一种量子点荧光粉层封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种量子点荧光粉层封装结构，包括：一底座和设于所述底座上方的封装体，所述封装体为一中空的柱形，所述封装体的顶部设有量子点荧光粉层；所述底座包括若干引流部，若干引流部对应所述封装体的位置设置，两相邻的引流部相配合形成一空气流道，所述空气流道使所述封装体的内腔和所述底座上的镂空部相连通，每一空气流道对应一镂空部设置。本实用新型专利技术的量子点荧光粉层封装结构，使安装于所述封装体下方的LED芯片所散发的热量通过所述空气流道流通至所述镂空部，进而排入所述底座外部，保证了所述量子点荧光粉层不受其下方LED芯片的高温影响而氧化或衰退，且制造成本低廉，是理想的量子点膜生产的替代品，值得大力推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种量子点荧光粉层封装结构
本技术涉及量子点显示屏生产
，尤其涉及一种量子点荧光粉层封装结构。
技术介绍
量子点显示技术凭借色域覆盖率、色彩控制精确、使用寿命、功耗等方面巨大优势，是与OLED并驾齐驱的未来显示技术。量子点不仅为显示技术带来颠覆性提升，还会在生物科学、太阳能电池等领域具有广泛的应用前景，是改变我们未来显示方向的一个核心技术方向之一。量子点不耐高温，超过80度即软化变质，所以目前的量子点显示器一般是在VA面板中加了一张QDEF膜(量子光学膜)，其将量子点分散在树脂材料上，分散并进行膜片化，再用2张水汽高阻隔膜对其进行包夹封装，形成类似三明治的多层复合结构，起到防热、防氧化、防水的作用，并需要与发热源的LED光源设定必要距离。而QDEF膜价格高昂，根据产业链调查的数据，目前量子点膜单价在20美元/平方米左右。导致量子点显示屏价格高昂，不能与大众的消费水平相符，从而难以大批量生产上市。因此，设计一种量子点荧光粉层的封装结构，以降低量子点显示屏的成本，并保证量子点荧光粉不受LED芯片高温影响而氧化或衰退，是目前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
为解决以上存在的技术问题，本技术提供一种量子点荧光粉层封装结构。本技术的技术方案如下：本技术提供了一种量子点荧光粉层封装结构，包括：一底座和设于所述底座上方的封装体，所述封装体为一中空的柱形，所述封装体的顶部设有量子点荧光粉层；所述底座包括若干引流部，若干引流部对应所述封装体的位置设置，两相邻的引流部相配合形成一空气流道，所述空气流道使所述封装体的内腔和所述底座上的镂空部相连通，每一空气流道对应一镂空部设置。进一步地，所述柱形为一圆柱形，所述圆柱形的高度为1-2mm。进一步地，所述空气流道为一弯曲的通道，LED芯片发出的光线无法直射通过该通道。进一步地，每一所述引流部为一引流块，每一所述引流块一端为一伸出的头部，另一端为一具有弧形缺口的尾部；每一所述引流块的头部伸入其前方的引流块的尾部且两者间具有一间隙，所述间隙和每一引流块的头部外侧形成一空气流道。进一步地，每一所述引流块的头部为具有弧度的长条状，所述头部的顶端为圆弧形。进一步地，所述头部的弧度与所述封装体的内壁弧度相同。进一步地，所述底座为一方形底座，所述底座的四个角内各设有一镂空部，所述引流部的数量为4。进一步地，所述底座还包括设于其底部的若干支撑脚。进一步地，所述支撑脚的数量为4，每一所述支撑脚的高度为0.2-0.5mm。进一步地，所述封装体与所述底座为一体成型结构。采用上述方案，本技术提供一种量子点荧光粉层封装结构，其通过设置封装体和底座，并在底座上设置若干引流部，使安装于封装体下方的LED芯片与所述封装体顶部的量子点荧光粉层间的距离增大，减小了LED芯片工作时散发的高热量对所述量子点荧光粉层的影响，且LED芯片工作时形成的热空气经若干引流部形成的空气流道引流至底座的镂空部，并从镂空部排出，大大降低了所述量子点荧光粉层受下方的高温影响，使其不受LED芯片高温影响而氧化或衰退，提高了使用寿命。且本技术的量子点荧光粉层封装结构结构简单，一体成型，成本低廉，是理想的量子点膜生产的替代品，值得大力推广使用。附图说明图1为本技术的量子点荧光粉层封装结构的第一方位示意图。图2为本技术的量子点荧光粉层封装结构的第二方位示意图。图3为本技术的量子点荧光粉层封装结构的俯视图。图4为本技术的量子点荧光粉层封装结构的仰视图。图5为本技术的量子点荧光粉层封装结构的侧视图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。如图1-5所示，本实施例为一种量子点荧光粉层封装结构，该封装结构包括：底座10和封装体20，所述封装体20设于所述底座10上方的中心位置。所述封装体20为一中空的柱形，中空处贯穿所述封装体20，优选为一圆柱形，所述封装体20的顶部设有量子点荧光粉层30，即所述量子点荧光粉层30设于所述封装体20的中空处。