一种用于半导体芯片定位的焊线夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，包括工作板，所述工作板的外壁上固定连接有导杆，所述导杆的外壁上固定连接有固定板，所述导杆的外壁上还滑动套设有滑板，所述固定板与滑板之间固定连接有套设在导杆外壁上的复位弹簧，所述固定板和滑板的下侧壁均固定连接有呈L型设置的连板，位于固定板下侧的所述连板的下侧壁固定连接有压力计，所述压力计的端部固定连接有抵板，所述滑板的上侧壁固定连接有调节板，所述工作板与调节板之间设有调节机构。本实用新型专利技术通过在连板和抵板对芯片夹持后，通过压力计显示夹持压力的大小，避免了夹持压力过大造成的芯片损坏或压力过小夹持不牢固的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片定位的焊线夹具
本技术涉及半导体器件
，尤其涉及一种用于半导体芯片定位的焊线夹具。
技术介绍
半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。在半导体芯片使用前需要进行半导体芯片的排线焊接工作，为保证排线焊接工作的有序进行，需要对芯片进行夹持，以保证芯片的稳定，而传统的夹具夹持力度不便于控制，易因夹持力过大造成芯片的损坏，或夹持力过小造成夹持不稳定。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决
技术介绍
中的问题，而提出的一种用于半导体芯片定位的焊线夹具。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，包括工作板，所述工作板的外壁上固定连接有导杆，所述导杆的外壁上固定连接有固定板，所述导杆的外壁上还滑动套设有滑板，所述固定板与滑板之间固定连接有套设在导杆外壁上的伸缩弹簧，所述固定板和滑板的下侧壁均固定连接有呈L型设置的连板，位于固定板下侧的所述连板的下侧壁固定连接有压力计，所述压力计的端部固定连接有抵板，所述滑板的上侧壁固定连接有调节板，所述工作板与调节板之间设有调节机构。优选地，所述调节机构包括固定在工作板上的螺母，所述螺母内螺纹连接有螺栓。优选地，所述螺栓的端部固定连接有圆盘。优选地，所述调节机构包括安装在调节板下侧的齿轮，所述调节板的下侧壁设有与齿轮相啮合的锯齿，所述齿轮的外壁上设有旋钮，所述工作板上设有与齿轮连接的限位机构。优选地，所述限位机构包括与工作板外壁转动连接的棘爪，所述棘爪与工作板的外壁之间固定连接有伸缩弹簧，所述工作板的外壁上还固定连接有位于棘爪远离伸缩弹簧一侧的挡板。与现有的技术相比，本用于半导体芯片定位的焊线夹具的优点在于：1、设置压力计，通过连板和抵板对芯片进行夹持后，在压力计上显示夹持压力的大小，避免了夹持压力过大造成的芯片损坏或压力过小夹持不牢固的问题；2、设置调节机构，通过调节机构带动调节板和滑板进行移动，使连板与抵板对芯片进行夹持；综上所述，本技术通过在连板和抵板对芯片夹持后，通过压力计显示夹持压力的大小，避免了夹持压力过大造成的芯片损坏或压力过小夹持不牢固的问题。附图说明图1为本技术提出的一种用于半导体芯片定位的焊线夹具实施例一的结构示意图；图2为本技术提出的一种用于半导体芯片定位的焊线夹具实施例二的结构示意图。图中：1工作板、2导杆、3固定板、4滑板、5复位弹簧、6连板、7压力计、8抵板、9调节板、10螺母、11螺栓、12圆盘、13齿轮、14旋钮、15棘爪、16伸缩弹簧、17挡板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例一参照图1，一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，包括工作板1，工作板1的外壁上固定连接有导杆2，导杆2的外壁上固定连接有固定板3，导杆2的外壁上还滑动套设有滑板4，固定板3与滑板4之间固定连接有套设在导杆2外壁上的复位弹簧5，固定板3和滑板4的下侧壁均固定连接有呈L型设置的连板6，位于固定板3下侧的连板6的下侧壁固定连接有压力计7，压力计7的端部固定连接有抵板8，滑板4的上侧壁固定连接有调节板9，在复位弹簧5完全展开时，两个连板6呈相互远离的状态。