一种贴片型的热保护型压敏电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片型的热保护型压敏电阻器，包括热保护装置、压敏电阻器芯片、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；热保护装置包括绝缘壳体，及位于绝缘壳体内的保护器件；绝缘壳体固定于第一电极的上表面，第二片状金属端子的一端和第一电极均与保护器件连接，第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘层并于绝缘层贴合或者分离，第一片状金属端子的一端与所述第二电极焊接，第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘层并于绝缘层贴合或者分离。本实用新型专利技术避免了绝缘层温度过高着火引起火灾事故。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片型的热保护型压敏电阻器
本技术涉及电子元器件领域，更具体地说是一种贴片型的热保护型压敏电阻器。
技术介绍
压敏电阻器是一种与被保护电路并联在一起的过电压防护型安规器件，其可以在电路开、关或其它情况下电路中出现浪涌电压时吸收浪涌，从而防止电路中的器件被过电压冲击而损坏。但当电路电压超过压敏电阻器的工作电压时，压敏电阻会迅速发烫，引起压敏电阻器绝缘包封层燃烧，严重时引起电器着火，发生火灾的严重事故。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种贴片型的热保护型压敏电阻器。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种贴片型的热保护型压敏电阻器，包括热保护装置、压敏电阻器芯片、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；所述压敏电阻器芯片和热保护装置封装于绝缘层内，所述压敏电阻器芯片的顶部设有第一电极，所述压敏电阻器芯片的底部设有第二电极；所述热保护装置包括绝缘壳体，及位于绝缘壳体内的保护器件；所述绝缘壳体固定于所述第一电极的上表面，所述第二片状金属端子的一端和第一电极均与保护器件连接，所述第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘层并于绝缘层贴合或者分离，所述第一片状金属端子的一端与所述第二电极焊接，所述第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘层并于绝缘层贴合或者分离。其进一步技术方案为：所述保护器件为弹性金属导线；所述弹性金属导线的一端穿出于绝缘壳体的顶部与第二片状金属端子的一端焊接，所述弹性金属导线的另一端穿出于绝缘壳体的底部与第一电极焊接；所述弹性金属导线的另一端与第一电极的焊接处采用的焊料为小于200℃的焊料。其进一步技术方案为：所述保护器件为热熔丝；所述热熔丝的一端穿出于绝缘壳体的顶部与第二片状金属端子的一端焊接，所述热熔丝的另一端穿出于绝缘壳体的底部与第一电极焊接；所述热熔丝的熔点小于200℃。其进一步技术方案为：所述保护器件为自恢复保险丝；所述自恢复保险丝包括第一连接线和第二连接线；所述第一连接线穿出于绝缘壳体的顶部与第二片状金属端子的一端焊接，所述第二连接线穿出于绝缘壳体的底部与第一电极焊接。其进一步技术方案为：所述绝缘壳体与第一电极的连接处采用热熔胶进行固定。其进一步技术方案为：所述第一片状金属端子包括第一内焊接片、第一外焊接片，及连接于第一内焊接片和第一外焊接片之间的第一连接片；所述第一内焊接片位于所述绝缘层内且与第二电极焊接，所述第一外焊接片穿出于绝缘层并与绝缘层外表面贴合或者分离；所述第二片状金属端子包括第二内焊接片、第二外焊接片，及连接于第二内焊接片和第二外焊接片之间的第二连接片；所述第二内焊接片位于所述绝缘层内且与第一电极焊接，所述第二外焊接片穿出于绝缘层并与绝缘层外表面贴合或者分离。其进一步技术方案为：所述第一连接片包括沿第一内焊接片的左端向下倾斜延伸的倾斜部，沿倾斜部的下端向左延伸的第一横向部，沿第一横向部的左端向上延伸的第一竖向部，沿第一竖向部的顶端向左延伸的第二横向部，沿第二横向部的左端向下延伸的第二竖向部；所述第一外焊接片水平连接于第二竖向部的下端且贴合或者远离于绝缘层的外表面，所述第一内焊接片水平连接于倾斜部的上端。其进一步技术方案为：所述第二连接片包括沿第二内焊接片的右端向下延伸的第一竖直部，沿第一竖直部的下端向右延伸的水平部，沿水平部的右端向下延伸的第二竖直部；所述第二外焊接片水平连接于所述第二竖直部的下端且贴合或者远离于绝缘层的外表面，所述第二内焊接片水平连接于第一竖直部的顶部。本技术与现有技术相比的有益效果是：本技术通过设置热保护装置，压敏电阻器在温度达到或超过某一上限值时，热脱离装置受热，保护器件与压敏电阻器芯片的焊点熔化，及时的将压敏电阻器芯片与电路电源切断，避免芯片发热，从而避免了绝缘层温度过高着火引起火灾事故。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。附图说明图1为本技术一种贴片型的热保护型压敏电阻器实施例一的结构示意图；图2为本技术一种贴片型的热保护型压敏电阻器实施例二的结构示意图。具体实施方式为了更充分理解本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、“或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片型的热保护型压敏电阻器，其特征在于，包括热保护装置、压敏电阻器芯片、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；所述压敏电阻器芯片和热保护装置封装于绝缘层内，所述压敏电阻器芯片的顶部设有第一电极，所述压敏电阻器芯片的底部设有第二电极；所述热保护装置包括绝缘壳体，及位于绝缘壳体内的保护器件；所述绝缘壳体固定于所述第一电极的上表面，所述第二片状金属端子的一端和第一电极均与保护器件连接，所述第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘层并于绝缘层贴合或者分离，所述第一片状金属端子的一端与所述第二电极焊接，所述第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘层并于绝缘层贴合或者分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片型的热保护型压敏电阻器，其特征在于，包括热保护装置、压敏电阻器芯片、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；所述压敏电阻器芯片和热保护装置封装于绝缘层内，所述压敏电阻器芯片的顶部设有第一电极，所述压敏电阻器芯片的底部设有第二电极；所述热保护装置包括绝缘壳体，及位于绝缘壳体内的保护器件；所述绝缘壳体固定于所述第一电极的上表面，所述第二片状金属端子的一端和第一电极均与保护器件连接，所述第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘层并于绝缘层贴合或者分离，所述第一片状金属端子的一端与所述第二电极焊接，所述第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘层并于绝缘层贴合或者分离。


2.根据权利要求1所述的一种贴片型的热保护型压敏电阻器，其特征在于，所述保护器件为弹性金属导线；所述弹性金属导线的一端穿出于绝缘壳体的顶部与第二片状金属端子的一端焊接，所述弹性金属导线的另一端穿出于绝缘壳体的底部与第一电极焊接；所述弹性金属导线的另一端与第一电极的焊接处采用的焊料为小于200℃的焊料。


3.根据权利要求1所述的一种贴片型的热保护型压敏电阻器，其特征在于，所述保护器件为热熔丝；所述热熔丝的一端穿出于绝缘壳体的顶部与第二片状金属端子的一端焊接，所述热熔丝的另一端穿出于绝缘壳体的底部与第一电极焊接；所述热熔丝的熔点小于200℃。


4.根据权利要求1所述的一种贴片型的热保护型压敏电阻器，其特征在于，所述保护器件为自恢复保险丝；所述自恢复保险丝包括第一连接线和第二连接线；所述第一连接线穿出于绝缘壳体的顶部与第二片状金属端子的一端焊接，所述第二连接线穿出于绝缘壳体的底部与第一电...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈色江，彭少雄，
申请(专利权)人：东莞市德尔创电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44