一种指纹侧键结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种指纹侧键结构，属于指纹识别模组领域，它包括生物识别芯片以及电路板，所述电路板包括一硬质电路板和一软性电路板，且所述硬质电路板与软性电路板相导通；所述生物识别芯片设置于硬质电路板上部且与其导通，所述生物识别芯片外部还设置有装饰层；所述软性电路板远离硬质电路板的一侧与一补强板相连接，所述装饰层与生物识别芯片之间还设有一层封装层；本发明专利技术还提供该指纹侧键结构的制作方法，本申请通过对产品结构和制造方法的优化，使产品制造工艺更简单成本更低，采用独立模具腔体封装，节省了大部分的切割工作，且良好地实现边缘倒角，优化触摸手感，具有较高的商用价值以及实用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种指纹侧键结构及其制造方法
本专利技术涉及指纹识别
，更具体地说，涉及指纹侧键结构及其制造方法。
技术介绍
指纹识别技术把一个人同他的指纹对应起来，通过比较他的指纹和预先保存的指纹进行比较，就可以验证他的真实身份。每个人(包括指纹在内)皮肤纹路在图案、断点和交叉点上各不相同，是唯一的，依靠这种唯一性和稳定性，我们才能创造指纹识别技术。每个人包括指纹在内的皮肤纹路在图案、断点和交叉点上各不相同，呈现唯一性且终生不变。与人工处理不同，一般的生物识别技术公司并不直接存储指纹的图像，而是使用不同的数字化算法在指纹图像上找到并比对指纹的特征。每个指纹都有几个独一无二、可测量的特征点，每个特征点都有大约5～7个特征，我们的十个手指产生最少4900个独立可测量的特征，这足以说明指纹识别是一个更加可靠的鉴别方式。目前大多数新型的智能设备都配备有指纹识别的功能，大多数智能设备将指纹模组设置在设备的正面以方便解锁，也有不少占比的智能设备将指纹模组设置在设备的背面以及侧面，这也为消费者提供了多样化的选择。当前技术生产的指纹侧键时，其工艺中需要采用CNC工艺对芯片进行切割从而完成识别模组的整体制造，这样的操作工艺复杂，如公开号为CN106914653B名称为一种手机指纹按键基板的切割加工工艺的专利技术专利就使用了CNC工艺来制造手机的指纹按键基板，尽管最终制得的基板使用效果良好，但对加工设备要求高，要求CNC设备需配置有光学示别系统，且对芯片排版要求高，由于部分产品厚度较大，且材质不利于CNC加工，CNC刀具寿命较短，综合成本比较高。同时，工艺上无法良好地实现边缘倒角，从而无法通过增加倒角来优化触摸手感。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种指纹侧键结构，以解决上述常规工艺生产指纹侧键时，工艺复杂且成本高，指纹侧键手感较差的问题；本专利技术要解决的另一个技术问题是：提供上述指纹侧键结构的制备方法，且该方法操作简单，无需复杂的设备。本专利技术所采取的技术方案是：一种指纹侧键结构，包括生物识别芯片以及电路板，所述电路板包括一硬质电路板和一软性电路板，且所述硬质电路板与软性电路板相导通；所述生物识别芯片设置于硬质电路板上部且与其导通，所述生物识别芯片外部还设置有装饰层；所述软性电路板远离硬质电路板的一侧与一补强板相连接。作为优选的方案，所述装饰层与生物识别芯片之间还设有一层封装层。作为优选的方案，所述硬质电路板具体包括从上到下依次设置的第一阻焊层、第一电路层、基板、第二电路层以及第二阻焊层。作为优选的方案，所述第二电路层和第二阻焊层相较于软性电路板以及基板外形内缩以形成两端的止胶槽。作为优选的方案，所述生物识别芯片通过金线与硬质电路板导通。作为优选的方案，所述封装层的材质为环氧塑封料，且所述封装层上设置有倒角以及挂台。作为优选的方案，所述封装层包裹生物识别芯片以及金线。作为优选的方案，所述硬质电路板通过锡膏与软性电路板连接并导通，所述硬质电路板和软性电路板的连接间隙通过底填胶填充。作为优选的方案，所述芯片通过第一粘合剂与硬质电路板连接，所述补强板通过第二粘合剂与软性电路板连接。作为优选的方案，所述第一电路层和第二电路层材质为铜，所述第一阻焊层和第二阻焊层材质为阻焊油墨，基板的材质为FR4，底填胶为环氧树脂胶。作为优选的方案，所述倒角为环绕封装层外形一周的R角或C角，所述挂台为环绕封装层外形一周的台阶，且不同位置的台阶宽度可以不一致。本专利技术还提供所述指纹侧键结构的制造方法，包括以下步骤：S1:制作出阵列排布的硬质电路板，并在硬质电路板两端位置，将第二电路层和第二阻焊层的两端镂空；步骤S2，将生物识别芯片芯片贴于硬质电路板上表面；步骤S3，采用金线将生物识别芯片和硬质电路板连接并导通；步骤S4，采用模具对硬质电路板上表面进行封装；步骤S5，采用喷涂的方式在封装层的表面和侧壁涂布装饰层；步骤S6，采用激光工艺对硬质电路板进行切割，将阵列排布的硬质电路板分割成单粒状态；步骤S7，将硬质电路板焊接在软性电路板上；步骤S8，对硬质电路板和软性电路板连接间隙进行底部填充。