半导体封装模组及智能电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体封装模组及智能电子设备，其中，所述半导体封装模组包括封装组件和芯片组件，所述封装组件包括封装管壳以及与所述封装管壳分别连接的透明盖板和导热电路板；所述芯片组件包括位于封装管壳内且分别与所述封装管壳电连接的光电传感器芯片和温度测量芯片，所述光电传感器芯片和所述温度测量芯片均为生命体征传感器芯片，所述温度测量芯片与所述导热电路板连接且互相对应设置，所述光电传感器芯片与所述透明盖板对应设置。本实用新型专利技术将测量不同生命体征的传感器芯片集成在同一个封装模组中，不仅便于将封装模组装配于设备外壳中，且减小了封装模组的尺寸，满足了智能电子设备小型化的要求。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装模组及智能电子设备
本技术涉及半导体
，特别涉及一种半导体封装模组及智能电子设备。
技术介绍
随着人们健康意识的不断增强，越来越多的智能电子设备选择在内部集成生命体征传感器，用于监测用户的呼吸、体温、脉搏或血压等生命体征。现有的智能电子设备一般每监测一种生命体征就需要在设备中集成相应的传感器，并为其单独配置一种结构方案，不利于智能电子设备的小型化，也增加了整机结构的设计难度。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种半导体封装模组及智能电子设备，旨在解决现有的用于监测不同生命体征的半导体封装模组不利于智能电子设备小型化的技术问题。为实现上述目的，本技术提供一种半导体封装模组，包括：封装组件，包括封装管壳以及与所述封装管壳分别连接的透明盖板和导热电路板；芯片组件，包括位于封装管壳内且分别与所述封装管壳电连接的光电传感器芯片和温度测量芯片，所述光电传感器芯片和所述温度测量芯片均为生命体征传感器芯片，所述温度测量芯片与所述导热电路板连接且互相对应设置，所述光电传感器芯片与所述透明盖板对应设置。优选地，所述封装管壳形成有间隔的第一腔体和第二腔体，所述透明盖板对应于所述第一腔体和第二腔体设置，所述半导体封装模组还包括与所述封装管壳电连接的光源，所述光源位于所述第一腔体内，所述光电传感器芯片为位于所述第二腔体内的PPG芯片。优选地，所述半导体封装模组还包括位于所述第二腔体内的功能芯片，所述光电传感器芯片堆叠在所述功能芯片上，所述功能芯片与所述封装管壳电连接。优选地，所述光电传感器芯片为PPG(Photoplethysmography，光电容积脉搏波)芯片，所述功能芯片为ECG(Electrocardiography，心电图)传感器芯片、GSR(Galvanicskinresponsee，皮肤电反应)传感器芯片或ICG(Impedancecardiography，阻抗心电图)传感器芯片。优选地，所述透明盖板盖设在所述封装管壳的第一腔体和第二腔体的开口处。优选地，所述封装管壳形成有第三腔体，所述温度测量芯片位于所述第三腔体内，所述导热电路板盖设在所述封装管壳的第三腔体的开口处，所述导热电路板与所述封装管壳电连接，所述温度测量芯片固定于所述导热电路板上。优选地，所述半导体封装模组还包括焊盘组件，所述焊盘组件包括设置在所述导热电路板上的第一焊盘，以及设置在所述封装管壳相背离两侧的第二焊盘和第三焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过焊料焊接，所述第二焊盘和所述第三焊盘通过导电材料电连接。优选地，所述封装管壳为多层烧结的白色陶瓷管壳。此外，本技术还提供了一种智能电子设备，包括设备外壳、位于所述设备外壳内的设备电路板以及如上述所述的半导体封装模组，所述半导体封装模组固定在所述设备电路板上，所述设备电路板与所述设备外壳固定。优选地，所述智能电子设备还包括导电件和嵌设于所述设备外壳的金属电极，所述金属电极通过导热界面材料与所述导热电路板连接，所述导电件分别与所述金属电极和所述设备电路板电连接。在本技术的技术方案中，封装组件包括封装管壳以及与所述封装管壳分别连接的透明盖板和导热电路板，芯片组件包括位于封装管壳内且分别与所述封装管壳电连接的的光电传感器芯片和温度测量芯片，透明盖板对应光电传感器芯片设置，光电传感器芯片可接收外部光信号，以测量心率、脉搏等生命体征；导热电路板对应温度测量芯片设置且互相连接，温度测量芯片能够通过导热电路板测量体温，本技术将测量不同生命体征的传感器芯片集成在同一个封装模组中，不仅便于将封装模组装配于设备外壳中，且减小了封装模组的尺寸，满足了智能电子设备小型化的要求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术一实施例的半导体封装模组的结构示意图；图2为本技术一实施例的半导体封装模组的部分结构示意；图3为本技术一实施例的半导体封装模组的另一视角的结构示意图；图4为本技术一实施例的智能电子设备的部分示意图。实施例附图标号说明：11封装管壳12透明盖板13导热电路板14粘接件15固晶胶111第一腔体112第二腔体113第三腔体16导电材料17第二焊盘18第三焊盘131第一焊盘21光电传感器芯片22温度测量芯片23功能芯片19焊料30光源40设备外壳41金属电极42第一开窗43第二开窗50设备电路板60导电件70导热界面材料本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种半导体封装模组，如图1和图3所示，包括：封装组件，包括封装管壳11以及与封装管壳11分别连接的透明盖板12和导热电路板13；芯片组件，包括位于封装管壳11内且分别与封装管壳11电连接的光电传感器芯片21和温度测量芯片22，光电传感器芯片21和温度测量芯片22均为生命体征传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装模组，其特征在于，包括：/n封装组件，包括封装管壳以及与所述封装管壳分别连接的透明盖板和导热电路板；/n芯片组件，包括位于封装管壳内且分别与所述封装管壳电连接的光电传感器芯片和温度测量芯片，所述光电传感器芯片和所述温度测量芯片均为生命体征传感器芯片，所述温度测量芯片与所述导热电路板连接且互相对应设置，所述光电传感器芯片与所述透明盖板对应设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模组，其特征在于，包括：
封装组件，包括封装管壳以及与所述封装管壳分别连接的透明盖板和导热电路板；
芯片组件，包括位于封装管壳内且分别与所述封装管壳电连接的光电传感器芯片和温度测量芯片，所述光电传感器芯片和所述温度测量芯片均为生命体征传感器芯片，所述温度测量芯片与所述导热电路板连接且互相对应设置，所述光电传感器芯片与所述透明盖板对应设置。


2.如权利要求1所述的半导体封装模组，其特征在于，所述封装管壳形成有间隔的第一腔体和第二腔体，所述透明盖板对应于所述第一腔体和第二腔体设置，所述半导体封装模组还包括与所述封装管壳电连接的光源，所述光源位于所述第一腔体内，所述光电传感器芯片为位于所述第二腔体内的PPG芯片。


3.如权利要求2所述的半导体封装模组，其特征在于，所述半导体封装模组还包括位于所述第二腔体内的功能芯片，所述光电传感器芯片堆叠在所述功能芯片上，所述功能芯片与所述封装管壳电连接。


4.如权利要求3所述的半导体封装模组，其特征在于，所述功能芯片为ECG传感器芯片、GSR传感器芯片或ICG传感器芯片。


5.如权利要求2所述的半导体封装模组，其特征在于，所述透明盖板盖设在所述封装管壳的第一腔体和第二腔体的开口处。
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【专利技术属性】
技术研发人员：汪奎，王德信，曾辉，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37