多芯片模块(MCM)组件和打印条制造技术

一种多芯片模块(MCM)组件，其包括：石墨基板，其包括直接附接到石墨基板的多个硅芯片；印刷配线板(PWB)，其借助于耐溶剂粘合胶附接到石墨基板，并且设置有围绕硅芯片的外部轮廓的开口。还公开了一种包括多个MCM组件的打印条。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多芯片模块(MCM)组件和打印条
本专利技术涉及热墨打印技术的
，尤其涉及一种宽页面打印技术，并且特别地涉及一种多芯片模块组件以及包括多个多芯片模块组件的打印条(printingbar)。
技术介绍
长时间以来已经众所周知多芯片模块(MCM)的概念。技术和经济上的原因阻止了制造商增加硅芯片的长度。因此，仅可以通过适当地布置在刚性基板上并因此形成MCM的多个硅芯片合理地获得更长且更有效的打印幅。以适当的方式成形单个MCM的外部轮廓允许通过若干个MCM的简单并置来构建更长的打印条。US5016023公开了一种包括打印头的结构，该打印头相对于相邻的打印头偏移至少等于打印头的宽度尺寸的量。所公开的结构涉及使用陶瓷材料作为适于承受一定的高温的基板。然而，陶瓷基板的制造过程相当昂贵，因为它需要特定的模具来一次获得所需的形状，或者使用一些硬加工装备来机加工这种硬质材料。另外，US5016023A中公开的总线和IC封装的套组也相当复杂，因此在技术上不高效、不可靠且不具有成本效益。US5939206说明了一种设备，该设备包括安装在基板上的至少一个半导体芯片，所述基板包括多孔导电构件，多孔导电构件上电泳沉积有聚合物材料的涂层，其中所述多孔导电构件包括石墨或烧结金属。然而，电泳沉积线的构造和维护相当昂贵，这使得设备制造过程复杂且昂贵。因此，本专利技术的目的是克服现有技术的缺点，并提供技术上有效、具有成本效益、安全且简单的方式来实现电接触，以增加多芯片模块组件的电气和机械可靠性，并确保使用多芯片模块组件的打印装备的高打印品质。本专利技术的另一目的是提供一种包括多个多芯片模块组件的相应的打印条，所述打印条确保实现上述有利效果。
技术实现思路
根据一个方面，本专利技术涉及一种多芯片模块(MCM)组件，其包括：石墨基板，其包括直接附接到石墨基板的多个硅芯片，其中，MCM组件还包括印刷配线板、即PWB，印刷配线板借助于耐溶剂粘合胶附接到石墨基板，并且印刷配线板设置有围绕(surrounding)硅芯片的外周边的开口。即使接合垫(bondingpad)沿着芯片的相对侧分布，使用设置有围绕MCM的硅芯片的开口的简单PWB也提供了实现电接触的简单方法。使用耐溶剂粘合胶可以密封硅芯片和PWB这两个部件，防止墨在两者之间的可能渗透。另外，由于粘合胶是耐溶剂的，特别是耐有机溶剂的，因此使多芯片模块适合与溶剂型墨一起使用。通过采用耐溶剂粘合胶而不是通常使用的双面胶带将PWB接合到石墨基板，还允许在组装期间精确地调整PWB表面的高度。根据本专利技术的另一方面，石墨基板包括突缘，突缘上安装有硅芯片。突缘使硅芯片的位置水平，从而获得平坦的打印条表面，并有利于装置的气密密封、擦拭和封盖。根据本专利技术的另一方面，PWB包括凹陷部分，凹陷部分合并PWB的与硅芯片的接合垫相对应的接合垫。以这种方式，与在PWB顶表面上实现PWB接合垫的情况相比，减小了通过线接合工艺实现的连接线相对于MCM组件的表面的最大提升。该特征更多地减小了打印头表面与打印介质之间的最小距离的限制，并允许打印品质接近最佳值。优选地，PWB包括柔性缆线，柔性缆线的外部部分终止于一系列接触垫(contactingpad)。该解决方案使MCM组件能够依靠密封电导体，其中密封电导体的插入外部连接器的端部通过适当长度的柔性缆线远离与墨接触的部分。以这种方式，防止了墨与电导体之间的接触的可能的有害作用。如本文所用，术语“柔性”是指能够弯曲或挠曲(易曲折的)并且进一步被定义为能够反复弯曲而不会造成伤害或损坏，参见TheAmericanDictionaryoftheEnglishLanguage(第四版.,Boston,HoughtonMifflin,2000)。在一个实施方式中，PWB的长度延伸超过石墨基板。替代地，PWB可以刚好在石墨基板的边缘之前终止。这允许弯曲柔性缆线，从而以更紧凑的配置保持缆线靠近MCM的边缘。在其它实施方式中，PWB的刚性部分可以终止于MCM石墨基板的极边缘，或者可以将石墨基板的极边缘修圆，以便柔性缆线的弯曲。根据本专利技术的另一方面，耐溶剂粘合胶包围(encompass)PWB的开口的边缘和硅芯片两者。硅芯片和PWB包括通过连接线彼此接触的相应的接合垫，并且耐溶剂粘合胶还能够包围接合垫以及接合垫之间的所述连接线。PWB包括阻焊层，并且耐溶剂粘合胶应当包围阻焊层的至少一部分。在所有这些实施方式中结合耐溶剂粘合胶提供了电气和机械保护。