伺服驱动装置及系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种伺服驱动装置。该伺服驱动装置包括：处理器，所述处理器用于模拟出雕刻头的驱动信号，所述驱动信号为正弦波信号，所述驱动信号用于驱动雕刻头工作；驱动芯片组，所述驱动芯片组的驱动输入端与所述处理器电连接，所述驱动芯片组包括至少一个驱动芯片，所述至少一个驱动芯片的输出端分别与雕刻头的输入端电连接，所述驱动芯片组用于从所述处理器接收所述驱动信号，并通过所述至少一个驱动芯片分别对所述驱动信号进行放大处理后传输给所述雕刻头。实现了简化驱动电路的组成。该伺服驱动系统包括该伺服驱动装置。

【技术实现步骤摘要】
伺服驱动装置及系统
本专利技术涉及伺服驱动
，特别是涉及一种伺服驱动装置及系统。
技术介绍
随着伺服驱动技术的迅速发展，如何简化伺服驱动装置的结构也越来越重要。目前，雕刻头的伺服驱动装置是分离式器件伺服驱动装置，分离式器件伺服驱动装置采用推挽输出。分离器件搭建推挽输出需要使用互补的上下二个功率管，同时为了分散散热使发热不集中就需要并联功率管。然而，分离式器件伺服驱动装置使用功率管数量多，导致雕刻头的伺服驱动装置的组成十分复杂。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种更加简化的伺服驱动装置及系统。一种伺服驱动装置，包括：处理器，所述处理器用于模拟出雕刻头的驱动信号，所述驱动信号为正弦波信号，所述驱动信号用于驱动雕刻头工作；驱动芯片组，所述驱动芯片组的驱动输入端与所述处理器电连接，所述驱动芯片组包括至少一个驱动芯片，所述至少一个驱动芯片的输出端分别与雕刻头的输入端电连接，所述驱动芯片组用于从所述处理器接收所述驱动信号，并通过所述至少一个驱动芯片分别对所述驱动信号进行放大处理后传输给所述雕刻头。在其中一个实施例中，所述驱动芯片为多个，多个驱动芯片包括：主驱动芯片，被配置有驱动信号输入引脚和至少一运放输出引脚，所述驱动信号输入引脚用于接收所述驱动信号，以对所述驱动信号进行运放处理，并对运放处理后的驱动信号进行功率放大处理；至少一个从驱动芯片，至少一个从驱动芯片分别与对应的所述主驱动芯片的运放输出引脚电连接，每个所述从驱动芯片用于从所述主驱动芯片接收所述运放处理后的驱动信号，并对所述运放处理后的驱动信号进行功率放大处理；其中，所述主驱动芯片输出的功率放大后的驱动信号以及每个所述从驱动芯片输出的功率放大后的驱动信号合并至所述雕刻头的输入端。在其中一个实施例中，所述主驱动芯片包括：运放集成单元，所述运放集成单元的驱动输入端与所述处理器电连接，用于接收所述驱动信号，并对所述驱动信号进行运放处理；第一放大集成单元，所述第一放大集成单元的输入端与所述运放集成单元的输出端电连接，用于对所述运放处理后的驱动信号进行功率放大处理；每个所述从驱动芯片包括：第二放大集成单元，所述第二放大集成单元的输入端与所述运放集成单元的输出端电连接，用于接收所述运放处理后的驱动信号，并对所述运放处理后的驱动信号进行功率放大处理；其中，所述第一放大集成单元输出的功率放大后的驱动信号以及每个所述第二放大集成单元输出的功率放大后的驱动信号合并至所述雕刻头的输入端。在其中一个实施例中，还包括：负反馈电路，所述负反馈电路的输入端与所述雕刻头电连接，所述负反馈电路的输出端与所述驱动芯片组的反馈输入端电连接，所述负反馈电路用于将与所述雕刻头的关联的反馈电信号反馈给所述驱动芯片组；所述驱动芯片组还用于基于所述反馈电信号对所述驱动信号进行运放处理以及对运放处理后的驱动信号进行功率放大处理，并将功率放大后的驱动信号传输给所述雕刻头。在其中一个实施例中，所述负反馈电路包括：电流负反馈电路，所述电流负反馈电路的输入端与所述雕刻头的输出端电连接，所述电流负反馈电路的输出端与所述驱动芯片的运放集成单元的负反馈输入端电连接，用于将与所述雕刻头关联的第一反馈信号反馈给所述运放集成单元，以使所述运放集成单元基于所述第一反馈信号对所述驱动信号进行运放处理。在其中一个实施例中，所述电流负反馈电路包括：电流采样单元，所述电流采样单元的一端与所述雕刻头串联，所述电流采样单元的另一端接地，用于采集与所述雕刻头串联的电流信号，并将串联的电流信号转化为电压信号，电流信号转化的电压信号作为所述第一反馈信号；第一反馈单元，所述第一反馈单元的一端与所述电流采样单元和所述雕刻头的连接端点电连接，所述第一反馈单元的另一端与所述驱动模块的反馈输入端电连接，用于将所述第一反馈信号反馈至所述驱动模块。在其中一个实施例中，所述电流采样单元包括m个电流采样电阻，所述多个电流采样电阻中每n个电流采样电阻相互并联为合并支路，合并支路之间依次串联；其中，m为n的整数倍，n≥2。在其中一个实施例中，所述负反馈电路还包括：电压负反馈电路，所述电压负反馈电路的输入端与所述雕刻头的输入端电连接，所述电压负反馈电路的输出端与所述运放集成单元的负反馈输入端电连接，用于将与所述雕刻头关联的第二反馈信号反馈给所述运放集成单元，以使所述运放集成单元基于所述第二反馈信号和所述第一反馈信号对所述驱动信号进行运放处理。在其中一个实施例中，所述处理器为16位并口的DAC芯片。一种伺服驱动系统，包括如上述的伺服驱动装置。上述的伺服驱动装置及系统，包括处理器，所述处理器用于模拟出驱动信号，所述驱动信号为正弦波信号，所述驱动信号用于驱动雕刻头工作，驱动芯片组，所述驱动芯片组的驱动输入端与所述处理器电连接，所述驱动芯片组包括至少一个驱动芯片，所述至少一个驱动芯片的输出端分别与雕刻头的输入端电连接，所述驱动芯片组用于从所述处理器接收所述驱动信号，并通过所述至少一个驱动芯片分别对所述驱动信号进行放大处理后传输给所述雕刻头，由于驱动芯片是集成的，相较于分离式器件驱动电路，可以减少功率管的数量，实现了提高简化驱动电路的组成。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一个实施例提供的一种伺服驱动装置的结构示意图；图2为一个实施例提供的另一种伺服驱动装置的结构示意图；图3为一个实施例提供的一种主驱动芯片211和从驱动芯片212的连接示意图；图4为一个实施例提供的另一种伺服驱动装置的结构示意图；图5为一个实施例提供的另一种伺服驱动装置的结构示意图；图6为一个实施例提供的一种电流采样单元311的结构示意图；图7为一个实施例提供的另一种伺服驱动装置的结构示意图；图8为一个实施例提供的另一种伺服驱动装置的结构示意图；图9为一个实施例提供的伺服驱动系统的结构示意图。附图标记说明：驱动芯片组200，驱动芯片210，处理器100，雕刻头2，主驱动芯片211，从驱动芯片212，运放集成单元2111，第一放大集成单元2112，第二放大集成单元2121，负反馈电路300，电流负反馈电路310，电压负反馈电路320，电流采样单元311，第一反馈单元312，电流采样电阻R1，电流反馈电阻R2，第二反馈单元321，电压反馈电阻R3，电压采样电阻R4，散热模组400，散热器410，散热风扇420，保护模组500，保护光耦510，伺服驱动装置10，处理器100，伺服驱动装置10，数字信号处理器20，存储器30和控制器40。具体实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种伺服驱动装置，其特征在于，包括：/n处理器，所述处理器用于模拟出雕刻头的驱动信号，所述驱动信号为正弦波信号，所述驱动信号用于驱动雕刻头工作；/n驱动芯片组，所述驱动芯片组的驱动输入端与所述处理器电连接，所述驱动芯片组包括至少一个驱动芯片，所述至少一个驱动芯片的输出端分别与雕刻头的输入端电连接，所述驱动芯片组用于从所述处理器接收所述驱动信号，并通过所述至少一个驱动芯片分别对所述驱动信号进行放大处理后传输给所述雕刻头。/n

