一种可快速散热的多层印制PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可快速散热的多层印制PCB线路板，属于线路板结构技术领域，包括结构主体，所述结构主体从上到下依次设置有第一电路板、第二电路板和第三电路板，所述第一电路板和第二电路板的底部皆设置有隔板，所述隔板的内侧均匀设置有多组支撑块，所述支撑块的内侧皆均匀插设有多组导流管，每组所述支撑块相邻的一端皆设置有孔隙。本实用新型专利技术通过设置的孔隙和导流管，利用孔隙和导流管对热量的流通提供了适合的空间，避免了多层线路板中各板面的直接接触，便于热量带动气流在孔隙的内部热胀冷缩，同时利用导流管将各板面之间产生的多余的热量导出线路板，从而避免了热量的集中性，降低了高温对线路板运行的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种可快速散热的多层印制PCB线路板
本技术涉及线路板结构
，具体为一种可快速散热的多层印制PCB线路板。
技术介绍
印制电路板即PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。然而现有的多层线路板在通电的过程中，多层线路板各板面同时运行，从而使各板面同时产生热量，且现有的多层线路板中各板面之间直接接触，产生的热量夹在各板面之间，从而使热量较为集中，温度较高容易影响线路板的正常使用，从而降低了多层线路板的使用寿命，且现有的多层线路板由于各板面直接接触较为紧密，当一组板面由于碰撞发生断裂时，断裂中产生的震波会将其他几组板面震裂，在一定程度上提高了成本，降低了使用率。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决现有的多层线路板在通电的过程中，多层线路板各板面同时运行，从而使各板面同时产生热量，且现有的多层线路板中各板面之间直接接触，产生的热量夹在各板面之间，从而使热量较为集中，温度较高容易影响线路板的正常使用，从而降低了多层线路板的使用寿命，且现有的多层线路板由于各板面直接接触较为紧密，当一组板面由于碰撞发生断裂时，断裂中产生的震波会将其他几组板面震裂，在一定程度上提高了成本，降低了使用率的问题，提供一种可快速散热的多层印制PCB线路板。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可快速散热的多层印制PCB线路板，包括结构主体，所述结构主体从上到下依次设置有第一电路板、第二电路板和第三电路板，所述第一电路板和第二电路板的底部皆设置有隔板，所述隔板的内侧均匀设置有多组支撑块，所述支撑块的内侧皆均匀插设有多组导流管，每组所述支撑块相邻的一端皆设置有孔隙，两组所述隔板顶部和底部的两端皆设置有第一粘合剂，且两组所述隔板顶部和底部的两侧皆设置有第二粘合剂。优选地，每组所述支撑块的内侧皆设置有插孔，所述导流管皆位于插孔的内部。优选地，所述隔板皆通过第一粘合剂和第二粘合剂的相互配合分别与第一电路板、第二电路板和第三电路板粘合连接。优选地，每两组所述第一粘合剂和两组所述第二粘合剂呈“回”型结构。优选地，所述第一电路板的顶部和第三电路板的底部皆设置有多组焊接点，且第一电路板的顶部和第三电路板的底部中间位置处皆设置有芯片，所述焊接点接通过导线与芯片电性连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过设置的孔隙和导流管，利用孔隙和导流管对热量的流通提供了适合的空间，避免了多层线路板中各板面的直接接触，便于热量带动气流在孔隙的内部热胀冷缩，同时利用导流管将各板面之间产生的多余的热量导出线路板，从而避免了热量的集中性，降低了高温对线路板运行的影响，从而提高了多层线路板的使用寿命；2、本技术通过设置的隔板、支撑块和孔隙，从而利用隔板对各板面之间起到隔离的作用，当其中一组板面在振动作用下断裂时，产生的震波会先传递给隔板，并在支撑块的作用下，将震波向孔隙的位置转移，利用孔隙实现断层现象，避免了震波持续向下传递，从而更好的保证了底部各板面的完整性，后期维修时可直接更换断裂的板面和隔板即可，在一定程度上降低了成本，提高了使用率。