一种半导体晶盘片量测机防尘罩制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体晶盘片量测机防尘罩，涉及半导体技术领域，解决了一个是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩大多采用翻盖式防尘罩，在使用时容易引起气流的涌入，导致灰尘落入量测机内；再者是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩对内部机器的防护力度不够的问题。一种半导体晶盘片量测机防尘罩，包括壳体；壳体包括观察窗，壳体前端开设有一处呈矩形结构的观察窗；壳体内滑动连接有一块底板。通过摇动手轮，使蜗杆旋转，带动蜗轮与齿轮转动，因齿轮与齿条相互啮合，可使齿条在滑槽内部滑动，从而实现用手轮控制底板上下的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶盘片量测机防尘罩
本技术属于半导体
，更具体地说，特别涉及一种半导体晶盘片量测机防尘罩。
技术介绍
有关半导体晶盘片，首先要了解的是硅晶片。硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的，其次是氧元素，硅是自然界中最丰富的元素。半导体晶盘片在投入市场前需要进行专用的量测机对其进行尺寸及各项参数的量测，基于上述，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩还存在以下缺陷：一个是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩大多采用翻盖式防尘罩，在使用时容易引起气流的涌入，导致灰尘落入量测机内；再者是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩对内部机器的防护力度不够。于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种半导体晶盘片量测机防尘罩，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种半导体晶盘片量测机防尘罩，以解决现有一个是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩大多采用翻盖式防尘罩，在使用时容易引起气流的涌入，导致灰尘落入量测机内；再者是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩对内部机器的防护力度不够的问题。本技术一种半导体晶盘片量测机防尘罩的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种半导体晶盘片量测机防尘罩，包括壳体；所述壳体包括观察窗，所述壳体前端开设有一处呈矩形结构的观察窗；所述壳体内滑动连接有一块底板；所述底板还包括内槽、滑动挡块、橡胶垫A、弹性件，所述底板上开设有四处呈对称分布的内槽，且滑动挡块通过弹性件滑动连接在内槽内部，并且滑动挡块上粘接有一片橡胶垫A。进一步的，所述壳体还包括软垫A、键形槽和挂钩，所述壳体后端粘接有四个呈圆形结构的软垫A，且壳体后端开设有两处呈对称分布的键形槽，且每处键形槽内都转动连接有一个挂钩。进一步的，所述壳体还包括滑槽，所述壳体内部四角上分别设有一处滑槽；所述底板包括连接柱和齿条，所述底板上分别焊接有三根连接柱和一根齿条，且连接柱和齿条滑动连接在滑槽内。进一步的，所述底板还包括垫块和软垫B，所述底板底端焊接有四个呈均匀环形分布的垫块，且每个垫块上都粘接有一片软垫B。进一步的，所述壳体还包括内倒角和凹槽，所述壳体底端内侧分别开设有一圈内倒角和一圈凹槽；所述底板还包括外倒角和凸台，所述底板顶端开设有一圈外倒角，且外倒角上设有一处凸台。进一步的，所述壳体还包括齿轮、蜗轮、基座、蜗杆和手轮，所述壳体内部右侧转动连接有一个齿轮，且齿轮与齿条呈啮合状态，并且齿轮通过转动轴与蜗轮相连接，所述壳体右端外壁上焊接有两个基座，且两个基座内转动连接有一根蜗杆，并且蜗杆与蜗轮共同组成蜗轮蜗杆结构，所述蜗杆头端还焊接有一个手轮。进一步的，所述底板还包括外倒角和凸台，所述底板顶端开设有一圈外倒角，且外倒角上设有一处凸台，当底板顶端面与壳体底端面处于同一水平面时，外倒角和凸台分别与内倒角和凹槽相配合。进一步的，所述底板还包括固定挡块、橡胶垫B和防滑条，所述底板上焊接有一处呈梯形结构的固定挡块，且固定挡块上粘接有一片橡胶垫B，并且橡胶垫B上设有呈均匀阵列分布的防滑条。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：改进了壳体的内部结构，通过改进可减少灰尘的进入，提高了防尘效果，具体如下：通过摇动手轮，使蜗杆进行旋转，带动蜗轮与齿轮转动，因齿轮与齿条相互啮合，可使齿条在滑槽内部滑动，从而实现用手轮控制底板上下的作用，在壳体底端分别开设有一圈内倒角和一圈凹槽，底板顶端开设有一圈外倒角，且外倒角上设有一处凸台，当壳体与底板闭合时，凹槽与凸台呈卡接状态，从而实现对壳体内部进行密封的作用。