一种用于家电的加湿结构、冰箱制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于家电的加湿结构，加湿结构本体包括：连接部，用以将加湿结构本体可拆卸固定于家电箱体内的风道上；进风口，用以与风道的通道相通；出风口，用以与家电箱体存储空间相通；加湿单元，设置于加湿结构本体盒体内的容腔内，用以提供挥发的水分；通道内的空气自进风口进入容腔内，混合加湿单元内和/或容腔内的水分，自出风口进入家电箱体存储空间内，对家电箱体存储空间加湿。本实用新型专利技术还提供了一种冰箱。风道中的空气进入加湿结构本体中，经加湿单元加湿，提高空气的湿度，进入家电箱体存储空间内，提高家电箱体存储空间内的湿度，以使得家电箱体存储空间的湿度符合物品存储要求，延长物品的存储寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种用于家电的加湿结构、冰箱
本技术涉及家电
，尤其涉及一种用于家电的加湿结构、冰箱。
技术介绍
对于的家电，风自出风口出，家电箱体内流动自回风口，进而可以周而复始地进行。在过程中，风的湿度若低于家电箱体内原本的湿度，则风会带走家电箱体内的水分，导致家电箱体内湿度降低，不利于家电箱体内储存的需要一定湿度环境的物品的存储。比如，人们常用的保鲜用冰箱，冰箱在制冷时，通过出风口出风，在冷藏室流动至回风口，食物储存时，需要一定的湿度环境，若储存环境湿度低，则加快食物水分的流失，进而加快食物的损坏。需要在家电箱体内设置加湿结构，以保证家电箱体内的湿度，而现有很多加湿结构通过紧固件直接固定于家电箱体内，加湿结构不易拆卸而不易进行更换或维修。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种用于家电的加湿结构，通过增加风道向家电箱体存储空间内提供的空气的湿度，以对家电箱体存储空间进行加湿。为了实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现。本技术的第一个目的是提供一种用于家电的加湿结构，包括设置于家电箱体内的加湿结构本体，所述加湿结构本体呈盒体结构；其中，所述加湿结构本体包括：连接部，用以将加湿结构本体可拆卸固定于家电箱体内的风道上；进风口，用以与所述风道的通道相通；出风口，用以家电箱体存储空间相通；加湿单元，设置于所述加湿结构本体盒体内的容腔内，用以提供挥发的水分；所述通道内的空气自所述进风口进入所述容腔内，混合所述加湿单元内和/或所述容腔内的水分，自所述出风口进入家电箱体存储空间内，以对家电箱体存储空间加湿。优选地，所述加湿结构本体磁吸固定于所述风道上。优选地，所述加湿结构本体设置于所述风道靠近风道出风口的一端。优选地，所述加湿结构本体还包括风扇，设置于所述容腔内；所述风扇朝向所述进风口的一侧形成负压，以引导所述通道内的风通过所述进风口进入所述容腔内。优选地，所述加湿单元位于所述风扇朝向所述进风口的一侧。优选地，所述加湿单元为多孔结构。优选地，所述加湿单元为吸水棉。优选地，所述加湿结构本体包括可拆卸连接地盖体、基座；所述盖体与所述基座相连并形成所述容腔；所述进风口设置于所述基座上。优选地，所述基座内凹形成第一凹陷部；所述盖体周侧与所述第一凹陷部内壁之间设有间隙，以形成所述出风口。本技术的第二个目的是提供一种冰箱，包括冰箱箱体，所述冰箱箱体设有风道，还包括如上所述的一种用于家电的加湿结构的加湿结构本体；所述加湿结构本体通过连接部可拆卸设置于所述风道上；所述加湿结构本体的进风口与所述风道的通道相通。相比现有技术，本技术的有益效果在于：本技术提供的一种用于家电的加湿结构，风道中的空气进入加湿结构本体中，经加湿单元加湿，提高风道进入加湿结构本体内的空气中的湿度，再进入家电箱体存储空间内，进而提高家电箱体存储空间内的湿度，以使得家电箱体存储空间的湿度符合所存储物品对存储湿度的要求，延长物品的存储寿命。本技术的一优选档案中，加湿结构本体磁吸固定于风道上，装卸方便，以便对加湿结构本体内的加湿单元进行水分续存，或以便对加湿结构本体的更换或维修。本技术的一优选方案中，加湿结构本体包括可拆卸连接的盖体、基座，更便于拆装加湿结构本体，以对加湿结构本体内的加湿单元进行水分续存。进一步地，基座内凹形成第一凹陷部，盖体周侧与第一凹陷部内壁之间设有间隙，以形成所述出风口，使得出风口位于盖体周侧，进而使得自出风口排出的空气能够沿四面八方进入家电箱体存储空间内，提高对家电箱体存储空间的加湿效率。本上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术的加湿结构本体的剖视图；图2为本技术的加湿结构本体与风道的安装结构爆炸示意图；图3为本技术的加湿结构本体与风道的安装结构的主视图；图4为本技术的加湿结构本体的立体结构示意图图一；图5为本技术的加湿结构本体的立体结构示意图图二。