一种贴片型的多芯片压敏电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片型的多芯片压敏电阻器，包括第一压敏电阻器芯片、第二压敏电阻器芯片、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；第一压敏电阻器芯片和第二压敏电阻器芯片封装于绝缘层中，第一压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第一上电极和第一下电极，第二压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第二上电极和第二下电极，第一片状金属端子的一端焊接于第一下电极和第二上电极之间或第二下电极，第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘层，第二片状金属端子的一端焊接于第一上电极，第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘层或焊接于第二下电极。本实用新型专利技术提升了抗过电压能力，以及提升了耐压、绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片型的多芯片压敏电阻器
本技术涉及电子元器件领域，更具体地说是一种贴片型的多芯片压敏电阻器。
技术介绍
压敏电阻器是一种与被保护电路并联在一起的过电压防护型安规器件。其可以在电路开、关或其它情况下电路中出现浪涌电压时削峰平谷，从而防止电路中的器件被过电压冲击而损坏。而目前由于消费者对电器的防护等级要求越来越高，不仅仅是要求电器的过电压防护能力，还有电器的耐压、绝缘性能要求也越来越高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种贴片型的多芯片压敏电阻器。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种贴片型的多芯片压敏电阻器，包括第一压敏电阻器芯片、第一压敏电阻器芯片、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；所述第一压敏电阻器芯片和第二压敏电阻器芯片呈上下结构分布，所述第一压敏电阻器芯片和第二压敏电阻器芯片封装于绝缘层中，所述第一压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第一上电极和第一下电极，所述第一压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第二上电极和第二下电极，所述第一片状金属端子的一端焊接于第一下电极和第二上电极之间或第二下电极，所述第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘层，所述第二片状金属端子的一端焊接于所述第一上电极，所述第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘层或焊接于所述第二下电极。其进一步技术方案为：所述第一片状金属端子包括第一内焊接片、第一外焊接片，及连接于第一内焊接片和第一外焊接片之间的第一连接片；所述第一内焊接片焊接于第一下电极和第二上电极之间，第一外焊接片贴合于绝缘层的外表面；所述第二片状金属端子包括第二上焊接片、第二下焊接片，及连接于第二上焊接片和第二下焊接片之间的第二连接片；所述第二上焊接片与第一上电极焊接，第二下焊接片与第二下电极焊接；还包括第三片状金属端子；所述第三片状金属端子包括第三内焊接片、第三外焊接片，及连接于第三内焊接片和第三外焊接片之间的第三连接片；所述第三内焊接片与所述第二连接片焊接，所述第三外焊接片贴合于绝缘层的外表面。其进一步技术方案为：所述第一连接片包括沿第一内焊接片的左端向下延伸的第一竖向部，沿第一竖向部的下端向左延伸的横向部，沿横向部向下延伸的第二竖向部；所述第一外焊接片水平连接于第二竖向部的下端且与绝缘层的外表面贴合，所述第一内焊接片水平连接于第一竖向部的上端；所述第二连接片包括沿第二上焊接片的右端向上倾斜延伸的第一倾斜部，沿第一倾斜部的右端向右延伸的第一水平部，沿第一水平部的右端向下延伸的竖直部，沿竖直部的下端向左延伸的第二水平部，沿第二水平部的左端向上倾斜延伸的第二倾斜部；所述第二下焊接片水平连接于第二倾斜部的上端，所述第二上焊接片水平连接于第一倾斜部的下端；所述第三连接片包括沿第三内焊接片的下端向右延伸的水平连接部，沿水平连接部的右端向下延伸的竖直连接部；所述第三内焊接片竖向连接于所述水平连接部的左端，所述第三外焊接片水平连接于竖直连接部的下端且与绝缘层的外表面贴合。