附图说明图1为本技术的主视图；图2为本技术的局部立体图；图3为本技术导流管的结构示意图；图4为本技术A的放大图。图中：1、结构主体；2、第一电路板；3、第二电路板；4、第三电路板；5、隔板；6、孔隙；7、支撑块；8、导流管；9、第一粘合剂；10、第二粘合剂；11、插孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面根据本技术的整体结构，对其实施例进行说明。请参阅图1-4，一种可快速散热的多层印制PCB线路板，包括结构主体1，结构主体1从上到下依次设置有第一电路板2、第二电路板3和第三电路板4，第一电路板2和第二电路板3的底部皆设置有隔板5，隔板5的内侧均匀设置有多组支撑块7，支撑块7的内侧皆均匀插设有多组导流管8，每组支撑块7相邻的一端皆设置有孔隙6，两组隔板5顶部和底部的两端皆设置有第一粘合剂9，且两组隔板5顶部和底部的两侧皆设置有第二粘合剂10。本技术通过设置的孔隙6和导流管8，利用孔隙6和导流管8对热量的流通提供了适合的空间，避免了多层线路板中各板面的直接接触，便于热量带动气流在孔隙6的内部热胀冷缩，同时利用导流管8将各板面之间产生的多余的热量导出线路板，从而避免了热量的集中性，降低了高温对线路板运行的影响，从而提高了多层线路板的使用寿命。请着重参阅图1、3和4，每组支撑块7的内侧皆设置有插孔11，导流管8皆位于插孔11的内部，且通过设置的插孔11便于插设导流管8，利用导流管8和插孔11使支撑块7的内部呈中空结构，从而避免了支撑块7内部热量的堆积，从而提高了支撑块7的使用寿命。请着重参阅图1、2和4，隔板5皆通过第一粘合剂9和第二粘合剂10的相互配合分别与第一电路板2、第二电路板3和第三电路板4粘合连接，每两组第一粘合剂9和两组第二粘合剂10呈“回”型结构，且通过设置的第一粘合剂9和第二粘合剂10使用隔板5与各组第一电路板2、第二电路板3和第三电路板4之间的粘合性更好，且通过使第二粘合剂10和第一粘合剂9之间呈“回”型结构，避开了第一电路板2、第二电路板3和第三电路板4的中心位置，从而降低了中间热量对第二粘合剂10和第一粘合剂9的影响，从而使其的粘合稳定性更好。请着重参阅图1和4，第一电路板2的顶部和第三电路板4的底部皆设置有多组焊接点，且第一电路板2的顶部和第三电路板4的底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可快速散热的多层印制PCB线路板，包括结构主体(1)，其特征在于：所述结构主体(1)从上到下依次设置有第一电路板(2)、第二电路板(3)和第三电路板(4)，所述第一电路板(2)和第二电路板(3)的底部皆设置有隔板(5)，所述隔板(5)的内侧均匀设置有多组支撑块(7)，所述支撑块(7)的内侧皆均匀插设有多组导流管(8)，每组所述支撑块(7)相邻的一端皆设置有孔隙(6)，两组所述隔板(5)顶部和底部的两端皆设置有第一粘合剂(9)，且两组所述隔板(5)顶部和底部的两侧皆设置有第二粘合剂(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可快速散热的多层印制PCB线路板，包括结构主体(1)，其特征在于：所述结构主体(1)从上到下依次设置有第一电路板(2)、第二电路板(3)和第三电路板(4)，所述第一电路板(2)和第二电路板(3)的底部皆设置有隔板(5)，所述隔板(5)的内侧均匀设置有多组支撑块(7)，所述支撑块(7)的内侧皆均匀插设有多组导流管(8)，每组所述支撑块(7)相邻的一端皆设置有孔隙(6)，两组所述隔板(5)顶部和底部的两端皆设置有第一粘合剂(9)，且两组所述隔板(5)顶部和底部的两侧皆设置有第二粘合剂(10)。


2.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：每组所述支撑块(7)的内侧皆设置有插孔(11)，所述导流管(8)皆位于插孔(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：金小伟，
申请(专利权)人：广州市泓诚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44