附图说明图1是本技术的轴视结构示意图。图2是本技术图1的A处局部放大结构示意图。图3是本技术另一方向的轴视结构示意图。图4是本技术的全剖侧视结构示意图。图5是本技术图4的B处局部放大结构示意图。图中，部件名称与附图编号的对应关系为：1、壳体；101、观察窗；102、软垫A；103、键形槽；104、挂钩；105、内倒角；106、凹槽；107、齿轮；108、蜗轮；109、基座；110、蜗杆；111、手轮；112、滑槽；2、底板；201、连接柱；202、垫块；203、软垫B；204、内槽；205、滑动挡块；206、橡胶垫A；207、弹性件；208、固定挡块；209、橡胶垫B；210、防滑条；211、外倒角；212、凸台；213、齿条。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例：如附图1至附图5所示：本技术提供一种半导体晶盘片量测机防尘罩，包括壳体1；壳体1包括观察窗101，壳体1前端开设有一处呈矩形结构的观察窗101；壳体1内滑动连接有一块底板2；底板2还包括内槽204、滑动挡块205、橡胶垫A206、弹性件207，底板2上开设有四处呈对称分布的内槽204，且滑动挡块205通过弹性件207滑动连接在内槽204内部，并且滑动挡块205上粘接有一片橡胶垫A206。参考如图3，壳体1还包括软垫A102、键形槽103和挂钩104，壳体1后端粘接有四个呈圆形结构的软垫A102，且壳体1后端开设有两处呈对称分布的键形槽103，且每处键形槽103内都转动连接有一个挂钩104，从而实现将壳体1固定在墙体上的作用。参考如图1和图4，壳体1还包括滑槽112，壳体1内部四角上分别设有一处滑槽112；底板2包括连接柱201和齿条213，底板2上分别焊接有三根连接柱201和一根齿条213，且连接柱201和齿条213滑动连接在滑槽112内，从而实现开合壳体1的作用。参考如图3，底板2还包括垫块202和软垫B203，底板2底端焊接有四个呈均匀环形分布的垫块202，且每个垫块202上都粘接有一片软垫B203，从而实现对底板2的支撑作用，且可以防止打滑。参考如图5，壳体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：包括壳体（1）；所述壳体（1）包括观察窗（101），所述壳体（1）前端开设有一处呈矩形结构的观察窗（101）；所述壳体（1）内滑动连接有一块底板（2）；所述底板（2）还包括内槽（204）、滑动挡块（205）、橡胶垫A（206）、弹性件（207），所述底板（2）上开设有四处呈对称分布的内槽（204），且滑动挡块（205）通过弹性件（207）滑动连接在内槽（204）内部，并且滑动挡块（205）上粘接有一片橡胶垫A（206）。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：包括壳体（1）；所述壳体（1）包括观察窗（101），所述壳体（1）前端开设有一处呈矩形结构的观察窗（101）；所述壳体（1）内滑动连接有一块底板（2）；所述底板（2）还包括内槽（204）、滑动挡块（205）、橡胶垫A（206）、弹性件（207），所述底板（2）上开设有四处呈对称分布的内槽（204），且滑动挡块（205）通过弹性件（207）滑动连接在内槽（204）内部，并且滑动挡块（205）上粘接有一片橡胶垫A（206）。


2.如权利要求1所述一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述壳体（1）还包括软垫A（102）、键形槽（103）和挂钩（104），所述壳体（1）后端粘接有四个呈圆形结构的软垫A（102），且壳体（1）后端开设有两处呈对称分布的键形槽（103），且每处键形槽（103）内都转动连接有一个挂钩（104）。


3.如权利要求1所述一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述壳体（1）还包括滑槽（112），所述壳体（1）内部四角上分别设有一处滑槽（112）；所述底板（2）包括连接柱（201）和齿条（213），所述底板（2）上分别焊接有三根连接柱（201）和一根齿条（213），且连接柱（201）和齿条（213）滑动连接在滑槽（112）内。


4.如权利要求1所述一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述底板（2）还包括垫块（202）和软垫B（203），所述底板（2）底端焊接有四个呈均匀环形分布的垫块（202），且每个垫块（202）上都粘接有一片软垫B（203）。


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【专利技术属性】
技术研发人员：陈霞，
申请(专利权)人：陈霞，
类型：新型
国别省市：广东;44