其进一步技术方案为：所述第一片状金属端子包括第一内焊接片、第一外焊接片，及连接于第一内焊接片和第一外焊接片之间的第一连接片；所述第一内焊接片焊接于第一下电极和第二上电极之间，第一外焊接片位于绝缘层之外且于绝缘层相分离；所述第二片状金属端子包括第二上焊接片、第二下焊接片，及连接于第二上焊接片和第二下焊接片之间的第二连接片；所述第二上焊接片与第一上电极焊接，第二下焊接片与第二下电极焊接；还包括第三片状金属端子；所述第三片状金属端子包括第三内焊接片、第三外焊接片，及连接于第三内焊接片和第三外焊接片之间的第三连接片；所述第三内焊接片与所述第二连接片焊接，所述第三外焊接片位于绝缘层之外且于绝缘层相分离。其进一步技术方案为：所述第一连接片包括竖向部；所述第一内焊接片水平连接于竖向部的上端，所述第一外焊接片水平连接于竖向部的下端且第一外焊接片的左端远离于绝缘层；所述第二连接片包括沿第二上焊接片的右端向上倾斜延伸的第一倾斜部，沿第一倾斜部的右端向右延伸的第一水平部，沿第一水平部的右端向下延伸的竖直部，沿竖直部的下端向左延伸的第二水平部，沿第二水平部的左端向上倾斜延伸的第二倾斜部；所述第二下焊接片水平连接于第二倾斜部的上端，所述第二上焊接片水平连接于第一倾斜部的下端；所述第三连接片包括沿第三内焊接片的下端向右延伸的水平连接部，沿水平连接部的右端向下延伸的竖直连接部；所述第三内焊接片竖向连接于所述水平连接部的左端，所述第三外焊接片水平连接于竖直连接部的下端且第三外焊接片的右端远离于绝缘层。其进一步技术方案为：所述第一片状金属端子包括第一内焊接片、第一外焊接片，及连接于第一内焊接片和第一外焊接片之间的第一连接片；所述第一内焊接片焊接于第二下电极，第一外焊接片贴合于绝缘层的外表面；所述第二片状金属端子包括第二内焊接片、第二外焊接片，及连接于第二内焊接片第二外焊接片之间的第二连接片；所述第二内焊接片与第一上电极焊接，第二外焊接片贴合于绝缘层的外表面。其进一步技术方案为：所述第一连接片包括沿第一内焊接片的左端倾斜向下延伸的倾斜部，沿倾斜部的下端向左延伸的第一横向部，沿第一横向部的左端向上延伸的第一竖向部，沿第一竖向部的上端向左延伸的第二横向部，沿第二横向部的左端向下延伸的第二竖向部；所述第一外焊接片水平连接于第二竖向部的下端且与所述绝缘层的外表面贴合，所述第一内焊接片水平连接于倾斜部的上端；所述第二连接片包括沿第二内焊接片的右端向上倾斜设置的斜直部，沿斜直部的上端向右延伸的第一水平部，沿第一水平部的右端向下延伸的第一竖直部，沿第一竖直部的下端向右延伸的第二水平部，沿第二水平部的右端向下延伸的第二竖直部；所述第二外焊接片水平连接于所述第二竖直部的下端且与所述绝缘层的外表面贴合，所述第二内焊接片水平连接于所述斜直部的下端。其进一步技术方案为：所述第一片状金属端子包括第一内焊接片、第一外焊接片，及连接于第一内焊接片和第一外焊接片之间的第一连接片；所述第一内焊接片焊接于第二下电极，第一外焊接片位于绝缘层之外且与绝缘层相分离；所述第二片状金属端子包括第二内焊接片、第二外焊接片，及连接于第二内焊接片和第二外焊接片之间的第二连接片；所述第二内焊接片与第一上电极焊接，第二外焊接片位于绝缘层之外且与绝缘层相分离。其进一步技术方案为：所述第一连接片包括沿第一内焊接片的左端倾斜向下延伸的倾斜部，沿倾斜部的下端向左延伸的第一横向部，沿第一横向部的左端向上延伸的第一竖向部，沿第一竖向部的上端向左延伸的第二横向部，沿第二横向部的左端向下延伸的第二竖向部；所述第一外焊接片水平连接于第二竖向部的下端且与第一外焊接片的左端远离于绝缘层，所述第一内焊接片水平连接于倾斜部的上端；所述第二连接片包括沿第二内焊接片的右端向上倾斜设置的斜直部，沿斜直部的上端向右延伸的第一水平部，沿第一水平部的右端向下延伸的第一竖直部，沿第一竖直部的下端向右延伸的第二水平部，沿第二水平部的右端向下延伸的第二竖直部；所述第二外焊接片水平连接于所述第二竖直部的下端且第二外焊接片右端远离于绝缘层，所述第二内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片型的多芯片压敏电阻器，其特征在于，包括第一压敏电阻器芯片、第二压敏电阻器芯片、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；所述第一压敏电阻器芯片和第二压敏电阻器芯片呈上下结构分布，所述第一压敏电阻器芯片和第二压敏电阻器芯片封装于绝缘层中，所述第一压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第一上电极和第一下电极，所述第二压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第二上电极和第二下电极，所述第一片状金属端子的一端焊接于第一下电极和第二上电极之间或第二下电极，所述第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘层，所述第二片状金属端子的一端焊接于所述第一上电极，所述第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘层或焊接于所述第二下电极。