一种高导热散热型单面结构柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高导热散热型单面结构柔性电路板，包括：散热基板，所述散热基板顶部涂覆有超薄导热绝缘胶层，所述超薄导热绝缘胶层上方粘贴有超薄无胶覆铜基材，所述超薄无胶覆铜基材上方贴覆有覆盖膜，其中超薄无胶覆铜基材包括超薄铜基材，所述超薄铜基材表面均匀设置有独立分布的铜箔凸起，覆盖膜包括热固胶和聚酰亚胺薄膜层，其中热固胶均匀贴覆在超薄铜基材表面且将各个独立分布的铜箔覆盖，聚酰亚胺薄膜层粘贴在热固胶顶部。本高导热散热型单面结构柔性电路板通过对铜箔基材结构以及导热绝缘胶层的改进，可以有效提高单面结构柔性电路板的导热和散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热散热型单面结构柔性电路板
本专利技术涉及电路板加工设备
，具体涉及一种高导热散热型单面结构柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。传统散热型单面结构FPC的结构如图1所示，包括FPC软板、导热绝缘胶30和散热基板40；其中单面结构的FPC软板是由覆盖膜10和铜箔基材20组合成型的，覆盖膜10由聚酰亚胺薄膜基材11+热固胶12组成，铜箔基材20由铜箔21+热固胶22+聚酰亚胺薄膜基材23复合而成，而散热基板40主要有铝基板、不锈钢基板，铜基板、玻璃纤维板等，根据散热基板的材质不同，其自身导热散热能力也不同，但对于整个线路板来说，客户研发设计之初会根据产品的性能、功能和成本等综合因素，选定好线路板散热基材的材质，所以当在不增加产品的外形尺寸的情况下能设计、生产出更高散热能力的线路板，使得散热型单面结构的FPC能满足更多产品的设计要求。就迫切需要提升FPC软板和导热绝缘胶的导热和散热能力，现有的铜箔基材20由于是使用铜箔21+热固胶22+聚酰亚胺薄膜基材23复合，其实质是通过热固胶22将铜箔21粘贴在聚酰亚胺薄膜基材23上，但是热固胶22和聚酰亚胺薄膜基材23的导热性较差，会阻碍铜箔2的散热能力，导致整个产品的散热能力不足，并且由于聚酰亚胺薄膜基材23的粘附力比较差，为了保证聚酰亚胺薄膜基材23能够稳固的粘贴在散热基板40表面，导热绝缘胶30的厚度普遍需要达到50μm以上，否则，聚酰亚胺薄膜基材23容易脱落，但是导热绝缘胶30的厚度越厚，其导热性能越差，也降低了整个产品的散热性能。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提出了一种高导热散热型单面结构柔性电路板，通过对铜箔基材结构以及导热绝缘胶层的改进，可以有效提高单面结构柔性电路板的导热和散热性能。为实现上述技术方案，本技术提供了一种高导热散热型单面结构柔性电路板，包括：散热基板，所述散热基板顶部涂覆有超薄导热绝缘胶层，所述超薄导热绝缘胶层上方粘贴有超薄无胶覆铜基材，所述超薄无胶覆铜基材上方贴覆有覆盖膜，其中超薄无胶覆铜基材包括超薄铜基材，所述超薄铜基材表面均匀设置有独立分布的铜箔凸起，覆盖膜包括热固胶和聚酰亚胺薄膜层，其中热固胶均匀贴覆在超薄铜基材表面且将各个独立分布的铜箔覆盖，聚酰亚胺薄膜层粘贴在热固胶顶部。在上述技术方案中，通过对铜箔基材结构的改进，通过使用表面均匀设置有独立分布的铜箔凸起的超薄铜基材的结构，取代传统的铜箔、热固胶、聚酰亚胺薄膜基材组成的铜箔基材，可以大大提高铜箔基材导热效率，并且由于超薄铜基材的延展性更好，因此可以减少导热绝缘胶层的厚度，可以在胶层很薄的情况下实现超薄铜基材与散热基板之间良好的粘附，胶层厚度减少后，有利于散热基板向超薄铜基材导热，进而可以进一步增强产品的导热效率和散热性能。优选的，所述超薄导热绝缘胶层的厚度为20μm，超薄导热绝缘胶层的厚度不宜过大，否则会降低导热效率，超薄导热绝缘胶层的厚度也不宜过小，否则导致超薄铜基材与散热基板之间的粘附力不够，经过试验测试发现，当超薄导热绝缘胶层的厚度为20μm时，超薄铜基材与散热基板之间既能够保持良好的粘附力，又具有较好的导热效率，性价比最好。优选的，所述超薄铜基材的厚度为2-10μm，超薄铜基材的厚度不宜过薄，否则容易出现破损，超薄铜基材的厚度不宜过厚，否则增加生产成本，而且导热性能降低。优选的，所述超薄铜基材的厚度为5μm。经过试验测试得到，当超薄铜基材的厚度为5μm时具有良好的强度和导热性能，性价比最优。