一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板，涉及集成电路板技术领域。本实用新型专利技术的结构包括电路板、橡胶管、电容座、安装板和防撞盖，所述电路板上设置集成电路、芯片、电容等电子元件，所述橡胶管套在防干扰层上方的芯片管脚上，所述橡胶管的底端粘黏在防干扰层的上侧壁上，所述电容底部卡在电容座的座槽中，所述电容座底侧壁固定在防干扰层的顶侧壁上，所述安装板的安装槽的壁上设置一层橡胶层，所述电路板的两端分别插在两个安装板的安装槽中，所述防撞盖的凹空间罩住电路板上的电子元件。本实用新型专利技术分别在电子元件和电路板上设置防撞和缓冲装置，加强集成电路板的抗冲击性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板
本技术涉及集成电路板
，特别是涉及一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。集成电路板上设置有芯片、电容等电子元件且集成电路板薄脆，一旦电子设备收到碰撞集成电路板容易收到损坏，故现有技术专利技术具有提高抗冲击性能的集成电路板。现有技术的具有提高抗冲击性能的集成电路板单一加强电子元件防撞功能或包裹继承电路板，但电路板容易收到破碎零件的撞击且影响电路板散热。因此，本领域技术人员提供了一种主题，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术电路板容易收到破碎零件的撞击且影响电路板散热。为了解决以上技术问题，本技术提供一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括，电路板，电路板包括基板层、电路层和防干扰层，所述电路层上设置有铜丝布成的集成电路，所述防干扰层上方设置有芯片、电容等电子元件，所述电子元件的管脚依次穿过防干扰层、电路层和基板层，所述电子元件管脚与基板上的锡盘焊接，所述电路板是电子设备的功能控制中心；橡胶管，橡胶管呈圆柱体管状结构，所述橡胶管套在防干扰层上方的芯片管脚上，所述橡胶管的底端粘黏在防干扰层的上侧壁上，所述橡胶管加固芯片管脚与电路板的连接，防止芯片震颤时管脚与锡盘分离；电容座，电容座呈圆柱体结构，所述电容座顶侧壁的中心部位设置有圆柱体凹槽为座槽，所述座槽的底侧壁上设置有通孔为管脚孔，所述电容底部卡在座槽中，所述电容管脚穿过管脚孔再与电路板连接，所述电容座底侧壁固定在防干扰层的顶侧壁上，所述电容座起到固定电容的作用，防止电容因惯性管脚与锡盘连接发生松动；安装板，安装板呈长方体槽状结构，所述安装板的槽为安装槽，所述安装槽的壁上设置有一层橡胶层，所述电路板的两端分别插在两个安装板的安装槽中，所述安装板在电路板和电子设备壳体连接处起到缓冲作用；防撞盖，防撞盖呈类欧姆型板状结构，所述防撞盖的两个底板分别固定在两个安装板顶侧壁上，所述防撞盖的凹空间罩住电路板上的电子元件，所述防撞盖防止外部松散零件撞击到电路板，使电路板上电子元件造成损伤。作为本技术进一步的方案：所述电容座采用橡胶材质，所述电容座不仅可加固电容，还在电路板受到撞击时起到缓冲作用。作为本技术进一步的方案：所述防撞盖的顶板上设置有若干圆形通孔为散热孔，所述散热孔便于电路板散热。作为本技术进一步的方案：所述防撞盖的凹空间内设置有支板，所述支板呈长方形板状结构，所述支板的顶端与防撞盖顶板连接，所述支板的底端抵在电路板上，所述支板起到支撑防撞盖顶板的作用。作为本技术进一步的方案：所述支板的顶侧壁的一端固定有插柱，所述插柱呈圆柱体结构，所述插柱插入散热孔中，所述插柱可在散热孔中旋转，使支板根据电路板上的电子元件的布置改变位置。