【技术特征摘要】
1.一种伺服驱动装置，其特征在于，包括：
处理器，所述处理器用于模拟出雕刻头的驱动信号，所述驱动信号为正弦波信号，所述驱动信号用于驱动雕刻头工作；
驱动芯片组，所述驱动芯片组的驱动输入端与所述处理器电连接，所述驱动芯片组包括至少一个驱动芯片，所述至少一个驱动芯片的输出端分别与雕刻头的输入端电连接，所述驱动芯片组用于从所述处理器接收所述驱动信号，并通过所述至少一个驱动芯片分别对所述驱动信号进行放大处理后传输给所述雕刻头。


2.如权利要求1所述的伺服驱动装置，其特征在于，所述驱动芯片为多个，多个驱动芯片包括：
主驱动芯片，被配置有驱动信号输入引脚和至少一运放输出引脚，所述驱动信号输入引脚用于接收所述驱动信号，以对所述驱动信号进行运放处理，并对运放处理后的驱动信号进行功率放大处理；
至少一个从驱动芯片，至少一个从驱动芯片分别与对应的所述主驱动芯片的运放输出引脚电连接，每个所述从驱动芯片用于从所述主驱动芯片接收所述运放处理后的驱动信号，并对所述运放处理后的驱动信号进行功率放大处理；
其中，所述主驱动芯片输出的功率放大后的驱动信号以及每个所述从驱动芯片输出的功率放大后的驱动信号合并至所述雕刻头的输入端。


3.如权利要求2所述的伺服驱动装置，其特征在于，所述主驱动芯片包括：
运放集成单元，所述运放集成单元的驱动输入端与所述处理器电连接，用于接收所述驱动信号，并对所述驱动信号进行运放处理；
第一放大集成单元，所述第一放大集成单元的输入端与所述运放集成单元的输出端电连接，用于对所述运放处理后的驱动信号进行功率放大处理；
每个所述从驱动芯片包括：
第二放大集成单元，所述第二放大集成单元的输入端与所述运放集成单元的输出端电连接，用于接收所述运放处理后的驱动信号，并对所述运放处理后的驱动信号进行功率放大处理；
其中，所述第一放大集成单元输出的功率放大后的驱动信号以及每个所述第二放大集成单元输出的功率放大后的驱动信号合并至所述雕刻头的输入端。


4.如权利要求1所述的伺服驱动装置，其特征在于，还包括：
负反馈电路，所述负反馈电路的输入端与所述雕刻头电连接，所述负反馈电路的输出端与所述驱动芯片组的反馈输...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙承刚，徐鹏，
申请(专利权)人：固高科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44