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片型的多芯片压敏电阻器，其特征在于，包括第一压敏电阻器芯片、第二压敏电阻器芯片、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；所述第一压敏电阻器芯片和第二压敏电阻器芯片呈上下结构分布，所述第一压敏电阻器芯片和第二压敏电阻器芯片封装于绝缘层中，所述第一压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第一上电极和第一下电极，所述第二压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第二上电极和第二下电极，所述第一片状金属端子的一端焊接于第一下电极和第二上电极之间或第二下电极，所述第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘层，所述第二片状金属端子的一端焊接于所述第一上电极，所述第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘层或焊接于所述第二下电极。


2.根据权利要求1所述的一种贴片型的多芯片压敏电阻器，其特征在于，所述第一片状金属端子包括第一内焊接片、第一外焊接片，及连接于第一内焊接片和第一外焊接片之间的第一连接片；所述第一内焊接片焊接于第一下电极和第二上电极之间，第一外焊接片贴合于绝缘层的外表面；所述第二片状金属端子包括第二上焊接片、第二下焊接片，及连接于第二上焊接片和第二下焊接片之间的第二连接片；所述第二上焊接片与第一上电极焊接，第二下焊接片与第二下电极焊接；还包括第三片状金属端子；所述第三片状金属端子包括第三内焊接片、第三外焊接片，及连接于第三内焊接片和第三外焊接片之间的第三连接片；所述第三内焊接片与所述第二连接片焊接，所述第三外焊接片贴合于绝缘层的外表面。


3.根据权利要求2所述的一种贴片型的多芯片压敏电阻器，其特征在于，所述第一连接片包括沿第一内焊接片的左端向下延伸的第一竖向部，沿第一竖向部的下端向左延伸的横向部，沿横向部向下延伸的第二竖向部；所述第一外焊接片水平连接于第二竖向部的下端且与绝缘层的外表面贴合，所述第一内焊接片水平连接于第一竖向部的上端；所述第二连接片包括沿第二上焊接片的右端向上倾斜延伸的第一倾斜部，沿第一倾斜部的右端向右延伸的第一水平部，沿第一水平部的右端向下延伸的竖直部，沿竖直部的下端向左延伸的第二水平部，沿第二水平部的左端向上倾斜延伸的第二倾斜部；所述第二下焊接片水平连接于第二倾斜部的上端，所述第二上焊接片水平连接于第一倾斜部的下端；所述第三连接片包括沿第三内焊接片的下端向右延伸的水平连接部，沿水平连接部的右端向下延伸的竖直连接部；所述第三内焊接片竖向连接于所述水平连接部的左端，所述第三外焊接片水平连接于竖直连接部的下端且与绝缘层的外表面贴合。


4.根据权利要求1所述的一种贴片型的多芯片压敏电阻器，其特征在于，所述第一片状金属端子包括第一内焊接片、第一外焊接片，及连接于第一内焊接片和第一外焊接片之间的第一连接片；所述第一内焊接片焊接于第一下电极和第二上电极之间，第一外焊接片位于绝缘层之外且于绝缘层相分离；所述第二片状金属端子包括第二上焊接片、第二下焊接片，及连接于第二上焊接片和第二下焊接片之间的第二连接片；所述第二上焊接片与第一上电极焊接，第二下焊接片与第二下电极焊接；还包括第三片状金属端子；所述第三片状金属端子包括第三内焊接片、第三外焊接片，及连接于第三内焊接片和第三外焊接片之间的第三连接片；所述第三内焊接片与所述第二连接片焊接，所述第三外焊接片位于绝缘层之外且于绝缘层相分离。


5.根据权利要求4所述的一种贴片型的多芯片压敏电阻器，其特征在于，所述第一连接片包括竖向部；所述第一内焊接片水平连接于竖向部的上端，所述第一外焊接片水平连接于竖向部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈色江，彭少雄，
申请(专利权)人：东莞市德尔创电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44