如本文所用，耐溶剂粘合胶可以是用于接合部件的具有耐溶剂性的(优选地用于接合惰性材料的部件并且具有耐有机溶剂性)的任何适当的粘合剂，例如环氧基粘合剂，诸如但不限于WO2017/198820A1中公开的粘合剂。根据本专利技术的另一方面，打印条包括配置在支撑构件上的多个MCM组件。在一个实施方式中，打印条还包括配置在多个MCM组件上方的盖罩(covershield)。盖罩包括适形于MCM组件的硅芯片的周边的窗口，并且窗口的边缘由密封胶密封。盖罩通过粘合剂层附接到多个MCM组件的PWB。合理的解决方案是使用窗口被密封胶密封的盖罩，以防止相邻的MCM之间积聚墨。另外或可替代地，为了防止墨渗透到MCM组件之间的空间中，除了MCM组件的前表面，MCM组件通过密封成分气密地密封。根据本专利技术的另一方面，打印条还包括密封块，密封块配置在支撑构件上并且包括数量等于MCM组件的数量的金属框架。这些金属框架围绕MCM组件并且将密封成分封闭在MCM组件周围。金属框架用金属臂结合在一起。上述密封块在多个MCM组件的外周处为密封成分提供屏障，增强整体结构并防止密封成分散布在支撑构件的整个表面。另外，臂的材料厚度部分地占据了相邻MCM组件之间的间隙，进一步地减少了填满MCM组件之间的空的空间所需的密封成分的量。在下文中将参照附图更全面地说明本专利技术，其中，相同的附图标记在所有不同的附图中表示相同的元件，并且示出了本专利技术的突出方面和特征。附图说明图1是印刷配线板(PWB)的示意图。图2示出了组装到MCM上的PWB的俯视图。图3A-图3B以俯视图(图3A)和截面图(图3B)提供了硅芯片的接合垫与PWB的相应垫的连接的更详细图示。图4提供了图2描绘的PWB的横向截面图的示意图。图5提供了配置在支撑构件上的MCM组件的示意图。图6提供了配置在支撑构件上并被盖罩包围的MCM组件的示意图。图7示出了沿着图6的线A-A的截面，其中盖罩与PWB表面间隔开小的空间(图7A)或与PWB接触并通过粘合剂层附接(图7B)。图8示出了具有石墨支撑件的MCM组件，其中石墨支撑件具有突缘。图9A-图9B示出了不具有凹陷区域(图9A)和具有凹陷区域(图9B)的PWB的配置。图10示出了PWB相对于石墨基板的配置。图11A-图11B示出了具有嵌入的柔性缆线的PWB，其中PWB延伸到石墨基板之外(图11A)，以及PWB的刚性部分刚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片模块组件，即MCM组件，其包括：/n石墨基板，其包括直接附接到所述石墨基板的多个硅芯片，/n其中，所述MCM组件还包括印刷配线板、即PWB，所述印刷配线板借助于耐溶剂粘合胶附接到所述石墨基板，并且所述印刷配线板设置有围绕所述硅芯片的外周边的开口。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180730 EP 18186258.21.一种多芯片模块组件，即MCM组件，其包括：
石墨基板，其包括直接附接到所述石墨基板的多个硅芯片，
其中，所述MCM组件还包括印刷配线板、即PWB，所述印刷配线板借助于耐溶剂粘合胶附接到所述石墨基板，并且所述印刷配线板设置有围绕所述硅芯片的外周边的开口。


2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述石墨基板包括突缘，所述突缘上安装有所述硅芯片。


3.根据权利要求1或2所述的组件，其特征在于，所述PWB包括凹陷部分，所述凹陷部分合并所述PWB的与所述硅芯片的接合垫相对应的接合垫。


4.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于，所述PWB包括柔性缆线，所述柔性缆线的外部部分终止于一系列接触垫。


5.根据权利要求4所述的组件，其特征在于，所述PWB的长度延伸超过所述石墨基板或者刚好在所述石墨基板的边缘之前终止。


6.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于，所述耐溶剂粘合胶包围所述PWB的开口的边缘和所述硅芯片两者。


7.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于，所述硅芯片和所述PWB包括通过连接线彼此接触的相应的接合垫，并且所述耐溶剂粘合胶包围所述接合垫以及所述接合垫之间的所述连接线。


8.根据前述权...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·托里，T·山德里，M·萨尔蒂，L·焦瓦诺拉，
申请(专利权)人：锡克拜控股有限公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH