发光组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种发光组件。该发光组件包括封装基板、多个发光器件、多个导热结构、绝缘层、导电导热层以及驱动芯片；封装基板具有相对的第一表面和第二表面，封装基板开设有多个连通第一表面和第二表面的过孔；多个发光器件设置在第一表面上；多个导热结构，一一对应设置在过孔中；绝缘层设置在多个发光器件的表面；导电导热层设置在绝缘层远离发光器件一侧的表面，且导电导热层与至少部分导热结构接触设置；驱动芯片设置在第二表面上，驱动芯片用于驱动发光器件。上述发光组件具有有效的导热结构通道，也具有静电防护结构，因此有效解决了现有技术中发光组件的导热问题和静电防护问题。

【技术实现步骤摘要】
发光组件
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种发光组件。
技术介绍
微型发光二极管(MiniLED，MiniLightEmittingDiode)作为新一代显示技术，相比于LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示器)、OLED(OrganicLightEmittingDiode，有机发光二极管)技术，其亮度更高、发光效率更好、同时具有低功耗和长寿命的性能。然而，传统MiniLED显示屏在置于户外环境中(尤其是阳光照射下的环境中)使用时，因太阳曝晒所产生的热量会在LED灯板前表面的密封胶体内集聚；同时，位于MiniLED灯板背侧的电路板为纤维材质，也属于不良导热体，处于工作状态下的MiniLED灯板所产生的热量也会同时集聚在密封胶体内。这样，阳光暴晒所产生的热量会与MiniLED工作时所产生的热量相互叠加，且由于整个显示器缺少热量传递及散发的有效结构通道，在持续的阳光曝晒下及显示器的持续工作下，会造成MiniLED显示器内部温度急剧升高且随环境温度、显示灯板亮度变化而导致温度急剧变化、持续升高，由高温导致MiniLED显示器普遍存在诸如灯体温度过高、温升不可控，继而带来死灯率增加、光衰现象严重、灯板变形、故障频繁等诸多问题。另外，对于室内应用的MiniLED显示屏，在长期工作状态下灯板表面的温度也约50℃，大大降低了用户使用体验效果。除了散热问题，传统的MiniLED显示屏还存在静电问题，也易造成元件损坏，因此需要采取静电防护措施(Electro-Staticdischarge，ESD)。基于以上因素，有必要提供一种散热性能更好、静电防护效果更佳的发光组件。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种发光组件，旨在解决现有技术中MiniLED显示屏散热性差，静电问题严重的问题。一种发光组件，其包括：封装基板，具有相对的第一表面和第二表面，封装基板开设有多个连通第一表面和第二表面的过孔；多个发光器件，设置在第一表面上；多个导热结构，一一对应设置在过孔中；绝缘层，设置在多个发光器件的表面；导电导热层，设置在绝缘层远离发光器件一侧的表面，且导电导热层与至少部分导热结构接触设置；以及驱动芯片，设置在第二表面上，驱动芯片用于驱动发光器件。本技术提供的上述发光组件，通过在发光器件表面设置绝缘层，并在绝缘层远离发光结构的一侧表面设置导电导热层，能够收集发光器件工作运行过程中产生的热量，也能够收集因外界阳光照射积累在组件封装基板正面(设置发光器件的一侧)的热量。同时，由于封装基板开设有多个连通第一表面和第二表面的过孔，且过孔中设置有与上述导电导热层接触的导热结构，这样就能够将导电导热层中收集的热量通过导热结构传输至封装基板背面(设置驱动芯片的一侧)，从而将热量散出。此外，藉由上述绝缘层，避免了导电导热层与发光器件直接接触，且导电导热层也能够起到对发光器件的静电防护作用。总之，本技术提供的上述发光组件，具有有效的导热结构通道，也具有静电防护结构。因此，本技术有效解决了现有技术中发光组件的导热问题和静电防护问题，大大改善了发光组件的散热性能，降低灯板表面温度，提高用户体验效果。同时提高了发光组件的防静电性能，提升了组件静电防护能力，也能有效提升市场竞争力。可选地，第一表面包括第一区域和第二区域，多个发光器件设置在第一区域，过孔开设在第二区域并与第二表面连通。这样，绝缘层位于发光结构的表面，导电导热层一部分位于第一区域，设置在绝缘层远离发光器件表面，另一部分则位于第二区域，设置在过孔上方，与过孔中的导热结构相连。在实际传热过程中，发光器件散发的热量或者外界照射的热量先通过第一区域的导电导热层收集，然后经由位于第二区域的设置在过孔上方的导电导热层传输至导热结构，进而传热至封装基板背面并扩散。可选地，发光器件与封装基板接触设置；绝缘层位于第一区域，并覆盖多个发光器件的未与封装基板接触的表面。这样，除了与封装基板接触的一侧表面，发光器件的其余表面均被覆盖在绝缘层内，能够起到更充分的静电防护作用。可选地，导电导热层包括相连接的第一部分和第二部分，第一部分设置在第一区域，且位于绝缘层远离发光器件一侧的表面；第二部分设置在第二区域，并与至少部分导热结构接触设置。