一种线路板覆盖膜贴合方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板覆盖膜贴合方法，包括以下步骤：取不含胶层的覆盖膜，覆盖膜具有相对设置的第一表面和第二表面，在覆盖膜的第一表面上丝印一层透明油墨并进行预烘烤，使液态透明油墨固化形成透明油墨层，并附着凝固在覆盖膜的第一表面上；在覆盖膜的第二表面上贴附聚四氟乙烯层；对透明油墨层进行曝光、显影，曝光、显影图形按照要贴合的区域图形进行制作；将已进行曝光、显影的透明油墨层与线路板进行压合；去除四氟乙烯层；按照要贴合的区域图形对覆盖膜制作成型。本发明专利技术采用先整体压合覆盖膜，再通过激光烧蚀或冲切的方式形成所需的区域图形，有效提高覆盖膜贴合的精度和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板覆盖膜贴合方法
本专利技术涉及线路板制造领域，特别涉及一种线路板覆盖膜贴合方法。
技术介绍
刚挠结合板或柔性板在制作过程中，需要对柔性部分贴合覆盖膜，满足产品的柔软性，保护线路层。针对对外形复杂或拼板数量多的线路板的覆盖膜贴合，采用单独贴合覆盖膜的方式，会大幅度增加贴合覆盖膜的时间成本和人力成本，并且人工贴合覆盖膜的方式会导致精度低，长时间贴合，人的疲劳工作会造成贴合出错率大幅提高。目前，针对外形复杂或拼板数量多的线路板的覆盖膜贴合制作需求，一般选用带有胶层的覆盖膜贴合，先向整片覆盖膜的一面贴微粘膜，然后从胶层一面采用激光烧蚀的方式制作覆盖膜外形，撕掉无需贴合的部分，再整片贴合覆盖膜到线路板上，再撕掉微粘膜，形成覆盖膜的整体批量贴合。以上制作方法具备以下缺点：只针对带有胶层的覆盖膜的贴合，胶层的性能和覆盖膜的性能有一定差异，且在结合力方面有一定的局限，因此，对于为不带胶层的纯PI（聚酰亚胺）覆盖膜贴合，此时上述方法不再适用。在激光烧蚀外形之前贴合微粘膜，微粘膜与覆盖膜粘附会影响覆盖膜释放内应力，从而形成后续贴合再快压阶段，板面的内应力释放不足而产生的覆盖膜翘曲、起边等问题。先进行激光烧蚀，后贴合覆盖膜，若覆盖膜贴合偏位，则需要返工或报废等处理，影响产品加工精度和加工品质。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种线路板覆盖膜贴合方法，加工流程简单，能够有效提高覆盖膜贴合的可靠性。本专利技术提供了一种线路板覆盖膜贴合方法，该贴合方法包括以下步骤：取不含胶层的覆盖膜，所述覆盖膜具有相对设置的第一表面和第二表面，在所述覆盖膜的第一表面上丝印一层透明油墨并进行预烘烤，使液态透明油墨固化形成透明油墨层，并附着凝固在所述覆盖膜的第一表面上；在所述覆盖膜的第二表面上贴附聚四氟乙烯层；对所述透明油墨层进行曝光、显影，曝光、显影图形按照要贴合的区域图形进行制作；将已进行曝光、显影的所述透明油墨层与所述线路板进行压合；去除所述四氟乙烯层；按照要贴合的区域图形对所述覆盖膜制作成型。可选的，按照要贴合的区域图形对所述覆盖膜制作成型包括在所述覆盖膜的第二表面采用激光烧蚀的方式按照所述区域图形进行烧蚀，烧蚀出所述区域图形后去除所述区域图形以外的所述覆盖膜。可选的，按照要贴合的区域图形对所述覆盖膜制作成型包括通过冲切的方式按照所述区域图形进行冲切，形成完整的贴合了所述覆盖膜的线路板结构。可选的，所述预烘烤为在75℃条件下进行烘烤30-45min。可选的，对所述透明油墨层与所述线路板进行压合的温度为180-200℃。可选的，对所述透明油墨层与所述线路板进行压合的时间为30-50min。可选的，所述透明油墨层的厚度为5-10μm。可选的，在所述覆盖膜的第二表面上贴附聚四氟乙烯层可采用采用静电吸附或局部粘合的方式。采用上述技术方案，通过丝印透明油墨，给定所述覆盖膜一个可以与线路板粘附的介质，并且所述透明油墨层的可靠性远高于所述覆盖膜的可靠性，且在烘烤过程中，所述覆盖膜能够与所述透明油墨层一起释放内应力，为后续制作平整可靠的覆盖膜打好基础。采用先整体压合所述覆盖膜，再通过激光烧蚀或冲切的方式形成所需的区域图形，有效提高所述覆盖膜贴合的精度和可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的线路板覆盖膜贴合方法的流程图；图2为本专利技术一实施例中覆盖膜和透明油墨层的结构示意图；图3为本专利技术一实施例中聚四氟乙烯层的结构示意图；图4为本专利技术一实施例中对透明油墨层进行曝光、显影后的结构示意图；图5为图4的俯视图；图6为本专利技术一实施例中压合线路板后的结构示意图；图7为图6中去除四氟乙烯层后的结构示意图；图8为本专利技术一实施例中覆盖膜制作成型后的结构示意图；图9为图8的仰视图；图10本专利技术另一实施例中覆盖膜制作成型后的结构示意图。