一种具有解理标记的基板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种具有解理标记的基板，属于芯片解理技术领域，所述基板上具有适于使基板沿第一方向被解理的第一待解理区，所述第一待解理区沿所述第一方向延伸；光刻标示，包括至少一组标记，每组标记包括分设于所述第一待解理区两侧的图形，每侧的所述图形具有至少两个点，所述两个点的连线的延长线与所述第一方向形成的夹角为锐角或钝角；本实用新型专利技术的具有解理标记的基板，解理设备通过识别第一待解理区的两侧的两个点位置，从而确定第一待解理区的位置，实现第一方向的切割，同时，保证解理的过程中，芯片不会出现崩塌或者裂痕的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种具有解理标记的基板
本技术涉及芯片解理
，具体涉及一种具有解理标记的基板。
技术介绍
半导体激光器一种把电能转换为光能的新型器件，工作原理是激励方式。利用半导体物质，即利用电子在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈、产生光的辐射放大，输出激光。半导体激光器的芯片制造的工艺复杂、流程众多，通过将基板进行解理制作成一个个芯片单元，在解理过程中，半导体激光器通过识别基板上的解理标记，实现解理位置的确定。但是由于芯片本身比较脆弱、相互之间距离小，并且解理的时候需要避免出现崩塌或者裂痕的现象。
技术实现思路
因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的方形识别图形自动化精度差，容易造成开裂方向，不能沿着水平对称平分线，使得芯片造成损坏缺陷，从而提供一种具有解理标记的基板。本技术提供的一种具有解理标记的基板，所述基板上具有适于使基板沿第一方向被解理的第一待解理区，所述第一待解理区沿所述第一方向延伸；光刻标示，包括至少一组标记，每组标记包括分设于所述第一待解理区两侧的图形，每侧的所述图形具有至少两个点，所述两个点的连线的延长线与所述第一方向形成的夹角为锐角或钝角。作为优选方案，所述两个点包括第一点和第二点，所述第一点相较于所述第二点更靠近所述第一待解理区，每组标记中，分设于所述第一待解理区的两侧的所述图形的所述第一点关于所述第一待解理区对称。作为优选方案，所述基板还具有使所述基板沿第二方向解理的第二待解理区，所述第二待解理区沿所述第二方向延伸，所述第一方向与第二方向相交；每组标记中，分设于所述第一待解理区的两侧的所述图形的所述第二点的连线位于所述第二待解理区且平行于所述第二方向。作为优选方案，每个所述图形还包括线段，所述两个点为所述线段的两个端点；所述第一方向与所述第二方向垂直。作为优选方案，每个所述图形还至少包括一个尖角，所述线段为所述尖角的一条边，所述第一点为所述尖角的顶点，所述尖角的另一条边由所述第一点向远离所述第一待解理区的方向延伸。作为优选方案，所述图形为多边形，所述尖角为所述多边形的内角。作为优选方案，所述多边形为三角形。作为优选方案，所述基板具有多个芯片，所述第一待解理区位于两个所述芯片之间，所述第一点之间的最小距离小于所述芯片之间的间距。作为优选方案，所述光刻标示至少具有两组沿所述第一方向排列的所述标记。作为优选方案，每组标记中，分设于所述第一待解理区两侧的所述图形的最小间距为4-6μm；所述基板还包括刻度标尺，所述刻度标尺具有均匀分布的刻度线，所述刻度线平行于所述第一方向。本技术技术方案，具有如下优点：1.本技术提供的具有解理标记的基板，所述基板上具有第一待解理区；所述光刻标示包括至少一组标记，每组标记包括分设于所述第一待解理区两侧的图形，每侧图形具有至少两个点；解理设备通过识别第一待解理区的两侧的两个点位置，从而确定第一待解理区的位置，实现第一方向的切割，同时，保证解理的过程中，芯片不会出现崩塌或者裂痕的现象。2.本技术提供的具有解理标记的基板，分设于所述第一待解理区的两侧的所述图形的所述第一点关于所述第一待解理区对称设置，保证解理设备在解理过程中从第一待解理区域的中部进行解理。3.本技术提供的具有解理标记的基板，通过第二点的连线可以确定第二方向上的解理设备在解理过程中的解理路径。