一种背板级联装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种背板级联装置及电子设备，涉及数据通讯技术领域，包括母板和多个背板；母板包括控制器、母板连接器、上拉电阻和下拉电阻，上拉电阻的一端连接检测电源，上拉电阻的另一端连接下拉电阻的一端，下拉电阻的另一端接地，控制器和母板连接器均连接至上拉电阻与下拉电阻之间的检测端，分压电阻的另一端接地。该背板级联装置，使用BMCADC管脚实现级联背板在位信号检测，只需占用一个连接器管脚，可实现多个背板在位信号检测，可有效解决使用普通IO口识别级联背板在位信号，连接器管脚数量紧张问题；以及使用I2C识别在位信号，出现I2C挂死，在位信号检测不可靠的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种背板级联装置及电子设备
本专利技术涉及数据通讯
，尤其是涉及一种背板级联装置及电子设备。
技术介绍
随着大数据、云计算应用的发展，数据处理越来越复杂，服务器配置也很多，为了适应更多配置，级联背板使用日益增多。伴随而来的是连接器管脚紧张的问题，背板由于需要外接硬盘，通常是竖直放置在机箱内，其尺寸和机构件通常都有很多限制，不能完全根据信号需要选择Sideband信号连接器。级联背板中，背板的在位信号需要通过Sideband连接器传递，有几个背板级联，则需要几个管脚传递在位信号，连接器的管脚资源占用很多。具体如图1、图2所示，图1为当前级联背板在位信号连接第一种方式的示意图，图2为为当前级联背板在位信号连接第二种方式的示意图，图1和图2均是以3个背板及联为例；在图1中，CONN13个管脚连接3个BMCIO，作为3个背板的连接器在位信号，CONN1通过线缆连接BP1上CONN2，在BP1上BP1_PRSNT下拉，BP2_PRSNT和BP3_PRSNT不下拉，连接到CONN3，CONN3通过线缆连接到BP2CONN4；在BP2上，BP2_PRSNT下拉，BP3_PRSNT不下拉，连接到CONN5,CONN5通过线缆连接到BP3CONN6；在BP3上，BP3_PRSNT下拉。主板BMC检测到BP_PRSNT变低电平时，表示相应背板在位；该种方式使用硬件IO直接实现背板在位信号读取，比较稳定可靠，但是每个背板都需要连接器一个管脚传递在位信号，而背板由于机构关系，不能选择太大的连接器，管脚资源紧张，使用太多管脚走在位信号不太现实。且由于下拉管脚不同，背板设计也有差异，打板成本高；在图2中，主板上BMC通过I2C读取背板在位信号。背板上，在位信号连接到IOExpander，IOExpander连接I2C；该种方式使用I2C检测背板在位信号，背板连接器本来就需要走I2C信号，不需要额外管脚走在位信号，但是使用I2C检测背板在位有一定风险，当I2C挂死时，背板在位信号无法传递，没有硬件管脚传递在位信号稳定；综上，本领域的技术人员提出了一种背板级联装置及电子设备，只需要用一个连接器管脚，即可实现级联背板的在位信号检测。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种背板级联装置及电子设备，解决了级联背板在位信号检测的问题。第一方面，本专利技术提供一种背板级联装置，包括母板和多个背板；母板包括控制器、母板连接器、上拉电阻和下拉电阻，上拉电阻的一端连接检测电源，上拉电阻的另一端连接下拉电阻的一端，下拉电阻的另一端接地，控制器和母板连接器均连接至上拉电阻与下拉电阻之间的检测端；每个背板包括前端连接器、后端连接器和分压电阻，分压电阻的一端连接前端连接器和后端连接器，分压电阻的另一端接地；多个背板顺次连接，其中为首的背板的前端连接器连接母板连接器，其余背板的前端连接器连接前一个背板的后端连接器。进一步的，检测端通过模数转换器连接至控制器。进一步的，下拉电阻和每个分压电阻的阻值均相等。进一步的，下拉电阻和每个分压电阻的阻值为1kΩ。进一步的，上拉电阻的阻值大于下拉电阻的阻值。进一步的，上拉电阻的阻值为4.7kΩ。进一步的，检测电源的电压为3至5V。第二方面，本专利技术还提供了一种电子设备，包括上述背板级联装置。更进一步的，所述电子设备为服务器或交换机。本专利技术提供的一种背板级联装置，使用BMCADC管脚实现级联背板在位信号检测，只需占用一个连接器管脚，可实现多个背板在位信号检测，可有效解决：使用普通IO口识别级联背板在位信号，连接器管脚数量紧张问题；以及使用I2C识别在位信号，出现I2C挂死，在位信号检测不可靠的问题。