光通信器件的高低温测试夹具制造技术

技术编号:27710492 阅读:18 留言:0更新日期:2021-03-17 11:47
本实用新型专利技术公开一种光通信器件的高低温测试夹具,包括基板、测试插座、导热板、PCB板和盖板,PCB板位于基板下方,导热板和盖板依次设置于基板上方,测试插座安装于基板上、并与PCB板电连接,导热板与盖板之间安装有待测试器件,此待测试器件穿过导热板与测试插座电连接;导热板设置有凸块,所述基板、PCB板上开有第一通孔、第二通孔,凸块依次穿过第一通孔、第二通孔、并从第二通孔伸出;所述导热板开有安装通孔,此安装通孔内壁上具有一凸缘部,待测试器件安装于安装通孔内;导热板还设置有限位槽,所述测试插座的上端嵌入此限位槽内。本实用新型专利技术既大大提高了对器件的测试效率、降低成本,又提高了对待测试器件测试的精度和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
光通信器件的高低温测试夹具
本技术涉及一种光通信器件的高低温测试夹具,属于光通讯测试

技术介绍
目前业内TO测试只有常温测试夹具,还没有TO高温、低温批量测试夹具,而随着光通讯的发展,TO封装的激光器速率已经到达25G,50G,这些高速的商用TO需要经过高温、低温测试,目前业内没有适应的批量夹具可用,现行方案均为单颗芯片测试,这样温控精度高,但是批量生产效率低,与老化设备不能兼容。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种光通信器件的高低温测试夹具,其既大大提高了对器件的测试效率、降低成本,又提高了对待测试器件测试的精度和稳定性。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种光通信器件的高低温测试夹具,包括基板、若干个测试插座、导热板、PCB板和盖板,所述PCB板位于基板下方,所述导热板和盖板依次设置于基板上方,若干个所述测试插座分别安装于基板上、并与PCB板电连接,所述导热板与盖板之间安装有待测试器件,此待测试器件的下端穿过导热板与测试插座电连接;所述导热板下表面上间隔设置有若干个凸块,所述基板、PCB板上分别开有若干个与凸块对应的第一通孔、第二通孔,所述凸块下端依次穿过第一通孔、第二通孔、并从第二通孔伸出;所述导热板的上表面开有若干个与测试插座对应的安装通孔,此安装通孔上部的内壁上具有一径向向内伸出的凸缘部,所述待测试器件安装于安装通孔内、并与凸缘部上表面接触连接;所述导热板的下表面上还设置有若干个与测试插座对应的限位槽,所述测试插座的上端嵌入此限位槽内。上述技术方案中进一步改进的方案如下:1.上述方案中,所述安装通孔两侧分别开设有与安装通孔贯通的条形凹槽。2.上述方案中,所述盖板为塑料保温盖板。3.上述方案中,所述基板为塑料保温板。4.上述方案中,所述盖板上分别开有与待测试器件对应的出光孔。由于上述技术方案的运用,本技术与现有技术相比具有下列优点:1、本技术光通信器件的高低温测试夹具,其通过采用多层设计,结构设计巧妙,在具备良好兼容性、可适配大部分常温、老化测试系统的同时,可放置多颗待测试器件,还可以适用于高温老化、低温测试、常温测试、高温测试等多种测试模式,大大提高了对器件的测试效率、降低成本。2、本技术光通信器件的高低温测试夹具,其既便于对器件的放置,又可以与盖板配合实现对器件的固定,从而保证对器件测试的稳定性和精度;通过条形凹槽的设置,进一步方便对安装通孔内器件的取放,提高测试的效率;通过限位槽的设置,加强了对测试插座安装的稳定性,便于待测试器件更加稳固得与测试插座连接,从而提高了对待测试器件测试的精度和稳定性。附图说明附图1为本技术光通信器件的高低温测试夹具结构示意图;附图2为本技术导热板结构示意图一;附图3为本技术导热板结构示意图二;附图4为本技术安装通孔结构示意图。以上附图中:1、基板;101、第一通孔;2、测试插座;3、导热板;301、凸块;4、PCB板;401、第二通孔;5、盖板;6、安装通孔;601、凸缘部;7、条形凹槽;10、待测试器件;13、限位槽。具体实施方式在本专利的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。实施例1:一种光通信器件的高低温测试夹具,包括基板1、若干个测试插座2、导热板3、PCB板4和盖板5,所述PCB板4位于基板1下方,所述导热板3和盖板5依次设置于基板1上方,若干个所述测试插座2分别安装于基板1上、并与PCB板4电连接,所述导热板3与盖板5之间安装有待测试器件10,此待测试器件10的下端穿过导热板3与测试插座2电连接;所述导热板3下表面上间隔设置有若干个凸块301,所述基板1、PCB板4上分别开有若干个与凸块301对应的第一通孔101、第二通孔401,所述凸块301下端依次穿过第一通孔101、第二通孔401、并从第二通孔401伸出,与测试机台上的温控平台接触;所述导热板3的上表面开有若干个与测试插座2对应的安装通孔6,此安装通孔6上部的内壁上具有一径向向内伸出的凸缘部601,所述待测试器件10安装于安装通孔6内、并与凸缘部601上表面接触连接;所述导热板3的下表面上还设置有若干个与测试插座2对应的限位槽13,所述测试插座2的上端嵌入此限位槽13内。