一种晶粒的测试设备制造技术

一种晶粒的测试设备，包括工作台，在工作台上设有晶粒取放机构、晶粒料盘转移机构、晶粒摆放区域和晶粒测试位，晶粒摆放区域设有待测区域和已测区域，待测区域和已测区域布置有摆放晶粒的晶粒料盘，晶粒料盘可摆放多个晶粒，晶粒取放机构从待测区域取出晶粒，并运送至晶粒测试位进行测试，接着将测试好的晶粒放到已测区域相对应的晶粒料盘，当测试完一个在待测区域的晶粒料盘的所有晶粒后，晶粒料盘转移机构将已测好所有晶粒的晶粒料盘转移至已测区域；实现了晶粒送检的自动化，并且对已测晶粒进行的有效的分类，避免后续出现将不同参数规格的晶粒混淆的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种晶粒的测试设备
本技术涉及半导体测试
，具体为一种晶粒的测试设备。
技术介绍
半导体组件的制造过程，大致上可分为晶圆制造、晶圆测试、封装及最后的测试，晶圆制造是在硅晶圆上制作电子电路组件，制作完成之后，晶圆上变成一个个的晶粒(die)，接着晶圆测试步骤针对晶粒作电性测试，将不合格的晶粒淘汰，并将晶圆切割成若干个晶粒，而封装是将合格的晶粒经过包装与打线的步骤，使晶粒成为集成电路(IntegratedCircuit，IC)，最后要再经过电性测试确保集成电路的质量。现有的晶粒测试设备，自动化程度低，对晶粒的取放效率慢，容易将晶粒的规格混淆影响后续加工导致出错等问题。
技术实现思路
本技术提供一种晶粒的测试设备，用于解决现有的晶粒测试设备自动化程度低，对晶粒的取放效率慢，容易将晶粒的规格混淆影响后续加工导致出错等问题。为解决上述问题，本技术提供以下技术方案：晶粒的测试设备，包括工作台，在所述工作台上设有晶粒取放机构、晶粒料盘转移机构、晶粒摆放区域和晶粒测试位，所述晶粒摆放区域设有待测区域和已测区域，所述待测区域和已测区域布置有摆放晶粒的晶粒料盘，晶粒料盘可摆放多个晶粒，所述晶粒取放机构从待测区域取出晶粒，并运送至晶粒测试位进行测试，接着将测试好的晶粒放到已测区域相对应的晶粒料盘，当测试完一个在待测区域的晶粒料盘的所有晶粒后，晶粒料盘转移机构将已测好所有晶粒的晶粒料盘转移至回收处进行回收利用。采用上述技术方案，晶粒取放机构对晶粒从待测区域取出送检后将晶粒送到已测区域相对应其规格参数的指定晶粒料盘处，实现了晶粒送检的自动化，并且对已测晶粒进行的有效的分类，避免后续出现将不同参数规格的晶粒混淆的情况。进一步的，在所述工作台上设有移动装置，所述移动装置包括在X轴方向运动的第一滑座和在Y轴方向运动的第二滑座，在所述第二滑座上设有在Z轴运动的升降机构，所述第二滑座与晶粒取放机构连接，所述升降机构与晶粒料盘转移机构连接。采用上述技术方案，采用多轴运动控制晶粒取放机构和晶粒料盘转移机构，移动范围广。进一步的，晶粒取放机构包括真空吸笔和真空泵，所述真空泵与所述真空吸笔连接，所述真空吸笔用于对晶粒的取放操作。采用上述技术方案，晶粒取放机构可以采用真空吸笔、晶片夹等，本技术采用真空吸笔取放效率高、可做到无尘处理。进一步的，所述晶粒料盘转移机构包括第一夹臂和第二夹臂，所述第一夹臂或所述第二夹臂连接气缸输出端，气缸的往复运动实现第一夹臂与第二夹臂的开合动作。采用上述技术方案，采用夹臂的方式夹取晶粒料盘，方式简单，夹取稳定。进一步的，所述晶粒摆放区域设有呈矩阵布置的限位块，各限位块之间组成多个容纳空间，所述容纳空间用于放置晶粒料盘并对晶粒料盘进行限位。采用上述技术方案，将晶粒料盘整齐摆放，在实际使用过程中，在已测区域的不同晶粒料盘标注好不同规格的标识，如标识好容量大小不同的晶粒料盘，晶粒测试位测试出晶粒的容量大小，晶粒取放机构将已测好的晶粒放置到对应容量标识的晶粒料盘处。进一步的，限位块的高度大于晶粒料盘的高度。采用上述技术方案，限位块的高度高于晶粒料盘的高度，可以在每个容纳空间堆叠多个晶粒料盘。进一步的，所述晶粒测试位紧贴于晶粒摆放区域设置，晶粒测试位包括沿工作台一侧均匀布置的多台晶粒测试机。采用上述技术方案，由于测试过程需要比较长的时间，使用多台晶粒测试机同时测试，提高测试设备的测试效率。进一步的，在所述工作台的一侧设有人工检测台，所述人工检测台用于人工抽检晶粒。采用上述技术方案，为了确保测试及摆放的准确率，可随机抽取已测区域的晶粒，对晶粒进行抽查，提高准确率。与现有技术相比，本技术至少具有以下有益效果：1、实现晶粒送检的自动化，提高晶粒的检测效率。2、将已测好的晶粒分类摆放，便于后续的使用，避免了对晶粒的规格混淆为后续加工带来的损失。