相应地，本专利技术实施例提供的一种电子设备，也同样具有上述技术效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为当前级联背板在位信号连接第一种方式的示意图；图2为当前级联背板在位信号连接第二种方式的示意图；图3为本专利技术实施例提供的级联背板在位信号连接方式的示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例中所提到的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括其他没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。如图3所示，本专利技术实施例提供一种背板级联装置，包括母板和多个背板；母板包括控制器、母板连接器、上拉电阻和下拉电阻，上拉电阻的一端连接检测电源，上拉电阻的另一端连接下拉电阻的一端，下拉电阻的另一端接地，控制器和母板连接器均连接至上拉电阻与下拉电阻之间的检测端；每个背板包括前端连接器、后端连接器和分压电阻，分压电阻的一端连接前端连接器和后端连接器，分压电阻的另一端接地；多个背板顺次连接，其中为首的背板的前端连接器连接母板连接器，其余背板的前端连接器连接前一个背板的后端连接器。在上述背板级联装置中，检测端通过模数转换器连接至控制器。在上述背板级联装置中，下拉电阻和每个分压电阻的阻值均相等。在上述背板级联装置中，下拉电阻和每个分压电阻的阻值为1kΩ。在上述背板级联装置中，上拉电阻的阻值大于下拉电阻的阻值。在上述背板级联装置中，上拉电阻的阻值为4.7kΩ。在上述背板级联装置中，检测电源的电压为3至5V。另外，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括上述背板级联装置。而上述的电子设备为服务器或交换机。另外，使用一个BMCADC管脚实现级联背板在位检测，并对其电阻值及对应ADC检测值如表1所示；表1表1是本实施例电阻值及ADC检测值，以3个背板级联举例，本实施例保证每个级联背板硬件设计一致，选择R3,R4,R5相同阻值，R2,R3,R4,R5并联，与R1分压，R1上的电压值即为BMCADC检测到的值。R2,R3,R4,R5并联电阻值R总为：ADC检测值的对应公式为：用于背板在位检测的BMCADC管脚连接主板CONN1上一个管脚,当CONN1没有连接背板时，ADC检测到R1,R2分压时R1上的电压，根据上述公式得出ADC检本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背板级联装置，其特征在于，包括母板和多个背板；/n母板包括控制器、母板连接器、上拉电阻和下拉电阻，上拉电阻的一端连接检测电源，上拉电阻的另一端连接下拉电阻的一端，下拉电阻的另一端接地，控制器和母板连接器均连接至上拉电阻与下拉电阻之间的检测端；/n每个背板包括前端连接器、后端连接器和分压电阻，分压电阻的一端连接前端连接器和后端连接器，分压电阻的另一端接地；/n多个背板顺次连接，其中为首的背板的前端连接器连接母板连接器，其余背板的前端连接器连接前一个背板的后端连接器。/n

【技术特征摘要】
1.一种背板级联装置，其特征在于，包括母板和多个背板；
母板包括控制器、母板连接器、上拉电阻和下拉电阻，上拉电阻的一端连接检测电源，上拉电阻的另一端连接下拉电阻的一端，下拉电阻的另一端接地，控制器和母板连接器均连接至上拉电阻与下拉电阻之间的检测端；
每个背板包括前端连接器、后端连接器和分压电阻，分压电阻的一端连接前端连接器和后端连接器，分压电阻的另一端接地；
多个背板顺次连接，其中为首的背板的前端连接器连接母板连接器，其余背板的前端连接器连接前一个背板的后端连接器。


2.根据权利要求1所述的背板级联装置，其特征在于，检测端通过模数转换器连接至控制器。


3.根据权利要求1所述的背板级联装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚诗悦，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32