一种具有装饰效果的调湿陶瓷砖及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种具有装饰效果的调湿陶瓷砖及其制备方法。所述调湿陶瓷砖的砖面具有腐蚀釉面产生的凹坑以及在凹坑中填充的包含调湿材料的蜡水。现有调湿砖多数通过含有调湿材料的纳米多孔坯体层实现调湿功能，然而为了保证纳米多孔坯体层的高孔隙率，该类调湿砖的烧成温度低于1000℃，此时调湿砖未完全瓷化，导致调湿砖的吸水率高于20%，且该调湿砖的强度近似于泡沫瓷质砖，仅能达到10‑20MPa左右。本发明专利技术在高温烧成实现调湿砖完全瓷化的基础上，通过釉面腐蚀的办法增加调湿材料在釉面表层凹坑中的填充量，解决现有调湿砖表面装饰单一、强度低的问题，实现调湿砖装饰功能、良好调湿和较高强度的统一。

【技术实现步骤摘要】
一种具有装饰效果的调湿陶瓷砖及其制备方法
本专利技术涉及一种具有装饰效果的调湿陶瓷砖及其制备方法，属于陶瓷砖生产制造

技术介绍
室内的空气湿度很大程度上影响人们的健康。如果空气湿度过低，会使上呼吸道粘液干燥，导致粘膜慢性发炎，伴随产生鼻子和喉咙干燥的感觉，还可能导致对细菌和病毒的免疫力下降。如果空气湿度过高，人们会感觉呼吸困难，食物等物品也将会受潮，进而导致霉菌生长。目前室内调湿有主动调湿和被动调湿两种方式，其中，主动调湿多数采用空调等具有调湿功能的家电，不仅消耗能源，且会引起“空调病”等健康问题；被动方式采用吸放湿性功能材料实现建筑室内湿度的调整，是一种生态性控制调节方法，在使用过程中不会产生污染，对于维持环境生态可持续发展具有重要的作用。而目前市售的调湿材料主要是粉料压制后直接进窑炉烧成，无表面装饰效果且抗折强度较低。
技术实现思路
第一方面，本专利技术提供一种具有装饰效果的调湿陶瓷砖。所述调湿陶瓷砖的砖面具有腐蚀釉面产生的凹坑以及在凹坑中填充的包含调湿材料的蜡水。现有调湿砖多数通过含有调湿材料的纳米多孔坯体层实现调湿功能，然而为了保证纳米多孔坯体层的高孔隙率，该类调湿砖的烧成温度低于1000℃，此时调湿砖未完全瓷化，导致调湿砖的吸水率高于20％，且该调湿砖的强度近似于泡沫瓷质砖，仅能达到10-20MPa左右。本专利技术在高温烧成实现调湿砖完全瓷化的基础上，通过釉面腐蚀的办法增加调湿材料在釉面表层凹坑中的填充量，解决现有调湿砖表面装饰单一、强度低的问题，实现调湿砖装饰功能、良好调湿和较高强度的统一。较佳地，凹坑面积占砖面的30-50％，凹坑的直径≤50μm。“凹坑面积占砖面的30-50％”指的是凹坑面积与砖面面积(釉面面积)的比例为30-50％。较佳地，使用酸液对抛光后的釉面进行腐蚀；酸液中酸的质量分数为20-40％，所述酸液为草酸、盐酸、氢氟酸中的至少一种。较佳地，所述包含调湿材料的蜡水包括调湿材料和超洁亮蜡水，其中调湿材料的质量百分比为10-30％。较佳地，所述调湿材料包括硅藻土、沸石、海泡石中的一种或多种的组合。较佳地，所述酸液的pH为2-4。第二方面，本专利技术提供上述任一项所述的具有装饰效果的调湿陶瓷砖的制备方法。所述制备方法包括以下步骤：将施加保护釉后的坯体干燥并烧成；对烧成后的陶瓷砖进行抛光；使用酸液对抛光后的釉面进行腐蚀；通过打磨在腐蚀釉面后产生的凹坑中填充包含调湿材料的蜡水。本专利技术的制备方法将调湿材料混入蜡水中填充于釉面，修补了抛光表面的气孔和微裂隙，形成连续、致密的光洁表面，降低砖表面的粗糙度，有效防止各种污物通过气孔和微裂隙进入砖体内部，同时赋予产品良好的调湿性能,且具有较高的抗折强度。较佳地，最高烧成温度1160-1180℃，烧成周期60-100min。较佳地，所述保护釉的化学组成包括：以质量百分比计，以质量百分比计，SiO2：45-50％、Al2O3：18-22％、碱土金属氧化物：14-19％、ZnO：2-4％、碱金属氧化物：5-9％。较佳地，在坯体表面施加保护釉之前，在坯体表面施面釉并喷墨打印图案；优选地，所述面釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：61-65％、Al2O3：19-23％、碱金属氧化物：6-8％、ZrO2：3-10％。附图说明图1为本专利技术一实施方式具有装饰效果的调湿陶瓷砖的制备流程图；图2是对比例2调湿陶瓷砖表面出现白点的砖面效果图。具体实施方式通过下述实施方式进一步说明本专利技术，应理解，下述实施方式仅用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。在没有特殊说明的情况下，各百分含量指质量百分含量。以下结合图1示例性说明所述具有装饰效果的调湿陶瓷砖的制备方法。坯体粉料压制成型获得坯体。可利用压机干压成型以形成坯体。所述坯体粉料的化学组成不受限制，可采用本领域常规的陶瓷砖坯体粉料。将坯体干燥。干燥时间可为20-60min，干燥温度可为200-250℃。在干燥后的坯体表面施面釉。本专利技术对面釉的化学组成无特殊限制，可以起到遮盖底色瑕疵、使图案发色更好的作用即可。一些实施方式中，所述面釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：61-65％、Al2O3：19-23％、碱金属氧化物：6-8％、ZrO2：3-10％。作为示例，所述面釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：61.9-64.15％、Al2O3：19.7-22.1％、Fe2O3：0.2-0.4％、TiO2：0.15-0.25％、CaO：0.2-0.4％、MgO：0.1-0.2％、K2O：3-4％、Na2O：3.1-3.8％、ZrO2：3.2-9.6％、烧失：1.5-2％。所述面釉的施加方式可为喷釉、淋釉等。一些实施方式中，所述面釉的施加方式为喷釉。所述面釉的比重可为1.3-1.5g/cm3，施加量为500-600g/m2。在施加面釉后的坯体表面喷墨打印图案。喷墨打印图案的纹理和颜色根据具体的版面要求而作适应性变化。可以采用数码喷墨打印机印花。使用的陶瓷墨水主要有蓝色、棕色、桔黄色、柠檬黄、黑色、红色等。在喷墨打印图案后的坯体表面施保护釉。施保护釉的作用是提升砖面质量，保证砖面的防污性能、平整度、硬度等基本性能。一些实施方式中，所述保护釉的化学组成包括：以质量百分比计，以质量百分比计，SiO2：45-50％、Al2O3：18-22％、碱土金属氧化物：14-19％、ZnO：2-4％、碱金属氧化物：5-9％。作为示例，所述保护釉的化学组成包括：以质量百分比计，以质量百分比计，SiO2：45-50％、Al2O3：18-22％、Fe2O3：0.08-0.15％、TiO2：0.1-0.2％、CaO：0.1-0.3％、MgO：4-6％、BaO：10-13％、ZnO：2-4％、K2O：4-5％、Na2O：1-2％、烧失：4-6％。所述保护釉的施加方式可为喷釉。一些实施方式中，所述保护釉的比重可为1.3-1.6g/cm3，施加量为400-500g/m2。将施加保护釉的坯体干燥并烧成。干燥温度可为200～250℃，干燥后水分控制在0.3-0.7wt％以内。最高烧成温度1160-1180℃，烧成周期60-100min。对烧成后的陶瓷砖进行抛光。抛光后地保护釉层中存在分布均匀的、直径15μm以下的气泡。该气泡直径小，不影响釉层透感，抛光后形成少量半球形小凹坑。由于该凹坑的直径小于15μm，数量也相对较小(凹坑面积与砖面面积的比例为10-25％)，这使得调湿材料在保护釉表面的填充量受到局限，导致调湿陶瓷砖的吸放湿效果不理想。一些实施方式中，使用酸液对抛光后的釉面进行腐蚀。该酸液中酸的质量分数为20-40％。例如该酸液可为草酸、盐酸、氢氟酸中的至少一种。酸液的质量分数在上述范围可以避免过量的酸液容易将釉面腐蚀严重从而使得砖面呈现凹凸不平的质感。作为优选，所述酸液的pH为2-4。...

