具有防水性能的COB软灯带制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有防水性能的COB软灯带，其特征在于，包括：FPC板、多个LED晶片，多个所述LED晶片贴装于所述FPC板上，多个所述LED晶片均匀分布，所述FPC板上设有第一燕尾槽和第二燕尾槽，所述第一燕尾槽和所述第二燕尾槽沿所述FPC板的长度方向延伸，所述第一燕尾槽和所述第二燕尾槽分别位于所述LED晶片的两侧；封装硅胶，所述封装硅胶覆盖所述LED晶片，所述封装硅胶填充所述第一燕尾槽及第二燕尾槽。

【技术实现步骤摘要】
具有防水性能的COB软灯带
本技术涉及LED灯带领域，特别涉及一种具有防水性能的COB软灯带。
技术介绍
目前具有防水性能的COB软灯带多采用硅胶将LED晶片封装在FPC板上，通电工作后LED晶片会产生热量，经过长时间使用，由于发热封装硅胶产生松动或脱落，当封装硅胶松动时密封性降低，水汽会沿着封装硅胶与FPC板之间的间隙进入内部，从而影响灯带的正常使用。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种具有防水性能的COB软灯带，旨在解决上述
技术介绍
提到的问题。为实现上述目的，本技术提出的具有防水性能的COB软灯带，包括：FPC板、多个LED晶片，所述LED晶片贴装于所述FPC板上，所述LED晶片在所述FPC板上均匀分布，所述FPC板上设有第一燕尾槽和第二燕尾槽，所述第一燕尾槽和所述第二燕尾槽沿所述FPC板的长度方向延伸，所述第一燕尾槽和所述第二燕尾槽分别位于所述LED晶片的两侧；封装硅胶，所述封装硅胶覆盖所述LED晶片，所述封装硅胶填充所述第一燕尾槽及第二燕尾槽。可选地，所述FPC板的两端均设有防水槽，多个所述LED晶片设于两所述防水槽之间，所述防水槽沿所述FPC板的宽度方向延伸，所述防水槽的两端连通所述第一燕尾槽和第二燕尾槽，所述封装硅胶填充所述防水槽。可选地，相邻两个所述LED晶片的距离在1.6mm至1.8mm之间。可选地，所述封装硅胶包括多个荧光区域，相邻所述荧光区域内的所述LED晶片发光颜色不同。可选地，所述封装硅胶内混合有荧光粉。本技术技术方案通过采用在LED晶片两侧设置第一燕尾槽和第二燕尾槽，在封装过程中，封装硅胶将填充第一燕尾槽和第二燕尾槽，从而在燕尾槽内形成与燕尾槽形状一致的密封结构，增强了封装硅胶和FPC板的连接强度，防止长时间使用封装硅胶从FPC板上脱落，又提高了密封性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术具有防水性能的COB软灯带一实施例的结构示意图；图2为图1中具有防水性能的COB软灯带的FPC板的结构示意图；图3为图1中具有防水性能的COB软灯带的封装硅胶的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100FPC板110第一燕尾槽120第二燕尾槽130防水槽200LED晶片300封装硅胶310燕尾状拉扣320防水屏障本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种具有防水性能的COB软灯带。在本技术实施例中，如图1、图2、图3，该软灯带包括FPC板100、LED晶片200、封装硅胶300，LED晶片200具有多个，LED晶片200沿着FPC板100的长度方向均匀排列，封装硅胶300覆盖于LED晶片200和FPC板100上；FPC板100与LED晶片200连接的板面设有电路，LED晶片200贴装与所述FPC板100上，通过银胶与FPC板100上的支架电气连接，第一燕尾槽110和第二燕尾槽120分别位于LED晶片200的两侧，两个燕尾槽沿FPC板100的长度方向延伸，两个燕尾槽的开口都在FPC上，LED晶片200贴装在FPC板100上后进行点胶，封装硅胶300沿着燕尾槽的开口分别进入第一燕尾槽110和第二燕尾槽120，凝固后封装硅胶300底部的两侧形成燕尾状拉扣310，燕尾状拉扣310与燕尾槽形成固定连接，从而起到防止封装硅胶300从FPC板100上脱落的作用。在另一实施例中，FPC板100上与LED晶片200连接的板面还设有防水槽130，防水槽130位于FPC板100的两端，FPC板100上全部的LED晶片200均位于两个防水槽130之间，两个防水槽130沿FPC板100横向延伸至连通第一燕尾槽110和第二燕尾槽120，点胶时封装硅胶300填充防水槽130，凝固后在防水槽130内形成防水屏障320，FPC板100两端的防水屏障320与两侧的燕尾状拉扣310连通，将全部的LED晶片200围合在内，从而起到密封的作用，可以防止水汽进入。在另一实施例中个，相邻的两个LED晶片200之间的间隔设置在1.6mm至1.8mm之间，从而可以使整条具有防水性能的COB软灯带形成线光源，避免了光斑现象。如图2所示在另一实施例中，将LED晶片200分为a、b、c三个区域，三个区域内的LED晶片200发光颜色相同个，而彼此区域内的发光颜色各不相同，从而该光带在使用时，可以发出不同色彩的光，从而丰富了灯带的实用性以及多样性，进行点胶时还可以在封装硅胶300内添加荧光粉，从而可以使该灯带发光更加明亮均匀。本技术技术方案通过采用在LED晶片200两侧设置第一燕尾槽110和第二燕尾槽120，在封装过程中，封装硅胶300将填充第一燕尾槽110和第二燕尾槽120，从而在燕尾槽内形成与燕尾槽形状一致的密封结构，增强了封装硅胶300和FPC板100的连接强度，防止长时间使用封装硅胶300从FPC板100上脱落，又提高了密封性。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的专利技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有防水性能的COB软灯带，其特征在于，包括：FPC板、多个LED晶片，所述LED晶片贴装于所述FPC板上，所述LED晶片在所述FPC板上均匀分布，所述FPC板上设有第一燕尾槽和第二燕尾槽，所述第一燕尾槽和所述第二燕尾槽沿所述FPC板的长度方向延伸，所述第一燕尾槽和所述第二燕尾槽分别位于所述LED晶片的两侧；/n封装硅胶，所述封装硅胶覆盖所述LED晶片，所述封装硅胶填充所述第一燕尾槽及第二燕尾槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有防水性能的COB软灯带，其特征在于，包括：FPC板、多个LED晶片，所述LED晶片贴装于所述FPC板上，所述LED晶片在所述FPC板上均匀分布，所述FPC板上设有第一燕尾槽和第二燕尾槽，所述第一燕尾槽和所述第二燕尾槽沿所述FPC板的长度方向延伸，所述第一燕尾槽和所述第二燕尾槽分别位于所述LED晶片的两侧；
封装硅胶，所述封装硅胶覆盖所述LED晶片，所述封装硅胶填充所述第一燕尾槽及第二燕尾槽。


2.如权利要求1所述的具有防水性能的COB软灯带，其特征在于，所述FPC板的两端均设有防水槽，多个所述LED晶片设于两所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈小塘，
申请(专利权)人：广东彩兴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44