所述底座10包括若干引流部11，若干引流部11对应所述封装体20的位置设置，即若干引流部11环绕着所述封装体20设置，两相邻的引流部11相配合形成一空气流道，所述空气流道使所述封装体20的内腔和所述底座10上的镂空部12相连通，每一空气流道对应一镂空部12设置。优选的，所述空气流道为一弯曲的通道，可以防止LED芯片发出的光线直射通过该通道，发生漏光现象。优选的，所述底座10为一方形底座，所述底座10的四个角内各设有一镂空部12，所述引流部11的数量为4，LED芯片安装于所述封装体20下方的安装板上，设于底座10上方的柱形封装体20拉长了所述量子点荧光粉层30与LED芯片间的距离，避免了所述量子点荧光粉层30与LED芯片接触，减小了所述量子点荧光粉层30受到LED芯片高温辐射的影响，提高了其使用寿命。优选的，所述柱形为一圆柱形，所述圆柱形的高度为1-2mm。优选的，所述底座10还包括设于其底部的若干支撑脚13，所述支撑脚13优选为圆饼状，接触面积大，安装更牢固。在本实施例中，所述支撑脚13的数量为4，分别设于所述底座10的四个角上，每一所述支撑脚13的高度为0.2-0.5mm，在进行LED芯片安装时，也一定程度上增大了LED芯片与所述量子点荧光粉层30间的距离。最重要的一点是：该些支撑脚13使得底座10底部与LED芯片的安装板之间形成一缝隙，从而可以给底座10中心补充冷空气。经测试，本技术中LED芯片正常工作时其温度为110-140℃，而量子点荧光粉层30的温度在70-80℃，可见本实施例的量子点荧光粉层的封装结构降低了量子点荧光粉层的温度，具有较好的效果。进一步地，每一所述引流部11为一引流块，每一所述引流块一端为一伸出的头部111，另一端为一具有弧形缺口的尾部112；每一所述引流块的头部111伸入其前方的引流块的尾部112，且两者间具有一间隙，所述间隙和每一引流块的头部111外侧形成一所述空气流道。优选的，所述头部111为具有弧度的长条状，所述头部111的顶端为圆弧形，使空气流道整体为一顺滑的弧形流道，提高了空气流通的效果。更优选的，所述头部111的弧度与所述封装体20的内壁弧度相同，即每一引流块的头部111紧贴于所述封装体20的内壁设置，也一定程度上增加了空气流通效果。值得一提的是，本实施例中的封装体20与所述底座10为一体成型结构，成模简单，生产成本低，每平米仅20元，相比量子点膜，成本大大降低，可用于批量生产以应用于量子点显示屏。综上所述，本技术提供一种量子点荧光粉层封装结构，其通过设置封装体和底座，并在底座上设置若干引流部，使安装于封装体下方的LED芯片与所述封装体顶部的量子点荧光粉层间的距离增大，减小了LED芯片工作时散发的高热量对所述量子点荧光粉层的影响，且LED芯片工作时形成的热空气经若干引流部形成的空气流道引流至底座的镂空部，并从镂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种量子点荧光粉层封装结构，其特征在于，包括：一底座和设于所述底座上方的封装体，所述封装体为一中空的柱形，所述封装体的顶部设有量子点荧光粉层；所述底座包括若干引流部，若干引流部对应所述封装体的位置设置，两相邻的引流部相配合形成一空气流道，所述空气流道使所述封装体的内腔和所述底座上的镂空部相连通，每一空气流道对应一镂空部设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种量子点荧光粉层封装结构，其特征在于，包括：一底座和设于所述底座上方的封装体，所述封装体为一中空的柱形，所述封装体的顶部设有量子点荧光粉层；所述底座包括若干引流部，若干引流部对应所述封装体的位置设置，两相邻的引流部相配合形成一空气流道，所述空气流道使所述封装体的内腔和所述底座上的镂空部相连通，每一空气流道对应一镂空部设置。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述柱形为一圆柱形，所述圆柱形的高度为1-2mm。


3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述空气流道为一弯曲的通道，LED芯片发出的光线无法直射通过该通道。


4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，每一所述引流部为一引流块，每一所述引流块一端为一伸出的头部，另一端为一具有弧形缺口的尾部；每一所述引流块的头部伸入其前方的引流块的尾部且两者间...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建发，
申请(专利权)人：深圳迈博智感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44