4.本技术提供的具有解理标记的基板，所述图形为多边形，所述尖角为所述多边形的内角，方便解理设备的识别。5.本技术提供的具有解理标记的基板，所述多边形为三角形，形状简单，方便光刻。6.本技术提供的具有解理标记的基板，所述光刻标记至少具有两组沿所述第一方向排列的所述标记，保证解理过程中的准确性，不会对芯片造成损坏。7.本技术提供的具有解理标记的基板，还包括：刻度标尺；所述刻度标尺的引入可以使得在作业时一旦发生偏移，能够清楚快速的判断偏移多少，在这些无尺度量化的作业中，提供一个距离标定。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的具有解理标记的基板的第一实施方式主视图。图2为本技术的具有解理标记的基板的第二实施方式主视图。图3为本技术的具有解理标记的基板的第三实施方式主视图。图4为本技术的具有解理标记的基板的第四实施方式主视图。图5为图4中A处的局部放大图。附图标记说明：1、第一待解理区；2、第二待解理区；3、基板；4、芯片；5、三角形图形；6、第一点；7、第二点；8、第三点；9、刻度标尺。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。实施例1本实施例提供的具有解理标记的基板，如图1所示，所述基板3上具有第一待解理区1和第二待解理区2，所述第一待解理区1沿所述第一方向延伸，所述第一方向设定为图1所示的竖直方向上，所述第二待解理区2沿所述第二方向延伸；所述第二方向设定为图1所示的横向方向上；第一方向垂直于第二方向；对第一待解理区1进行解理时，将左右两侧的芯片4进行解理；对第二待解理区2进行解理时，将相邻的上下两侧的芯片4进行解理。在所述第一待解理区1的两侧设置有标记，每组标记包括对称设置于所述第一待解理区1两侧的两个图形，每组标记中的图形的最小间距为4-6μm，优选为5μm；所述图形仅为两个点，即第一点6和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有解理标记的基板，其特征在于，/n所述基板(3)上具有适于使基板(3)沿第一方向被解理的第一待解理区(1)，所述第一待解理区(1)沿所述第一方向延伸；/n光刻标示，包括至少一组标记，每组标记包括分设于所述第一待解理区(1)两侧的图形，每侧的所述图形具有至少两个点，所述两个点的连线的延长线与所述第一方向形成的夹角为锐角或钝角。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有解理标记的基板，其特征在于，
所述基板(3)上具有适于使基板(3)沿第一方向被解理的第一待解理区(1)，所述第一待解理区(1)沿所述第一方向延伸；
光刻标示，包括至少一组标记，每组标记包括分设于所述第一待解理区(1)两侧的图形，每侧的所述图形具有至少两个点，所述两个点的连线的延长线与所述第一方向形成的夹角为锐角或钝角。


2.根据权利要求1所述的具有解理标记的基板，其特征在于，所述两个点包括第一点(6)和第二点(7)，所述第一点(6)相较于所述第二点(7)更靠近所述第一待解理区(1)，每组标记中，分设于所述第一待解理区(1)的两侧的所述图形的所述第一点(6)关于所述第一待解理区(1)对称。


3.根据权利要求2所述的具有解理标记的基板，其特征在于，所述基板(3)还具有使所述基板(3)沿第二方向解理的第二待解理区(2)，所述第二待解理区(2)沿所述第二方向延伸，所述第一方向与第二方向相交；每组标记中，分设于所述第一待解理区(1)的两侧的所述图形的所述第二点(7)的连线位于所述第二待解理区(2)且平行于所述第二方向。


4.根据权利要求3所述的具有解理标记的基板，其特征在于，每个所述图形还包括线段，所述两个点为所述线段的两个端点；所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国文，刘中华，李颖，赵卫东，张艳春，张继宇，魏文超，
申请(专利权)人：度亘激光技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32