双馈电点微带天线及雷达制造技术

本实用新型专利技术的双馈电点微带天线，属于微带天线的技术领域，解决现有技术的产品的信号收发功能较低的技术问题。包括介质基片，所述介质基片包括刻蚀面和接地面，其中：所述刻蚀面内设有多边形所形成封闭的金属天线面，所述金属天线面内间隔设置第一金属过孔和第二金属过孔，所述多边形设置在以其的中心点至最远点作为半径所形成圆形的区域内，且所述多边形至少为六边形；所述接地面设有接地金属面，所述接地金属面在与所述第一金属过孔和第二金属过孔对应位置设置第一金属孔和第二金属孔，所述金属天线面在所述第一金属过孔和第二金属过孔之间设有用于抗干扰的第三金属过孔。本实用新型专利技术用以完善微带天线功能，满足人们对天线具有较高性能的要求。

【技术实现步骤摘要】
双馈电点微带天线及雷达
本技术属于天线的
，涉及一种双馈电点微带天线及雷达。
技术介绍
近些年随着智能设备的普及，越来越多的智能终端使用到了无线通信技术，天线作为雷达、WiFi，蓝牙、广播、制导等无线电应用系统的关键部分，对系统的性能影响非常大。特别是随着IOT技术的发展，产品越做越小，无线通信产品对性能优，面积小，成本低的天线需求越来越强烈。现有微带天线（microstripantenna）是在一个薄介质基片上，一面附上金属薄层作为接地板，另一面用光刻腐蚀等方法制成一定形状的金属贴片，在此金属面的中间打一个过孔到背面作为信号的接入馈电点，利用微带线或同轴探针对贴片馈电构成的天线。现有技术中的产品：1.现有技术中的天线面以圆形结构设置，天线形状一定的条件下，天线尺寸的大小和天线的谐振频率成反比，不但影响天线信号收发的功能，而且增加了产品面积和成本。2.采用单馈电点的天线形式，这种天线单个天线一般只能用发射或者接收一个链路。对于收发全双工的系统，其缺点一是需要有两个天线分别用做发射天线和接收天线，这样需要更大的PCB面积，增加了产品成本，也不利于产品小型化；二是需要系统设计时在收发链路增加巴伦等器件后接入单馈电点天线，这样增加了系统设计的复杂度，使产品设计难度大大增加；三是把收发链路直接连接到单馈电点天线的使用方式，这种方式收发隔离度很差，系统性能会受到限制。有鉴于此，特提出本技术。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双馈电点微带天线，解决现有技术的产品的信号收发功能较低的技术问题。本申请的技术方案有诸多技术有益效果，见下文介绍：一种双馈电点微带天线，所述介质基片包括刻蚀面和接地面，其中：所述刻蚀面内设有多边形所形成封闭的金属天线面，所述金属天线面内间隔设置第一金属过孔和第二金属过孔，所述第一金属过孔用以形成天线的接收馈点，所述第二金属过孔用以形成天线的发射馈点；所述多边形设置在以其中心点至最远点作为半径所形成的圆形区域内，且，所述多边形至少为六边形；所述接地面设有接地金属面，所述接地金属面在与所述第一金属过孔和第二金属过孔对应位置分别设置第一金属孔和第二金属孔，且，所述第一金属孔和第二金属孔的直径分别大于所述第一金属过孔和第二金属过孔的直径；所述金属天线面在所述第一金属过孔和第二金属过孔之间设有用于抗干扰的第三金属过孔。在一个优选或可选的实施方式中，所述第三金属过孔设置在所述金属天线面的中心点位置，所述接地金属面的面积大于所述金属天线面的面积。在一个优选或可选的实施方式中，所述第一金属过孔和第二金属过孔以所述第三金属过孔为中心对称设置，或，所述第一金属过孔和第二金属过孔与所述第三金属过孔的连线围成的几何图形为三角形。在一个优选或可选的实施方式中，所述金属天线面为六边形或八边形。在一个优选或可选的实施方式中，所述接地面上在与所述金属天线面对应位置设置有接地金属面，所述接地金属面投影区域包裹所述金属天线面的投影区域。在一个优选或可选的实施方式中，还包括介质层和控制金属层，所述介质层的一面与所述接地面夹持所述接地金属面，另一面用以设置所述控制金属层。在一个优选或可选的实施方式中，所述介质层为PCB板和/或所述控制金属层为芯片。另一方面提供一种雷达，包括如以上部分或全部所述的双馈电点微带天线。在一个优选或可选的实施方式中，用于5725-5875MHz波段的信号收发。