上述安装通孔6两侧分别开设有与安装通孔6贯通的条形凹槽7;上述盖板5为塑料保温盖板。实施例2:一种光通信器件的高低温测试夹具,包括基板1、若干个测试插座2、导热板3、PCB板4和盖板5,所述PCB板4位于基板1下方,所述导热板3和盖板5依次设置于基板1上方,若干个所述测试插座2分别安装于基板1上、并与PCB板4电连接,所述导热板3与盖板5之间安装有待测试器件10,此待测试器件10的下端穿过导热板3与测试插座2电连接;所述导热板3下表面上间隔设置有若干个凸块301,所述基板1、PCB板4上分别开有若干个与凸块301对应的第一通孔101、第二通孔401,所述凸块301下端依次穿过第一通孔101、第二通孔401、并从第二通孔401伸出,与测试机台上的温控平台接触;所述导热板3的上表面开有若干个与测试插座2对应的安装通孔6,此安装通孔6上部的内壁上具有一径向向内伸出的凸缘部601,所述待测试器件10安装于安装通孔6内、并与凸缘部601上表面接触连接;所述导热板3的下表面上还设置有若干个与测试插座2对应的限位槽13,所述测试插座2的上端嵌入此限位槽13内。上述基板1为塑料保温板;上述盖板5上分别开有与待测试器件10对应的出光孔。采用上述光通信器件的高低温测试夹具时,其通过采用多层设计,结构设计巧妙,在具备良好兼容性、可适配大部分常温、老化测试系统的同时,可放置多颗待测试器件,还可以适用于高温老化、低温测试、常温测试、高温测试等多种测试模式,大大提高了对器件的测试效率、降低成本;另外,其既便于对器件的放置,又可以与盖板配合实现对器件的固定,从而保证对器件测试的稳定性和精度;通过条形凹槽的设置,进一步方便对安装通孔内器件的取放,提高测试的效率;通过限位槽的设置,加强了对测试插座安装的稳定性,便于待测试器件更加稳固得与测试插座连接,从而提高了对待测试本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光通信器件的高低温测试夹具,其特征在于:包括基板(1)、若干个测试插座(2)、导热板(3)、PCB板(4)和盖板(5),所述PCB板(4)位于基板(1)下方,所述导热板(3)和盖板(5)依次设置于基板(1)上方,若干个所述测试插座(2)分别安装于基板(1)上、并与PCB板(4)电连接,所述导热板(3)与盖板(5)之间安装有待测试器件(10),此待测试器件(10)的下端穿过导热板(3)与测试插座(2)电连接;/n所述导热板(3)下表面上间隔设置有若干个凸块(301),所述基板(1)、PCB板(4)上分别开有若干个与凸块(301)对应的第一通孔(101)、第二通孔(401),所述凸块(301)下端依次穿过第一通孔(101)、第二通孔(401)、并从第二通孔(401)伸出;/n所述导热板(3)的上表面开有若干个与测试插座(2)对应的安装通孔(6),此安装通孔(6)上部的内壁上具有一径向向内伸出的凸缘部(601),所述待测试器件(10)安装于安装通孔(6)内、并与凸缘部(601)上表面接触连接;所述导热板(3)的下表面上还设置有若干个与测试插座(2)对应的限位槽(13),所述测试插座(2)的上端嵌入此限位槽(13)内。/n...

【技术特征摘要】
1.一种光通信器件的高低温测试夹具,其特征在于:包括基板(1)、若干个测试插座(2)、导热板(3)、PCB板(4)和盖板(5),所述PCB板(4)位于基板(1)下方,所述导热板(3)和盖板(5)依次设置于基板(1)上方,若干个所述测试插座(2)分别安装于基板(1)上、并与PCB板(4)电连接,所述导热板(3)与盖板(5)之间安装有待测试器件(10),此待测试器件(10)的下端穿过导热板(3)与测试插座(2)电连接;
所述导热板(3)下表面上间隔设置有若干个凸块(301),所述基板(1)、PCB板(4)上分别开有若干个与凸块(301)对应的第一通孔(101)、第二通孔(401),所述凸块(301)下端依次穿过第一通孔(101)、第二通孔(401)、并从第二通孔(401)伸出;
所述导热板(3)的上表面开有若干个与测试插座(2)对应的安装通孔(6),此安装通孔(6)上部的...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐鹏嵩郭孝明朱晶张文刚
申请(专利权)人:苏州联讯仪器有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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