检测工装和检测系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种检测工装和检测系统，该检测工装用于半导体工件检测，所述检测工装包括工装支架和挡板，所述挡板与所述工装支架活动连接，并围合形成放置槽，所述放置槽用于限位工件，所述挡板用于调节所述放置槽的大小，所述放置槽的底壁设有让位口。本实用新型专利技术的旨在提供一种方便检查半导体工件两侧表面的检测工装，该检测工装有效提高了产品良率，同时能够实现调节，提高了检测工装的通用性。

【技术实现步骤摘要】
检测工装和检测系统
本技术涉及半导体检测设备
，特别涉及一种检测工装和应用该检测工装的检测系统。
技术介绍
随着半导体产品的多样化、复杂化以及对产品质量的高标准，半导体封装行业制程均需要对产品的质量进行监控，检查产品的外观尺寸等。相关技术中需要将产品放到工装上，然后放置在显微镜下观察以及测量产品尺寸，由于半导体产品具有两面，半导体产品的一面是贴装芯片的，另一面是没有贴装芯片，而相关设计的工装只能检查半导体产品贴装芯片的一面，没有贴装芯片的表面无法进行检验，产品出现质量风险无法及时监控，导致产品批量报废或流到客户端，影响客户满意度；同时，工装无法实现调节，导致通用性差。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种检测工装和检测系统，旨在提供一种方便检查半导体工件两侧表面的检测工装，该检测工装有效提高了产品良率，同时能够实现调节，提高了检测工装的通用性。为实现上述目的，本技术提出的检测工装，用于半导体工件检测，所述检测工装包括工装支架和挡板，所述挡板与所述工装支架活动连接，并围合形成放置槽，所述放置槽用于限位工件，所述挡板用于调节所述放置槽的大小，所述放置槽的底壁设有让位口。在一实施例中，所述工装支架包括固定架和多个支撑条，多个所述支撑条呈并行设置，并沿所述固定架的延长方向间隔排布，多个所述支撑条的一端与所述固定架连接，多个所述支撑条的另一端与所述挡板活动连接，以使所述固定架、多个所述支撑条及所述挡板围合形成所述放置槽，相邻两个所述支撑条之间形成所述让位口，所述挡板用于调节所述放置槽和所述让位口的大小。在一实施例中，每一所述支撑条远离所述固定架的一端设有多个间隔设置的限位槽，所述挡板的部分可拆卸地限位于所述限位槽内。在一实施例中，每一所述限位槽的底壁设有吸附件，所述挡板通过所述吸附件的吸附与所述支撑条可拆卸连接。在一实施例中，每一所述限位槽的底壁设有安装槽，所述吸附件容纳并限位于所述安装槽内；且/或，所述挡板的材质为金属材质，所述吸附件为磁性件；且/或，所述限位槽的槽壁邻近槽口处设有导向面；且/或，所述限位槽的槽口呈扩口设置。在一实施例中，所述工装支架还包括设于所述固定架一端的顶板，所述顶板与所述固定架呈夹角设置，并与所述支撑条呈间隔且并行设置，所述顶板与所述支撑条之间形成有所述让位口，所述顶板远离所述固定架的一端与所述挡板的一端抵接。在一实施例中，所述固定架面向所述挡板的一侧设有第一凹槽，所述第一凹槽沿所述固定架的延长方向延伸设置，并与多个所述支撑条呈间隔设置；且/或，所述挡板面向所述固定架的一侧设有第二凹槽，所述第二凹槽沿所述挡板的延长方向延伸设置；且/或，所述顶板面向所述支撑条的一侧设有第三凹槽，所述第三凹槽沿所述顶板的延长方向延伸设置。在一实施例中，所述固定架面向所述挡板的一侧设有第一凹槽，所述挡板面向所述固定架的一侧设有第二凹槽，所述顶板面向所述支撑条的一侧设有第三凹槽；所述第三凹槽的两端分别与所述第一凹槽和所述第二凹槽连通。在一实施例中，所述固定架、多个支撑条及所述顶板为一体成型结构；且/或，所述顶板与所述固定架呈垂直设置；且/或，每一所述支撑条与所述固定架呈垂直设置；且/或，所述挡板与所述固定架呈并行设置。本技术还提出一种检测系统，其特征在于，包括检测设备和上述所述的检测工装，所述检测设备正对所述检测工装的放置槽槽口设置。本技术技术方案的检测工装通过将挡板与工装支架采用活动连接方式，使得挡板与工装支架围合形成放置槽，利用放置槽对半导体工件实现限位安装，从而通过调节挡板在工装支架的位置，实现调节放置槽的大小，如此可提高检测工装的通用性，达到一装多用，降低管理成本；同时，通过在放置槽的底壁设置让位口，如此可利用放置槽的槽口与让位口配合对半导体工件实现两面检测，实现及时监控产品质量，降低产品报废。本技术的检测工装不仅解决了半导体封装行业产品质量检验的有效性，还避免了频繁更换工装。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术一实施例中检测工装装配有半导体工件的结构示意图；图2为本技术一实施例中检测工装装与半导体工件的分解示意图；图3为本技术一实施例中检测工装装配有半导体工件的剖面示意图；图4为本技术一实施例中工装支架的结构示意图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。随着半导体产品的多样化、复杂化以及对产品质量的高标准，半导体封装行业制程均需要对产品的质量进行监控，检查产品的外观尺寸等。相关技术中需要将产品放到工装上，然后放置在显微镜下观察以及测量产品尺寸，由于半导体产品具有两面，半导体产品的一面是贴装芯片的，另一面是没有贴装芯片，而相关设计的工装只能检查半导体产品贴装芯片的一面，没有贴装芯片的表面无法进行检验，产品出现质量风险无法及时监控，导致产品批量报废或流到客户端，影响客户满意度；同时，工装无法实现调节，导致通用性差。基于上述构思和问题，本技术提出一种检测工装100。可以理解的，检测工装100用于半导体工件5检测。在本实施例中，半导体工件5可以是半导体产品或半成品等，如图1、图2和图3所示，半导体工件5包括基板51和设于基板51的芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测工装，用于半导体工件检测，其特征在于，所述检测工装包括工装支架和挡板，所述挡板与所述工装支架活动连接，并围合形成放置槽，所述放置槽用于限位半导体工件，所述挡板用于调节所述放置槽的大小，所述放置槽的底壁设有让位口。/n