作为优选的方案，所述步骤S4中，模具上设置有独立腔体，独立腔体和阵列排布的芯片一一对应，形成独立封装，模具腔体内设置有倒角，从而使封装层上形成倒角。与现有技术相比，本专利技术无需采用繁琐的切割设备来对芯片进行切割处理，对芯片整体的要求较低，无需为芯片预留较大尺寸的切割道；且本专利技术通过对产品结构和制造方法的优化，使产品制造工艺更简单成本更低，采用独立模具腔体封装，节省了大部分的切割工作，且良好地实现边缘倒角，优化触摸手感；本专利技术的指纹侧键装置结构较为简单，且制造的方法也相对容易，综合成本较低，具有较高的推广价值与使用价值，适合市面上大部分的智能设备使用。附图说明图1是本申请实施例2的示意图；图2(a)是本申请实施例中硬质电路板的正视图；图2(b)是本申请实施例中硬质电路板的侧视图；图2(c)是本申请实施例中硬质电路板的背视图；图3(a)是本申请实施例中贴合芯片后硬质电路板正视图；图3(b)是本申请实施例中贴合芯片后硬质电路板侧视图；图4(a)是本申请实施例中金线连接后硬质电路板正视图；图4(b)是本申请实施例中金线连接后硬质电路板侧视图；图5(a)是本申请实施例中封装后硬质电路板正视图；图5(b)是本申请实施例中封装后硬质电路板侧视图；图5(c)是本申请实施例中封装模具的示意图；图6(a)是本申请实施例中喷涂装饰层后硬质电路板正视图；图6(b)是本申请实施例中喷涂装饰层后硬质电路板侧视图；图7(a)是本申请实施例中切割轨迹的正视图；图7(b)是本申请实施例中切割后的单粒硬质电路板示意图；图8是本申请实施例中硬质电路板和软性电路板焊接后的示意图；图9是本申请实施例1的示意图；图中，1-硬质电路板11-第一阻焊层12-第一电路层13-基板14-第二电路层15-第二阻焊层2-生物识别芯片3-第一粘合剂4-金线5-封装层6-装饰层7-软性电路板8-第二粘合剂9-补强板100-倒角200-挂台300-止胶槽400-锡膏500-底填胶600-切割轨迹700-模具701-独立腔体702-腔体倒角具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：如图9所示，本专利技术的指纹侧键结构总体包括从上到下依次设置的装饰层6、生物识别芯片2、硬质电路板1、软性电路板7以及补强板9；所述的硬质电路板1具体包括从上到下依次设置的第一组焊层、第一电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹侧键结构，包括生物识别芯片以及电路板，其特征在于：所述电路板包括一硬质电路板和一软性电路板，且所述硬质电路板与软性电路板相导通；所述生物识别芯片设置于硬质电路板上部且与其导通，所述生物识别芯片外部还设置有装饰层；所述软性电路板远离硬质电路板的一侧与一补强板相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种指纹侧键结构，包括生物识别芯片以及电路板，其特征在于：所述电路板包括一硬质电路板和一软性电路板，且所述硬质电路板与软性电路板相导通；所述生物识别芯片设置于硬质电路板上部且与其导通，所述生物识别芯片外部还设置有装饰层；所述软性电路板远离硬质电路板的一侧与一补强板相连接。


2.根据权利要求1所述的一种指纹侧键结构，其特征在于：所述装饰层与生物识别芯片之间还设有一层封装层。


3.根据权利要求1所述的一种指纹侧键结构，其特征在于：所述硬质电路板具体包括从上到下依次设置的第一阻焊层、第一电路层、基板、第二电路层以及第二阻焊层。


4.根据权利要求3所述的一种指纹侧键结构，其特征在于：所述第二电路层和第二阻焊层相较于软性电路板以及基板外形内缩以形成两端的止胶槽，且所述第一电路层和第二电路层材质为铜，所述第一阻焊层和第二阻焊层材质为阻焊油墨。


5.根据权利要求2所述的一种指纹侧键结构，其特征在于：所述生物识别芯片通过金线与硬质电路板导通，且所述封装层包裹生物识别芯片以及金线。


6.根据权利要求2所述的一种指纹侧键结构，其特征在于：所述封装层的材质为环氧塑封料，且所述封装层上设置有倒角以及挂台。


7.根据权利要求6所述的一种指纹侧键结构，其特征在于：所述倒角为环绕...

【专利技术属性】
技术研发人员：林清，许福生，段俊杰，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36