工作板1与调节板9之间设有调节机构，调节机构包括固定在工作板1上的螺母10，螺母10内螺纹连接有螺栓11，螺栓11的端部固定连接有圆盘12，当进行芯片的夹持时，将芯片放置与连板6和抵板8之间，旋转螺栓11，螺栓11的端部带动圆盘12往前移动，挤压调节板9、滑板4和连板6往抵板8一侧，进行芯片的夹持抵紧，同时在压力计7上显示挤压的压力示数，避免挤压力过大造成芯片的损坏或挤压力过小造成的夹持不稳定。进一步地，压力计7可采用BF801M-R压力传感器/重力传感器。实施例二参照图2，与实施例一的不同之处在于：调节机构包括安装在调节板9下侧的齿轮13，调节板9的下侧壁设有与齿轮13相啮合的锯齿，齿轮13的外壁上设有旋钮14，工作板1上设有与齿轮13连接的限位机构，限位机构包括与工作板1外壁转动连接的棘爪15，棘爪15与工作板1的外壁之间固定连接有伸缩弹簧16，工作板1的外壁上还固定连接有位于棘爪15远离伸缩弹簧16一侧的挡板17，通过旋钮14带动齿轮13进行转动，进而带动调节板、滑板4和连板6往抵板8一侧运动，进行芯片的夹紧，同时根据压力计7上示数进行旋钮14转动的幅度的调节，设置的棘爪15对齿轮13进行限位，当齿轮13正转时，齿轮13拨动棘爪15往外侧移动进行伸缩弹簧16的挤压，当齿轮13反转时，挡板17对棘爪15进行限位阻止齿轮13反转，保证夹持的稳定，当需要进行芯片的拆除时，人为拨动棘爪15的端部远离齿轮13，在复位弹簧5的反向弹力下，滑板4即可反向移动进行复位。进一步说明，上述固定连接，除非另有明确的规定和限定，否则应做广义理解，例如，可以是焊接，也可以是胶合，或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，包括工作板(1)，其特征在于，所述工作板(1)的外壁上固定连接有导杆(2)，所述导杆(2)的外壁上固定连接有固定板(3)，所述导杆(2)的外壁上还滑动套设有滑板(4)，所述固定板(3)与滑板(4)之间固定连接有套设在导杆(2)外壁上的复位弹簧(5)，所述固定板(3)和滑板(4)的下侧壁均固定连接有呈L型设置的连板(6)，位于固定板(3)下侧的所述连板(6)的下侧壁固定连接有压力计(7)，所述压力计(7)的端部固定连接有抵板(8)，所述滑板(4)的上侧壁固定连接有调节板(9)，所述工作板(1)与调节板(9)之间设有调节机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，包括工作板(1)，其特征在于，所述工作板(1)的外壁上固定连接有导杆(2)，所述导杆(2)的外壁上固定连接有固定板(3)，所述导杆(2)的外壁上还滑动套设有滑板(4)，所述固定板(3)与滑板(4)之间固定连接有套设在导杆(2)外壁上的复位弹簧(5)，所述固定板(3)和滑板(4)的下侧壁均固定连接有呈L型设置的连板(6)，位于固定板(3)下侧的所述连板(6)的下侧壁固定连接有压力计(7)，所述压力计(7)的端部固定连接有抵板(8)，所述滑板(4)的上侧壁固定连接有调节板(9)，所述工作板(1)与调节板(9)之间设有调节机构。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，其特征在于，所述调节机构包括固定在工作板(1)上的螺母(10)，所述螺母(10)内螺纹连接有螺栓(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶华，
申请(专利权)人：成都芯翼科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51