全自动老化测试上下料系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种全自动老化测试上下料系统，包括机架，还包括芯片上下料机构，用于料盘与中转治具之间的芯片往返运送；中转治具，用于临时放置待测芯片和测试完成的芯片；芯片调整运送模组，用于调整芯片之间的间距，并将待测芯片由中转治具运送至中转站，以及将测试完成的芯片由中转站运送至中转治具；中转站，并且用于中转站与升降上下料平台之间老化板的运送；升降上下料平台，用于将装载有待测芯片的老化板运送至多层推车，或从多层推车将装载有测试完成的芯片的老化板运送至中转站；多层推车，在地面移动，用于中转站与老化测试机之间老化板的运送。节省人工，上下料同时进行，整个过程紧密衔接，前后无需等待，上下料效率提升巨大。

【技术实现步骤摘要】
全自动老化测试上下料系统及方法
本专利技术涉及芯片检测领域，更具体地说，它涉及一种全自动老化测试上下料系统及方法。
技术介绍
老化测试项目是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程。一般来说，电子器件，无论是原件、部件、零件、整机等都需要进行老化测试。老化测试在工序上是先老化后测试。电子器件在使用后，比如十几个小时、一个月、一年、三年后可能会发现多种毛病，这些毛病如果没有经过一定的老化设置在测试中是检测不出来的。因此，为了避免电子产品在后续使用中可能出现的这些问题，国内或国外不少标准规定在电子电器检测中必须进行老化测试。老化测试由生产厂家或一流的电子电器检测技术公司来完成，其通过测试发现产品存在的问题并且及时修改，让到达消费者手中产品的问题尽量少或提高产品可靠性。芯片在老化测试时需要进行上料和下料，目前，很多通常是人工将待测芯片逐一从料盘中取出，然后摆放到老化板，之后再将放置老化板搬运到老化测试机中进行老化测试，整个过程人工工作量大，且效率极其低下。有鉴于此，本专利技术的专利技术人为了解决上述问题，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本专利技术。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的第一目的在于提供一种全自动老化测试上下料系统，具有节省人工且上下料效率高的优点。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种全自动老化测试上下料系统，包括机架，还包括芯片上下料机构，连接于机架，用于料盘与中转治具之间的芯片往返运送；中转治具，连接于机架，用于临时放置待测芯片和测试完成的芯片；芯片调整运送模组，连接于机架，用于调整芯片之间的间距，并将待测芯片由中转治具运送至中转站，以及将测试完成的芯片由中转站运送至中转治具；中转站，连接于机架，连接有用于放置待测芯片或测试完成的芯片的老化板，并且用于中转站与升降上下料平台之间老化板的运送；升降上下料平台，连接于机架，用于将装载有待测芯片的老化板运送至多层推车，或从多层推车将装载有测试完成的芯片的老化板运送至中转站；多层推车，可与中转站对接，在地面移动，用于中转站与老化测试机之间老化板的运送。采用上述技术方案，在进行芯片的上下料时，支持上下料同步进行，芯片上下料机构首先将料盘上的待测芯片放置到中转治具，同时在返程时将芯片运回，后续的其他机构相同，一次往返同时完成上料和下料，提升效率。此外，芯片调整运送模组在中转治具与中转站支架运送芯片的过程中，对芯片之间的间距进行调整，进而适应中转治具的芯片放置间距以及老化板的芯片放置间距。中转站放置有老化板，供芯片调整运送模组进行上下料，同时还将装载待测芯片的老化板推送到升降上下料平台，并且将装载有测试完成芯片的老化板勾回，无需人工操作。升降上下料平台进行升降的同时将放置待测芯片的老化板推送到多层推车的每一层，并将推车上测试完成的老化板运回，整个过程紧密衔接，前后无需等待，上下料效率提升巨大。进一步，所述芯片上下料机构包括滑动底座，与机架滑动连接；滑动驱动组件，连接于机架，驱动滑动底座沿着滑动方向往返滑动；升降底座，与滑动底座滑动连接；第一升降驱动组件，连接于滑动底座，驱动升降底座进行升降；吸嘴气缸，连接于升降底座，用于吸附芯片并带动芯片移动。进一步，所述中转治具包括导向柱，连接于安装架；移动台，与导向柱滑动连接；芯片放置座，与移动台连接，与导向柱方向垂直，且设置两排；驱动件，驱动移动台沿着导向柱滑动。进一步，所述芯片调整运送模组包括固定板，设置有直线导轨；移动吸嘴组件，连接于固定板，并沿着直线导轨滑动；导向板，滑动连接于固定板，开设有间距由小变大，可抵压移动吸嘴组件沿着直线导轨滑动的导向槽；调整驱动组件，连接于固定板，用于带动导向板沿着滑动方向移动。进一步，所述移动吸嘴组件包括移动支架，与固定板滑动连接；导向件，连接于移动支架，延伸进入导向槽；气缸吸嘴，连接于移动支架，用于吸附芯片。进一步，所述中转站包括升降支架，连接于机架；开盖压板，与升降支架滑动连接，可抵压老化板以打开老化板的翻盖；驱动部，连接于机架，用于驱动开盖压板沿着升降支架升降；导向组件，连接于机架，用于支撑和限定老化板移动方向；第一移栽模组，连接于机架，可沿着老化板运送方向往返动作；第一推送组件，连接于第一移栽模组，在第一移栽模组的驱动下推送或带回老化板。进一步，所述升降上下料平台包括导向轨道，连接于机架；升降台，与导向轨道连接，设置两层推送层，层推送层分别用于放置待测老化板或测试完成的老化板；第二升降驱动组件，连接于机架，驱动升降台升降；第二移栽模组，设置于每层的推送层，可沿着老化板运送方向往返动作；第二推送组件，连接于第二移栽模组，在第二移栽模组驱动下往返推送或带回老化板。进一步，所述第二升降驱动组件包括第二丝杆，转动连接于机架；第二丝杆螺母，与丝杆配合，且与升降台连接，用于带动升降台升降；第二动力源，与丝杆连接，驱动丝杆转动。进一步，所述多层推车包括包括柜体，所述柜体底部连接滑轮，还包括支撑架，连接于柜体两侧，设置有若干层，用于放置老化板；传送机构，连接于支撑架，用于推送老化板进入老化测试机；上顶勾料机构，连接于机架，用于勾拉老化板将老化板从老化测试机移出。针对现有技术存在的不足，本专利技术的第一目的在于提供一种全自动老化测试上下料方法，具有节省人工且上下料效率高的优点。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种全自动老化测试上下料方法，用于如上任一技术方案所述的全自动老化测试上下料系统。采用上述技术方案，节省人工，上下料同时进行，整个上下料过程紧密衔接，前后无需等待，上下料效率提升巨大。综上所述，本专利技术具有以下有益效果：1.在进行芯片的上下料时，支持上料和下料同步进行，即在将待测芯片运送到下一工位后，同时在返程时将测试完成的芯片运回，一次往返同时完成上料和下料，提升上下料的效率；2.在对中转治具进行上下料时，驱动件驱动移动台沿着导向柱移动，从而将两个芯片放置座不断循环切换至上下料工位，一个吸嘴组件运送待检测芯片时，同时将另一排已经完成检测的芯片带回，而另一个吸嘴将完成检测的芯片放置在芯片放置座，同时将另一排未检测的芯片运送去检测，如此循环，从而减少两个吸嘴组件等待的时间，加快上下料的效率；3.节省人工，上下料同时进行，整个上下料过程紧密衔接，前后无需等待，上下料效率提升巨大。附图说明图1为本专利技术中全自动老化测试上下料系统的结构示意图；图2为本专利技术中芯片上下料机构的结构示意图；图3为图2中A部的放大示意图；图4为本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动老化测试上下料系统，其特征在于：包括机架(1)，还包括/n芯片上下料机构(2)，连接于机架(1)，用于料盘与中转治具(3)之间的芯片往返运送；/n中转治具(3)，连接于机架(1)，用于临时放置待测芯片和测试完成的芯片；/n芯片调整运送模组(4)，连接于机架(1)，用于调整芯片之间的间距，并将待测芯片由中转治具(3)运送至中转站(5)，以及将测试完成的芯片由中转站(5)运送至中转治具(3)；/n中转站(5)，连接于机架(1)，连接有用于放置待测芯片或测试完成的芯片的老化板，并且用于中转站(5)与升降上下料平台(6)之间老化板的运送；/n升降上下料平台(6)，连接于机架(1)，用于将装载有待测芯片的老化板运送至多层推车(7)，或从多层推车(7)将装载有测试完成的芯片的老化板运送至中转站(5)；/n多层推车(7)，可与中转站(5)对接，在地面移动，用于中转站(5)与老化测试机之间老化板的运送。/n