作为本技术进一步的方案：所述防撞盖的两个底板的前后部各设置有圆形通孔，所述两个安装板的前后部各设置有圆形通孔为橡胶柱孔，所述圆形通孔和橡胶柱孔与电路板的连接通孔对齐，所述圆形通孔和橡胶柱孔便于用螺丝钉固定电路板和电子设备壳体。作为本技术进一步的方案：所述橡胶柱孔中设置有橡胶柱，所述橡胶柱结构包括一号橡胶柱和二号橡胶柱，所述一号橡胶柱和二号橡胶柱都呈圆柱体结构，所述一号橡胶柱的半径大于二号橡胶柱的直径，所述橡胶柱的中心轴线部位设置有通孔为螺丝钉孔，所述螺丝钉插入螺丝钉孔中再与安装板和电路板连接，所述橡胶柱起到防震缓冲作用。本技术的有益效果是：(1)本技术设置橡胶管和电容座，焊接时，先将橡胶管套在芯片的管脚上，再将芯片管脚穿过电路板与基板层底侧的锡盘焊接，焊接使橡胶管底部受热熔化，待冷却后橡胶管底部粘黏在防干扰层上；将电容的底部卡在电容座的座槽中，并将电容管脚穿过管脚孔，再将电容管脚穿过电路板与基板层底侧的锡盘焊接，焊接时电容座底部受热熔化，待冷却后电容座底部粘黏在防干扰层上。本技术电路板上的电子元件加固且具有缓冲功能。(2)本技术设置安装板和防撞盖，将电路板的两端分别插入两个安装板的安装槽中，橡胶层紧贴电路板；将支板的插柱插入散热孔中，之后将防撞盖罩在电路板上，旋转支板调整支板的位置，将防撞盖的两个底板分别与两个安装板顶侧壁对齐。本技术的电路板具有防撞和缓冲作用。(3)本技术设置橡胶柱，将二号橡胶柱插入橡胶柱孔中，之后将螺丝钉穿过螺丝钉孔、防撞盖、安装板和电路板，与电子设备壳体固定连接，螺丝钉帽贴附在一号橡胶柱上。本技术缓解电路板和电子设备壳体连接处的冲撞。附图说明图1为本技术的主视图；图2为本技术的俯视图；图3为安装板的结构示意图；图4为电容座的结构示意图；图5为支板的结构示意图。其中：电路板10、芯片11、电容12、橡胶管13、电容座14、座槽15、管脚孔16、安装板17、橡胶层18、安装槽19、一号橡胶柱20、二号橡胶柱21、螺丝钉孔22、橡胶柱孔23、防撞盖30、散热孔31、支板32、插柱33。具体实施方式本实施例提供的一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板，结构如图1-5所示，包括，电路板10，电路板10包括基板层、电路层和防干扰层，所述电路层上设置有铜丝布成的集成电路，所述防干扰层上方设置有芯片11、电容12等电子元件，所述电子元件的管脚依次穿过防干扰层、电路层和基板层，所述电子元件管脚与基板上的锡盘焊接，所述电路板10是电子设备的功能控制中心；橡胶管13，橡胶管13呈圆柱体管状结构，所述橡胶管13套在防干扰层上方的芯片11管脚上，所述橡胶管13的底端粘黏在防干扰层的上侧壁上，所述橡胶管13加固芯片11管脚与电路板10的连接，防止芯片11震颤时管脚与锡盘分离；电容座14，电容座14呈圆柱体结构，所述电容座14顶侧壁的中心部位设置有圆柱体凹槽为座槽15，所述座槽15的底侧壁上设置有通孔为管脚孔16，所述电容12底部卡在座槽15中，所述电容12管脚穿过管脚孔16再与电路板10连接，所述电容座14底侧壁固定在防干扰层的顶侧壁上，所述电容座14起到固定电容12的作用，防止电容12因惯性管脚与锡盘连接发生松动；安装板17，安装板17呈长方体槽状结构，所述安装板17的槽为安装槽19，所述安装槽19的壁上设置有一层橡胶层18，所述电路板10的两端分别插在两个安装板17的安装槽19中，所述安装板17在电路板10和电子设备壳体连接处起到缓冲作用；防撞盖30，防撞盖30呈类欧姆型板状结构，所述防撞盖30的两个底板分别固定在两个安装板17顶侧壁上，所述防撞盖30的凹空间罩住电路板10上的电子元件，所述防撞盖30防止外部松散零件撞击到电路板10，使电路板10上电子元件造成损伤。