附图标记说明如下：1-覆盖膜、2-透明油墨层、3-聚四氟乙烯层、4-区域图形、5-线路板。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。本专利技术提供了一种线路板覆盖膜贴合方法，请查阅图1，图1本专利技术的线路板覆盖膜贴合方法的流程图，该贴合方法包括以下步骤：本专利技术提供了一种线路板覆盖膜贴合方法，该贴合方法包括以下步骤：S1:取不含胶层的覆盖膜，所述覆盖膜具有相对设置的第一表面和第二表面，在所述覆盖膜的第一表面上丝印一层透明油墨并进行预烘烤，使液态透明油墨固化形成透明油墨层，并附着凝固在所述覆盖膜的第一表面上。在本步骤中，透明油墨在高温、高压条件下具备一定的结合力，并且不会影响所述覆盖膜的颜色，所述透明油墨层的可靠性远高于所述覆盖膜的可靠性，在预烘烤过程中，所述覆盖膜能够与所述透明油墨层一起释放内应力，为后续制作平整可靠的覆盖膜打好基础。S2:在所述覆盖膜的第二表面上贴附聚四氟乙烯层。在本步骤中，所述聚四氟乙烯层惰性强，不会和所述覆盖膜发生黏连，后续易剥离。所述聚四氟乙烯层不仅能够起到一定的缓冲、离型、导热作用，同时能起到保护所述覆盖膜不与压合排版结构直接接触，避免了所述覆盖膜的过度压合。S3:对所述透明油墨层进行曝光、显影，曝光、显影图形按照要贴合的区域图形进行制作。在本步骤中，仅对所述透明油墨层进行曝光、显影制作，而未进行显影完后的烘烤，使得所述透明油墨层未完全固化，为后续贴合线路板作准备。S4:将已进行曝光、显影的所述透明油墨层与所述线路板进行压合。所述透明油墨层与所述线路板贴合后进行烘烤压合，使得所述透明油墨层完全固化，与所述线路板达成牢固结合。S5:去除所述四氟乙烯层。S6:按照要贴合的区域图形对所述覆盖膜制作成型。以下将结合附图对本专利技术进行详细说明。在本专利技术一实施例中，请查阅图2，图2为本专利技术一实施例中覆盖膜和透明油墨层的结构示意图，取不含胶层的覆盖膜1，所述覆盖膜1具有相对设置的第一表面和第二表面，在所述覆盖膜1的第一表面上丝印一层透明油墨并进行预烘烤，使液态透明油墨固化形成透明油墨层2，并附着凝固在所述覆盖膜1的第一表面上。在本实施例中，所述预烘烤为在75℃条件下进行烘烤30-45min，所述透明油墨层2的厚度为5-10μm。透明油墨在高温、高压条件下具备一定的结合力，并且不会影响所述覆盖膜1的颜色，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板覆盖膜贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：/n取不含胶层的覆盖膜，所述覆盖膜具有相对设置的第一表面和第二表面，在所述覆盖膜的第一表面上丝印一层透明油墨并进行预烘烤，使液态透明油墨固化形成透明油墨层，并附着凝固在所述覆盖膜的第一表面上；/n在所述覆盖膜的第二表面上贴附聚四氟乙烯层；/n对所述透明油墨层进行曝光、显影，曝光、显影图形按照要贴合的区域图形进行制作；/n将已进行曝光、显影的所述透明油墨层与所述线路板进行压合；/n去除所述四氟乙烯层；/n按照要贴合的区域图形对所述覆盖膜制作成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板覆盖膜贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：
取不含胶层的覆盖膜，所述覆盖膜具有相对设置的第一表面和第二表面，在所述覆盖膜的第一表面上丝印一层透明油墨并进行预烘烤，使液态透明油墨固化形成透明油墨层，并附着凝固在所述覆盖膜的第一表面上；
在所述覆盖膜的第二表面上贴附聚四氟乙烯层；
对所述透明油墨层进行曝光、显影，曝光、显影图形按照要贴合的区域图形进行制作；
将已进行曝光、显影的所述透明油墨层与所述线路板进行压合；
去除所述四氟乙烯层；
按照要贴合的区域图形对所述覆盖膜制作成型。


2.根据权利要求1所述的一种线路板覆盖膜贴合方法，其特征在于，按照要贴合的区域图形对所述覆盖膜制作成型包括在所述覆盖膜的第二表面采用激光烧蚀的方式按照所述区域图形进行烧蚀，烧蚀出所述区域图形后去除所述区域图形以外的所述覆盖膜。


3.根据权利要求1所述的一种线路板覆盖膜贴合方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁克渝，刘会敏，王文剑，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44