图中：1、加湿结构本体；11、出风口；12、容腔；13、盖体；14、基座；141、第一凹陷部；15、第一壁；2、风道；21、风道出风口；22、第二凹陷部。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，本技术的前述和其它目的、特征、方面和优点将变得更加明显，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。在附图中，为清晰起见，可对形状和尺寸进行放大，并将在所有图中使用相同的附图标记来指示相同或相似的部件。在下列描述中，诸如中心、厚度、高度、长度、前部、背部、后部、左边、右边、顶部、底部、上部、下部等用词为基于附图所示的方位或位置关系。特别地，“高度”相当于从顶部到底部的尺寸，“宽度”相当于从左边到右边的尺寸，“深度”相当于从前到后的尺寸。这些相对术语是为了说明方便起见并且通常并不旨在需要具体取向。涉及附接、联接等的术语(例如，“连接”和“附接”)是指这些结构通过中间结构彼此直接或间接固定或附接的关系、以及可动或刚性附接或关系，除非以其他方式明确地说明。下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。实施例1本技术提供一种用于家电的加湿结构，如图1、图3、图5所示，包括设置于家电箱体内的加湿结构本体1，加湿结构本体1呈盒体，盒体内设有容腔12，加湿结构本体1设置于家电箱体内的风道2上；其中，加湿结构本体1包括：连接部，用以将加湿结构本体1可拆卸固定于家电箱体内的风道2上；进一步地，连接部包括与风道2卡扣连接的卡扣结构或与风道2磁力吸附的磁块或铁质件；进风口(图中未示出)，用以与风道2的通道相通；进一步地，进风口设置于加湿结构本体1朝向风道2的通道的外壁上，进风口与通道相通，以使通道内的风能通过进风口进入加湿结构本体1的容腔12内；出风口11，用以与与家电箱体存储空间相通；进一步地，出风口11设置于加湿结构本体1朝向家电箱体存储空间的外壁上，出风口11与家电箱体存储空间相通，以使容腔12内的风能通过出风口11进入家电箱体存储空间内；加湿单元，设置于加湿结构本体1盒体内的容腔12内，用以提供挥发的水分；风道2的通道内的空气(即通道内的风)从设置于靠近风道2底端的回风口(图中未示出)向风道出风口21流动时，流至加湿结构本体1处，风通过加湿结构本体1的进风本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于家电的加湿结构，包括设置于家电箱体内的加湿结构本体(1)，其特征在于，所述加湿结构本体(1)呈盒体结构；其中，所述加湿结构本体(1)包括：/n连接部，用以将加湿结构本体(1)可拆卸固定于家电箱体内的风道(2)上；/n进风口，用以与所述风道(2)的通道相通；/n出风口(11)，用以与家电箱体存储空间相通；/n加湿单元，设置于所述加湿结构本体(1)盒体内的容腔(12)内，用以提供挥发的水分；/n所述通道内的空气自所述进风口进入所述容腔(12)内，混合所述加湿单元内和/或所述容腔(12)内的水分，自所述出风口(11)进入家电箱体存储空间内，以对家电箱体存储空间加湿。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于家电的加湿结构，包括设置于家电箱体内的加湿结构本体(1)，其特征在于，所述加湿结构本体(1)呈盒体结构；其中，所述加湿结构本体(1)包括：
连接部，用以将加湿结构本体(1)可拆卸固定于家电箱体内的风道(2)上；
进风口，用以与所述风道(2)的通道相通；
出风口(11)，用以与家电箱体存储空间相通；
加湿单元，设置于所述加湿结构本体(1)盒体内的容腔(12)内，用以提供挥发的水分；
所述通道内的空气自所述进风口进入所述容腔(12)内，混合所述加湿单元内和/或所述容腔(12)内的水分，自所述出风口(11)进入家电箱体存储空间内，以对家电箱体存储空间加湿。


2.根据权利要求1所述的一种用于家电的加湿结构，其特征在于，所述加湿结构本体(1)磁吸固定于所述风道(2)上。


3.根据权利要求1所述的一种用于家电的加湿结构，其特征在于，所述加湿结构本体(1)设置于所述风道(2)靠近风道出风口(21)的一端。


4.根据权利要求1所述的一种用于家电的加湿结构，其特征在于，所述加湿结构本体(1)还包括风扇，设置于所述容腔(12)内；所述风扇朝向所述进风口的一侧形成负压，以引导所述通道内的风通过所述进风口进入所述容腔(12)内。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小平，陈建军，高一博，陈波，
申请(专利权)人：云米互联科技广东有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44