所述电容座14采用橡胶材质，所述电容座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板，其特征在于，包括，/n电路板(10)，电路板(10)包括基板层、电路层和防干扰层，所述电路层上设置有铜丝布成的集成电路，所述防干扰层上方设置有芯片(11)、电容(12)等电子元件，所述电子元件的管脚依次穿过防干扰层、电路层和基板层，所述电子元件管脚与基板上的锡盘焊接，所述电路板(10)是电子设备的功能控制中心；/n橡胶管(13)，橡胶管(13)呈圆柱体管状结构，所述橡胶管(13)套在防干扰层上方的芯片(11)管脚上，所述橡胶管(13)的底端粘黏在防干扰层的上侧壁上，所述橡胶管(13)加固芯片(11)管脚与电路板(10)的连接，防止芯片(11)震颤时管脚与锡盘分离；/n电容座(14)，电容座(14)呈圆柱体结构，所述电容座(14)顶侧壁的中心部位设置有圆柱体凹槽为座槽(15)，所述座槽(15)的底侧壁上设置有通孔为管脚孔(16)，所述电容(12)底部卡在座槽(15)中，所述电容(12)管脚穿过管脚孔(16)再与电路板(10)连接，所述电容座(14)底侧壁固定在防干扰层的顶侧壁上，所述电容座(14)起到固定电容(12)的作用，防止电容(12)因惯性管脚与锡盘连接发生松动；/n安装板(17)，安装板(17)呈长方体槽状结构，所述安装板(17)的槽为安装槽(19)，所述安装槽(19)的壁上设置有一层橡胶层(18)，所述电路板(10)的两端分别插在两个安装板(17)的安装槽(19)中，所述安装板(17)在电路板(10)和电子设备壳体连接处起到缓冲作用；/n防撞盖(30)，防撞盖(30)呈类欧姆型板状结构，所述防撞盖(30)的两个底板分别固定在两个安装板(17)顶侧壁上，所述防撞盖(30)的凹空间罩住电路板(10)上的电子元件，所述防撞盖(30)防止外部松散零件撞击到电路板(10)，使电路板(10)上电子元件造成损伤。/n...

【技术特征摘要】
1.一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板，其特征在于，包括，
电路板(10)，电路板(10)包括基板层、电路层和防干扰层，所述电路层上设置有铜丝布成的集成电路，所述防干扰层上方设置有芯片(11)、电容(12)等电子元件，所述电子元件的管脚依次穿过防干扰层、电路层和基板层，所述电子元件管脚与基板上的锡盘焊接，所述电路板(10)是电子设备的功能控制中心；
橡胶管(13)，橡胶管(13)呈圆柱体管状结构，所述橡胶管(13)套在防干扰层上方的芯片(11)管脚上，所述橡胶管(13)的底端粘黏在防干扰层的上侧壁上，所述橡胶管(13)加固芯片(11)管脚与电路板(10)的连接，防止芯片(11)震颤时管脚与锡盘分离；
电容座(14)，电容座(14)呈圆柱体结构，所述电容座(14)顶侧壁的中心部位设置有圆柱体凹槽为座槽(15)，所述座槽(15)的底侧壁上设置有通孔为管脚孔(16)，所述电容(12)底部卡在座槽(15)中，所述电容(12)管脚穿过管脚孔(16)再与电路板(10)连接，所述电容座(14)底侧壁固定在防干扰层的顶侧壁上，所述电容座(14)起到固定电容(12)的作用，防止电容(12)因惯性管脚与锡盘连接发生松动；
安装板(17)，安装板(17)呈长方体槽状结构，所述安装板(17)的槽为安装槽(19)，所述安装槽(19)的壁上设置有一层橡胶层(18)，所述电路板(10)的两端分别插在两个安装板(17)的安装槽(19)中，所述安装板(17)在电路板(10)和电子设备壳体连接处起到缓冲作用；
防...

【专利技术属性】
技术研发人员：李期苹，
申请(专利权)人：深圳市视兴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44