可选地，第一部分与第二部分的远离封装基板的一侧表面平齐。这样，整个发光组件的正面表面平齐，对于发光器件发出的光线强度和方向影响更小。可选地，第二区域围绕第一区域设置。这样，相当于在整个封装基板的第一表面上，多个发光器件设置在封装基板的中间位置，过孔则设置在封装基板第一表面的边缘处，导电导热层一部分位于绝缘层上表面，另一部分位于其侧表面并与过孔中的导热结构接触，这样有利于简化导电导热层及绝缘层的制作工序，并能够节约表面位置，尽量设置更多的发光器件，提高其集成度。或者，第二区域中的一部分围绕第一区域设置，另一部分设置在第一区域内发光器件之间的间隔处。这样，相当于过孔中的一部分围绕设置在封装基板的边缘处，另一部分则开设在发光器件之间的间隔处。此时导电导热层除了位于发光器件所处的第一区域、绝缘层表面的部分以外，另一部分中有些围绕设置在封装基板边缘并与此处的导热结构接触，有些则位于绝缘层内部，与开设在发光器件之间间隔处的过孔中的导热结构接触。该设置能够更快速更充分地将导电导热层收集的热量传输至封装基板背面，从而能够进一步改善发光组件的散热性。可选地，导热结构包括：导热柱，设置在过孔的孔内；第一导热垫，设置在所述过孔内，且与导热柱的朝向第一表面的一端连接，第一导热垫背离导热柱的一侧表面与第一表面平齐；以及第二导热垫，设置在过孔内，且与导热柱的朝向第二表面的一端连接，第二导热垫背离所述导热柱的一侧表面与第二表面平齐；其中，沿平行于第一表面的方向，第一导热垫和第二导热垫的截面积均大于导热柱的截面积。通过第一导热垫和第二导热垫，能够更充分快速地进行传热和散热，有利于进一步改善发光组件的散热性。可选地，沿平行于第一表面的方向，第二导热垫的截面积大于第一导热垫的截面积。这样，利用面积稍大一些的第二导热，能够在其上进一步设计一些散热装置，如散热片等，以进一步改善发光组件的散热功能。可选地，导电导热层包括石墨烯-透明聚合物材料层、碳纳米管-透明聚合物材料层、金属纳米颗粒-透明聚合物材料层或ITO层。使用这些导电导热层，一方面具有更好的导电导热效果，有利于改善发光组件的散热问题和静电防护问题，另一方面其透明度更佳，能够尽量减少对发光器件发出的光线强度的影响。可选地，绝缘层包括透明绝缘胶层。同理，采用透明绝缘胶层，也能够更好地兼顾其绝缘性和透明度，能够在改善发光组件静电防护性能的同时尽量减少对光线强度的影响。附图说明图1为根据本技术一种实施例中发光组件正面的除绝缘层和导电导热层以外的结构示意图；图2为根据本技术一种实施例中发光组件的侧视图。附图标记说明：10-封装基板；20-发光器件；30-导热结构；40本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光组件，其特征在于，包括：/n封装基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述封装基板开设有多个连通所述第一表面和所述第二表面的过孔；/n多个发光器件，设置在所述第一表面上；/n多个导热结构，一一对应设置在所述过孔中；/n绝缘层，设置在所述多个发光器件的表面；/n导电导热层，设置在所述绝缘层远离所述发光器件一侧的表面，且所述导电导热层与至少部分所述导热结构接触设置；以及/n驱动芯片，设置在所述第二表面上，所述驱动芯片用于驱动所述发光器件。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光组件，其特征在于，包括：
封装基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述封装基板开设有多个连通所述第一表面和所述第二表面的过孔；
多个发光器件，设置在所述第一表面上；
多个导热结构，一一对应设置在所述过孔中；
绝缘层，设置在所述多个发光器件的表面；
导电导热层，设置在所述绝缘层远离所述发光器件一侧的表面，且所述导电导热层与至少部分所述导热结构接触设置；以及
驱动芯片，设置在所述第二表面上，所述驱动芯片用于驱动所述发光器件。


2.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述第一表面包括第一区域和第二区域，所述多个发光器件设置在所述第一区域，所述过孔开设在所述第二区域并与所述第二表面连通。


3.如权利要求2所述的发光组件，其特征在于，所述发光器件与所述封装基板接触设置；所述绝缘层位于所述第一区域，并覆盖所述多个发光器件的未与所述封装基板接触的表面。


4.如权利要求3所述的发光组件，其特征在于，所述导电导热层包括相连接的第一部分和第二部分，所述第一部分设置在所述第一区域，且位于所述绝缘层远离所述发光器件一侧的表面；所述第二部分设置在所述第二区域，并与至少部分所述导热结构接触设置。


5.如权利要求4所述的发光组件，其特征在于，所述第一部分与所述第二部分的远离所述封装基板的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：古涛，张朋月，喻兰，陈淑枝，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50