一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了涉及胶囊填充技术领域的一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置，解决了结构不够紧凑、占用过多空间的问题。其技术要点是：一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置，包括机架、定位盘、顶升驱动件、顶升杆、挤压驱动件和挤压块，定位盘、顶升驱动件和挤压驱动件均安装于机架，定位盘设有上定位孔和下定位孔，顶升杆与顶升驱动件固定连接，挤压块与挤压驱动件固定连接，顶升杆位于滑动块下方且宽度不大于下卡环内径，挤压块位于上定位孔上方，定位盘设有位于卡接组件。有效减小了该合囊装置的体积，达到结构较为紧凑、占用空间较小的优点，并能够起到方便实训教学、方便生产和提高生产效率的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置
本技术涉及胶囊填充
，特别是一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置。
技术介绍
随着社会的发展，人们逐渐注重身体的健康，市面上各类保健产品层出不穷，医药行业得到快速发展。与此同时，药品生产环节对胶囊合囊机的填充品质、效率以及自动化程度需要越来越高。在人才的培育中，很多知识和经验只有通过实践才能更容易掌握。但是，目前在教学领域中，有关胶囊合囊的运动结构和控制方式等相关课程缺少可以适合实训的设备。现有的胶囊合囊设备先通过合囊装置使胶囊合囊，然后再使用其他的输送装置将位于合囊装置上的胶囊移开，输送装置往往需要占用较大的空间。而在胶囊合囊实训教学的过程中，往往也需要结构更为紧凑的胶囊合囊设备，使得实训人员在较近的距离就能够观察到胶囊合囊过程中各个步骤的运作过程。使得当胶囊合囊设备占用的空间较大时，不仅对胶囊药品的生产制造带来不便，也不便于开展胶囊合囊的实训教学。故现有技术中的胶囊合囊设备存在结构不够紧凑、占用过多空间的问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺点，本技术的目的是提供一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置，具有结构较为紧凑、占用空间较小的优点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置，包括机架、定位盘、顶升驱动件、顶升杆、挤压驱动件和挤压块，所述定位盘、顶升驱动件和挤压驱动件均安装于机架，所述定位盘设有上定位孔和下定位孔，所述顶升杆与顶升驱动件固定连接，所述挤压块与挤压驱动件固定连接，所述顶升杆位于滑动块下方且宽度不大于下卡环内径，所述挤压块位于上定位孔上方，所述定位盘设有位于卡接组件。作为本技术的进一步改进：所述卡接组件包括上卡环和下卡环，所述上卡环与定位盘固定连接于上定位孔内，所述下卡环与定位盘固定连接于下定位孔内。作为本技术的进一步改进：所述上卡环内径的宽度不小于下定位孔内径的宽度。作为本技术的进一步改进：所述上卡环位于上定位孔下端处，所述下卡环位于下定位孔下端处。作为本技术的进一步改进：所述机架固定连接有连接件，所述连接件固定安装有倾斜设置的出料板，所述挤压块位于挤压驱动件与出料板上端之间，所述出料板高度不高于定位盘上表面。作为本技术的进一步改进：所述连接件为透明隔板，所述透明隔板设有出料口，所述出料板与透明隔板固定连接且穿过出料口。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过顶升驱动件、顶升杆、挤压驱动件和挤压块实现合囊的功能，再利用挤压驱动件和挤压块将合囊后的胶囊推出该合囊设备，从而实现了不需要使用其他运输装置即可将胶囊移开。有效减小了该合囊装置的体积，达到结构较为紧凑、占用空间较小的优点，并能够起到方便实训教学、方便生产和提高生产效率的作用。胶囊向下掉落到上定位孔内时，囊帽被上卡环卡在上定位孔内，囊体能穿过上卡环进入下定位孔，从而使囊帽和囊体被分别定位在上定位孔和下定位孔处，起到定位胶囊的功能。通过透明隔板能看到胶囊合囊的过程，使观察者更便于理解胶囊的合囊过程，起到方便教学实训的效果。附图说明图1为本申请实施例中一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置的结构示意图；图2为本申请实施例中第一定位孔和第二定位孔的结构示意图。附图标记：11、机架；12、定位盘；13、上定位孔；14、下定位孔；15、上卡环；16、下卡环；21、顶升驱动件；22、顶升杆；23、挤压驱动件；24、挤压块；31、出料板；32、透明隔板；33、出料口。具体实施方式现结合附图说明与实施例对本技术进一步说明：实施例：一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置，如图1和图2所示，包括机架11、定位盘12、顶升驱动件21、顶升杆22、挤压驱动件23和挤压块24。