本技术提供的一种高导热散热型单面结构柔性电路板的有益效果在于：本高导热散热型单面结构柔性电路板，通过对铜箔基材结构的改进，使用表面均匀设置有独立分布的铜箔凸起的超薄铜基材的结构，取代传统的铜箔、热固胶、聚酰亚胺薄膜基材组成的铜箔基材，可以大大提高铜箔基材导热效率，并且由于超薄铜基材的延展性更好，因此可以减少导热绝缘胶层的厚度，可以在胶层很薄的情况下实现超薄铜基材与散热基板之间良好的粘附，胶层厚度减少后，有利于散热基板向超薄铜基材导热，进而可以进一步增强产品的导热效率和散热性能。附图说明图1为传统的散热型单面结构柔性电路板结构。图2为本技术的结构示意图。图中：1、覆盖膜；11、聚酰亚胺薄膜层；12、热固胶；2、超薄无胶覆铜基材；21、铜箔；22、超薄铜基材；3、超薄导热绝缘胶层；4、散热基板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术的保护范围。实施例：一种高导热散热型单面结构柔性电路板。参照图2所示，一种高导热散热型单面结构柔性电路板，包括：散热基板4，所述散热基板4顶部涂覆有超薄导热绝缘胶层3，所述超薄导热绝缘胶层3的厚度为20μm，超薄导热绝缘胶层3的厚度不宜过大，否则会降低导热效率，超薄导热绝缘胶层3的厚度也不宜过小，否则导致超薄铜基材22与散热基板4之间的粘附力不够，经过试验测试发现，当超薄导热绝缘胶层3的厚度为20μm时(相比传统结构中大于50μm，本实施例中超薄导热绝缘胶层3的厚度大大降低)，超薄铜基材22与散热基板4之间既能够保持良好的粘附力，又具有较好的导热效率，性价比最好；所述超薄导热绝缘胶层3上方粘贴有超薄无胶覆铜基材2，所述超薄无胶覆铜基材2上方贴覆有覆盖膜1，其中超薄无胶覆铜基材2包括超薄铜基材22，超薄铜基材22的厚度为5μm，超薄铜基材22的厚度不宜过薄，否则容易出现破损，而且加工难度大，超薄铜基材22的厚度不宜过厚，否则增加生产成本，而且导热性能降低，经过试验测试得到，当超薄铜基材22的厚度为5μm时具有良好的强度和导热性能，性价比最优，所述超薄铜基材22表面通过模具一体加工冲压形成均匀独立分布的铜箔21凸起，覆盖膜1包括热固胶12和聚酰亚胺薄膜层11，其中热固胶12均匀贴覆在超薄铜基材22表面且将各个独立分布的铜箔21覆盖，聚酰亚胺薄膜层11粘贴在热固胶12顶部。本高导热散热型单面结构柔性电路板，通过对铜箔基材结构的改进，使用表面均匀设置有独立分布的铜箔21凸起的超薄铜基材22的结构，取代传统的铜箔、热固胶、聚酰亚胺薄膜基材组成的铜箔基材，可以大大提高铜箔基材导热效率，并且由于超薄铜基材22的延展性更好，因此可以减少超薄导热绝缘胶层3的厚度，可以在胶层很薄的情况下实现超薄铜基材22与散热基板4之间良好的粘附，胶层厚度减少后，有利于散热基板4向超薄铜基材22导热，进而可以进一步增强产品的导热效率和散热性能。本高导热散热型单面结构柔性电路板特别适用于搭载发光LED类照明灯具、液晶电视和汽车用灯具等产品。以上所述为本技术的较佳实施例而已，但本技术不应局限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热散热型单面结构柔性电路板，包括：散热基板，其特征在于：所述散热基板顶部涂覆有超薄导热绝缘胶层，所述超薄导热绝缘胶层上方粘贴有超薄无胶覆铜基材，所述超薄无胶覆铜基材上方贴覆有覆盖膜，其中超薄无胶覆铜基材包括超薄铜基材，所述超薄铜基材表面均匀设置有独立分布的铜箔凸起，覆盖膜包括热固胶和聚酰亚胺薄膜层，其中热固胶均匀贴覆在超薄铜基材表面且将各个独立分布的铜箔覆盖，聚酰亚胺薄膜层粘贴在热固胶顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热散热型单面结构柔性电路板，包括：散热基板，其特征在于：所述散热基板顶部涂覆有超薄导热绝缘胶层，所述超薄导热绝缘胶层上方粘贴有超薄无胶覆铜基材，所述超薄无胶覆铜基材上方贴覆有覆盖膜，其中超薄无胶覆铜基材包括超薄铜基材，所述超薄铜基材表面均匀设置有独立分布的铜箔凸起，覆盖膜包括热固胶和聚酰亚胺薄膜层，其中热固胶均匀贴覆在超薄铜基材表面且将各个独立分布的铜箔覆盖，聚酰亚胺薄膜层粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱伟华，薛锋，于晓辉，
申请(专利权)人：珠海紫翔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44