3、增加人工检测台对晶粒进行抽检，保证测试及晶粒摆放的准确率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例的结构示意图。图2是图1中A处的放大图。图3是图1中移动装置的结构示意图。图4是图3中B处的放大图。图5时图2中C处的放大图。其中，1、工作台；2、晶粒取放机构；21、真空吸笔；22、真空泵；3、晶粒料盘转移机构；31、第一夹臂；32、第二夹臂；33、气缸输出端；4、晶粒摆放区域；41、待测区域；42、已测区域；43、次品区域；5、晶粒测试位；51、晶粒测试机；6、移动装置；61、第一滑座；62、第二滑座；63、升降机构；64、轨道；7、晶粒料盘；8、晶粒；9、限位块；91、容纳空间。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面将结合附图来描述本技术的具体实施方式。本技术公开了一种晶粒的测试设备，旨在解决现有的晶粒测试设备检测效率慢、无法自行分类的问题。参照图1至图4，晶粒的测试设备，包括工作台1，在工作台1上设有晶粒取放机构2、晶粒料盘转移机构3、晶粒摆放区域4和晶粒测试位5，晶粒摆放区域4设有待测区域41和已测区域42，待测区域41和已测区域42布置有摆放晶粒8的晶粒料盘7，晶粒料盘7可摆放多个晶粒8，晶粒取放机构2从待测区域41取出晶粒8，并运送至晶粒测试位5进行测试，接着将测试好的晶粒8放到已测区域42相对应的晶粒料盘7，当测试完一个在待测区域41的晶粒料盘的所有晶粒后，具体的，在晶粒摆放区域4的待测区域41和已测区域42均布置有多个晶粒料盘7，在待测区域41的晶粒料盘7承载有待测晶粒8，在已测区域41的晶粒料盘7为空盘，晶粒取放机构2将待测区域41的晶粒8输送至晶粒测试位5进行测试，测试完毕后，将晶粒8转移至已测区域42，即完成一个晶粒8的测试及摆放流程，当待测区域41的一整个晶粒料盘7的晶粒8都被测试完后，晶粒料盘转移机构3将此晶粒料盘7转移到回收处进行回收利用。参照图1、图3和图4，在工作台1上设有移动装置6，移动装置6包括在X轴方向运动的第一滑座61和在Y轴方向运动的第二滑座62，在第二滑座62上设有在Z轴运动的升降机构63，第二滑座62与晶粒取放机构2连接，升降机构63与晶粒料盘转移机构3连接，具体的，在工作台1相对的两侧且在X轴方向布置有轨道64，第一滑座61沿轨道64进行滑动，第一滑座61的滑动路径可以对整个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶粒的测试设备，包括工作台，其特征在于，在所述工作台上设有晶粒取放机构、晶粒料盘转移机构、晶粒摆放区域和晶粒测试位，所述晶粒摆放区域设有待测区域和已测区域，所述待测区域和已测区域布置有摆放晶粒的晶粒料盘，晶粒料盘可摆放多个晶粒，所述晶粒取放机构从待测区域取出晶粒，并运送至晶粒测试位进行测试，接着将测试好的晶粒放到已测区域相对应的晶粒料盘，当测试完一个在待测区域的晶粒料盘的所有晶粒后，晶粒料盘转移机构将已测好所有晶粒的晶粒料盘转移至已测区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶粒的测试设备，包括工作台，其特征在于，在所述工作台上设有晶粒取放机构、晶粒料盘转移机构、晶粒摆放区域和晶粒测试位，所述晶粒摆放区域设有待测区域和已测区域，所述待测区域和已测区域布置有摆放晶粒的晶粒料盘，晶粒料盘可摆放多个晶粒，所述晶粒取放机构从待测区域取出晶粒，并运送至晶粒测试位进行测试，接着将测试好的晶粒放到已测区域相对应的晶粒料盘，当测试完一个在待测区域的晶粒料盘的所有晶粒后，晶粒料盘转移机构将已测好所有晶粒的晶粒料盘转移至已测区域。


2.根据权利要求1所述的晶粒的测试设备，其特征在于，在所述工作台上设有移动装置，所述移动装置包括在X轴方向运动的第一滑座和在Y轴方向运动的第二滑座，在所述第二滑座上设有在Z轴运动的升降机构，所述第二滑座与晶粒取放机构连接，所述升降机构与晶粒料盘转移机构连接。


3.根据权利要求2所述的晶粒的测试设备，其特征在于，晶粒取放机构包括真空吸笔和真空泵，所述真空泵与所述真空吸笔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昕昱，
申请(专利权)人：昕昱科技发展深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44