本申请技术的有益效果至少如下：天线形状一定的条件下，天线面尺寸的大小和天线的谐振频率成反比，即为，天线面尺寸越大，天线的谐振频率越低，因此，本申请多边形设置在以其的中心点至最远点连线所形成圆形的区域内，且所述多边形至少为六边形，在保证信号收发的功能的同时，有效降低了金属天线面的面积，以提高天线的谐振频率，整体提高双全工天线收发的性能，避免了对于某个需要的谐振频率，对应的天线面积会比较大，增加了产品面积和成本的情况出现，且金属天线面在第一金属过孔和第二金属过孔之间设有用于抗干扰的第三金属过孔，第三金属过孔依次穿过金属天线面、介质基片和接地金属面，确保信号接收的质量，避免干扰。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的双馈电点微带天线的俯视图；图2为本技术的双馈电点微带天线的仰视图；图3为本技术的双馈电点微带天线的侧视图；图4为本技术的双馈电点微带天线设有其他介质层和控制金属层的侧视图；其中：1、介质基片；11、金属天线面；12、接地金属面；111、第一金属过孔；112、第二金属过孔；113、第三金属过孔；121、第一金属孔；122、第二金属孔；13、介质层；14控制金属层。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本技术，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目各方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设计及/或实践此方法。还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。如图1所示的双馈电点微带天线，包括介质基片1，介质基片1包括刻蚀面和接地面，刻蚀面和接地面，即为，介质基片1的正面和背面（经过工艺加工处理后即为刻蚀面和接地面）。刻蚀面内设有多边形所形成封闭的金属天线面11，多边形设置在以其中心点至最远点作为半径所形成的圆形区域内，和/或，多边形至少为六边形，具体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双馈电点微带天线，包括介质基片，其特征在于，所述介质基片包括刻蚀面和接地面，其中：/n所述刻蚀面内设有多边形所形成封闭的金属天线面，所述金属天线面内间隔设置第一金属过孔和第二金属过孔，所述第一金属过孔用以形成天线的接收馈点，所述第二金属过孔用以形成天线的发射馈点；所述多边形设置在以其中心点至最远点作为半径所形成的圆形区域内，且，所述多边形至少为六边形；/n所述接地面设有接地金属面，所述接地金属面在与所述第一金属过孔和第二金属过孔对应位置设置第一金属孔和第二金属孔，且，所述第一金属孔和第二金属孔的直径分别大于所述第一金属过孔和第二金属过孔的直径；/n所述金属天线面在所述第一金属过孔和第二金属过孔之间设有用于抗干扰的第三金属过孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种双馈电点微带天线，包括介质基片，其特征在于，所述介质基片包括刻蚀面和接地面，其中：
所述刻蚀面内设有多边形所形成封闭的金属天线面，所述金属天线面内间隔设置第一金属过孔和第二金属过孔，所述第一金属过孔用以形成天线的接收馈点，所述第二金属过孔用以形成天线的发射馈点；所述多边形设置在以其中心点至最远点作为半径所形成的圆形区域内，且，所述多边形至少为六边形；
所述接地面设有接地金属面，所述接地金属面在与所述第一金属过孔和第二金属过孔对应位置设置第一金属孔和第二金属孔，且，所述第一金属孔和第二金属孔的直径分别大于所述第一金属过孔和第二金属过孔的直径；
所述金属天线面在所述第一金属过孔和第二金属过孔之间设有用于抗干扰的第三金属过孔。


2.根据权利要求1所述的双馈电点微带天线，其特征在于，所述第三金属过孔设置在所述金属天线面的中心点位置，所述接地金属面的面积大于所述金属天线面的面积。


3.根据权利要求2所述的双馈电点微带天线，其特征在于，所述第一金属过孔和第二金属过...

【专利技术属性】
技术研发人员：余观忠，何德宽，高坤，俞建海，
申请(专利权)人：隔空上海智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31