一种LED发光件制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED发光件，其包括基板、固晶于基板上的倒装LED芯片、以及敷设于基板和LED芯片上方的至少两层封装胶层，包括最接近LED芯片的第一封装胶层和位于最外侧的第二封装胶层；其中，第一封装胶层与基板固定连接并覆盖LED芯片的侧边和顶部；从第一封装胶层到第二封装胶层，各封装胶层的折射率逐层减小。从而本实用新型专利技术通过设置至少两层封装胶层，且封装胶层的折射率随远离基板而减小，基于光从光密媒质传输到光疏媒质折射角大于入射角的原理，使得出射光的角度更大，从而增大了LED发光件的出光面积，提升了显示效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光件
本技术涉及发光二极管领域，更具体地说，涉及一种LED发光件。
技术介绍
相关技术中，超高清视频产业发展和相关领域的应用得到了大力的发展，其中，采用倒装芯片小间距COB方式作为智慧屏体(液晶电视)背光是提高视频显示质量的有效方法之一。目前，MINILED组件是在基板上固晶倒装芯片后，在其上喷涂或模压一层树脂胶，这层胶厚大约在0.2--0.4MM。树脂胶起到对LED芯片进行保护的同时，对LED芯片的出光效果也会带来一定的影响，比如说出光的光色、强度、角度等等；而现有的LED封装件，在经过树脂胶之后出光效果并不理想，主要体现在其出光角度较小，无法满足更大显示面积的需求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于现有LED发光件出光角度小的问题，针对该技术问题，提供一种LED发光件，包括基板、固晶于所述基板上的倒装LED芯片、以及敷设于所述基板和LED芯片上方的至少两层封装胶层，包括最接近LED芯片的第一封装胶层和位于最外侧的第二封装胶层；其中，第一封装胶层与基板固定连接并覆盖所述LED芯片的侧边和顶部；从所述第一封装胶层到第二封装胶层，各所述封装胶层的折射率逐层减小。可选的，各层所述封装胶层之间的顶面为平面，或者至少一个顶面为曲面，所述曲面为沿远离所述LED芯片方向的凸面。可选的，所述封装胶层中，位于最外层的所述封装胶层的表面为平面。各层所述封装胶层之间的顶面为平面，或者至少一个顶面为曲面，所述曲面为沿远离所述LED芯片方向的凸面，所述封装胶层的顶面为曲面时，所述封装胶层的顶面延伸至与所述基板相连。可选的，当同一基板上所述LED芯片包括至少两颗时，相邻的所述LED芯片上方所敷设的同一层所述封装胶层为一体。可选的，各层所述封装胶层之间，按照从接近所述LED芯片到远离所述LED芯片的顺序逐层叠放设置。可选的，所述封装胶层通过喷涂或模压的方式设置。可选的，各层所述封装胶层的热膨胀系数，沿远离所述LED芯片的方向逐渐增大。可选的，最接近LED芯片的封装胶层与基板之间的热膨胀系数之差，以及相邻各层所述封装胶层之间的热膨胀系数之差，均小于等于第一膨胀阈值。可选的，敷设于所述基板和LED芯片上方的封装胶层的数量为2～5层。有益效果本技术提供一种LED发光件，其包括基板、固晶于基板上的倒装LED芯片、以及敷设于基板和LED芯片上方的至少两层封装胶层，包括最接近LED芯片的第一封装胶层和位于最外侧的第二封装胶层；其中，第一封装胶层与基板固定连接并覆盖LED芯片的侧边和顶部；从第一封装胶层到第二封装胶层，各封装胶层的折射率逐层减小。从而本技术通过设置至少两层封装胶层，且封装胶层的折射率随远离基板而减小，基于光从光密媒质传输到光疏媒质折射角大于入射角的原理，使得出射光的角度更大，从而增大了LED发光件的出光面积，提升了显示效果。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1为本技术第一实施例中的LED发光件结构示意图；图2为本技术第一实施例中的LED发光件的出光示意图；图3为本技术第一实施例中的另一LED发光件结构示意图；图4为本技术第一实施例中的LED发光件组合结构示意图；图5为本技术第一实施例中的另一LED发光件结构示意图。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。第一实施例本实施例提供了一种LED发光件，请参考图1，该LED发光件包括基板1、固晶于所述基板1上的倒装LED芯片2、以及敷设于所述基板1和LED芯片2上方的至少两层封装胶层3，包括最接近LED芯片2的第一封装胶层31和位于最外侧的第二封装胶层32；其中，第一封装胶层31与基板1固定连接并覆盖LED芯片2的侧边和顶部；从第一封装胶层31到第二封装胶层32，各封装胶层3的折射率逐层减小。