【技术特征摘要】
1.一种全自动老化测试上下料系统，其特征在于：包括机架(1)，还包括
芯片上下料机构(2)，连接于机架(1)，用于料盘与中转治具(3)之间的芯片往返运送；
中转治具(3)，连接于机架(1)，用于临时放置待测芯片和测试完成的芯片；
芯片调整运送模组(4)，连接于机架(1)，用于调整芯片之间的间距，并将待测芯片由中转治具(3)运送至中转站(5)，以及将测试完成的芯片由中转站(5)运送至中转治具(3)；
中转站(5)，连接于机架(1)，连接有用于放置待测芯片或测试完成的芯片的老化板，并且用于中转站(5)与升降上下料平台(6)之间老化板的运送；
升降上下料平台(6)，连接于机架(1)，用于将装载有待测芯片的老化板运送至多层推车(7)，或从多层推车(7)将装载有测试完成的芯片的老化板运送至中转站(5)；
多层推车(7)，可与中转站(5)对接，在地面移动，用于中转站(5)与老化测试机之间老化板的运送。


2.根据权利要求1所述的全自动老化测试上下料系统，其特征在于：所述芯片上下料机构(2)包括
滑动底座(201)，与机架(1)滑动连接；
滑动驱动组件(203)，连接于机架(1)，驱动滑动底座(201)沿着滑动方向往返滑动；
升降底座(204)，与滑动底座(201)滑动连接；
第一升降驱动组件(205)，连接于滑动底座(201)，驱动升降底座(204)进行升降；
吸嘴气缸(206)，连接于升降底座(204)，用于吸附芯片并带动芯片移动。


3.根据权利要求1所述的全自动老化测试上下料系统，其特征在于：所述中转治具(3)包括
导向柱(306)，连接于安装架(13)；
移动台(307)，与导向柱(306)滑动连接；
芯片放置座(308)，与移动台(307)连接，与导向柱(306)方向垂直，且设置两排；
驱动件(309)，驱动移动台(307)沿着导向柱(306)滑动。


4.根据权利要求1所述的全自动老化测试上下料系统，其特征在于：所述芯片调整运送模组(4)包括
固定板(41)，设置有直线导轨(411)；
移动吸嘴组件(42)，连接于固定板(41)，并沿着直线导轨(411)滑动；
导向板(43)，滑动连接于固定板(41)，开设有间距由小变大，可抵压移动吸嘴组件(42)沿着直线导轨(411)滑动的导向槽(431)；
调整驱动组件(44)，连接于固定板(41)，用于带动导向板(43)沿着滑动方向移动。


5.根据权利要求4所述的全自动老化测试上下料系统，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：何润，严海忠，
申请(专利权)人：苏州乾鸣自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32