一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，包括；基底层、粘结层和覆层。其中，基底层的选材原则是需要其具有耐高温能力，同时具有一定的柔性和韧度。基底层包括但不仅仅限于：缓冲纸、纤维纸、牛皮纸、高温纸、耐高温纸板等等。粘结层包括粘性树脂，该混合粘性树脂具有较好的耐高温能力，而且粘合效果好，不会因为高温和高压而遗胶、溶胶。覆层为铝箔片，铝箔片柔性较好，而且耐磨能力突出，金属性稳定，高温下不易产生反应。本发明专利技术解决了现有技术中纸类缓冲材料容易粘粘钢板，且不耐高温的问题。同时，此产品能够用于PCB、FPC线路板的压合，最高耐温320℃，且240℃高温环境下可以重复多次使用。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫
本技术涉及PCB板压合
，尤其涉及一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫。
技术介绍
缓冲垫主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。PCB电路板的压合过程需要在高温高压的条件下进行，为了保证基材质量和提高板材的厚度均匀性控制能力，在层压过程中大多使用缓冲材料，其中较为常见的为牛皮纸和有机纤维类的衬垫。目前常用的材料，因为材质和结构的原因，在层压过程中具有很多的局限性，包括1：缓冲性不够；2：无法实现热量的均匀快速传递和压力均匀调整；3：在高温热压状态下，缓冲材料受高温影响质量损失明显，现有的缓冲层普遍承受在240℃以下高温，且在压合过程中容易粘粘钢板；4：缓冲垫的反复利用不够等。以上问题不仅限制现有的板材性能的提升，且存在面对需要同一张板材不同部分有不同性能要求时，目前常用的这些缓冲材料完全无法使用的情况。
技术实现思路
本技术提供的一种技术方案是一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，其解决现有技术中纸类产品容易粘粘钢板，且无法在高温环境下反复利用的技术问题。本技术的技术方案是：一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，包括；基底层、粘结层和覆层。其中，基底层的选材原则是需要其具有耐高温能力，同时具有一定的柔性和韧度。那么，在本方案中基底层包括但不仅仅限于：缓冲纸、纤维纸、牛皮纸、高温纸、耐高温纸板等等，只要是片状的缓冲耐高温材料即可。粘结层包括粘性树脂，温粘性树脂包括但不限于：PP胶、PE胶、PET胶、PI胶、PTFE胶、PPS胶、白乳胶胶、PVC胶。也可以进行多种胶的混合使用，混合的粘性树脂具有较好的耐高温能力，而且粘合效果好，不会因为高温和高压而遗胶、溶胶。覆层为铝箔片，铝箔片柔性较好，导热性较好，而且耐磨能力突出，金属性稳定，高温下不易产生反应。基于上述的层状结构，在基底层的上、下两个粘结面上喷涂PP胶以形成粘结层，在粘结层上粘附铝箔片。其中，基底层的厚度范围：0.15mm~6.0mm，粘结层的厚度范围：0.02~0.05mm，铝箔片的厚度范围：0.01~0.2mm。本技术的优点是：将铝箔片和纸类缓冲材料用粘性树脂混合起来，形成一种新型的复合缓冲垫。解决了现有技术中纸类缓冲材料容易粘粘钢板，且不耐高温的问题。同时，此产品能够用于PCB、FPC线路板的压合，导热性及耐高温能力较好，最高耐温320℃，且240℃高温环境下可以重复多次使用。附图说明下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：图1为适用于PCB压合的铝箔片高温复合缓冲垫的结构示意图；附图中各标记为：1、基底层；2、PP与POG混合粘性树脂；3、铝箔片。具体实施方式实施例1基底层选用高温纸，高温纸的厚度为0.15mm。高温纸的上下两个表面上喷涂PP胶，该PP胶的厚度为0.02mmPP与POG混合粘性树脂上粘附铝箔片，铝箔片的厚度为0.01mm。将上述层结构通过热压滚轮滚压后，高温纸、树脂、铝箔粘合在一起形成缓冲垫。实施例2：基底层选用纤维纸，高温纸的厚度为3.0mm。纤维纸的上下两个表面上喷涂PE胶，PE胶厚度为0.03mmPP与POG混合粘性树脂上粘附铝箔片，铝箔片的厚度为0.1mm。将上述层结构通过热压滚轮滚压后形成缓冲垫。实施例3基底层选用牛皮纸，高温纸的厚度为6.0mm。牛皮纸的上下两个表面上喷涂PVC胶，PVC胶厚度为0.05mmPP与POG混合粘性树脂上粘附铝箔片，铝箔片的厚度为0.2mm。将上述层结构通过热压滚轮滚压后形成缓冲垫。本技术实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术的。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术的所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，包括；基底层、粘结层和覆层；其特征在于：/n基底层，包括上、下两个粘结面，粘结面上的粘合介质以形成所述粘结层；/n粘结层，包括耐高的温粘性树脂；所述温粘性树脂选用：PP胶、PE胶、PET胶、PI胶、PTFE胶、PPS胶、白乳胶胶、PVC胶之一；/n覆层，包括铝箔片，铝箔片粘覆于所述粘结层上作为表面金属箔层；/n所述基底层为耐高温的片状层，基底层选用：缓冲纸、牛皮纸、高温纸、纤维纸、纸板之一。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，包括；基底层、粘结层和覆层；其特征在于：
基底层，包括上、下两个粘结面，粘结面上的粘合介质以形成所述粘结层；
粘结层，包括耐高的温粘性树脂；所述温粘性树脂选用：PP胶、PE胶、PET胶、PI胶、PTFE胶、PPS胶、白乳胶胶、PVC胶之一；
覆层，包括铝箔片，铝箔片粘覆于所述粘结层上作为表面金属箔层；
所述基底层为耐高温的片状层，基底层选用：缓冲纸、牛皮纸、高温纸、纤维纸、纸板之...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德，
申请(专利权)人：苏州鑫淼新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32