面，多个所述第二导电线与多个所述第一导电线相对于所述对称面对称设置。在一种可能的实施方式中，所述第一阻焊部与所述第一连接部的高度差为17μm-25μm。在一种可能的实施方式中，所述第一连接部伸出所述阻焊层的端面与所述基底层的边缘平齐。本技术的第二方面提供一种显示面板，其包括上述第一方面所述的柔性电路板。本技术的第三方面提供一种显示装置，其包括上述第二方面所述的显示面板。本技术提供一种柔性电路板、显示面板和显示装置，柔性电路板包括基底层、阻焊层和第一导电线，第一导电线可以为并列设置的多根，并设置在基底层和阻焊层之间，第一导电线的第一连接部伸出阻焊层，并用于与显示面板的阵列基板连接，第一导电线另一端为第一阻焊部，阻焊层包裹在第一阻焊部外并形成防护。第一连接部可以通过导电胶与阵列基板连接，其中，第一阻焊部的厚度小于第一连接部的厚度，这样，第一连接部与阵列基板连接时，导电胶可以向第一阻焊部的一侧流动，导电胶的流动性高，导电粒子分布均匀，避免导电粒子聚积形成局部回路，且能避免导电胶中生成的气泡不易排出，第一导电线与显示面板和印刷电路板的电连接良好。附图说明为了更清楚地说明本技术或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的基底层与铜箔的结构示意图；图2为本技术实施例提供的基底层与铜箔连接后的结构示意图；图3为本技术实施例提供的第一导电线和第二导电线的结构示意图；图4为图3中A部分的结构示意图；图5为本技术实施例提供的涂覆后的柔性电路板的结构示意图；图6为本技术实施例提供的集成电路芯片与柔性电路板的结构示意图；图7为本技术实施例提供的柔性电路板与显示面板的连接结构示意图。附图标记说明：10-基底层；20-第一导电线；21-第一连接部；22-第一阻焊部；30-第二导电线；31-第二连接部；32-第二阻焊部；40-阻焊层；50-显示面板；60-集成电路芯片；70-印刷电路板；80-铜箔；90-柔性电路板。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如
技术介绍
所述，柔性线路板包括基底层以及设置在基底层上的导电线，导电线为金属材质，以连接集成电路芯片和显示面板。其中，沿导电线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括基底层、阻焊层以及多个并列设置的第一导电线；/n所述第一导电线包括第一阻焊部和第一连接部，所述第一阻焊部位于所述基底层与所述阻焊层之间，所述第一阻焊部的一端为用于电连接的第一连接部，所述第一连接部伸出所述阻焊层，所述第一阻焊部的厚度小于所述第一连接部的厚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括基底层、阻焊层以及多个并列设置的第一导电线；
所述第一导电线包括第一阻焊部和第一连接部，所述第一阻焊部位于所述基底层与所述阻焊层之间，所述第一阻焊部的一端为用于电连接的第一连接部，所述第一连接部伸出所述阻焊层，所述第一阻焊部的厚度小于所述第一连接部的厚度。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，从所述第一阻焊部背离所述第一连接部的一端到靠近所述第一连接部的一端，所述第一阻焊部的厚度逐渐变大。


3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一阻焊部的厚度与所述阻焊层的厚度之和小于所述第一连接部的厚度。


4.根据权利要求1-3任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一阻焊部的另一端用于与集成电路芯片电连接；
所述柔性电路板还包括多个并列设置的第二导电线，所述第二导电线包括第二连接部和第二阻焊部；
所述第二阻焊部位于所述基底层与所述阻焊层之间，所述第二阻焊部用于与所述集成电路芯片连接，所述第二连接部伸出所述阻焊层并用于电连接；
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱峰，杨冬，
申请(专利权)人：成都中电熊猫显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51