定位盘12、顶升驱动件21和挤压驱动件23均安装于机架11，定位盘12设有上定位孔13和下定位孔14，顶升杆22与顶升驱动件21固定连接。顶升驱动件21为固定安装于机架11的顶升气缸，顶升气缸竖向设置，顶升杆22固定安装于顶升气缸的顶杆，通过顶升气缸能驱动顶升杆22竖向移动。挤压块24与挤压驱动件23固定连接，挤压驱动件23为固定安装于机架11的挤压气缸，挤压气缸水平设置，挤压块24固定安装于挤压气缸的顶杆，通过挤压气缸能驱动挤压块24水平移动。顶升杆22位于滑动块下方且宽度不大于下卡环16内径，挤压块24位于上定位孔13上方，定位盘12设有位于卡接组件。胶囊物料包括囊体和囊帽，囊帽盖在囊体上，从而能通过囊帽封闭囊体，防止囊体内的药粉物料洒出。囊帽的宽度大于囊体的宽度。挤压块24与定位盘12之间的距离小于囊体的宽度。卡接组件包括上卡环15和下卡环16，上卡环15与定位盘12固定连接于上定位孔13内，下卡环16与定位盘12固定连接于下定位孔14内。上卡环15内径的宽度不小于下定位孔14内径的宽度。上定位孔13和下定位孔14均竖向设置，上定位孔13位于下料槽下方。上定位孔13与囊帽配合，下定位孔14与囊体配合，上卡环15内径大于囊体宽度且小于囊体宽度，下卡环16内径小于囊体宽度。上卡环15位于上定位孔13下端处，下卡环16位于下定位孔14下端处。机架11固定连接有连接件，连接件固定安装有倾斜设置的出料板31，挤压块24位于挤压驱动件23与出料板31上端之间，出料板31高度不高于定位盘12上表面。连接件为透明隔板32，透明隔板32设有出料口33，出料板31与透明隔板32固定连接且穿过出料口33。挤压气缸驱动挤压块24移动到顶升杆22和上定位孔13的上方，然后通过顶升驱动件21驱动顶升杆22向上移动，使顶升杆22向上插入下定位孔14内并推动囊体向上移动，囊体与囊帽抵接并推动囊帽向上移动至囊帽与挤压块24抵接，继续通过顶升杆22向上移动囊体，使囊体与囊帽合上，从而完成囊体与囊帽的合囊。当囊体和囊帽合囊后，顶升杆22被胶囊和挤压块24挡住而无法继续向上移动。然后通过顶升驱动件21和挤压驱动件23驱动顶升杆22和挤压块24回到原位，使合囊后的胶囊保留在上定位孔13处。通过顶升驱动件21驱动顶升杆22向上移动并将胶囊顶出上定位孔13并移动到定位盘12上侧，再通过挤压驱动件23驱动挤压块24向胶囊移动，使挤压块24与胶囊碰撞并通过挤压块24将胶囊推出定位盘12，从而实现排出填充有药粉物料的胶囊的功能。本实施例具有以下优点：通过顶升驱动件21、顶升杆22、挤压驱动件23和挤压块24实现合囊的功能，再利用挤压驱动件23和挤压块24将合囊后的胶囊推出该合囊设备，从而实现了不需要使用其他运输装置即可将胶囊移开。有效减小了该合囊装置的体积，达到结构较为紧凑、占用空间较小的优点，并能够起到方便实训教学、方便生产和提高生产效率的作用。胶囊向下掉落到上定位孔13内时，囊帽被上卡环15卡在上定位孔13内，囊体能穿过上卡环15进入下定位孔14，从而使囊帽和囊体被分别定位在上定位孔13和下定位孔14处，起到本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置，其特征在于：包括机架(11)、定位盘(12)、顶升驱动件(21)、顶升杆(22)、挤压驱动件(23)和挤压块(24)，所述定位盘(12)、顶升驱动件(21)和挤压驱动件(23)均安装于机架(11)，所述定位盘(12)设有上定位孔(13)和下定位孔(14)，所述顶升杆(22)与顶升驱动件(21)固定连接，所述挤压块(24)与挤压驱动件(23)固定连接，所述顶升杆(22)位于滑动块下方且宽度不大于下卡环(16)内径，所述挤压块(24)位于上定位孔(13)上方，所述定位盘(12)设有位于卡接组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置，其特征在于：包括机架(11)、定位盘(12)、顶升驱动件(21)、顶升杆(22)、挤压驱动件(23)和挤压块(24)，所述定位盘(12)、顶升驱动件(21)和挤压驱动件(23)均安装于机架(11)，所述定位盘(12)设有上定位孔(13)和下定位孔(14)，所述顶升杆(22)与顶升驱动件(21)固定连接，所述挤压块(24)与挤压驱动件(23)固定连接，所述顶升杆(22)位于滑动块下方且宽度不大于下卡环(16)内径，所述挤压块(24)位于上定位孔(13)上方，所述定位盘(12)设有位于卡接组件。


2.根据权利要求1所述的一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置，其特征在于：所述卡接组件包括上卡环(15)和下卡环(16)，所述上卡环(15)与定位盘(12)固定连接于上定位孔(13)内，所述下卡环(16)与定位盘(12)固定连接于下定位孔(14)内。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫德祥，唐涨，曾宜锋，
申请(专利权)人：广东三向智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44