【技术特征摘要】
1.一种检测工装，用于半导体工件检测，其特征在于，所述检测工装包括工装支架和挡板，所述挡板与所述工装支架活动连接，并围合形成放置槽，所述放置槽用于限位半导体工件，所述挡板用于调节所述放置槽的大小，所述放置槽的底壁设有让位口。


2.如权利要求1所述的检测工装，其特征在于，所述工装支架包括固定架和多个支撑条，多个所述支撑条呈并行设置，并沿所述固定架的延长方向间隔排布，多个所述支撑条的一端与所述固定架连接，多个所述支撑条的另一端与所述挡板活动连接，以使所述固定架、多个所述支撑条及所述挡板围合形成所述放置槽，相邻两个所述支撑条之间形成所述让位口，所述挡板用于调节所述放置槽和所述让位口的大小。


3.如权利要求2所述的检测工装，其特征在于，每一所述支撑条远离所述固定架的一端设有多个间隔设置的限位槽，所述挡板的部分可拆卸地限位于所述限位槽内。


4.如权利要求3所述的检测工装，其特征在于，每一所述限位槽的底壁设有吸附件，所述挡板通过所述吸附件的吸附与所述支撑条可拆卸连接。


5.如权利要求4所述的检测工装，其特征在于，每一所述限位槽的底壁设有安装槽，所述吸附件容纳并限位于所述安装槽内；
且/或，所述挡板的材质为金属材质，所述吸附件为磁性件；
且/或，所述限位槽的槽壁邻近槽口处设有导向面；
且/或，所述限位槽的槽口呈扩口设置。


6.如权利要求2至5中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛雪雷，于上家，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37