LED发光件是一种封装体，其通过基板1来承载LED芯片2，通过基板1上设置的线路层实现与LED芯片2之间的电性连接，在电性连接的基础上，在通电之后，LED芯片2就可以进行发光；而设置于LED芯片2之上的封装胶，则可以调节LED芯片2所发出的光的光路、颜色以及亮度等参数，使得最终的出光效果达到预期。本实施例中的LED发光件可以应用于各种场景下的发光光源，比如说LED灯具、LED背光或者是LED显示等等，特别的，LED背光或LED显示可以是MINILED光源。MINILED指的是LED间距小于1mm的光源，相比于大尺寸的LED光源而言具有更细腻的显示效果。在传统的LED背光方案中，只有侧边有若干LED灯珠，无法做到对全面板每个区域的精准调光，对比度较差。本实施例中的LED发光件中的封装胶的特点是，各层封装胶层3的折射率，随着封装胶层3远离基板而逐层减小。封装胶层3的折射率的变化随着层数递增逐渐减小的目的，是将LED芯片2发出的光依次从光密媒质射向光疏媒质，扩大射向上层树脂的角度，以提高芯片间的光亮度，起到均光作用，提升了光的出光范围，请参考图2，其中箭头方向为出光方向。LED芯片2发光半功率角大约在145°，封装胶层3的折射率的范围大致定义在1.60～1.45之间。LED芯片2发出的光是多方向的，法线方向最强，四个侧面会较法线方向相比更弱，但基本上不影响提高芯片间的光亮度和整体光均匀性。为了实现封装胶层3的折射率分层渐变效果，可以直接通过LED胶折射率调节剂，如型号为IOTA-9005LED的胶折射率调节剂，其为无色透明油状液体，具有良好的热稳定性及优越的抗氧化性能，折射率高和粘度低特性，能很好的调节封装胶折射率。此外，封装胶层3中的荧光粉和荧光胶之间的比率也会直接影响封装胶层3的折射率，也跟荧光粉和荧光胶的折射率直接相关。可以理解的是，本申请中对改变封装胶层折射率的方法不作限制。为了实现封装胶层3上的折射率的渐变效果，封装胶可以由多层封装胶层3组成，也就是至少两层封装胶层3，分别是第一封装胶层31和第二封装胶层32，其中第一封装胶层31设置在基板1上方覆盖LED芯片2，第二封装胶层32设置在所有封装胶层的最外侧，其中包括任意数量的封装胶层3，包括零层。每一层的封装胶层3的热膨胀系数不同，特别是其组成的封装胶的层结构中，靠近LED芯片2的封装胶层3的热膨胀系数小，远离LED芯片2的封装胶层3的热膨胀系数大。而为了提升封装胶层3之间的连接稳定性，可以采用互相连接良好的封装胶，如都采用苯基型树脂胶。值得一提的是，本实施例中虽然涉及第一封装胶层31和第二封装胶层32，并不意味着本实施例中的LED发光件只有这两个封装胶层3，可以根据实际需要设置多层封装胶层3，各层封装胶层3的厚度也没有具体的限定。具体的，在本实施例中，敷设于基板1和LED芯片2上方的封装胶层3的数量为2～5层，且各层封装胶层3的折射率沿远离LED芯片2的方向逐渐减小。在一些实施例中，各层封装胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED发光件，其特征在于，包括基板、固晶于所述基板上的倒装LED芯片、以及敷设于所述基板和LED芯片上方的至少两层封装胶层，包括最接近LED芯片的第一封装胶层和位于最外侧的第二封装胶层；其中，第一封装胶层与基板固定连接并覆盖所述LED芯片的侧边和顶部；从所述第一封装胶层到第二封装胶层，各所述封装胶层的折射率逐层减小。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED发光件，其特征在于，包括基板、固晶于所述基板上的倒装LED芯片、以及敷设于所述基板和LED芯片上方的至少两层封装胶层，包括最接近LED芯片的第一封装胶层和位于最外侧的第二封装胶层；其中，第一封装胶层与基板固定连接并覆盖所述LED芯片的侧边和顶部；从所述第一封装胶层到第二封装胶层，各所述封装胶层的折射率逐层减小。


2.如权利要求1所述的LED发光件，其特征在于，各层所述封装胶层的顶面为平面，或者至少一层所述封装胶层的顶面为曲面，所述曲面为沿远离所述LED芯片方向的凸面。


3.如权利要求2所述的LED发光件，其特征在于，所述封装胶层中，位于最外层的所述封装胶层的表面为平面。


4.如权利要求2所述的LED发光件，其特征在于，所述封装胶层的顶面为曲面时，所述封装胶层的顶面延伸至与所述基板相连。


5.如权利要求1-4任一项所述的LED发光件，其特征在于，当同...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平如，苏宏波，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44