一种基于铝基板贴片的扩流导流焊板及其均流方法技术

本发明专利技术公开了一种基于铝基板贴片的扩流导流焊板及其均流方法。在PCB板的需要电流转接的位置各设置一个穿孔焊盘，穿孔焊盘圆周布置顶层焊盘，铝基板正面绘制对接的穿孔焊盘和边缘邮票孔，两者匹配贴片焊接后再用螺丝锁附导电散热层和底层，本发明专利技术为用户在使用过程中，相对传统的导线，铜排，镍片转接又增加了一种方法，属于铝基板的特例应用。

【技术实现步骤摘要】
一种基于铝基板贴片的扩流导流焊板及其均流方法
本专利技术涉及电池领域，具体是一种基于铝基板贴片的扩流导流焊板及其均流方法。
技术介绍
随着社会的进步和发展，仓储、家庭、出行等方面的智能化，可移动的消费类电子产品的多元化，电池作为清洁能源的提供者，使其越来越受到广大消费者的追捧和青睐，成为电子产品不可或缺的一部分。在应用过程中，电池作为能源的输出端，通过一定条件的充电、放电、高温成组存储、低温成组存储测等测试项目，考量电芯的性能是否符合使用条件，提高应用中的安全、运行系数，在长期的使用过程当中，帮助电池降低使用过程中故障率。现有技术中图1由于电流优先走阻抗低的路径，P-电流从并联mos管下方进去，优先从另一边中心出来，所以造成均流、温升和mos管利用率的不平衡。现有技术中图2为了镍片电流均衡，左侧和右侧为对称镍片的中心点，故大电流端子B+、B-被结构固定在中间，PCB板上右上有挖空避让结构大小端子，MOS管只能竖向放置，P+P-端口不可移动。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于铝基板贴片的扩流导流焊板及其均流方法，以解决现有技术中镍片，铜排，焊线需要结构打样和员工焊接，打样周期长和铜排或者焊线需要折弯空间，无法在小空间内使用的问题，为用户在使用过程中，提供更为安心的服务，提高用户认可度。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于铝基板贴片的扩流导流焊板，扩流导流焊盘3，其特征在于，所述扩流导流焊盘3包括卫星焊盘1与顶层焊盘2，所述顶层焊盘2的周围均匀环绕卫星焊盘1。进一步的，所述顶层焊盘2是穿孔焊盘，呈圆形或多边形。进一步的，所述卫星焊盘1为圆形或多边形。进一步的，所述卫星焊盘1与顶层焊盘2均为铝基板，所述铝基板为单面铝基板。一种基于铝基板贴片的扩流导流焊板的均流方法，所述均流方法包括以下步骤：步骤1：根据PCB板加工出不同形状的扩流导流焊盘3；步骤2：准备好扩流导流焊盘3即导流板的两端设置顶层焊盘2与卫星焊盘1；步骤3：把扩流导流焊盘3的正面与PCB板4正面相对设置，所述扩流导流焊盘3正面与PCB板4正面之间刷锡膏即增加的焊盘部分刷锡膏；步骤4：将步骤3中刷锡膏的部分焊接起来；步骤5：将焊接后的扩流导流焊盘3与PCB板4通过螺丝5螺母锁紧。进一步的，所述扩流导流焊盘3为穿孔焊盘，所述螺丝5穿过扩流导流焊盘3的孔。有益效果：1.本专利技术平常用于散热的铝面也用作了导流，且铝材料比镍片具备更好的导电率。2.本专利技术能方便的加工出各种形状的扩流导流板。3.本专利技术能在很小的空间内做扩流导流。附图说明图1为现有技术中的PCB板结构不均流的示意图。图2为现有技术中的PCB板结构打断出口示意图。图3为本专利技术基础PCB板增加两个电流转接顶层焊盘的结构示意图。图4为本专利技术的铝基板设计形状结示意图。图5为本专利技术的pcb和铝基板贴片后效果铝基板设计形状结构示意图。图6为本专利技术的用螺丝锁附后PCB板示意图。图7为常规电流转接原理图。图8为构建的电流转接原理图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图3～6，本专利技术实施例中，一种基于铝基板贴片的扩流导流焊板，扩流导流焊盘3，所述扩流导流焊盘3包括卫星焊盘1与顶层焊盘2，所述顶层焊盘2的周围均匀环绕卫星焊盘1。进一步的，所述顶层焊盘2是穿孔焊盘，呈圆形或多边形。进一步的，所述卫星焊盘1为圆形或多边形。进一步的，所述卫星焊盘1与顶层焊盘2均为铝基板，所述铝基板为单面铝基板。一种基于铝基板贴片的扩流导流焊板的均流方法，所述均流方法包括以下步骤：步骤1：根据PCB板加工出不同形状的扩流导流焊盘3；步骤2：准备好扩流导流焊盘3即导流板的两端设置顶层焊盘2与卫星焊盘1；步骤3：把扩流导流焊盘3的正面与PCB板4正面相对设置，所述扩流导流焊盘3正面与PCB板4正面之间刷锡膏即增加的焊盘部分刷锡膏；步骤4：将步骤3中刷锡膏的部分焊接起来；步骤5：将焊接后的扩流导流焊盘3与PCB板4通过螺丝5螺母锁紧。进一步的，所述扩流导流焊盘3为穿孔焊盘，所述螺丝5穿过扩流导流焊盘3的孔。在并联MOS管的电路中，电流从一端进，另外一端出，总会存在路径问题，在假定PCB铜箔阻抗一定的情况下，最容易做好的均流就是电流从入口到出口，让电流经过每个MOS的路径尽量一致。如图7经过Q1的电流路径明显大于Q2的路径，故不是最佳方案，图8的电流路径在几何上就几乎相等属于均流情况，本专利技术目的就是提供某些PCB异型板电流因为PCB被裁剪而无法走最合理的路线，为此构建了新的电流转接。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于铝基板贴片的扩流导流焊板，其组成包括，扩流导流焊盘(3)，其特征在于，所述扩流导流焊盘(3)包括卫星焊盘(1)与顶层焊盘(2)，所述顶层焊盘(2)的周围均匀环绕卫星焊盘(1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于铝基板贴片的扩流导流焊板，其组成包括，扩流导流焊盘(3)，其特征在于，所述扩流导流焊盘(3)包括卫星焊盘(1)与顶层焊盘(2)，所述顶层焊盘(2)的周围均匀环绕卫星焊盘(1)。


2.根据权利要求1所述的一种基于铝基板贴片的扩流导流焊板，其特征在于，所述顶层焊盘(2)是穿孔焊盘，呈圆形或多边形。


3.根据权利要求1所述的一种基于铝基板贴片的扩流导流焊板，其特征在于，所述卫星焊盘(1)为圆形或多边形。


4.根据权利要求1所述的一种基于铝基板贴片的扩流导流焊板，其特征在于，所述卫星焊盘(1)与顶层焊盘(2)均为铝基板，所述铝基板为单面铝基板。


5.根据权利要求1-4任一所述的一种基于铝基...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴智声，
申请(专利权)人：福建飞毛腿动力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35