【技术保护点】
1.一种具有装饰效果的调湿陶瓷砖，其特征在于，所述调湿陶瓷砖的砖面具有腐蚀釉面产生的凹坑以及在凹坑中填充的包含调湿材料的蜡水。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有装饰效果的调湿陶瓷砖，其特征在于，所述调湿陶瓷砖的砖面具有腐蚀釉面产生的凹坑以及在凹坑中填充的包含调湿材料的蜡水。


2.根据权利要求1所述的调湿陶瓷砖，其特征在于，凹坑面积占砖面的30-50%，凹坑的直径≤50μm。


3.根据权利要求1或2所述的调湿陶瓷砖，其特征在于，使用酸液对抛光后的釉面进行腐蚀；酸液中酸的质量分数为20-40%，所述酸液为草酸、盐酸、氢氟酸中的至少一种。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的调湿陶瓷砖，其特征在于，所述包含调湿材料的蜡水包括调湿材料和超洁亮蜡水，其中调湿材料的质量百分比为10-30%。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的调湿陶瓷砖，其特征在于，所述调湿材料包括硅藻土、沸石、海泡石中的一种或多种的组合。


6.根据权利要求3至5中任一项所述的调湿陶瓷砖，其特征在于，所述酸液的pH为2-4。


7.根据权利要求1至6中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘一军，程科木，王贤超，杨元东，汪陇军，
申请(专利权)人：蒙娜丽莎集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44